專利名稱：基板支撐裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉 及用于在電子設(shè)備內(nèi)的固定位置上組裝電路基板的基板支撐裝置。
背景技術(shù)：
一般來說，在音頻裝置等電子設(shè)備內(nèi)組裝有安裝著各種電子部件(電路部件)的 控制用的電路基板。電路基板存在直接安裝在電子設(shè)備的底座的情況或者在與底座之間 通過鈑金部件固定的情況等，但雖然都稱為電子設(shè)備，但是根據(jù)機種的不同，其形式或 內(nèi)部構(gòu)造也多種多樣，因此經(jīng)由鈑金部件將電路基板組裝到底座的情況、能夠共用已有 的鈑金部件的情況很少。因此，必須按照每個機種制作用于將鈑金部件成型的模具，很 難抑制產(chǎn)品成本。另一方面，不使用這種鈑金部件，將兩個基板組合成直角，利用一方的基板 (垂直印刷基板)來支撐另一方的基板(水平印刷基板)的結(jié)構(gòu)為世人所知(例如專利文 獻1) O專利文獻1日本特開2002-299786號公報但是，在專利文獻1中，垂直印刷基板的底邊通過連接件固定到主基板上，因 此在由外部向垂直印刷基板作用較大的沖擊力等情況下，存在連接件破損的危險。另外，垂直印刷基板和水平印刷基板僅僅通過將形成于垂直印刷基板的一部分 的突出部嵌入形成于水平印刷基板的一部分的長孔來進行組合，因此僅利用垂直印刷基 板很難適當?shù)刂嗡接∷⒒?。另外，在對比文?中，在水平印刷基板的下方設(shè)有被稱為“調(diào)諧器組件”的 構(gòu)造物，水平印刷基板與該“調(diào)諧器組件”結(jié)合，但在不存在這種構(gòu)造物的電子設(shè)備 中，必須另行制作相當于“調(diào)諧器組件”的支撐部件及其模具，其結(jié)果是難以實現(xiàn)成本 的削減。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于以上問題，其目的在于相對于因電子設(shè)備的機種而不同的電路基板 的組裝位置，不會增加多余成本地適當?shù)亟M裝電路基板。本發(fā)明為了達到上述目的，提供一種基板支撐裝置2，其特征在于，包括底 座1及電路基板3;多個支撐片21，該多個支撐片由與上述電路基板3相同的材質(zhì)形成， 分散配置在上述底座1和電路基板3之間；第一托架22，該第一托架具有固定于上述底 座1的部位的安裝面22c，緊固在上述支撐片21的各基端部；以及第二托架23，該第二 托架具有固定支撐上述電路基板3的支撐面23c，緊固在上述支撐片21的各前端部，上述 支撐片21配置成至少其中一個支撐片與其他支撐片21在厚度方向上交叉。另外，其特征在于，上述第一托架22及第二托架23是導電體，上述支撐片21 的表面上緊固有金屬凸條24a，該金屬凸條24a沿著上述支撐片21的長邊方向?qū)⑸鲜龅谝?托架22和第二托架23導電連接。
并且，其 特征在于，在上述支撐片21的前端上形成有比上述第二托架23的支 撐面23c突出、并且嵌入定位孔31的凸部21a，該定位孔31穿孔于上述電路基板3的部 位。進而，其特征在于，上述支撐片21從包含上述電路基板3的基板原板Bl截斷而 形成。根據(jù)本發(fā)明，具有在底座和電路基板之間分散配置的多個支撐片，并且緊固在 支撐片的各基端部的第一托架固定在底座的部位，通過緊固在支撐片的各前端部的第二 托架固定支撐電路基板，因此通過上述支撐片，電路基板能夠無搖晃地適當?shù)亟M裝在底 座上，并且配置成各支撐片中至少一個支撐片與其他支撐片在厚度方向上交叉，因此支 撐片作為整體具有較大的抗震性、耐沖擊性，即使在從外部作用有沖擊力的情況下也能 穩(wěn)定地支撐電路基板。另外，支撐片從包含應(yīng)當支撐的電路基板的基板原板截斷而成，因此不需要僅 為了形成支撐片而制作模具或采購金屬板材料，能確保符合因每個機種而不同的電路基 板及其組裝位置的支撐片，進而能夠大幅度地削減部件成本及產(chǎn)品生產(chǎn)成本。另外，在支撐片的表面形成有沿著其長邊方向的金屬凸條，在通過該金屬凸條 將由導電體構(gòu)成的第一托架和第二托架導電連接的結(jié)構(gòu)中，使電路基板上帶電的靜電接 地，由此能夠保護電路部件不受靜電的損害，并且通過金屬凸條加強支撐片，能夠提高 其耐久性。另外，在支撐片的前端形成有凸部，在該凸部嵌入穿過了電路基板的部位的定 位孔的結(jié)構(gòu)中，能夠容易且適當?shù)叵螂娐坊宓墓潭ㄎ恢眠M行組裝。


圖1是表示支撐片的配置圖案的透視圖。圖2是表示形成有電路基板的基板原板的平面概略圖。圖3是基板原板的部分放大圖。圖4是表示本發(fā)明的一個實施方式的透視分解圖。圖5是表示緊固有托架的支撐片的透視圖。圖6是表示本發(fā)明的變更例的側(cè)面概略圖。圖7是表示本發(fā)明的其他變更例的平面概略圖。
具體實施例方式以下，基于附圖詳細說明本發(fā)明的一個實施方式。首先，在圖1中，1是構(gòu)成 電子設(shè)備的底座的底板。底板是將金屬板沖壓成型而得到的，在其上經(jīng)由基板支撐裝置 2組裝預(yù)定的電路基板3?；逯窝b置2由分散配置在底板1上的多個支撐片2以及緊固在上述支撐片21 的長邊方向兩端部的托架22、23構(gòu)成。多個支撐片21具有相同的形狀(在圖示例中為 L字形)以及大小(長度)，林立在底板1上，其各一端(前端)上形成有寬度變窄而形 成的凸部21a。另外，在圖示例中，上下一對托架22、23為二字形，其中緊固在支撐片21的各一端部(基端部)的托架22 (第一托架)固定在應(yīng)當將支撐片21保持為直立狀態(tài)的底板1 上，緊固在支撐片21的其他的各一端部(前端部)的托架23 (第二托架)用于固定支撐 電路基板3。電路基板3是形成有用于在由合成樹脂等構(gòu)成的絕緣板上將未圖示的電路部件 導電連接的導體圖案的部件，在多個部位上穿設(shè)有與各支撐片21的凸部21a對應(yīng)的矩形 的定位孔31和與該定位孔31相鄰的小徑孔32，凸部21a嵌入到上述定位孔31。另外， 在電子設(shè)備內(nèi)不僅組裝有電路基板3，還組裝有直接安裝在底板1的其他底座部分等的電 路基板(以下稱為電路基板4)，通過上述電路基板3、4(準確地說是電路基板3、4上構(gòu) 成的電路)進行電子設(shè)備的控制。圖2表示組裝入電子設(shè)備內(nèi)之前的電路基板3、4。在圖2中，Bi、B2分別是 定形的原板，在一方的基板原板Bl上形成有電路基板3，在另一方的基板原板B2上形 成有電路基板4。特別是，在基板原板Bi、B2上除了電路基板3、4之外，在電路基板 3、4的分配區(qū)域外的剩余部分m上分別形成有多個上述支撐片21。電路基板3、4或支 撐板21可以利用現(xiàn)有的加工機，在基板原板Bi、B2上如圖3所示地進入切入線S，切斷 在該切入線S內(nèi)部分地殘留的小片f，從而能夠容易地從基板原板Bi、B2上截斷。這樣一來，在圖示例中，在2個基板原板Bi、B2上分別形成有多個支撐片21， 但本發(fā)明并不限于此，也可以在一個基板原板B 1上形成多個電路基板3、4和多個支撐 片21，或者也可以在一個電子設(shè)備內(nèi)組裝一個電路基板3的情況下，在一個基板原板Bl 上形成電路基板3和對其進行支撐所必需的多個支撐片21。另外，在圖2及圖3中，陰 影并不意味著剖面，而是為了用于明示電路基板3、4或支撐片21。在此，切出了電路基板3、4的基板原板Bi、B2的剩余部分m在以前是被廢棄 的，在本發(fā)明中利用該剩余部分m形成多個支撐片21，將該各支撐片21從基板原板Bi、 B2截斷，用于向電子設(shè)備內(nèi)組裝電路基板3，因此與以往利用另行制作的模具將相當于 支撐片21的鈑金部件成型的情況相比，不需要僅為了形成支撐片21而制作模具或采購金 屬板材料，因此能夠大幅度地削減部件成本或產(chǎn)品生產(chǎn)成本。接著，在圖4中，在托架22、23上，在其各自的兩側(cè)面部22a、23a上形成有突 片22b、23b。對此，在支撐片21上穿設(shè)有與托架22、23的突片22b、23b對應(yīng)的切孔 21b，通過在該切孔21b中插入突片22b、23b，形成托架22、23相對于支撐片21緊固的
結(jié)構(gòu)。 另外，關(guān)于托架22，由其兩側(cè)面部22a夾著的底面部作為固定用的安裝面22c， 在該安裝面22c上形成有螺紋孔22d。并且，所述托架22通過將固定螺釘5通過該螺紋 孔22d并擰入形成于底座的底板1的螺紋孔Ia中，相對于底板1固定。另一方面，關(guān)于托架23，由其兩側(cè)面部23a夾著的上面部作為用于固定支撐電 路基板3的支撐面23c。在該支撐面23c上形成有與穿設(shè)在電路基板3上的上述小徑孔 32對應(yīng)的螺紋孔23d，通過將固定螺釘6通過小徑孔32并擰入該螺紋孔23d中，將電路 基板3相對于托架23固定。另外，形成于支撐片21的前端的上述凸部21a比托架23的支撐面23c向上方突 出，將該凸部21a插入電路基板3的定位孔31時，電路基板3就坐于托架23的支撐面23c 上的同時，螺紋孔23d和小徑孔32連通。并且，托架22、23作為共用部件是由金屬板構(gòu)成的導電體，即使在機種不同的電子設(shè)備中，能夠按照每個機種緊固到從基板原板上 截斷的支撐片上并實現(xiàn)共用。其次，如圖5可以明確看出的那樣，在支撐片21上，在與緊固有托架22、23的面相反的背面?zhèn)鹊谋砻嫔?，緊固有沿著其長邊方向的數(shù)條(在圖示例中為3條)金屬凸條 24a、24b。這些金屬凸條24a、24b由錫或其他金屬、或者其合金熔融粘合而形成的，作 為加強支撐片21的厚度為10 100 μ m左右的肋起作用。另外，各支撐片21如圖1所 示，至少其中一個(在圖示例中為立在底板1的中央部的支撐片21)與其他支撐片21在厚 度方向上交叉地進行配置，因此，各支撐片21作為整體具有較大的抗震性、耐沖擊性， 能夠穩(wěn)定地持續(xù)支撐電路基板3。另外，在圖5中，兩側(cè)的金屬凸條24a通過突片22b、23b將上下一對托架22、 23導電連接。由此，電路基板3上帶電的靜電從上部的托架23通過下部的托架22引導 到底板1，可以保護安裝在電路基板3上的電路部件不受靜電的損害。S卩，金屬凸條24a 也可以作為接地配線起作用，但也可以利用金屬凸條24a，對電路基板3供電用。另外，優(yōu)選托架22、23的突片22b、23b和支撐片21的切孔21b強力嵌合，嵌 合后不能輕易脫開，但在更強力地緊固的情況下，例如可以采用以下方法。首先，在切出支撐片21之前的基板原板Bi、B2上，預(yù)先在圖案面上嵌合托架 22、23的突片22b、23b的切孔21b的周圍形成能夠附著焊錫的圖案。圖5的24a相當于 其圖案。另一方面，在基板原板Bi、B2上，在焊錫附著工序前，在成為支撐片21的部 分的圖案面的相反側(cè)的面上，預(yù)先將托架22、23的突片22b、23b插入切孔21b并安裝。并且，使安裝有托架22、23的基板原板Bi、B2的圖案面與容納在焊錫流槽中 的熔融焊錫接觸，在形成于圖案面上的圖案上附著焊錫。在該焊錫附著工序中，設(shè)于切 孔21b周圍的圖案與從該切孔21b突出的托架22、23的突片22b、23b通過焊錫而一體 化，將托架22、23與支撐片21結(jié)合。并且，從基板原板Bi、B2切出支撐片21。以上將本發(fā)明的一個實施方式表示在附圖中并進行了說明。支撐片21不限于其 中之一在板面方向(厚度方向)不同而立起配置，也可以是全部的支撐片21分別相對于 其他支撐片21在板面方面上交叉地進行配置，厚度方向的交叉狀態(tài)不限于正交，也可以 是斜交。另外，各支撐片21不限于全部為相同的長度，例如如圖6所示，底板1為帶有 臺階的部件的情況下，支撐片21從基板原板中截斷出長度Ll和長度L2的兩種情況。進而，支撐片21不限于立在構(gòu)成底座的底板1上的情況，例如如圖7所示，也 可以相對于與底板1正交的底座的側(cè)板11，將各支撐片21通過托架22固定成直角，將電 路基板3固定支撐為與側(cè)板11平行的垂直姿勢。
權(quán)利要求
1.一種基板支撐裝置，其特征在于，包括 底座及電路基板；多個支撐片，該多個支撐片由與上述電路基板相同的材質(zhì)形成，分散配置在上述底 座和上述電路基板之間；第一托架，該第一托架具有固定于上述底座的部位的安裝面，緊固在上述支撐片的 各基端部；以及第二托架，該第二托架具有固定支撐上述電路基板的支撐面，緊固在上述支撐片的 各前端部，上述支撐片配置成至少其中一個支撐片與其他支撐片在厚度方向上交叉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板支撐裝置，其特征在于，上述第一托架及第二托架是導電體，上述支撐片的表面上緊固有金屬凸條，該金屬 凸條沿著上述支撐片的長邊方向?qū)⑸鲜龅谝煌屑芎偷诙屑軐щ娺B接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板支撐裝置，其特征在于，在上述支撐片的各前端上形成有比上述第二托架的支撐面突出、并且嵌入定位孔的 凸部，該定位孔穿孔于上述電路基板的部位。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板支撐裝置，其特征在于， 上述支撐片從包含上述電路基板的基板原板截斷而形成。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種基板支撐裝置，相對于因電子設(shè)備的機種而不同的電路基板的組裝位置，不會增加多余成本地適當?shù)亟M裝電路基板。該基板支撐裝置包括底座(1)及電路基板(3)；多個支撐片(21)，由與電路基板(3)相同的材質(zhì)形成，分散配置在底座(1)和電路基板(3)之間；第一托架(22)，具有固定于底座(1)的部位的安裝面(22c)，緊固在支撐片(21)的各基端部；以及第二托架(23)，具有固定支撐電路基板(3)的支撐面(23c)，緊固在支撐片(21)的各前端部，支撐片(21)配置成至少其中一個支撐片與其他支撐片(21)在厚度方向上交叉。
文檔編號H05K7/14GK102026518SQ201010268848
公開日2011年4月20日 申請日期2010年8月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月11日
發(fā)明者小野寺環(huán), 鈴木雅也 申請人:日本勝利株式會社