本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種顯示面板和顯示裝置。

背景技術(shù)：

在平板顯示裝置中，薄膜晶體管液晶顯示器(thinfilmtransistorliquidcrystaldisplay，簡稱tft-lcd)具有體積小、功耗低、制造成本相對較低和無輻射等特點(diǎn)，在當(dāng)前的平板顯示器市場占據(jù)了主導(dǎo)地位。

如圖1和圖2所示，圖1為現(xiàn)有技術(shù)顯示面板局部俯視圖；圖2為圖1中a-a截面示意圖。顯示面板作為tft-lcd的主要部件之一，其結(jié)構(gòu)通常包括依次疊置的第一偏光片01、液晶盒與第二偏光片04，其中，液晶盒包括對盒設(shè)置的陣列基板02和彩膜基板03，以及填充于陣列基板02和彩膜基板03之間的液晶層(圖中未示出)。在顯示面板的端子側(cè)，陣列基板02包括超出彩膜基板03的邊緣的電連接區(qū)021，該電連接區(qū)021用于設(shè)置驅(qū)動芯片05和柔性線路板06。請繼續(xù)參考圖1，現(xiàn)有技術(shù)中，陣列基板02的電連接區(qū)021設(shè)置有驅(qū)動芯片05、與驅(qū)動芯片05連接的柔性線路板06，以及位于驅(qū)動芯片05兩側(cè)的支撐膠帶07，具體的，支撐膠帶07可以為pet(polyethyleneterephthalate，聚對苯二甲酸乙二醇酯)支撐膠帶。在顯示裝置中，支撐膠帶07支撐于蓋板與陣列基板02的電連接區(qū)021之間，使陣列基板02的電連接區(qū)021不易發(fā)生破損。

現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷在于：

如圖1所示，由于驅(qū)動芯片05的發(fā)熱量較大，現(xiàn)有技術(shù)中，通常在驅(qū)動芯片05的表面貼附導(dǎo)熱片08以加快散熱速度。為了提高散熱效果和便于貼附導(dǎo)熱片08，導(dǎo)熱片08通常覆蓋驅(qū)動芯片05和部分柔性線路板06。當(dāng)柔性線路板06反折時(shí)，導(dǎo)熱片08易從驅(qū)動芯片05剝落分離；另外，該方案中驅(qū)動芯片05的發(fā)熱量較大，使顯示面板的散熱效果較差。

如圖3所示，圖3為現(xiàn)有技術(shù)貼附pet支撐膠帶示意圖?，F(xiàn)有技術(shù)中，支撐膠帶07貼附于電連接區(qū)021的封膠層09，封膠層09通常難以形成平整的表面，故在封膠層09表面貼附的支撐膠帶07也難以形成平整的表面。在顯示裝置中，支撐膠帶07與蓋板010之間的接觸并非面對面式，在蓋板010與陣列基板02的電連接區(qū)021之間的支撐保護(hù)效果較差，陣列基板02的電連接區(qū)021容易破碎。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例的目的是提供一種顯示面板和顯示裝置，以提高顯示面板的散熱效果，提升顯示面板與蓋板之間所設(shè)置支撐結(jié)構(gòu)的支撐穩(wěn)定性，提高產(chǎn)品良率。

本發(fā)明實(shí)施例所提供的顯示面板包括相對設(shè)置的第一基板和第二基板，所述第一基板包括超出所述第二基板的第一邊緣的電連接區(qū)；

所述電連接區(qū)設(shè)置有柔性線路板、至少兩個(gè)驅(qū)動芯片，以及對應(yīng)每個(gè)所述驅(qū)動芯片設(shè)置的導(dǎo)熱片，所述導(dǎo)熱片覆蓋對應(yīng)的所述驅(qū)動芯片，所述至少兩個(gè)驅(qū)動芯片分布于所述柔性線路板的兩側(cè)。

可選的，所述導(dǎo)熱片包括石墨片、導(dǎo)電金屬片或者導(dǎo)熱硅膠片。

優(yōu)選的，所述驅(qū)動芯片的厚度h滿足：250μm≤h≤350μm。

優(yōu)選的，所述電連接區(qū)包括與所述第一邊緣平行的第二邊緣，以及分別與所述第一邊緣垂直的第三邊緣和第四邊緣，所述第二邊緣與相鄰的驅(qū)動芯片的距離l1滿足：0.5mm≤l1≤1.0mm。

優(yōu)選的，所述第三邊緣與相鄰的驅(qū)動芯片的距離l2滿足：0.3mm≤l2≤0.5mm，且所述第四邊緣與相鄰的驅(qū)動芯片的距離l3滿足：0.3mm≤l3≤0.5mm。

優(yōu)選的，所述第三邊緣與相鄰的驅(qū)動芯片的距離l2和所述第四邊緣與相鄰的驅(qū)動芯片的距離l3相等。

優(yōu)選的，所述驅(qū)動芯片的數(shù)量為兩個(gè)。

優(yōu)選的，所述至少兩個(gè)驅(qū)動芯片與所述第一基板壓合連接。

本發(fā)明實(shí)施例中提供的顯示面板包括分布于柔性線路板的兩側(cè)的至少兩個(gè)驅(qū)動芯片。本發(fā)明中，采用多個(gè)驅(qū)動芯片取代現(xiàn)有技術(shù)中的一個(gè)驅(qū)動芯片，故單個(gè)的驅(qū)動芯片可以制作的較小，發(fā)熱量也較少，便于散熱；且上述至少兩個(gè)驅(qū)動芯片分布于柔性線路板的兩側(cè)，驅(qū)動芯片的分布較為分散，有利于減少熱量聚集，故能夠提高驅(qū)動芯片的散熱速度，從而可以提高顯示面板的散熱效果。

本發(fā)明實(shí)施例中，驅(qū)動芯片還可以起到支撐第一基板的電連接區(qū)的作用，取代了現(xiàn)有技術(shù)中的支撐膠帶。驅(qū)動芯片遠(yuǎn)離第一基板的一側(cè)表面與第一基板平行，可以形成平整穩(wěn)定的支撐平面，且上述至少兩個(gè)驅(qū)動芯片分布于柔性線路板的兩側(cè)，可以形成穩(wěn)定的支撐結(jié)構(gòu)，支撐力分布較為平衡。有利于提升在顯示裝置中顯示面板與蓋板之間所設(shè)置支撐結(jié)構(gòu)的支撐穩(wěn)定性，進(jìn)而提高產(chǎn)品良率。

另外，本發(fā)明實(shí)施例中，導(dǎo)熱片與柔性線路板相錯(cuò)開，導(dǎo)熱片不受柔性線路板反折工藝的影響，則導(dǎo)熱片不易與驅(qū)動芯片剝落分離，可以進(jìn)一步的提高了產(chǎn)品良率。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種顯示裝置，該顯示裝置包括上述任一技術(shù)方案所述的顯示面板和設(shè)置于靠近所述第二基板的一側(cè)的蓋板。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)熱片背離所述驅(qū)動芯片的一側(cè)貼附于蓋板。

該顯示裝置中的顯示面板散熱較快，顯示面板與蓋板之間所設(shè)置支撐結(jié)構(gòu)的支撐穩(wěn)定性較好，第一基板的電連接區(qū)在摔落時(shí)不易破碎，且顯示面板中，導(dǎo)熱片不易與驅(qū)動芯片剝落分離，可以提高產(chǎn)品良率。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)顯示面板局部俯視圖；

圖2為圖1中a-a截面示意圖；

圖3為現(xiàn)有技術(shù)貼附pet支撐膠帶示意圖；

圖4為本發(fā)明一實(shí)施例顯示面板局部俯視圖；

圖5為圖4中b-b截面示意圖；

圖6為本發(fā)明一實(shí)施例中顯示裝置局部截面圖；

圖7為本發(fā)明又一實(shí)施例顯示面板局部俯視圖；

圖8為本發(fā)明一實(shí)施例中多個(gè)驅(qū)動芯片的連接方式；

圖9為本發(fā)明另一實(shí)施例中多個(gè)驅(qū)動芯片的連接方式。

附圖標(biāo)記：

現(xiàn)有技術(shù)部分：

01-第一偏光片；02-陣列基板；

021-電連接區(qū)；03-彩膜基板；

04-第二偏光片；05-驅(qū)動芯片；

06-柔性線路板；07-支撐膠帶；

08-導(dǎo)熱片；09-封膠層；

010-蓋板；

本發(fā)明部分：

1-第一基板；11-電連接區(qū)；

111-第二邊緣；112-第三邊緣；

113-第四邊緣；2-第二基板；

21-第一邊緣；3-柔性線路板；

4-驅(qū)動芯片；41-第一驅(qū)動芯片；

42-第二驅(qū)動芯片；43-第三驅(qū)動芯片；

44-第四驅(qū)動芯片；5-導(dǎo)熱片；

6-第一偏光片；7-第二偏光片；

8-蓋板；9-封膠層。

具體實(shí)施方式

為提高顯示面板的散熱效果，提升顯示面板與蓋板之間所設(shè)置支撐結(jié)構(gòu)的支撐穩(wěn)定性，提高產(chǎn)品良率，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種顯示面板和顯示裝置。為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，以下舉實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

如圖4和圖5所示，圖4為本發(fā)明一實(shí)施例顯示面板局部俯視圖；圖5為圖4中b-b截面示意圖。本發(fā)明實(shí)施例提供的顯示面板包括相對設(shè)置的第一基板1和第二基板2，第一基板1包括超出第二基板2的第一邊緣21的電連接區(qū)11，電連接區(qū)11設(shè)置有柔性線路板3、至少兩個(gè)驅(qū)動芯片4，以及對應(yīng)每個(gè)驅(qū)動芯片4設(shè)置的導(dǎo)熱片5，導(dǎo)熱片5覆蓋對應(yīng)的驅(qū)動芯片4，至少兩個(gè)驅(qū)動芯片4分布于柔性線路板3的兩側(cè)。

本發(fā)明實(shí)施例中提供的顯示面板包括分布于柔性線路板3的兩側(cè)的至少兩個(gè)驅(qū)動芯片4。本發(fā)明中，采用多個(gè)驅(qū)動芯片4取代現(xiàn)有技術(shù)中的一個(gè)驅(qū)動芯片，故單個(gè)的驅(qū)動芯片4可以制作的較小，發(fā)熱量也較少，便于散熱；且上述至少兩個(gè)驅(qū)動芯片4分布于柔性線路板3的兩側(cè)，驅(qū)動芯片4的分布較為分散，有利于減少熱量聚集，提高驅(qū)動芯片4的散熱速度，從而可以提高顯示面板的散熱效果。

如圖5和圖6所示，圖6為本發(fā)明一實(shí)施例中顯示裝置局部截面圖。顯示面板包括依次設(shè)置的第一偏光片6、第一基板1、液晶層(圖中未示出)、第二基板2和第二偏光片7，制作顯示裝置時(shí)在顯示面板的第二偏光片7一側(cè)設(shè)置蓋板8。第一基板1超出第二基板2的第一邊緣21形成電連接區(qū)11，用于設(shè)置驅(qū)動芯片4和柔性線路板3，當(dāng)出現(xiàn)磕碰或者摔落等沖擊力時(shí)，第一基板1的電連接區(qū)11容易破碎，因此需要在第一基板1的電連接區(qū)11設(shè)置支撐結(jié)構(gòu)，用于支撐于電連接區(qū)11與蓋板8之間，以保護(hù)作為電連接區(qū)11。

在電連接區(qū)11還需要設(shè)置測試點(diǎn)，以測試顯示面板的性能。在測試結(jié)束后，需要用封膠涂布在電連接區(qū)11，以封閉上述測試點(diǎn)，涂布的封膠在電連接區(qū)11的表面形成了封膠層9，而封膠層9通常難以形成平整的表面。

請繼續(xù)參考圖6，本發(fā)明實(shí)施例中，驅(qū)動芯片4可以作為電連接區(qū)11的支撐結(jié)構(gòu)，起到支撐第一基板1的電連接區(qū)11的作用。驅(qū)動芯片4直接設(shè)置在第一基板1的表面，不受封膠層9的影響，驅(qū)動芯片4遠(yuǎn)離第一基板1的一側(cè)表面與第一基板平行，可以形成平整穩(wěn)定的支撐平面，且上述至少兩個(gè)驅(qū)動芯片4分布于柔性線路板3的兩側(cè)，支撐力分布較為平衡，有利于提升在顯示裝置中顯示面板與蓋板之間所設(shè)置支撐結(jié)構(gòu)的支撐穩(wěn)定性，進(jìn)而提高產(chǎn)品良率。

另外，本發(fā)明實(shí)施例中，導(dǎo)熱片5與柔性線路板3相錯(cuò)開，導(dǎo)熱片5無需粘貼至柔性線路板3，導(dǎo)熱片不受柔性線路板反折工藝的影響，則導(dǎo)熱片5不易與驅(qū)動芯片4剝落分離，可以進(jìn)一步的提高了產(chǎn)品良率。

如圖8和圖9所示，圖8為本發(fā)明一實(shí)施例中多個(gè)驅(qū)動芯片的連接方式；圖9為本發(fā)明另一實(shí)施例中多個(gè)驅(qū)動芯片的連接方式。本發(fā)明的實(shí)施例中，多個(gè)驅(qū)動芯片4之間通過走線連接。當(dāng)驅(qū)動芯片4的數(shù)量為三個(gè)以上時(shí)，具體的連接方式主要包括以下兩種：第一種連接方式是多個(gè)驅(qū)動芯片4中包括一個(gè)能夠作為中間信號傳輸芯片的中樞驅(qū)動芯片，其余驅(qū)動芯片均與該中樞驅(qū)動芯片連接；第二種連接方式是多個(gè)驅(qū)動芯片4兩兩連接。以驅(qū)動芯片的數(shù)量是四個(gè)為例，四個(gè)驅(qū)動芯片分別為第一驅(qū)動芯片41、第二驅(qū)動芯片42、第三驅(qū)動芯片43和第四驅(qū)動芯片44。請參考圖8。第一種連接方式中，第一驅(qū)動芯片41作為中樞驅(qū)動芯片，則第二驅(qū)動芯片42、第三驅(qū)動芯片43和第四驅(qū)動芯片44分別與第一驅(qū)動芯片41連接，該連接方式中，連接各個(gè)芯片的走線較為簡單；請參考圖9，第二種連接方式中，第一驅(qū)動芯片41、第二驅(qū)動芯片42、第三驅(qū)動芯片43和第四驅(qū)動芯片44兩兩連接。

在具體的實(shí)施例中，導(dǎo)熱片5的材質(zhì)不做限制，可以為石墨片、導(dǎo)電金屬片或者導(dǎo)熱硅膠片等導(dǎo)熱性能較好的導(dǎo)熱片5，具體材質(zhì)的選擇可以根據(jù)產(chǎn)品的成品和性能等要求設(shè)計(jì)。導(dǎo)熱片5除了可以提高驅(qū)動芯片4的散熱效率，還能夠保護(hù)驅(qū)動芯片4的表面免受劃傷或者污物侵蝕。優(yōu)選的導(dǎo)熱片5為石墨片，石墨片的散熱性能較好。

優(yōu)選的實(shí)施例中，驅(qū)動芯片4的厚度h滿足：250μm≤h≤350μm。現(xiàn)有技術(shù)中，驅(qū)動芯片4厚度的常規(guī)選擇為200μm左右，本方案中，驅(qū)動芯片4的厚度增加，該厚度下的驅(qū)動芯片4強(qiáng)度較高，斷裂風(fēng)險(xiǎn)較低；且在制作該厚度下的驅(qū)動芯片4時(shí)，制作工藝的難度也較低。

本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案中，驅(qū)動芯片4的厚度可以標(biāo)準(zhǔn)化，不必針對每個(gè)規(guī)格的產(chǎn)品設(shè)計(jì)驅(qū)動芯片4的厚度，在實(shí)際安裝中，可以調(diào)整導(dǎo)熱片5的厚度或者調(diào)整用來貼附導(dǎo)熱片5的膠層的厚度，以調(diào)整這個(gè)支撐結(jié)構(gòu)在電連接區(qū)11與蓋板8之間的距離，使驅(qū)動芯片4在電連接區(qū)11與蓋板8之間能夠起到支撐的作用。

請繼續(xù)參考圖4，電連接區(qū)11包括與第一邊緣21平行的第二邊緣111，以及分別與第一邊緣21垂直的第三邊緣112和第四邊緣113，第二邊緣111與相鄰的驅(qū)動芯片4的距離l1滿足：0.5mm≤l1≤1.0mm；第三邊緣112與相鄰的驅(qū)動芯片4的距離l2滿足：0.3mm≤l2≤0.5mm；第四邊緣113與相鄰的驅(qū)動芯片4的距離l3滿足：0.3mm≤l3≤0.5mm。

本發(fā)明的技術(shù)方案中，驅(qū)動芯片4需要在電連接區(qū)11與蓋板8之間起到支撐作用，電連接區(qū)11的邊緣區(qū)域較為容易破碎，故驅(qū)動芯片4應(yīng)盡量靠近電連接區(qū)11的邊緣，以充分的保護(hù)電連接區(qū)11。驅(qū)動芯片4周圍需要具有走線區(qū)域，發(fā)明人經(jīng)過大量的計(jì)算分析和試驗(yàn)驗(yàn)證，認(rèn)為驅(qū)動芯片4與電連接區(qū)11各個(gè)邊緣之間的距離應(yīng)該滿足以下條件：第二邊緣111與相鄰的驅(qū)動芯片4的距離l1滿足：0.5mm≤l1≤1.0mm；第三邊緣112與相鄰的驅(qū)動芯片4的距離l2滿足：0.3mm≤l2≤0.5mm；第四邊緣113與相鄰的驅(qū)動芯片4的距離l3滿足：0.3mm≤l3≤0.5mm。該條件下的驅(qū)動芯片4能夠具有更好的支撐效果，且具有足夠面積的走線區(qū)域。

優(yōu)選的實(shí)施例中，第三邊緣112與相鄰的驅(qū)動芯片4的距離l2和第四邊緣113與相鄰的驅(qū)動芯片4的距離l3相等。驅(qū)動芯片4構(gòu)成的支撐結(jié)構(gòu)與電連接區(qū)11兩側(cè)的邊緣的距離一致，有利于提高支撐結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和對稱性。

本發(fā)明的技術(shù)方案中，驅(qū)動芯片4的個(gè)數(shù)不做具體限制。如圖4所示，具體的實(shí)施例中，驅(qū)動芯片4的數(shù)量為兩個(gè)。兩個(gè)驅(qū)動芯片4即可提高顯示面板的散熱效果，提高在顯示裝置中蓋板8與第一基板1的電連接區(qū)11之間的支撐強(qiáng)度，進(jìn)而提高產(chǎn)品良率。設(shè)置兩個(gè)驅(qū)動芯片4時(shí)，驅(qū)動芯片4無需設(shè)計(jì)的太小，便于驅(qū)動芯片4的加工制作，且便于將驅(qū)動芯片4安裝于第一基板1。驅(qū)動芯片4還可以為四個(gè)、五個(gè)或者六個(gè)等等，如圖7所示，圖7為本發(fā)明又一實(shí)施例顯示面板局部俯視圖，該圖所示即為八個(gè)驅(qū)動芯片4在電連接區(qū)11的分布情況，當(dāng)然，對于多個(gè)驅(qū)動芯片4的具體分布方式，設(shè)計(jì)者可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)計(jì)。

具體實(shí)施例中，本方案中的至少兩個(gè)驅(qū)動芯片與第一基板壓合連接。顯示面板的芯片壓合技術(shù)是指：使用加熱的壓頭，在一定的溫度、壓力和加壓時(shí)間下，墊著緩沖墊對芯片進(jìn)行壓合，使芯片與顯示面板壓合端所設(shè)置的各向異性導(dǎo)電膠反應(yīng)，從而達(dá)到粘合芯片與顯示面板并將芯片與顯示面板導(dǎo)電連接的目的。本方案中，可以通過一次壓合工藝，將第一基板上設(shè)置的所有驅(qū)動芯片壓合至第一基板。

本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種顯示裝置，該顯示裝置包括上述任一技術(shù)方案中的顯示面板和設(shè)置于靠近第二基板的一側(cè)的蓋板8。

本發(fā)明實(shí)施例中，顯示裝置的具體類型不限，可以為手機(jī)、顯示器、平板電腦或者電視。

該顯示裝置中的顯示面板散熱較快，蓋板8與第一基板1的電連接區(qū)11之間的支撐強(qiáng)度較高，第一基板1的電連接區(qū)11在摔落時(shí)不易破碎，且顯示面板中，導(dǎo)熱片5不易與驅(qū)動芯片4剝落分離，可以提高產(chǎn)品良率。

優(yōu)選的實(shí)施例中，請參考圖6，顯示裝置中導(dǎo)熱片5背離驅(qū)動芯片4的一側(cè)貼附于蓋板8。該實(shí)施例中，導(dǎo)熱片5的兩面貼附背膠，一側(cè)貼附于驅(qū)動芯片4的表面，另一側(cè)貼附于蓋板8的表面，該貼附方式中，蓋板8與驅(qū)動芯片4之間相對位置固定，使導(dǎo)熱片5位置穩(wěn)定，不易與驅(qū)動芯片4剝落分離，可以進(jìn)一步的提高產(chǎn)品良率。

請參考圖4、圖5和圖6，本發(fā)明一個(gè)具體的實(shí)施例中，顯示裝置包括相對設(shè)置的顯示面板和蓋板8，其中，顯示面板包括依次設(shè)置的第一偏光片6、第一基板1、液晶層(圖中未示出)、第二基板2和第二偏光片7。制作顯示裝置時(shí)，在顯示面板的第二偏光片7一側(cè)設(shè)置蓋板8。在顯示面板的端子側(cè)，第一基板1超出第二基板2的第一邊緣21形成電連接區(qū)11，用于設(shè)置驅(qū)動芯片4和柔性線路板3。第一基板1的電連接區(qū)11壓合設(shè)置兩個(gè)驅(qū)動芯片4，兩個(gè)驅(qū)動芯片4分布于柔性線路板3的兩側(cè)，具體的，柔性線路板3設(shè)置于電連接區(qū)11的中部區(qū)域，兩個(gè)驅(qū)動芯片4對稱分布于柔性線路板3的兩側(cè)。該方案中，顯示面板的散熱效果較好，且兩個(gè)驅(qū)動芯片4可以作為電連接區(qū)11與蓋板8之間的支撐結(jié)構(gòu)，該支撐結(jié)構(gòu)的支撐效果較好，可以較好的保護(hù)第一基板1的電連接區(qū)11，能夠提高產(chǎn)品良率。

該實(shí)施例中，對應(yīng)每個(gè)驅(qū)動芯片4還設(shè)置有石墨片，石墨片的導(dǎo)熱效果較好，且石墨片的一側(cè)貼附于驅(qū)動芯片4，另一側(cè)貼附于蓋板8，石墨片不易與驅(qū)動芯片4剝落分離，可以進(jìn)一步的提高產(chǎn)品良率。

該實(shí)施例中，電連接區(qū)11包括與第一邊緣21平行的第二邊緣111，以及分別與第一邊緣21垂直的第三邊緣112和第四邊緣113，第二邊緣111與相鄰的驅(qū)動芯片4的距離l1＝0.8mm；第三邊緣112與相鄰的驅(qū)動芯片4的距離l2＝0.5mm；第四邊緣113與相鄰的驅(qū)動芯片4的距離l3＝0.5mm，走線線寬可以選擇為15μm。驅(qū)動芯片4的厚度為300μm，驅(qū)動芯片4的強(qiáng)度較高，不易斷裂。

制作上述顯示面板時(shí)，可以通過一次壓合工藝將兩個(gè)驅(qū)動芯片4壓合至第一基板1。

該實(shí)施例中的顯示裝置中的顯示面板散熱較快，蓋板8與第一基板1的電連接區(qū)11之間的支撐強(qiáng)度較高，第一基板1的電連接區(qū)11在摔落時(shí)不易破碎，可以提高產(chǎn)品良率。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。