散熱裝置組合的制作方法
【專利摘要】一種散熱裝置組合，用于對電路板上的電子元件散熱，該散熱裝置組合包括一與電子元件熱接觸的散熱模組及將該散熱模組固定于電路板上的一固定裝置，該散熱模組包括一熱管，該熱管包括有一蒸發(fā)段和一冷凝段，所述固定裝置包括一背板，該背板的周緣延伸有若干扣腳，該若干扣腳形成一收容空間，該收容空間的形狀與該熱管的蒸發(fā)段的外緣相適應(yīng)用于收容該熱管的蒸發(fā)段，該背板與該熱管的蒸發(fā)段熱接觸，該熱管的蒸發(fā)段直接與電路板上的電子元件接觸。
【專利說明】散熱裝置組合
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種散熱裝置組合。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著計算機產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，微處理芯片等發(fā)熱電子元件產(chǎn)生的熱量愈來愈多，為了將這些熱量散發(fā)出去以保障電子元件的正常運行，業(yè)界在電子元件上貼設(shè)散熱裝置以對發(fā)熱電子兀件進行散熱。
[0003]此種散熱裝置一般包括有一熱導(dǎo)管和與該熱導(dǎo)管熱連接的散熱鰭片組。組裝散熱裝置的過程中，業(yè)界多將熱導(dǎo)管焊接于一金屬板上，該金屬板的寬度大于該熱導(dǎo)管的寬度，從而通過在該金屬板位于該熱管外的兩側(cè)上分別設(shè)置彈片以施力于金屬板上，使金屬板與發(fā)熱電子元件接觸。金屬板超出熱管部分的底面通過設(shè)置麥拉(mylar)以防止與電路板上的其他電子元件短路。工作時，發(fā)熱電子元件產(chǎn)生的熱能，先傳遞至金屬板再傳遞至熱導(dǎo)管，進而通過與熱導(dǎo)管熱連接的散熱鰭片組將熱量傳遞至周圍的空氣中。然而，發(fā)熱電子元件發(fā)出的熱量需要通過金屬板傳遞至熱導(dǎo)管上，從而導(dǎo)致散熱效率較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，有必要提供一種具有較佳散熱效率的散熱裝置組合。
[0005]一種散熱裝置組合，用于對電路板上的電子元件散熱，該散熱裝置組合包括一與電子元件熱接觸的散熱模組及將該散熱模組固定于電路板上的一固定裝置，該散熱模組包括一熱管，該熱管包括有一蒸發(fā)段和一冷凝段，所述固定裝置包括一背板，該背板的周緣延伸有若干扣腳，該若干扣腳形成一收容空間，該收容空間的形狀與該熱管的蒸發(fā)段的外緣相適應(yīng)用于收容該熱管的蒸發(fā)段 ，該背板與該熱管的蒸發(fā)段熱接觸，該熱管的蒸發(fā)段直接與電路板上的電子元件接觸。
[0006]本發(fā)明提供的散熱裝置組合配備有一固定裝置，該固定裝置包括一背板，且背板的周緣延伸有若干與熱管的蒸發(fā)段的外緣相適應(yīng)的扣腳，該固定裝置的扣腳卡合在熱管的側(cè)緣，且將熱管固定至承載發(fā)熱電子元件的電路板上，并通過背板抵壓該熱管以使該熱管直接與電路板上的電子元件接觸，從而可使熱管直接吸收發(fā)熱電子元件發(fā)出的熱量，進而傳導(dǎo)至散熱鰭片組上，最后散發(fā)到周圍的空氣中，如此，提高了散熱裝置組合的散熱效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為本發(fā)明實施方式提供的散熱裝置組合的立體組裝圖。
[0008]圖2為圖1中散熱裝置組合的立體分解圖。
[0009]圖3為圖1中固定裝置的倒視圖。
[0010]主要元件符號說明_
【權(quán)利要求】
1.一種散熱裝置組合，用于對電路板上的電子元件散熱，該散熱裝置組合包括與電子元件熱連接的一散熱模組及將該散熱模組固定于電路板上的一固定裝置，該散熱模組包括一熱管，該熱管包括有一蒸發(fā)段和一冷凝段，其特征在于:所述固定裝置包括一背板，該背板的周緣延伸有若干扣腳，該若干扣腳形成一收容空間，該收容空間的形狀與該熱管的蒸發(fā)段的側(cè)緣相適應(yīng)用于收容該熱管的蒸發(fā)段，該背板抵壓該熱管的蒸發(fā)段以使該熱管的蒸發(fā)段直接與電路板上的電子元件接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置組合，其特征在于:該扣腳的截面呈J型。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置組合，其特征在于:該背板與該熱管之間設(shè)有一加固層，該固定裝置的背板經(jīng)由加固層固定至該熱管的蒸發(fā)段。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置組合，其特征在于:該加固層為雙面膠。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置組合，其特征在于:該散熱裝置組合還包括有一散熱鰭片組，該熱管的冷凝段與該散熱鰭片組熱連接。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置組合，其特征在于:所述固定裝置還包括由該背板的同一表面向不同方向延伸而出的若干固定片，該固定片的端部設(shè)有一固定孔，該固定孔用于通過一貫穿其中的連接件將固定片固定至電路板。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置組合，其特征在于:該固定片具有彈性。
8.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置組合，其特征在于:該固定片鉚合連接于該背板上。
9.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置組合，其特征在于:該固定片與該背板一體形成。
10.一種散熱裝置組合，用于對電路板上的電子元件進行散熱，該散熱裝置組合包括與電子元件熱接觸的熱管及將該熱管固定于電路板上的固定裝置，其特征在于:該固定裝置包括一背板，由該背板的周緣向電子兀件延伸的若干扣腳及由該背板的同一表面向不同方向延伸而出的若干固定片，該背板抵壓該熱管的頂面，而該若干扣腳卡合該熱管的側(cè)緣，通過將該固定片固定至電路板，以使該熱管直接與電路板上的電子元件接觸。
【文檔編號】H05K7/20GK103429043SQ201210147536
【公開日】2013年12月4日 申請日期:2012年5月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年5月14日
【發(fā)明者】李式堯, 洪銳彣 申請人:富瑞精密組件（昆山）有限公司, 鴻準精密工業(yè)股份有限公司