專利名稱：散熱裝置組合的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置組合，尤其是涉及一種用來(lái)對(duì)電子元件進(jìn)行散熱的散熱裝置組合。
背景技術(shù)：
業(yè)界采用的電子元件散熱裝置組合通常具有一固定模組，借助于固定模組與散熱器扣具配合，將散熱器固定在電子元件上。所述固定模組通常為兩個(gè)分立于連接器兩側(cè)的元件，并借助鎖扣件固定于電路板上。
2001年3月20日公告的美國(guó)專利第US6,205,026號(hào)即公開(kāi)了一種具有上述結(jié)構(gòu)的散熱裝置組合。所述固定模組的每一分立元件上均設(shè)有套合部，其與扣具兩端的套孔配合以固定散熱器。每一分立元件均具有截面大致呈U形的一框體及與框體垂直的一鎖定部。所述固定模組的U形框體相向圍成一大致呈方形并可將電子元件圍繞于其中的空間。鎖定部適當(dāng)位置處開(kāi)有兩通孔，以便鎖扣件穿設(shè)。每一鎖扣件沿其軸線開(kāi)設(shè)有一通孔，其一端開(kāi)叉并設(shè)有倒鉤，而其另一端的直徑大于鎖扣件中間部分的直徑。使用時(shí)，所述固定模組置于電路板一側(cè)，并圍繞在電子元件外。固定模組的通孔與電路板上的通孔對(duì)應(yīng)，將鎖扣件的分叉端穿過(guò)固定模組及電路板的通孔，并使倒鉤鉤住電路板另一側(cè)。將插銷插入鎖扣件沿軸線的通孔中，使鎖扣件的分叉端向外擴(kuò)張，從而將所述固定模組牢固地固定在電路板上。
上述散熱裝置組合至少存在以下缺失第一、其固定模組由兩分立元件組成，其每一分立元件具有U形框體及與框體垂直并開(kāi)設(shè)兩通孔的鎖定部，此種結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜；第二、鎖扣件本身即為細(xì)小元件，沿其軸線再開(kāi)設(shè)通孔也相當(dāng)麻煩。
由于所述固定模組存在以上這些問(wèn)題，使得整個(gè)散熱裝置組合的制造復(fù)雜化。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、定位牢固的散熱裝置組合。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案所述散熱裝置組合包括一電路板、一固定模組、一散熱器及一扣具。所述固定模組圍繞于電路板上的電子元件外。所述固定模組為一體形成且大致呈方形，其至少兩對(duì)角上分別伸出一榫桿。所述榫桿焊接在電路板上。
在本實(shí)用新型中，榫桿與固定模組可采用多種方式，如固定模組的所述對(duì)角上分別設(shè)一通孔，榫桿穿過(guò)所述通孔并自通孔伸出；而每一榫桿依次包括同軸的擋止部、連接部及焊接部，所述擋止部抵壓在固定模組上，所述焊接部焊接在電路板上。
本實(shí)用新型散熱裝置組合采用的固定模組為一體形成，這使其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于制造。榫桿上不用再開(kāi)設(shè)通孔，也不用另外增加插銷，其制造也相當(dāng)容易。榫桿以焊接方式固定在電路板上，可獲得很好的定位效果。另外，固定模組還可作多種簡(jiǎn)易變化而適應(yīng)不同扣具的配合。

圖1是本實(shí)用新型散熱裝置組合第一實(shí)施例的立體分解圖。
圖2是圖1的組合示意圖。
圖3是本實(shí)用新型散熱裝置組合第二實(shí)施例的立體分解圖。
圖4是圖3的組合示意圖。
圖5是本實(shí)用新型散熱裝置組合第三實(shí)施例的立體分解圖。
圖6是圖5的組合示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型散熱裝置組合的幾個(gè)實(shí)施方式作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
圖1和圖2是本實(shí)用新型散熱裝置組合的第一實(shí)施例。所述散熱裝置組合包括電路板10、固定模組20、用于將固定模組20鎖定到電路板10上的四榫桿30、以及用于對(duì)電子元件100進(jìn)行散熱的散熱器40、用于扣合散熱器40的扣具50。
所述電路板10圍繞其上的電子元件100設(shè)有四個(gè)大致呈中心對(duì)稱的定位孔12。所述散熱器40包括一基座42及從基座42垂直延伸的若干散熱片44。所述基座42可貼在電子元件100之表面。所述散熱片44呈矩陣排列并形成若干溝槽46。所述扣具50由塑料材料一體制成，其包括一方形框體51、框體51內(nèi)的若干細(xì)長(zhǎng)形抵壓部52及沿框體51兩相對(duì)端垂直延伸的扣腿54。所述框體51可抵壓于固定模組20上。所述抵壓部52可容納在對(duì)應(yīng)的溝槽46中并抵壓在散熱器40的基座42上。所述扣腿54的末端向內(nèi)設(shè)有倒鉤56。
所述固定模組20為大致呈中心對(duì)稱的一方形框體，其具有第一表面22及與第一表面22相對(duì)之第二表面24。所述固定模組20中央為貫通于第一表面22及第二表面24的一方形開(kāi)口26。所述開(kāi)口26圍繞于電子元件100外并將散熱器40的基座42容納于其中。固定模組20的四端角處分別設(shè)有貫通第一表面22及第二表面24的一通孔28。所述通孔28分別與電路板10上的定位孔12對(duì)應(yīng)且其孔徑大于電路板10上定位孔12的孔徑。所述第一表面22上分別在開(kāi)口26兩相對(duì)側(cè)垂直延伸出二支腳222，以保證固定模組20與電路板10間留有一定間隙。
每一榫桿30依次包括同軸且直徑逐漸減小的擋止部32、連接部34及焊接部36。所述擋止部32可抵壓在固定模組20的第二表面24上。所述連接部34可穿入固定模組20端角處的通孔28中。所述焊接部36以焊接方式固定在電路板10的定位孔12中。
組裝時(shí)，首先將四榫桿30以鉚接方式插入固定模組20的對(duì)應(yīng)通孔28中，使每一榫桿30的擋止部32抵在固定模組20的第二表面24上，連接部34穿設(shè)在通孔28中而焊接部36從固定模組20的第一表面22伸出。再將固定模組20置于電路板10上并圍繞于電子元件100外。四榫桿30分別對(duì)應(yīng)插入電路板10的對(duì)應(yīng)定位孔12中。所述固定模組20第一表面22伸出的支腳222撐抵在電路板上，使固定模組20與電路板10間留有一定間隙。每一榫桿30的焊接部36以焊接方式與電路板10固接為一體。將散熱器40的基座42放在固定模組20的開(kāi)口26中并使基座42底部貼于電子元件100表面。再將扣具50的抵壓部52放在散熱器40的對(duì)應(yīng)溝槽46中，框體51放在固定模組20的第二表面24上。按壓扣具50的框體51，使扣腿54向固定模組20移動(dòng)，直到扣腿54的扣鉤56滑過(guò)固定模組20的第一表面22時(shí)松開(kāi)?？劬?0的回彈力使扣鉤56鉤扣于固定模組20的第一表面22。此時(shí)，由于扣具50的扣合力，散熱器40即可緊貼在電子元件100上。
圖3及圖4所示是本實(shí)用新型散熱裝置組合的第二實(shí)施例。所述散熱裝置組合與圖1及圖2所示的散熱裝置組合大體相似，其區(qū)別在于所述固定模組20于兩相對(duì)側(cè)靠近端角處設(shè)有向外凸出的套合部29。所述套合部29與固定模組20一體形成并大致呈中心對(duì)稱。扣具50’為大致呈中心對(duì)稱的線形扣具，其具有一細(xì)長(zhǎng)抵壓部52’。所述抵壓部52’兩端沿大致相反方向延伸形成一對(duì)扣腿54’。每一扣腿54’末端進(jìn)一步彎折形成一扣鉤56’。組裝時(shí)，扣腿54’末端的扣鉤56’鉤套在固定模組20的套合部29下方。
圖5及圖6所示是本實(shí)用新型散熱裝置組合的第三實(shí)施例。所述散熱裝置組合與圖1及圖2所示的散熱裝置組合大體相似，其區(qū)別在于所述固定模組20的兩相對(duì)側(cè)中部分別向外凸設(shè)一套合部29。所述套合部29與固定模組20一體形成并大致呈中心對(duì)稱?？劬?0”為金屬材料制成，其包括一抵壓部52”、自抵壓部52”一端延伸的扣腿54”及活動(dòng)連接于抵壓部52”相對(duì)另一端的操作部58。所述扣腿54”及操作部58下端均形成有一套孔542。組裝時(shí)，扣腿54”下端的套孔542先套住固定模組20的一個(gè)套合部29。再按壓操作部58，使其下端的套孔542套住固定模組20的另一個(gè)套合部29。
本實(shí)用新型散熱裝置組合所采用的固定模組20為一體形成，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，便于制造。榫桿30上不需再開(kāi)設(shè)通孔，也不需另設(shè)插銷。另外，四榫桿30以焊接方式固定于電路板10上，可獲得很好的定位效果。
在本實(shí)用新型中固定模組20與榫桿30也可采用其它的方式，如從固定模組20四端角處一體延伸而形成榫桿30；或者，在固定模組20的第一表面22設(shè)置凹槽來(lái)代替貫穿于第一表面22及第二表面24的通孔28，而榫桿30的一端可首先固定在固定模組20的凹槽中，另一端再以焊接方式固定在電路板10的定位孔12中。這些改變可達(dá)到與前述實(shí)施例所采用方式相同的效果，且制造組裝過(guò)程也相當(dāng)簡(jiǎn)便。
權(quán)利要求1.一種用來(lái)對(duì)電子元件散熱的散熱裝置組合，其包括一電路板、一固定模組、一散熱器及與固定模組配合以固定散熱器的一扣具，所述固定模組圍繞在電子元件外，其特征在于所述固定模組為一體形成且大致呈方形，其至少兩對(duì)角上分別伸出一榫桿，所述榫桿焊接在電路板上。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置組合，其特征在于所述電路板上繞電子元件設(shè)有與榫桿對(duì)應(yīng)的定位孔，所述榫桿焊接在電路板的定位孔中。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置組合，其特征在于固定模組的所述對(duì)角上分別設(shè)一通孔，榫桿穿過(guò)所述通孔并自通孔伸出。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置組合，其特征在于每一榫桿依次包括同軸的擋止部、連接部及焊接部，所述擋止部抵壓在固定模組上，所述焊接部焊接在電路板上。
5.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置組合，其特征在于所述固定模組上延伸有將固定模組與電路板隔開(kāi)的若干支腳。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的散熱裝置組合，其特征在于所述扣具包括將散熱器抵壓在電子元件上的抵壓部及與固定模組配合的二扣合部。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置組合，其特征在于所述扣具由塑料材料制成，所述抵壓部外一體形成可抵壓在固定模組上的框體，所述扣合部從框體的兩相對(duì)側(cè)垂直延伸并在末端設(shè)有扣鉤，所述扣鉤鉤扣在固定模組靠近電路板一側(cè)。
8.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置組合，其特征在于固定模組的兩相對(duì)側(cè)靠近端角處向外凸設(shè)一套合部；所述扣合部從抵壓部沿相反方向延伸并在末端進(jìn)一步彎折形成扣鉤，所述扣鉤鉤套在固定模組的套合部下方。
9.如權(quán)利要求6所述的散熱裝置組合，其特征在于所述固定模組兩相對(duì)側(cè)中部分別向外凸設(shè)一套合部，所述扣具的一扣合部與抵壓部一體形成，而另一扣合部與抵壓部活動(dòng)連接，扣合部末端形成套孔，所述套孔將固定模組的套合部套入其中。
專利摘要一種對(duì)電子元件進(jìn)行散熱的散熱裝置組合，其包括一電路板、一固定模組、四榫桿、一散熱器及一扣具。所述固定模組圍繞在電路板上的電子元件外。所述固定模組為一體形成且大致呈方形，其四端角上分別設(shè)一通孔。榫桿穿設(shè)在固定模組的對(duì)應(yīng)通孔中且穿過(guò)通孔的部分焊接在電路板上。所述扣具與固定模組配合將散熱器緊抵在電子元件上。
文檔編號(hào)H05K7/20GK2596549SQ0225034
公開(kāi)日2003年12月31日 申請(qǐng)日期2002年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月14日
發(fā)明者李學(xué)坤, 夏萬(wàn)林, 王根才, 李濤 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司