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一種電路板波焊治具的制作方法

文檔序號(hào):8191328閱讀:496來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:一種電路板波焊治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種可用以承載電路板通過(guò)錫爐以進(jìn)行波焊程序的波焊治具,尤其涉及一種一前擋錫架及一側(cè)架一體成形的波焊治具。
背景技術(shù)
電路板是一種提供各種電子組件如電容、電感、芯片、電阻等相互連接的基板,常見(jiàn)的電路板成品有計(jì)算機(jī)主板、顯卡、聲卡、網(wǎng)卡等。
將電子組件固接在電路板時(shí),一般采用一種波焊的方式,主要是將電路板通過(guò)具有熔融狀錫波的錫爐,以使液態(tài)錫在電路板上的電子組件接腳處完成進(jìn)孔、填錫后形成焊點(diǎn),進(jìn)而將電子組件固接在電路板上。而電路板進(jìn)入錫爐的傳輸方式主要是將電路板固定在一治具上,然后將該治具固定于輸送帶中,并由輸送帶傳入錫爐中以進(jìn)行波焊。
請(qǐng)參閱圖1,是傳統(tǒng)的電路板波焊治具結(jié)構(gòu)示意圖。電路板波焊治具10主要由一側(cè)架11、前擋錫架12、后架13及夾具14所組成。其中,側(cè)架11沿其外側(cè)邊緣設(shè)有一長(zhǎng)形凸緣111,可用以被挾持于一輸送帶的凹緣(圖中未示),從而進(jìn)行電路板波焊治具10的輸送行程,而側(cè)架11的內(nèi)側(cè)邊緣位置則設(shè)有多個(gè)長(zhǎng)形凹槽113,用以置放電路板19,而長(zhǎng)形凹槽113的頂端則設(shè)有至少一容置空間117,可用以容置電路板19上可能向外凸出在其側(cè)邊的電子組件,例如PS/2連接端口191。并且,側(cè)架11內(nèi)側(cè)的適當(dāng)位置上可設(shè)有一支撐凸緣115,用以加強(qiáng)其對(duì)電路板19的支撐力。
前擋錫架12上設(shè)有一第一內(nèi)側(cè)長(zhǎng)形凹槽123,可用以置放電路板19,而前擋錫架12上也設(shè)有一支撐凸緣125,同樣可用以加強(qiáng)其對(duì)電路板19的支撐力。后架13同樣設(shè)有一用以置放電路板19的第二內(nèi)側(cè)長(zhǎng)形凹槽133及至少一可加強(qiáng)其對(duì)電路板19的支撐力的支撐凸緣135。
當(dāng)電路板19欲進(jìn)行波焊工藝時(shí),主要是將電路板19分別置放在前擋錫架12的第一內(nèi)側(cè)長(zhǎng)形凹槽123及后架13的第二內(nèi)側(cè)長(zhǎng)形凹槽133之間,并以?shī)A具14的兩端分別挾持前擋錫架12與后架13,而后將電路板19套入側(cè)架11的長(zhǎng)形凹槽113中,側(cè)架11另外一端的長(zhǎng)形凸緣111則插置在輸送帶,利用輸送帶將其送入一工作錫爐中。為使錫波與電路板充分接觸,以達(dá)到電路板的電子組件接腳充分進(jìn)孔、填錫的目的,錫波應(yīng)達(dá)到一定高度以接觸電路板19的下表面,并且前擋錫架12必須有一定的厚度以防止溢錫涌入電路板19的上表面,避免造成污染。同時(shí),為了防止接近電路板19前端的電子組件,例如PS/2連接端口191受污染,必須在電路板19進(jìn)入錫爐前,在該電子組件上套設(shè)一隔離紙193。
前述電路板波焊治具10雖然能有效達(dá)到置放電路板19,以進(jìn)入錫爐進(jìn)行波焊制作的目的,且其前擋錫架12能防止溢錫涌入電路板19上表面,但是此種電路板波焊治具10所使用的材質(zhì)的熱膨脹系數(shù)與電路板19不同,因此,電路板19進(jìn)入錫爐時(shí),由于溫度上升的緣故,很容易造成前擋錫架12與電路板19松脫,甚至掉落,從而導(dǎo)至溢錫涌入電路板19上表面的現(xiàn)象。且,進(jìn)行助焊劑噴霧時(shí),隔離紙193亦可能掉落而造成噴霧系統(tǒng)不良。
請(qǐng)參照2圖,是另一種傳統(tǒng)的電路板波焊治具結(jié)構(gòu)示意圖。電路板波焊治具20主要是在一中空的長(zhǎng)方形框架22側(cè)緣設(shè)有一長(zhǎng)形凸緣21,可用以插置在一輸送帶,在長(zhǎng)方形框架22內(nèi)側(cè)鑿設(shè)有一凹緣23,以容置一電路板19,并在該框架22的適當(dāng)位置設(shè)有多個(gè)扣環(huán)25,以將電路板19壓持在該凹緣23周緣。此種電路板波焊治具20雖然可防止電路板19在經(jīng)過(guò)波焊錫爐時(shí)掉落,但是此種治具只能適用于單一種規(guī)格的電路板19,若要適用在各種尺寸的電路板19,則必須設(shè)計(jì)成錫爐所能容納的最大尺寸,再搭配電路板尺寸大小修改其大小,但是,這樣將造成收納不易及產(chǎn)能下降的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的主要技術(shù)問(wèn)題在于提供一種電路板波焊治具,利用前擋錫架與側(cè)架一體成形的設(shè)計(jì),防止前擋錫架在波焊制作過(guò)程中掉落。
本實(shí)用新型所要解決的第二個(gè)技術(shù)問(wèn)題在于提供一種電路板波焊治具,利用一隔離板連設(shè)在前擋錫架上方的適當(dāng)位置,以防止電路板上的電子組件遭受污染,并取代套設(shè)隔離紙的制作過(guò)程。
本實(shí)用新型所要解決的第三個(gè)技術(shù)問(wèn)題在于提供一種電路板波焊治具,利用前擋錫架下方開(kāi)口的設(shè)計(jì),避免靠近前擋錫架的電子組件沾錫不良的情形。
本實(shí)用新型所要解決的第四個(gè)技術(shù)問(wèn)題在于提供一種電路板波焊治具,可在不需要人工套置夾具的情況下,即可讓電路板安穩(wěn)地置放于治具內(nèi),因此不僅可節(jié)省人力成本,又可加快制作流程。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供了一種電路板波焊治具,包括有一前擋錫架,沿其架體延長(zhǎng)方向的內(nèi)側(cè)設(shè)有一用以置放一電路板的第一內(nèi)側(cè)長(zhǎng)形凹槽;及一側(cè)架,直接連接設(shè)置在所述前擋錫架的側(cè)邊,沿其架體延長(zhǎng)方向的內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一用以置放所述電路板的側(cè)架長(zhǎng)形凹槽,而沿其架體方向的外側(cè)則設(shè)有一用以將所述波焊治具挾持在一輸送帶上的側(cè)架長(zhǎng)形凸緣。
上述電路板波焊治具,其特點(diǎn)在于,所述第一內(nèi)側(cè)長(zhǎng)形凹槽凸設(shè)有一上固定桿及下固定桿,所述電路板穩(wěn)固地與所述上固定桿及下固定桿吻合在一起。
上述電路板波焊治具,其特點(diǎn)在于,所述側(cè)架長(zhǎng)形凹槽凸設(shè)有一用以穩(wěn)固所述電路板的上固定桿及下固定桿。
上述電路板波焊治具,其特點(diǎn)在于,所述前擋錫架與所述側(cè)架一體成形,形成一近似L的形狀。
上述電路板波焊治具,其特點(diǎn)在于,進(jìn)一步包括有一后架,沿其架體方向內(nèi)側(cè)設(shè)有一用以置放所述電路板的第二內(nèi)側(cè)長(zhǎng)形凹槽;及一挾具,挾持所述前擋錫架與所述后架,從而電路板固定于所述前擋錫架的第一內(nèi)側(cè)長(zhǎng)形凹槽與所述后架的第二內(nèi)側(cè)長(zhǎng)形凹槽之間。
上述電路板波焊治具,其特點(diǎn)在于,所述第二內(nèi)側(cè)長(zhǎng)形凹槽的適當(dāng)位置上凸設(shè)有一可穩(wěn)固上述電路板的上固定桿及下固定桿。
上述電路板波焊治具,其特點(diǎn)在于,所述前擋錫架上緣凸設(shè)有至少一隔離板,以避免電路板上所插設(shè)之電子組件受污染。
上述電路板波焊治具,其特點(diǎn)在于,所述前擋錫架下緣設(shè)有至少一開(kāi)口,以避免接近該前擋錫架之電子組件接腳因?yàn)樵撉皳蹂a架之遮蔽而沾錫不良。
上述電路板波焊治具,其特點(diǎn)在于,所述側(cè)架沿其架體方向設(shè)有一可加強(qiáng)所述治具強(qiáng)度的加強(qiáng)肋。
上述電路板波焊治具,其特點(diǎn)在于,所述側(cè)架沿其架體方向面向電路板的一側(cè)具有提供所述電路板的電子組件的容置空間。
上述電路板波焊治具,其特點(diǎn)在于,所述前擋錫架沿其架體方向面向電路板的一側(cè)具有提供所述電路板的電子組件的容置空間。
上述電路板波焊治具,其特點(diǎn)在于,所述前檔錫架的另一側(cè)邊設(shè)有一第二側(cè)架。
上述電路板波焊治具,其特點(diǎn)在于,所述后架的另一側(cè)邊設(shè)有一第三側(cè)架。
本實(shí)用新型的功效在于,不僅可以有效避免治具與電路板松脫掉落,又可簡(jiǎn)化制造流程。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述,但不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。


圖1為傳統(tǒng)的電路板波焊治具結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為另一傳統(tǒng)的電路板波焊治具結(jié)構(gòu)示意圖;圖3為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖;圖4為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
其中,附圖標(biāo)記10-電路板波焊治具11-側(cè)架,111-長(zhǎng)形凸緣,113-長(zhǎng)形凹槽115-支撐凸緣,117-容置空間12-前擋錫架,123-第一內(nèi)側(cè)長(zhǎng)形凹槽,125-支撐凸緣13-后架,133-第二內(nèi)側(cè)長(zhǎng)形凹槽,135-支撐凸緣14-夾具19-電路板,191-PS/2連接端口,193-隔離紙20-電路板波焊治具,21-長(zhǎng)形凸緣,22-長(zhǎng)方形框架,23-凹緣25-扣環(huán)30-側(cè)架,31-側(cè)架長(zhǎng)形凸緣,32-加強(qiáng)肋331-上固定桿,333-下固定桿35-支撐凸緣,37-容置空間39-側(cè)架長(zhǎng)形凹槽,40-前擋錫架431-上固定桿,433-下固定桿45-隔離板,46-開(kāi)口,47-容置空間,48-第二側(cè)架49-第一內(nèi)側(cè)長(zhǎng)形凹槽,50-后架
531-上固定桿,533-下固定桿58-第三側(cè)架,59-第二內(nèi)側(cè)長(zhǎng)形凹槽,60-夾具90-電路板,91-PS/2連接端口,95-平行連接端口具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖3,為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的構(gòu)造示意圖,如圖所示,本實(shí)用新型的電路板波焊治具主要由一前擋錫架40、側(cè)架30所組合而成,其中,前擋錫架40與側(cè)架30為一體成形的近似L形的架體。
側(cè)架30在靠近輸送帶的一側(cè),設(shè)有一側(cè)架長(zhǎng)形凸緣31,可用以被挾持在一輸送帶的插槽(圖中未示);而另一側(cè)邊沿其架體方向,設(shè)有一可容置電路板90的側(cè)架長(zhǎng)形凹槽39,該側(cè)架長(zhǎng)形凹槽39的厚度大約為電路板90的厚度;為使電路板90能穩(wěn)固地置放于該側(cè)架長(zhǎng)形凹槽39,該側(cè)架長(zhǎng)形凹槽39的上方凸設(shè)有一上固定桿331,配合其下方設(shè)有一下固定桿333,可將電路板90更穩(wěn)固地置放在該側(cè)架長(zhǎng)形凹槽39與上固定桿331及下固定桿333之間。并且,在側(cè)架30的內(nèi)側(cè)適當(dāng)位置可設(shè)有至少一可加強(qiáng)其對(duì)電路板90的支撐力的支撐凸緣35。
側(cè)架30的適當(dāng)位置處,設(shè)有至少一容置空間37,其高度與電路板90挾持于側(cè)架長(zhǎng)形凹槽39時(shí)的高度相等,致使電路板90上可能設(shè)置的平行連接端口95、PS/2連接端口91等凸出于電路板90邊緣的電子組件順利插置在電路板90,避免平行連接端口95、PS/2連接端口91等組件與側(cè)架30相碰觸,同時(shí),并可提供一縮放的空間,避免電路板產(chǎn)生彎翹。又,沿側(cè)架30的長(zhǎng)形方向設(shè)有一加強(qiáng)肋32,從而防止側(cè)架30在使用后因熱循環(huán)或碰觸等原因而產(chǎn)生彎曲變形。
前擋錫架40沿其架體方向也設(shè)有一厚度與電路板90大約相同的第一內(nèi)側(cè)長(zhǎng)形凹槽49,用以將電路板90置放于該第一內(nèi)側(cè)長(zhǎng)形凹槽49中,使電路板90更加穩(wěn)固,也可凸設(shè)有一可位于電路板90上方的上固定桿431及可位于電路板90下方的下固定桿433。而前擋錫架40同樣設(shè)有一容置空間47,其高度與電路板90置放于第一內(nèi)側(cè)長(zhǎng)形凹槽49后的高度相等,主要是提供一空間以使電路板90前端靠近前擋錫架40位置處的電子組件,如PS/2連接端口91能順利插置在預(yù)設(shè)的位置上而避免碰觸該前擋錫架40。
在前擋錫架40上緣的適當(dāng)位置處,連設(shè)有一隔離板45,不但可用以保護(hù)電路板90上的PS/2連接端口91等組件,避免其經(jīng)過(guò)助焊劑噴霧系統(tǒng)時(shí)遭受污染,更可省去作業(yè)人員裝設(shè)隔離紙板的麻煩,以簡(jiǎn)化制作步驟。
又,在前擋錫架40下緣適當(dāng)位置處鑿設(shè)有一開(kāi)口46,以使接近前擋錫架40的電子組件接腳能充分沾錫,避免因?yàn)榍皳蹂a架40的前端關(guān)系而形成焊接不良的結(jié)果。
最后,請(qǐng)參閱圖4,為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示,其主要結(jié)構(gòu)與圖3所示的結(jié)構(gòu)大致相同,在該L形的架體以外,另加設(shè)一后架50及一夾具60。其中,該后架50沿其架體方向設(shè)有一第二內(nèi)側(cè)長(zhǎng)形凹槽59、一上固定桿531及下固定桿533,其功能如前擋錫架40所述。在使用時(shí),可將后架50套設(shè)在該電路板90的后端,并利用夾具60挾持前擋錫架40與后架50,如此,不但可加強(qiáng)其結(jié)合力而可防止電路板90脫落,又可節(jié)省作業(yè)人員必須裝設(shè)前擋錫架的程序。
當(dāng)然,在電路板90的寬度可以固定的狀況下,在前檔錫架40與側(cè)架30固設(shè)位置的相對(duì)應(yīng)另一側(cè)邊可設(shè)有一可加強(qiáng)固定電路板90的第二側(cè)架48。同理,后架50的一側(cè)邊也可設(shè)有同樣作用的第三側(cè)架58。
綜上所述,本實(shí)用新型是有關(guān)于一種可用以承載電路板通過(guò)錫爐以進(jìn)行波焊程序的波焊治具,主要是將一前擋錫架及一側(cè)架一體成形,成為一波焊治具,從而不僅可預(yù)防前擋錫架在波焊過(guò)程中掉落,又可節(jié)省人工成本及加快制作流程。
當(dāng)然,本實(shí)用新型還可有其他多種實(shí)施例,在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下,熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形,但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種電路板波焊治具,其特征在于,包括有一前擋錫架,沿其架體方向的內(nèi)側(cè)設(shè)有一用以置放一電路板的第一內(nèi)側(cè)長(zhǎng)形凹槽;及一側(cè)架,直接連接設(shè)置在所述前擋錫架的側(cè)邊,沿其架體方向的內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一用以置放所述電路板的側(cè)架長(zhǎng)形凹槽,而沿其架體方向的外側(cè)則設(shè)有一側(cè)架長(zhǎng)形凸緣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板波焊治具,其特征在于,所述第一內(nèi)側(cè)長(zhǎng)形凹槽凸設(shè)有一上固定桿及下固定桿,所述電路板與所述上固定桿及下固定桿穩(wěn)固地吻合在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板波焊治具,其特征在于,所述側(cè)架長(zhǎng)形凹槽凸設(shè)有一用于穩(wěn)固所述電路板的上固定桿及下固定桿。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板波焊治具,其特征在于,所述前擋錫架與所述側(cè)架一體成形,呈近似L的形狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板波焊治具,其特征在于,進(jìn)一步包括有一后架,沿其架體方向內(nèi)側(cè)設(shè)有一用以置放所述電路板的第二內(nèi)側(cè)長(zhǎng)形凹槽;及一夾具,挾持所述前擋錫架與所述后架,電路板固定于所述前擋錫架的第一內(nèi)側(cè)長(zhǎng)形凹槽與所述后架的第二內(nèi)側(cè)長(zhǎng)形凹槽之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板波焊治具,其特征在于,所述第二內(nèi)側(cè)長(zhǎng)形凹槽的適當(dāng)位置上凸設(shè)有一可穩(wěn)固上述電路板的上固定桿及下固定桿。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的電路板波焊治具,其特征在于,所述前擋錫架上緣凸設(shè)有至少一隔離板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的電路板波焊治具,其特征在于,所述前擋錫架下緣設(shè)有至少一開(kāi)口。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的電路板波焊治具,其特征在于,所述側(cè)架沿其架體方向設(shè)有一加強(qiáng)肋。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板波焊治具,其特征在于,所述側(cè)架沿其架體方向面向電路板的一側(cè)具有提供所述電路板的電子組件的容置空間。
11.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的電路板波焊治具,其特征在于,所述前擋錫架沿其架體方向面向電路板的一側(cè)具有提供所述電路板的電子組件的容置空間。
12.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的電路板波焊治具,其特征在于,所述前檔錫架的另一側(cè)邊設(shè)有一第二側(cè)架。
13.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板波焊治具,其特征在于,所述后架的另一側(cè)邊設(shè)有一第三側(cè)架。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電路板波焊治具,包括有一前擋錫架,沿其架體方向的內(nèi)側(cè)設(shè)有一用以置放一電路板的第一內(nèi)側(cè)長(zhǎng)形凹槽;及一側(cè)架,直接連接設(shè)置在前擋錫架的側(cè)邊,沿其架體方向的內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一用以置放電路板的側(cè)架長(zhǎng)形凹槽,而沿其架體方向的外側(cè)則設(shè)有一用以將波焊治具挾持在一輸送帶上的側(cè)架長(zhǎng)形凸緣。本實(shí)用新型不僅可以有效避免治具與電路板松脫掉落,又可簡(jiǎn)化制造流程。
文檔編號(hào)H05K3/34GK2686277SQ200320131600
公開(kāi)日2005年3月16日 申請(qǐng)日期2003年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月29日
發(fā)明者洪康寧, 陳淑花, 蕭奇邦, 翁仁龍, 蔡志偉 申請(qǐng)人:技嘉科技股份有限公司
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