專利名稱：全自動新型電子元器件焊錫機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特指全自動新型電子元器件焊錫機。

背景技術(shù)：
目前，在電子產(chǎn)品加工領(lǐng)域，常常要用到各種加工設(shè)備，焊錫機就是其中比較重要 的設(shè)備之一。焊錫機主要用于對插裝好電子元件的金屬端子腳上錫作業(yè)，即將金屬端子腳 上置于錫爐內(nèi)錫面上讓液態(tài)錫沾于金屬端子腳上，使電子元件焊接于PCB上，焊錫機主要 有浸式焊錫機和波峰焊錫機。其中浸式焊錫機的焊錫作業(yè)主要由人工完成，其加工工藝的 一致性要求很難做到，產(chǎn)品的質(zhì)量不能保證，同時生產(chǎn)效率低，浪費了大量的人力與物力， 增加了生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供全自動新型電子元器件焊錫機，其 設(shè)計簡單，能自動化作業(yè)，生產(chǎn)效率高。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案其包括架體、安裝在架體上面的工作 臺、裝配裝置，工作臺的一側(cè)設(shè)有裝配裝置，工作臺的臺面上設(shè)有撥料裝置，撥料裝置的一 側(cè)設(shè)有供料臺，供料臺一側(cè)設(shè)有使錫溶化的錫爐，錫爐的一側(cè)設(shè)有放置板，錫爐的上方設(shè)有 可呈角度轉(zhuǎn)動的取件裝置，取件裝置通過安裝在導(dǎo)軌上的支臂固定，支臂上穿設(shè)有絲桿，絲 桿的一端與安裝在工作臺上的步進馬達連接；所述的錫爐上設(shè)有可將溶化的錫渣清除的刮板裝置，刮板裝置由氣缸邊接刮板構(gòu) 成；所述的取件裝置由伺服馬達連接取件桿構(gòu)成；所述的架體上設(shè)有具有門把手的檢查門，的工作臺上設(shè)有具顯示功能的控制面 板；所述的絲桿、步進馬達為一個以上；所述的裝配裝置上設(shè)具有顯示功能的計數(shù)器和裝配模具；所述的撥料裝置由送料步進電機通過絲桿與基座連接，基座上端設(shè)有氣缸，氣缸 與裁剪板連接；所述的錫爐為電發(fā)熱器供熱，錫爐的一邊設(shè)有助焊臺，助焊臺上放有助焊劑；所述的架體下端設(shè)有方便移動的輪子。本發(fā)明有益效果為供料臺一側(cè)設(shè)有使錫溶化的錫爐，錫爐的一側(cè)設(shè)有放置板，錫 爐的上方設(shè)有可呈角度轉(zhuǎn)動的取件裝置，取件裝置通過安裝在導(dǎo)軌上的支臂固定，支臂上 穿設(shè)有絲桿，絲桿的一端與安裝在工作臺上的步進馬達連接，能自動化作業(yè)，生產(chǎn)效率高。


圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖2是本發(fā)明另一方向的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖1中A處的放大圖；圖4是圖2中B處的放大圖。
具體實施例方式見圖1、2、3、4所示本發(fā)明包括為實現(xiàn)上述目，采用如下技術(shù)方案其包括架體1、 安裝在架體1上面的工作臺2、裝配裝置3，工作臺2的一側(cè)設(shè)有裝配裝置3，工作臺2的臺 面上設(shè)有撥料裝置7，撥料裝置7的一側(cè)設(shè)有供料臺8，供料臺8 一側(cè)設(shè)有使錫溶化的錫爐 51，錫爐51的一側(cè)設(shè)有放置板24，錫爐51的上方設(shè)有可呈角度轉(zhuǎn)動的取件裝置5，取件裝 置5通過安裝在導(dǎo)軌23上的支臂54固定，支臂54上穿設(shè)有絲桿22，絲桿22的一端與安裝 在工作臺2上的步進馬達6連接。所述的錫爐51上設(shè)有可將溶化的錫渣清除的刮板裝置53，刮板裝置53由氣缸邊 接刮板構(gòu)成，當(dāng)取件裝置5將電子件上的金屬端子腳放入錫爐51內(nèi)前，刮板會由氣缸帶動 刮去錫爐51內(nèi)的錫渣，將金屬端子腳沾到無雜質(zhì)錫水。所述的取件裝置5由伺服馬達53連接取件桿52構(gòu)成。所述的架體1上設(shè)有具有門把手41的檢查門4，的工作臺2上設(shè)有具顯示功能的 控制面板21。所述的絲桿22、步進馬達6為一個以上。所述的裝配裝置3上設(shè)具有顯示功能的計數(shù)器31和裝配模具32。所述的撥料裝置7由送料步進電機71通過絲桿與基座連接，基座上端設(shè)有氣缸， 氣缸與裁剪板72連接。所述的錫爐51為電發(fā)熱器供熱，錫爐51的一邊設(shè)有助焊臺54，助焊臺54上放有 助焊劑。所述的架體1下端設(shè)有方便移動的輪子。本發(fā)明是對電子產(chǎn)品中的金屬端子腳上點錫，點錫后的金屬端子腳與電路板焊接 時會更容易焊的牢，為了更好地說明本發(fā)明的工作原理，下面將本發(fā)明的工作原理描述如 下首先，將金屬端子帶(因為端子帶是由金屬條經(jīng)過沖壓成若干個金屬端子排列成的條 狀金屬帶子)與電子塑膠件經(jīng)過裝配裝置3進行裝配，就是將金屬端子安裝在電子塑膠件 內(nèi)，安裝好的電子件會經(jīng)過送料步進電機71帶動裁剪板72進行送料與裁剪，然后放置供料 臺8上，供料臺8上的電子件會被取件裝置5上的取件桿52取走，取件裝置5將由伺服馬 達53帶動，轉(zhuǎn)動一定的角度，將電子件上的金屬端子腳放入助焊臺54上粘助焊劑，然后放 入錫爐51中馬上取走，這樣金屬端子腳上面會沾上一定的錫水成固態(tài)，取件裝置5通過步 進馬達6轉(zhuǎn)動絲桿22，使支臂54在導(dǎo)軌23上前進，當(dāng)?shù)诫娮蛹竭_放置板24的上方，取件 桿52會松開電子件，電子件會放置在放置板24上，然后取件裝置5通過步進馬達6轉(zhuǎn)動絲 桿22使支臂54在導(dǎo)軌23上復(fù)位準(zhǔn)備完成下一組動作，取件裝置5為一個以上，交替工作， 受機器內(nèi)的電子程序控制。以上所述僅是本發(fā)明的較佳實施例，故凡依本發(fā)明專利申請范圍所述的構(gòu)造、特 征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本發(fā)明專利申請范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
全自動新型電子元器件焊錫機，其包括架體(1)、安裝在架體(1)上面的工作臺(2)、裝配裝置(3)，其特征在于工作臺(2)的一側(cè)設(shè)有裝配裝置(3)，工作臺(2)的臺面上設(shè)有撥料裝置(7)，撥料裝置(7)的一側(cè)設(shè)有供料臺(8)，供料臺(8)一側(cè)設(shè)有使錫溶化的錫爐(51)，錫爐(51)的一側(cè)設(shè)有放置板(24)，錫爐(51)的上方設(shè)有可呈角度轉(zhuǎn)動的取件裝置(5)，取件裝置(5)通過安裝在導(dǎo)軌(23)上的支臂(54)固定，支臂(54)上穿設(shè)有絲桿(22)，絲桿(22)的一端與安裝在工作臺(2)上的步進馬達(6)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動新型電子元器件焊錫機，其特征在于所述的錫爐 (51)上設(shè)有可將溶化的錫渣清除的刮板裝置(53)，刮板裝置(53)由氣缸連接刮板構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動新型電子元器件焊錫機，其特征在于所述的取件裝 置(5)由伺服馬達(53)連接取件桿(52)構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動新型電子元器件焊錫機，其特征在于所述的架體(1) 上設(shè)有具有門把手(41)的檢查門(4)，的工作臺(2)上設(shè)有具顯示功能的控制面板(21)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動新型電子元器件焊錫機，其特征在于所述的絲桿 (22)、步進馬達(6)為一個以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動新型電子元器件焊錫機，其特征在于所述的裝配裝 置(3)上設(shè)具有顯示功能的計數(shù)器(31)和裝配模具(32)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動新型電子元器件焊錫機，其特征在于所述的撥料裝 置(7)由送料步進電機(71)通過絲桿與基座連接，基座上端設(shè)有氣缸，氣缸與裁剪板(72) 連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動新型電子元器件焊錫機，其特征在于所述的錫爐 (51)為電發(fā)熱器供熱，錫爐(51)的一邊設(shè)有助焊臺(54)，助焊臺(54)上放有助焊劑。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全自動新型電子元器件焊錫機，其特征在于所述的架體(1) 下端設(shè)有方便移動的輪子。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特指全自動新型電子元器件焊錫機，其包括架體、安裝在架體上面的工作臺、裝配裝置，工作臺的一側(cè)設(shè)有裝配裝置，工作臺的臺面上設(shè)有撥料裝置，撥料裝置的一側(cè)設(shè)有供料臺，供料臺一側(cè)設(shè)有使錫溶化的錫爐，錫爐的一側(cè)設(shè)有放置板，錫爐的上方設(shè)有可呈角度轉(zhuǎn)動的取件裝置，取件裝置通過安裝在導(dǎo)軌上的支臂固定，支臂上穿設(shè)有絲桿，絲桿的一端與安裝在工作臺上的步進馬達連接；其設(shè)計簡單，能自動化作業(yè)，生產(chǎn)效率高。
文檔編號H05K3/34GK101987387SQ200910162559
公開日2011年3月23日 申請日期2009年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月3日
發(fā)明者蔡振生 申請人:品翔電子塑膠制品(東莞)有限公司