專利名稱：可撓曲顯示面板的封裝方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種可撓曲顯示面板的封裝方法，特別涉及一種利用熱壓方式大量快速封裝可撓曲顯示面板的方法。
背景技術：
近年來高分子有機電激發(fā)光元件因具有輕薄短小與廣視角等優(yōu)點，并且可制作成可撓曲顯示面板，而逐漸受到重視，而傳統(tǒng)的高分子有機電激發(fā)光元件在制作成元件后，必需經(jīng)過封裝制作過程，并且利用一驅動模組才能構成一可撓曲顯示面板1；如圖1所示，是傳統(tǒng)的可撓曲顯示面板的結構示意圖，如圖所示；其主要具有一可撓曲的基板2，在該基板2上鍍上一透明導電膜ITO(錮錫氧化物)作為陽極層3，經(jīng)過圖案化后，再在該陽極層3上依序鍍有機發(fā)光層4，與陰極層9，而封裝制作過程主要是提供一封裝蓋5，在封裝蓋5內涂布一吸濕膠材6，以及在封裝蓋5相對基板2貼合處預先涂布一封裝膠材7，再將封裝蓋5蓋合在基板2上完成封裝，最后利用一驅動模組8驅動該顯示面板1動作。
一般自發(fā)光元件的封裝膠材7使用光交聯(lián)膠材，必需在照光交聯(lián)(約數(shù)分鐘)之后，再以中等溫度(約攝氏60～80度)烘固適當時間(約30分鐘)，才能使封裝蓋5確實緊貼在基板2上；而如果使用熱固膠材，則必需在攝氏約80度下烘烤1個小時，先將膠材上的溶劑去除，才能使封裝蓋5確實緊貼在基板2上；但事實上不論采用何種封裝膠材7，在封裝制作過程上都需耗費許多時間，因而無法大量生產。
因此，如何設計出一種可快速封裝、大量生產的封裝方法，避免浪費無謂的時間及成本，已成為目前最重要的課題之一。

發(fā)明內容
于是，本發(fā)明的目的在于解決上述封裝方法的缺陷，為避免該缺陷的存在，其主要提供一種可撓曲顯示面板的封裝方法，將一金屬導線布線在透明導電基板上，且該金屬線與陰極線路及陽極線路連接，利用熱壓方式將封裝蓋蓋合在透明導電基板上，達到快速封裝及大量生產的目的。


圖1是已有可撓曲顯示面板的結構示意圖。
圖2是本發(fā)明的可撓曲顯示面板的制作示意圖。
圖3是本發(fā)明的可撓曲顯示面板結構的俯視圖。
圖4是本發(fā)明可撓曲顯示面板結構的側視圖。
具體實施例方式
為更清楚了解本發(fā)明，現(xiàn)結合附圖以較佳實施例的形式詳細說明如下首先，請參閱圖2、3、4所示，分別為本發(fā)明可撓曲顯示面板的制作流程圖、可撓曲顯示面板結構的俯視圖及可撓曲顯示面板結構的側視圖，如圖所示；本發(fā)明是一種可撓曲顯示面板的封裝方法，其主要制作步驟如下a.具有一可撓曲的透明導電基板10，將該透明導電基板10清洗并圖案化；b.在該透明導電基板10上制作一金屬導線11；c.再在透明導電基板10上制作一自發(fā)光元件20，其中該自發(fā)光元件20上分布有一陰極線路21及陽極線路22，且該陰極線路21及陽極線路22皆與金屬導線11連接；d.在自發(fā)光元件20上涂布吸濕膠材，制作一吸濕層30(如圖4所示)；e.提供一封裝蓋40，該封裝蓋40相對應該透明導電基板10上預先制作好的熱壓封裝線23，可使該封裝蓋貼合于透明導電基板10上；f.提供一壓力為60至100Pa、溫度為攝氏100至180度及壓合時間為1至20秒的垂直壓力，對封裝蓋40進行加熱壓合，使該封裝蓋40緊密貼合于透明導電基板10上，完成本發(fā)明可撓曲顯示面板50的封裝。以基板材質為聚乙二醇對苯二甲酸酯(PolyEthyleneTerephthalate；PET)為例，垂直熱壓最佳實施操作條件為垂直壓力88Pa，溫度攝氏140度，壓合時間10秒，即可形成緊密貼合結構，完成元件的封裝。
其中，值得一提的是，在上述封裝方法的制作步驟f中，透明導電基板10與封裝蓋40彼此間在加熱壓合溫度高于軟化點溫度時，可形成緊密結合且無縫隙，從而使封裝蓋40緊密貼合于透明導電基板10上；除此因透明導電基板10上的金屬導線11是一種軟式金屬，因此該金屬導線11不會因為壓合的垂直壓力與高溫造成短路或斷路現(xiàn)象；最后再通過該金屬導線11與一驅動模組60連接，使該顯示面板50動作。
顯然，對于本領域的技術人員來說，在不背離本發(fā)明的精神和范圍的前提下，可以對本發(fā)明作出各種更改和變化。因此，本發(fā)明的各種更改、變化由所附的權利要求書及其等同物的內容涵蓋。
權利要求
1.一種可撓曲顯示面板的封裝方法，其特征在于，所述方法包括以下制作步驟a.具有一可撓曲的透明導電基板(10)，將所述透明導電基板(10)清洗并圖案化；b.在所述透明導電基板(10)上制作一金屬導線(11)；c.再在所述透明導電基板(10)上制作一自發(fā)光元件(20)，其中所述自發(fā)光元件(20)上分布有一陰極線路(21)及一陽極線路(22)，且所述陰極線路(21)及所述陽極線路(22)均與所述金屬導線(11)連接；d.在所述自發(fā)光元件(20)上涂吸濕膠材，制作一吸濕層(30)；e.提供一封裝蓋(40)，所述封裝蓋(40)相對應所述透明導電基板(10)上預先制作好的熱壓封裝線(23)，可使所述封裝蓋(40)貼合于所述透明導電基板(10)上；f.提供一垂直壓力，對所述封裝蓋(40)進行加熱壓合，使所述封裝蓋(40)緊密貼合在所述透明導電基板(10)上，完成本發(fā)明的所述可撓曲顯示面板(50)的封裝方法。
2.根據(jù)權利要求1所述的可撓曲顯示面板的封裝方法，其特征在于，所述加熱壓合的壓力為60至100Pa。
3.根據(jù)權利要求1所述的可撓曲顯示面板的封裝方法，其特征在于，所述加熱壓合的溫度為攝氏100至180度。
4.根據(jù)權利要求1所述的可撓曲顯示面板的封裝方法，其特征在于，所述加熱壓合的壓合時間為1至20秒。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種可撓曲顯示面板的封裝方法，其具有一可撓曲的透明導電基板，在該透明導電基板上制作一金屬導線，再在該透明導電基板上制作一自發(fā)光元件，其中自發(fā)光元件上的陰極線路及陽極線路分別與金屬導線連接，且該自發(fā)光元件上涂布吸濕膠材制作一吸濕層，并提供一封裝蓋，又該封裝蓋相對應于透明導電基板上預先制作好的熱壓封裝線，可將其貼合在透明導電基板上，據(jù)此再提供一垂直壓力，利用熱壓方式將封裝蓋蓋合于透明導電基板上，達到快速封裝及大量生產的目的。
文檔編號H05B33/04GK1592507SQ03155918
公開日2005年3月9日 申請日期2003年8月26日 優(yōu)先權日2003年8月26日
發(fā)明者張書文, 吳法震 申請人:勝華科技股份有限公司