專利名稱：印有acp導電膠的鏤空柔性印制線路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種柔性線路板，尤其涉及一種適用于手機觸摸屏的印有ACP 導電膠的鏤空柔性印制線路板。
背景技術：
眾所周知，隨著科技的發(fā)展，應用電子產(chǎn)品逐漸向著輕薄、多功能化的方 向發(fā)展，尤其隨著通信技術的發(fā)展，手機以成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊?部分，而人們對手機的個性化要求不斷增加，而帶有觸摸屏的手機也就隨之問 世。
傳統(tǒng)的PCB板為硬板，首先，PCB本身的特性為硬板不可彎折，所以，必然 會占據(jù)一定的空間，同時增加了產(chǎn)品的重量，兩個不良點已經(jīng)制約了產(chǎn)品向輕 薄、精小方向發(fā)展的戰(zhàn)略。此外，從工藝的角度來講，手機觸摸屏采用壓AG導 線的工藝來實現(xiàn)連通，硬板太厚無法實現(xiàn)壓制后的平整，且產(chǎn)生的臺階較大， 會出現(xiàn)AG導線斷裂的情況。
普通鏤空柔性印制線路板，因其產(chǎn)品分割后過于精巧，在涂膠壓屏過程中 不易作業(yè)，涂膠不均勻，造成了壓AG后出現(xiàn)臺階、脫離等不良現(xiàn)象的出現(xiàn)，以 及，在后期的產(chǎn)品使用過程中存在安全隱患，而且在膜對膜的壓制工藝中，非 常容易出現(xiàn)產(chǎn)品不良、生產(chǎn)效率低、報廢率高的情況。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種環(huán)保型焊接、操作 快捷、柔性更好、厚度更薄、適用于膜對膜壓屏工藝的印有ACP導電膠的鏤空 柔性印制線路板。
本發(fā)明是通過以下技術方案來實現(xiàn)的
一種印有ACP導電膠的鏤空柔性印制線路板，包括基板和其上形成的線路， 基板為純銅箔，基板的地面壓制有一層開有焊點開口的覆蓋膜，基板的表面上 具有形成線路的圖形，圖形的上方壓制有一層只露出上層焊點開口的覆蓋膜， 在兩面焊點上印有一層ACP導電膠。所述的覆蓋膜上含有Adhesive接著劑。 所述的覆蓋膜為PI膜或者聚酯薄膜。
所述的基板表面上的覆蓋膜上設置有覆蓋膜補強，覆蓋膜補強為PI補強或 者聚酯補強，覆蓋膜補強含有Adhesive接著劑，與基板表面上的覆蓋膜連接。 本發(fā)明的有益效果是
1. 可自由彎曲、折疊、巻繞，可在三維空間隨意移動及伸縮；
2. 散熱性能好，可利用柔性線路板縮小體積；
3. 實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化；
4. 產(chǎn)品相當于單面柔性印制板，厚度更薄，實現(xiàn)膜對膜壓屏工；
5. 產(chǎn)品在線生產(chǎn)過程中為整體印刷，便于作業(yè)，涂膠均勻，導電粒子分布
規(guī)則，客戶端操作方便，消除產(chǎn)品因壓制工藝的缺陷造成的使用安全隱患， 實現(xiàn)了環(huán)保焊接，提高了生產(chǎn)效率。


圖1為本發(fā)明一實施例的整體結構示意圖； 圖2為本發(fā)明一實施例的側面結構示意圖。 圖中主要附圖標記含義為
1、基板2、表面PI覆蓋膜2'底面PI覆蓋膜 3、 Adhesive接著劑4、焊點開口 5、 PI補強
6. ACP導電膠
具體實施例方式
下面將結合附圖，詳細說明本發(fā)明的
具體實施例方式
圖1為本發(fā)明一實施例的整體結構示意圖；圖2為本發(fā)明一實施例的側面 結構示意圖。
如圖1和圖2所示， 一種印有ACP導電膠的鏤空柔性印制線路板，包括基 板1和其上形成的線路，基板1為純銅箔，基板1的底面設置有一層開有焊點 開口4的底面PI覆蓋膜，基板l的表面上具有形成線路的圖形，圖形的上方設 置有只露出上層焊點開口 4的表面PI覆蓋膜2，表面PI覆蓋膜2還可設有PI 覆蓋膜補強5，表面和底面PI覆蓋膜2、 2'和PI覆蓋膜補強5都含有Adhesive接著劑3。
上述的表面PI覆蓋膜2和底面PI覆蓋膜2'及PI覆蓋膜補強5也可以為 聚酯薄膜。
首先將基板1和底面PI覆蓋膜2'分別開料，然后在其上鉆孔，將底面 進行吻合對位孔粘貼，然后通過高溫壓制與固化，在基板1的表面上形成線 路，壓制上感光膜，通過照相原理進行圖形轉移，在另一層銅箔面上形成所 需線路，通過DES工作站，進行線路顯像、腐蝕殘銅，還原線路銅箔面，兩 面線路鏤空形成相鄰而不短路的線路板，將另一層表面PI覆蓋膜2壓制在 基板的線路上面，實現(xiàn)無孔兩面焊點各自形成通路，然后還可在表面PI覆 蓋膜2上壓制PI覆蓋膜補強5，然后在兩面焊點處加印一層ACP導電膠， 從而形成印有ACP導電膠的鏤空柔性印制線路板。
以上已以較佳實施例公開了本發(fā)明，然其并非用以限制本發(fā)明，凡采用等 同替換或者等效變換方式所獲得的技術方案，均落在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權利要求
1、一種印有ACP導電膠的鏤空柔性印制線路板，包括基板和其上形成的線路，其特征在于基板為純銅箔，基板的地面壓制有一層開有焊點開口的覆蓋膜，基板的表面上具有形成線路的圖形，圖形的上方壓制有一層只露出上層焊點開口的覆蓋膜，在兩面焊點上印有一層ACP導電膠。
2、 根據(jù)權利要求1所述的印有ACP導電膠的鏤空柔性印制線路板，其特征在于所述的覆蓋膜上含有Adhesive接著劑。
3、 根據(jù)權利要求1或2所述的印有ACP導電膠的鏤空柔性印制線路板，其特征在于所述的覆蓋膜為PI膜或者聚酯薄膜。
4、 根據(jù)權利要求1所述的印有ACP導電膠的鏤空柔性印制線路板，其特征在于所述的基板表面上的覆蓋膜上設置有覆蓋膜補強，覆蓋膜補強含有Adhesive接著劑，與基板表面上的覆蓋膜連接。
5、 根據(jù)權利要求4所述的印有ACP導電膠的鏤空柔性印制線路板，其特征在于所述的覆蓋膜補強為PI補強或者聚酯補強。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種印有ACP導電膠的鏤空柔性印制線路板，包括基板和其上形成的線路，其特征在于基板為純銅箔，基板的地面壓制有一層開有焊點開口的覆蓋膜，基板的表面上具有形成線路的圖形，圖形的上方壓制有一層只露出上層焊點開口的覆蓋膜，在兩面焊點上印有一層ACP導電膠。本發(fā)明具有可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮、散熱性能好、可利用柔性線路板縮小體積、及可實現(xiàn)輕量化、小型化、更薄型化，實現(xiàn)膜對壓膜工藝，從而達到元件裝置和導線連接一體化的優(yōu)點。生產(chǎn)作業(yè)更為快捷，品質(zhì)保障更可靠，實現(xiàn)了環(huán)保焊接，提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號H05K1/00GK101553080SQ20091002651
公開日2009年10月7日 申請日期2009年5月11日 優(yōu)先權日2009年5月11日
發(fā)明者毅 丁, 彭羅華, 湯彩明, 王恒忠, 俠 耿, 陸申林 申請人:昆山億富達電子有限公司