專利名稱：一種波峰焊接專用治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種波峰焊接專用治具技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種焊接治具，特別涉及一種波峰焊接專用治具。
背景技術(shù)：
[0002]在雙面混裝工藝中的PCB板需要進(jìn)行插裝元件的焊接和SMD器件的焊接，一般只有一面有插裝元件，而兩面都有SMD器件，目前，雙面混裝工藝的PCB板大批量生產(chǎn)中常采用的是波峰焊接，在波峰焊接工序時(shí)，對(duì)SMD器件較多采用點(diǎn)膠后與通孔器件一起過波峰焊接的方式，但是這種方式存在如下問題:[0003]1、點(diǎn)膠需要專門的設(shè)備，此類設(shè)備較為昂貴，使用成本高，而且需要專門的膠水和儲(chǔ)存環(huán)境；[0004]2、對(duì)SMD器件的種類和布局要求很高:因?yàn)閭鹘y(tǒng)的焊接治具沒有設(shè)有保護(hù)元器件的保護(hù)裝置，如果不需要焊接元器件也直接和焊料接觸，在高溫下很容易燙壞元器件；所以密腳間距的SMD器件無法布放在波峰焊接面，能布防的器件的間距也不宜過小，且方向要求嚴(yán)格。這就非常制約了設(shè)計(jì)師的設(shè)計(jì)空間。實(shí)用新型內(nèi)容[0005]本實(shí)用新型提出了一種波峰焊接專用治具，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的不足，實(shí)現(xiàn)了 PCB板的高效率大批量波峰焊接生產(chǎn)，同時(shí)節(jié)約了生產(chǎn)成本，還方便了 PCB板的焊接，對(duì)SMD器件的種類和布局的要求降低了。[0006]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種波峰焊接專用治具，包括具有一個(gè)板面的治具本體，所述板面的邊緣設(shè)有擋條，且在板面上設(shè)有壓扣裝置，所述板面上開有焊接孔和器件保護(hù)槽，所述焊接孔與待焊接的PCB板的焊接位置相匹配，所述器件保護(hù)槽的切削位置和深度均與待焊接的PCB板上不需要焊接的元器件相匹配。[0007]進(jìn)一步的，所述板面為長(zhǎng)方形板面。[0008]進(jìn)一步的，所述擋條可拆卸連接于長(zhǎng)方形板面的四個(gè)邊緣。[0009]進(jìn)一步的，所述擋條通過螺釘連接于長(zhǎng)方形板面的四個(gè)邊緣。[0010]進(jìn)一步的，所述擋條的高度為3-10mm。[0011]更進(jìn)一步的,所述擋條的高度為5mm。[0012]進(jìn)一步的，所述扣壓裝置設(shè)于長(zhǎng)方形板面上的擋條內(nèi)側(cè)和擋條上。[0013]更進(jìn)一步的，所述扣壓裝置為彈性圧扣。[0014]進(jìn)一步的，所述治具本體為玻纖板或合成石板。[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:[0016](I)由于在治具本體上設(shè)有器件保護(hù)槽，當(dāng)PCB板放在本實(shí)用新型的治具上進(jìn)行焊接時(shí)，不需要焊接的元器件位于器件保護(hù)槽內(nèi)，避免了直接和高溫的焊料接觸，保護(hù)了不需要進(jìn)行焊接的元器件，這樣就對(duì)SMD器件的種類和布局要求不高，密腳間距的SMD器件也可以布放在波峰焊接面；對(duì)布防的器件的間距、方向也不作特別要求；[0017](2)由于焊接治具的改變，不需要在焊接時(shí)考慮避免不焊接元器件的燙傷，也同時(shí)提高了焊接的效率，實(shí)現(xiàn)了雙面混裝工藝的電子產(chǎn)品大批量、高效率的波峰焊接工藝生產(chǎn)；[0018](3)另外，在進(jìn)行波峰焊接工序時(shí)可以只進(jìn)行插裝元件的焊接，而貼裝元件的焊接可以等到后面回流焊接的工序時(shí)再進(jìn)行焊接，這樣就節(jié)省了現(xiàn)有技術(shù)中的點(diǎn)膠設(shè)備和材料，從而降低了生產(chǎn)成本。


[0019]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。[0020]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；[0021]圖2為圖1中A-A線的剖視圖。[0022]圖中:1、治具本體；2、擋條；3、彈性圧扣；4、焊接孔；5、器件保護(hù)槽；6、導(dǎo)軌承托邊；7、螺釘。
具體實(shí)施方式
[0023]下面對(duì)本實(shí)用新型中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的其中的幾個(gè)實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。[0024]如圖1和圖2所示，一種波峰焊接專用治具，包括具有長(zhǎng)方形板面的治具本體1，所述治具本體I在長(zhǎng)方形板面的四個(gè)邊緣設(shè)有擋條2，在擋條2的外側(cè)邊緣設(shè)有導(dǎo)軌承托邊6，該導(dǎo)軌承托邊6是為了承托波峰焊接設(shè)備上的導(dǎo)軌設(shè)置的，所述擋條2通過螺釘7連接于長(zhǎng)方形板面的四個(gè)邊緣，且在所述治具本體I上設(shè)有彈性壓扣，所述長(zhǎng)方形板面上開有焊接孔4，且在長(zhǎng)方形板面的頂面開有器件保護(hù)槽5，所述焊接孔4與待焊接的PCB板的焊接位置相匹配，所述器件保護(hù)槽5的切削位置和深度均與待焊接的PCB板上不需要焊接的元器件相匹配。[0025]開在長(zhǎng)方形板面上的焊接孔4為治具本體I長(zhǎng)方形板面上的鏤空區(qū)域，器件保護(hù)槽5為非鏤空區(qū)域。[0026]本實(shí)用新型的治具在制備時(shí)，是依據(jù)客戶提供的關(guān)于PCB板上元器件的大小和位置等信息的雙面混裝電路板的GERBER文件或含有全部元器件的PCB板的CAD文件，然后進(jìn)行波峰焊接專用治具的設(shè)計(jì)。一般以玻纖板或合成石板為治具本體1，設(shè)計(jì)切削位置、深度。具體要求是PCB板的波峰焊接面需要焊接的元器件及其引腳處鏤空。不需要焊接的元器件根據(jù)其高度在治具本體I上設(shè)置不同的切削深度，以保證將來PCB板放置在各個(gè)專用治具上時(shí)，PCB板表面與之表面緊密貼合，不會(huì)有任何元器件墊高出孔隙。[0027]具體的尺寸要求:[0028]A治具本體I的厚度根據(jù)電路板和所使用的波峰焊接機(jī)的波峰高度確定，一般采用 5mm、6mm、8mm 或1Omm ；[0029]B治具本體I的導(dǎo)軌承托邊6厚度a —般為1.5mm,寬度b —般為6mm。加厚型治具的導(dǎo)軌承托邊6厚度a —般為3毫米；[0030]C治具焊接孔4的開孔邊到焊盤的距離不小于3mm ；[0031]D器件保護(hù)槽5的沉槽深度一般以低于所保護(hù)的元器件0.2mm ；[0032]E治具本體I底面焊接孔4的邊緣需要90度、130度或150度倒角，具體度數(shù)以不導(dǎo)致鏤空區(qū)域和保護(hù)區(qū)域之間出現(xiàn)空隙為準(zhǔn)；[0033]F PCB板一般整體下沉不小于0.5毫米；[0034]G治具放置PCB板的一面的四邊應(yīng)在邊緣安裝3-10mm高度擋條2 ；[0035]H治具放置PCB板的一面靠近PCB板的外圍位置應(yīng)安裝彈性壓扣，以達(dá)到放置PCB板后固定PCB板的作用。[0036]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種波峰焊接專用治具，其特征在于:包括具有一個(gè)板面的治具本體(1)，所述板面的邊緣設(shè)有擋條(2)，且在板面上設(shè)有壓扣裝置，所述板面上開有焊接孔(4)，且在板面的頂面開有器件保護(hù)槽(5)，所述焊接孔(4)與待焊接的PCB板的焊接位置相匹配，所述器件保護(hù)槽(5)的切削位置和深度均與待焊接的PCB板上不需要焊接的元器件相匹配。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種波峰焊接專用治具，其特征在于:所述板面為長(zhǎng)方形板面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種波峰焊接專用治具，其特征在于:所述擋條(2)可拆卸連接于長(zhǎng)方形板面的四個(gè)邊緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種波峰焊接專用治具，其特征在于:所述擋條(2)通過螺釘(7)連接于長(zhǎng)方形板面的四個(gè)邊緣。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種波峰焊接專用治具，其特征在于:所述擋條(2)的高度為3-10mmo
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種波峰焊接專用治具，其特征在于:所述擋條(2)的高度為5mm ο
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種波峰焊接專用治具，其特征在于:所述扣壓裝置設(shè)于長(zhǎng)方形板面上的擋條(2)內(nèi)側(cè)和擋條(2)上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種波峰焊接專用治具，其特征在于:所述扣壓裝置為彈性圧扣(3)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種波峰焊接專用治具，其特征在于:所述治具本體(I)為玻纖板或合成石板。
專利摘要本實(shí)用新型提出了一種波峰焊接專用治具，屬于焊接技術(shù)領(lǐng)域。它包括具有一個(gè)板面的治具本體，所述板面的邊緣設(shè)有擋條，且在板面上設(shè)有壓扣裝置，所述板面上開有焊接孔和器件保護(hù)槽，所述焊接孔與待焊接的PCB板的焊接位置相匹配，所述器件保護(hù)槽的切削位置和深度均與待焊接的PCB板上不需要焊接的元器件相匹配。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是實(shí)現(xiàn)了PCB板的高效率大批量波峰焊接生產(chǎn)，同時(shí)節(jié)約了生產(chǎn)成本，還方便了SMD器件的焊接，對(duì)SMD器件的種類和布局的要求降低了。
文檔編號(hào)H05K3/34GK202979486SQ20122066875
公開日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2012年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月4日
發(fā)明者孫亮 申請(qǐng)人:西安卓成信息科技有限責(zé)任公司