專利名稱：印刷電路板的孔填充方法和孔填充設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于印刷電路板的孔填充方法、實現(xiàn)該方法的孔填充設(shè)備和相應(yīng)的制造方法，特別涉及用于印刷電路板的孔填充方法和根據(jù)這種孔填充方法的孔填充設(shè)備以及制造方法，通過把橡膠滾軸或刮墨刀緊靠電路板上露出的孔可以把絕緣樹脂和阻焊劑填入孔，電路板上露出的孔是利用掩模來實現(xiàn)的，掩模能夠露出電路板的某個部分，或者把樹脂和阻焊劑填充入電路圖案之間。
為滿足這種需要，當前通過生產(chǎn)多層(印刷電路)板實現(xiàn)印刷電路板的致密化。在多層(印刷電路)板1中，開路通孔1d和通路盲孔1c在板內(nèi)成型，在孔1c與1d內(nèi)涂上一層導(dǎo)電層1e，以實現(xiàn)與一層或多層內(nèi)層和/或表面層中的電路圖案1a和1b的電連接，參見

圖1A。
相對而言，通孔1d的直徑比通路盲孔1c大，通常采用一些機加工如鉆孔方法制造。然而，當考慮到工具的尺寸和加工過程中避免造成對板1的損傷，通孔1d之間的間隔不能小于一定間距，由此印刷電路板的致密度在一定程度上要受到限制。
根據(jù)上述特性，在采用化學(xué)方法(如蝕刻術(shù))得到具有小直徑的通路盲孔1c的情況下，通路盲孔1c的間距可以做到比通孔1d的間距還小。同時在臨近通路盲孔1c和通路盲孔1c的上部部分可以形成電路圖案，由此實現(xiàn)更高的集成度和印刷電路板的小型化。
該通路盲孔1c上有一層導(dǎo)電層1e，采用絲網(wǎng)印刷工藝或輥涂工藝在其上涂敷一層阻焊劑，使導(dǎo)電層1e免受外部沖擊傷害和雜質(zhì)污染。
首先，參照圖1A和1B對使用絲網(wǎng)印刷工藝的傳統(tǒng)印刷電路板的孔填充方法作一介紹。
印刷電路板的結(jié)構(gòu)包括位于板1上下表面的電路圖案(表層電路圖案)1a和位于板1內(nèi)層的電路圖案(內(nèi)層電路圖案)1b。
在板1上，通路盲孔1c通過導(dǎo)電層1e實現(xiàn)表層電路圖案1a與內(nèi)層電路圖案1b的電互連，通孔1d通過導(dǎo)電層1e實現(xiàn)表層電路圖案1a的上下表面的電互連。
在使用絲網(wǎng)印刷術(shù)的印刷電路板的孔填充方法中，板1定位于夾具(圖中未顯示)上，絲網(wǎng)2(如篩網(wǎng))則位于其上方一定距離處。
在絲網(wǎng)2的上表面涂敷阻焊劑(SR)后，沿圖中箭頭方向推動橡膠滾軸3，阻焊劑(SR)便通過絲網(wǎng)2中的孔2a流出，然后填充進入板1上的通路盲孔1c和通孔1d。
以上絲網(wǎng)印刷術(shù)中使用的絲網(wǎng)2為篩網(wǎng)形，由多股細線2b相互交纏編織而成。#110號絲網(wǎng)的線直徑大約為0.08毫米；#600號絲網(wǎng)的線直徑大約為0.045毫米。如圖1B所示，若微型通路盲孔的直徑為0.1毫米到0.15毫米，則在細線交織的部分，由于常規(guī)細線2b的直徑為通路盲孔1c直徑的一半，則通路盲孔1c部分被覆蓋。
特別是，在細線2b相互交織處占相當大部分的通路盲孔1c被覆蓋，由此阻焊劑(SR)便不能充分充填于其中。
同樣，由于是利用絲網(wǎng)2來涂敷阻焊劑(SR)，所以會把阻焊劑(SR)涂敷在表層電路圖案1a和絲網(wǎng)2之間的間隙1f處。然而，隨后用研磨方法清除阻焊劑(SR)以露出表面電路圖案1a不是件容易的事，這是因為阻焊劑(SR)已完全涂敷于表層電路圖案1a上。而如果用刷子或類似工具來清除阻焊劑(SR)的話，會造成對表層電路圖案1a的表面損傷。
第二，下面將參照圖2A和2B對使用輥涂工藝的傳統(tǒng)印刷電路板的孔填充方法進行說明。
在使用輥涂工藝的傳統(tǒng)印刷電路板的孔填充方法中，在給上輥4a和下輥4b提供了阻焊劑(SR)后，讓板1從輥4a和4b間沿其兩端通過，就可以把輥4a和4b處的阻焊劑(SR)轉(zhuǎn)移并涂敷在板1上。
傳統(tǒng)輥涂方法是通過將阻焊劑(SR)置于輥4a和4b的圓周表面上形成的凹槽(圖中未顯示)中來涂敷的。但若裝有較少量阻焊劑(SR)的突出部分5靠近通路盲孔1c或阻塞了通路盲孔1c，就不能填入足夠量的阻焊劑(SR)。
在絲網(wǎng)印刷術(shù)中，在將絲網(wǎng)2置于板1上后，通過擠壓涂敷在絲網(wǎng)2上的阻焊劑(SR)，就可以把阻焊劑(SR)涂敷于板1上的通路盲孔1c和通孔1d中。而在輥涂方法中，輥4a和4b上的阻焊劑(SR)是通過流動涂敷于板1上的通路盲孔1c和通孔1d中的。安裝集成電路(圖中未顯示)時，阻焊劑(SR)中保持一定距離的氣泡會由于高溫而釋放出來，因此即便已把阻焊劑(SR)填充于通路盲孔1c和通孔1d中，周圍的電路圖案、阻焊劑(SR)和集成電路也可能受到損壞。同樣，由于集成電路和板的熱膨脹系數(shù)不同，因此當集成電路中產(chǎn)生大量熱時，板材會受到損壞。
為解決上述問題，申請人已于2000年4月11日提出了“利用真空制作印刷電路板的方法”的早期申請(韓國專利申請?zhí)?000-19045)和另一份美國專利(申請?zhí)?9/832122)。
在上述制作方法中，阻焊劑(SR)被涂敷在板的通路盲孔中，與此同時排出通路盲孔中的空氣并把阻焊劑填入通路盲孔。通過完全清除通路盲孔中的殘余氣泡可有效地將阻焊劑填入通路盲孔。但是，這種方法在成本與生產(chǎn)時間上存在以下缺點必須要安裝真空設(shè)備，并且需要在真空條件下反復(fù)進行暴露操作和填充操作，這樣就降低了生產(chǎn)率。
本發(fā)明的另一目的是提供一種用于印刷電路板的孔填充方法和相應(yīng)的孔填充設(shè)備，該設(shè)備能夠在電路圖案間隙涂敷剛好達到電路圖案高度的樹脂而填充樹脂絕緣材料，同時也減少了涂敷在電路圖案上的絕緣材料的用量。
本發(fā)明還有一個目的是提供一種用于印刷電路板的孔填充方法和相應(yīng)的孔填充設(shè)備，該設(shè)備能夠防止板上通路盲孔、通孔和電路圖案間隙中填充的阻焊材料內(nèi)存有氣泡。
本發(fā)明還有一個目的是提供一種用于印刷電路板的孔填充方法和相應(yīng)的孔填充設(shè)備，該設(shè)備通過抑制板上通路盲孔、通孔和電路圖案間隙中絕緣材料中的殘余氣泡的產(chǎn)生，能夠避免板上集成電路受到損壞。
為了實現(xiàn)這些以及其他優(yōu)點，根據(jù)本發(fā)明的目的，如這里所實施和廣泛說明地那樣，提出了一種用于印刷電路板的孔填充方法，通過將用于往通路盲孔中填充絕緣材料的橡膠滾軸直接靠在形成有通路盲孔的板表面來把絕緣材料填入通路盲孔，板上形成通路盲孔是為了實現(xiàn)板表面上和板內(nèi)電路圖案的電連接。
同樣，為達到上述目的，提出了一種用于印刷電路板的孔填充方法，通過放置一個用于選擇性地露出板上形成的通路盲孔的掩模來把絕緣材料填入露出的通路盲孔中，板上形成的通路盲孔是為了實現(xiàn)板表面上和板內(nèi)電路圖案的電連接。
同樣，為達到上述目的，根據(jù)本發(fā)明用于印刷電路板的孔填充方法，通過將用于把絕緣材料填入到板表面形成的電路圖案中的間隙中去的橡膠滾軸緊靠板表面和電路圖案，來把絕緣材料擠壓并填充到電路圖案間隙之中。
同樣，為達到上述目的，在用于印刷電路板的孔填充方法中，在板上放置一個可選擇性地露出電路圖案間隙之中絕緣材料從而把絕緣材料填入板表面上形成的電路圖案之間的間隙去的掩模，絕緣材料只填充在電路圖案間隙之中。
為達到上述目的，根據(jù)本發(fā)明用于印刷電路板的孔填充方法包括以下步驟提供一個可以露出通路盲孔而覆蓋板上其他部分的掩模；板上的通路盲孔用于實現(xiàn)板表面和板內(nèi)電路圖案的電連接；在板上放置掩模并通過在板上由掩模所露出的部分涂敷絕緣材料而將絕緣材料填充于通路盲孔和表面電路圖案間隙之中。
同樣，為達到上述目的，根據(jù)本發(fā)明用于印刷電路板的孔填充方法包括以下步驟提供一個可以露出通路盲孔而覆蓋板上其他部分的掩模；板上的通路盲孔用于實現(xiàn)板表面和板內(nèi)電路圖案的電連接，板上的通孔用于實現(xiàn)兩表面上電路圖案的電連接；在板上放置掩模并通過在板上由掩模所露出的部分涂敷絕緣材料而將絕緣材料填充于通路盲孔中。
為達到上述目的，根據(jù)本發(fā)明用于印刷電路板的孔填充設(shè)備包括掩模，放置在板上通路盲孔處，通路盲孔用于實現(xiàn)板表面和板內(nèi)電路圖案的電連接；壓模裝置，通過將絕緣材料涂敷在板表面由掩模露出的部分而將絕緣材料填充于通路盲孔之中。
另一方面，為達到上述目的，在根據(jù)本發(fā)明用于印刷電路板的孔填充方法中，移動緊靠印刷電路板表面電路圖案的上表面的橡膠滾軸或移動緊靠印刷電路板表面的橡膠滾軸將阻焊劑或絕緣樹脂填充于表面電路圖案的間隙中(線路板上和線路板內(nèi)部有多個電路圖案，線路板上的通孔用于實現(xiàn)板表面和板內(nèi)形成的電路圖案間的電連接，或?qū)崿F(xiàn)板兩邊形成的電路圖案間的電連接)。
結(jié)合附圖根據(jù)本發(fā)明的詳細說明，本發(fā)明前述以及其他目的、特征、特點和優(yōu)點將會更加明了。
圖1B為一平面圖，簡要顯示了使用傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷方法的印刷電路板的孔填充工藝；圖2A為一橫截面圖，簡要顯示了使用傳統(tǒng)輥涂法的印刷電路板的孔填充方法；圖2B為一放大的橫截面圖，顯示了利用傳統(tǒng)輥涂法的印刷電路板的孔填充工藝；圖3為一透視圖，顯示了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的印刷電路板的孔填充設(shè)備；圖4為一橫截面圖，顯示了根據(jù)本發(fā)明的實施例的印刷電路板的孔填充設(shè)備和孔填充方法；圖5為一詳圖，顯示了根據(jù)本發(fā)明的實施例在印刷電路板中孔被填充的狀態(tài)；圖6為一橫截面圖，顯示了根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的印刷電路板的孔填充方法；圖7為一橫截面圖，顯示了根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的印刷電路板的孔填充方法。
圖3為一透視圖，顯示了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例用于印刷電路板的孔填充設(shè)備；圖4為一橫截面圖，顯示了根據(jù)本發(fā)明的實施例用于印刷電路板的孔填充設(shè)備和孔填充方法；圖5為一詳細視圖，顯示了根據(jù)本發(fā)明的實施例在印刷電路板中孔被填充的狀態(tài)。
首先，印刷電路板包括表面電路圖案1a和內(nèi)層電路圖案1b，它們分別位于板1上和板1內(nèi)部；通路盲孔1c，它通過導(dǎo)電層1e實現(xiàn)表面電路圖案1a和內(nèi)層電路圖案1b的電連接；開路通孔1d，它通過導(dǎo)電層1e實現(xiàn)兩個表面電路圖案1a間的電連接。
根據(jù)本發(fā)明用于印刷電路板的孔填充設(shè)備包括掩模10，在將掩模10置于板1上的條件下，其開口部分11有選擇地露出通路盲孔1c、通孔1d與表面電路圖案1a；橡膠滾軸20，作為模壓工具直接靠近板1上由掩模10所露出的部分，并在其上涂敷樹脂或阻焊劑SR等絕緣材料。
掩模10最好由具有一定程度張力的金屬材料制成，這樣當給橡膠滾軸20加壓時，掩模所具有的張力可與產(chǎn)生的應(yīng)力相適應(yīng)。但掩模也可由纖維材料與樹脂類材料或膜型件的合成材料制成。
同樣，掩模10包括開口部分11，開口部分11是用激光等類似工具切除掩模上與板1要露出的區(qū)域(其中包括通路盲孔1c和通孔1d)相對應(yīng)的部分而形成的；遮掩部分12，在此處不露出板1。
下面將描述根據(jù)本發(fā)明利用孔填充設(shè)備在印刷電路板的通路盲孔和通孔中填充樹脂或阻焊劑的程序。
如圖4所示，如果通過在板1的上下表面上獨立地形成表面電路圖案1a并在板1內(nèi)部形成具有兩層結(jié)構(gòu)的內(nèi)部電路1b，如此形成一個四層結(jié)構(gòu)電路圖案的情況下，由于通路盲孔1c和通孔1d內(nèi)都有導(dǎo)電金屬層1e，因此要在導(dǎo)電層1e表面涂敷樹脂或阻焊劑以保護導(dǎo)電層1e。
放置掩模10時，使掩模10內(nèi)的開口部分11與通路盲孔1c相對應(yīng)，以露出板1的通路盲孔1c。
由參考數(shù)字6標明并在圖3中用虛線所示的元件為板1上與開口部分11相對應(yīng)的電路區(qū)域。因此，開口部分11將電路區(qū)域6中的通路盲孔1c露出，而電路板1上其它區(qū)域則由遮掩部分12遮蔽起來。
下一步，當降低橡膠滾軸20使其緊靠掩模10時，如果此時再下壓橡膠滾軸，則由于橡膠滾軸的葉片末端彎曲，橡膠滾軸20便與掩模和開口部分11貼合。
沿圖4所示箭頭方向移動橡膠滾軸20，將樹脂或阻焊劑SR填充進通路盲孔1c。
也就是，當橡膠滾軸20的葉片下端在掩模10的遮掩部分12表面上經(jīng)過時，橡膠滾軸20推動位于表面上的樹脂或阻焊劑SR。隨后，通過把橡膠滾軸20置于掩模10的開口部分從而使其在保持靠近板1的上表面的同時前進，橡膠滾軸20在位于板1上的同時通過推壓樹脂或阻焊劑SR把它們填進通路盲孔1c。
此時，如圖5所示，由于橡膠滾軸邊緣的葉片彎曲，橡膠滾軸20與板1的表面貼合，因此樹脂或阻焊劑SR在向下方移動的橡膠滾軸20垂直分力Fy和水平分力Fx的合力F的作用下由通路盲孔1c的左側(cè)向右側(cè)順向填充。如圖所示，隨著橡膠滾軸20有力地推壓樹脂或阻焊劑SR進入通路盲孔1c，通路盲孔1c中的空氣便被代替并排出。
下一步，在把樹脂或阻焊劑SR填入通路盲孔1c中之后，移走掩模10，把樹脂或阻焊劑SR填入通孔1d。如上所述，由于通孔1d的直徑大于通路盲孔1c的直徑，因此采用傳統(tǒng)的上述絲網(wǎng)印刷術(shù)或輥涂方法可順利將樹脂或阻焊劑SR填入通孔1d中。
隨后，在把能夠露出通路盲孔1c和通孔1d的掩模10放置在電路板1上表面涂敷了樹脂或阻焊劑SR處的情況下，用光線照射板1，這樣只有露出了樹脂或阻焊劑SR的部分硬化。移走掩模10，在涂敷并清除了未硬化的阻焊劑SR并執(zhí)行了一系列用研磨裝置(未顯示)研磨板1的后續(xù)操作后，印刷電路板便完成了。
另一方面，與以前的程序中只露出通路盲孔1c一樣，利用加工后僅露出通孔1d的掩模(未顯示)也可以在通孔1d中填入樹脂或阻焊劑SR。此時，最好使橡膠滾軸20貼近電路板1上表面推動樹脂或阻焊劑SR而把其填入。
在橡膠滾軸20與電路板1之間放置金屬絲編織的網(wǎng)篩，從而通過放置帶有樹脂或阻焊劑SR的絲網(wǎng)來填充孔的絲網(wǎng)印刷方法，或讓電路板1通過涂敷有樹脂或阻焊劑SR的上下輥表面間的輥涂法均可用來填充通孔。
在另外使用能夠露出通孔1d的掩模10情況下，由于利用掩模避免了在電路板1上不需要涂敷樹脂或阻焊劑SR的部分(如在通路盲孔1c與通孔1d之間)涂敷樹脂或阻焊劑SR，因此在印刷電路板的大批量生產(chǎn)過程中可減少樹脂或阻焊劑SR消耗。
下面將參照圖6與圖7描述根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板的孔填充方法。
在上面的實施例中，是利用橡膠滾軸一次性將樹脂或阻焊劑SR填入通路盲孔或通孔中的。但是在下面的實施例中，當由于通路盲孔直徑較小較深，即使用橡膠滾軸一次性移動也不能完全填充好孔的情況下，通過移動橡膠滾軸至少兩次可以把樹脂或阻焊劑SR有效地填入孔中。
也就是，如圖6所示，當把用于劃分涂敷和不涂敷樹脂或阻焊劑SR區(qū)域的掩模10放置在印刷電路板1上后，由于橡膠滾軸20自身彈性發(fā)生彎曲造成橡膠滾軸20直接與電路板1表面貼合，從而直接與表面電路圖案1a的上表面貼合。
此后，如圖6所示，在印刷電路板1的表面上涂敷了樹脂或阻焊劑SR后，當沿箭頭方向移動橡膠滾軸20而進行第一步填充時，樹脂或阻焊劑SR被涂敷并填充于表面電路圖案1a間的空隙之中。
此時，由于橡膠滾軸20一直穩(wěn)定貼合電路圖案1a移動，因此表面電路圖案1a間的空隙1f中填充的樹脂或阻焊劑SR的高度不會高于電路圖案的上表面。此時，若通路盲孔1c入口處的直徑較小且其深度為表面電路圖案1a厚度的大約三倍或更多，則樹脂或阻焊劑SR就不能充分填充于通路盲孔1c中，如圖6所示，只能填充大約孔深的一半。
之后，如圖7所示，重新將橡膠滾軸20放回原位，橡膠滾軸20沿與第一步填充相同或相反的方向移動，這樣通過再一次往通路盲孔1c中涂敷樹脂或阻焊劑SR，樹脂或阻焊劑SR就可以完全填充在通路盲孔1c中。
此后，撤去掩模10后，如傳統(tǒng)方法一樣，把樹脂或阻焊劑SR填充于通孔1d之中，或為了保護露出的電路圖案1c而在把樹脂或阻焊劑SR填充于通孔1d中的同時也把它們另外涂敷在表層電路圖案1a和通路盲孔1c中。然后執(zhí)行干燥和研磨處理。
另一方面，在兩個填充孔的步驟中，在每一步填充步驟過程中可以另外執(zhí)行將印刷電路板暴露在真空中以去除含在樹脂或阻焊劑中的氣泡的步驟。
在本發(fā)明中的再一個實施例中，可以如上面的實施例一樣，在把樹脂或阻焊劑填入通路盲孔中后，再把樹脂或阻焊劑填入到通孔中。但是，也可以在把樹脂或阻焊劑填入通孔中后，再把樹脂或阻焊劑填入到通路盲孔中。
也就是，在遮掩住印刷電路板中部形成的通路盲孔1c而露出周圍的通孔的條件下，用絲網(wǎng)把樹脂或阻焊劑填入通孔。然后，在撤去掩模后，無須另外的遮掩就可直接填入樹脂或阻焊劑。
此處，由于在填充通孔過程中橡膠滾軸未靠近印刷電路板表面，因此樹脂或阻焊劑會沿孔凸起。最好在通路盲孔填充前或填充后，執(zhí)行整平處理把樹脂或阻焊劑形成為一個平面。
由于使用直接緊靠印刷電路板的橡膠滾軸可以把樹脂或阻焊劑填入通路盲孔或通孔之中，因此每個孔都可以被有效填充樹脂或阻焊劑，并且不需要執(zhí)行復(fù)雜處理如真空處理就可以限制殘留的氣泡。
因此，在安裝或操作集成電路過程中產(chǎn)生的氣泡造成的對集成電路和印刷電路板的損害就可避免，由此提高了產(chǎn)品可靠性，減少了印刷電路板的制造時間，進而提高了生產(chǎn)率。
特別地，在使用絲網(wǎng)印刷術(shù)或輥涂工藝把樹脂或阻焊劑涂敷于小直徑通路盲孔的情況下，由于通路盲孔被厚絲網(wǎng)的厚度或輥的凸出部分遮蓋，因此樹脂或阻焊劑便不能被完全填入。但是在本發(fā)明中，由于是通過把橡膠滾軸直接緊靠印刷電路板來填入樹脂或阻焊劑，因此可以把樹脂或阻焊劑有效地填入每個通路盲孔中。
另外，由于是把橡膠滾軸牢固地靠近印刷電路板來涂敷樹脂或阻焊劑，因此防止了孔中的樹脂或阻焊劑中存在空氣，同時還可以在孔中或電路圖案的間隙中填充樹脂或阻焊劑。
另外，在裝配芯片的封裝操作中，在用引線把芯片的電路圖案與印刷電路板的電路圖案相互連接時使用的引線接合處理中，僅在電路圖案的焊盤(pad terminal)的上表面上二維鍍金，就可精確控制根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板的寬度和間隔。
此外，在本發(fā)明的每一個實施例中，雖然提到的填充絕緣材料僅為樹脂或阻焊劑SR，但上面的說明僅僅是一些例子，普通環(huán)氧樹脂、釬焊膏均可以用作絕緣材料。更廣泛地講，具有黏彈性并且通常可用于生產(chǎn)印刷電路板的材料都可以使用。
如上所述，用于印刷電路板的孔填充方法及相應(yīng)的的孔填充設(shè)備能夠方便地向小直徑孔中填充絕緣材料。同時，在把能夠有選擇性地露出具有盲孔和通孔的電路板上要涂敷絕緣材料的部分的掩模放置好之后，通過把橡膠滾軸緊靠露出的部分而填入絕緣材料，可以預(yù)先抑制孔填充工藝中剩余的氣泡，從而避免在安裝或操作集成電路過程中產(chǎn)生的氣泡對集成電路和印刷電路板的損害。
另外，除通路盲孔或通孔周圍以外的其它部分上不會涂敷樹脂或阻焊劑等絕緣材料，因此就可以防止大批量生產(chǎn)過程中絕緣材料的浪費。
在執(zhí)行研磨處理以整平電路板表面的情況下，由于表層電路圖案1a的上表面未涂有樹脂或阻焊劑SR或其用量或涂層厚度很小，因此就可以使研磨處理變得簡單，并減小研磨處理對表面電路圖案1a的傷害。
另外，在執(zhí)行對電路圖案中焊盤的鍍金時，通過執(zhí)行對焊盤上表面的二維鍍金，本發(fā)明可精確控制印刷電路板的寬度和間隔。
在不脫離本發(fā)明的精神和本質(zhì)特征的前提下，本發(fā)明可以多種不同形式來實施。還應(yīng)當理解上述的實施例并不受前面說明的任何細節(jié)的限制，除非另外聲明，只要是在所附權(quán)利要求所限定的精神和范圍內(nèi)，它還可以以更廣泛的方式來實施。因此所有屬于權(quán)利要求界限內(nèi)或等同界限內(nèi)的變化和更改都應(yīng)由所附權(quán)利要求涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種填充印刷電路板中的通路盲孔的孔填充方法，其中，形成通路盲孔是為了實現(xiàn)印刷電路板外部的電路圖案與印刷電路板內(nèi)部的電路圖案的電連接，其特征在于，通過把用于往通路盲孔中填充絕緣材料的橡膠滾軸直接緊靠在印刷電路板表面上的通路盲孔所在處，往至少一個通路盲孔之中填入絕緣材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于，利用有選擇性地露出通路盲孔的掩模，把絕緣材料只填入所露出的通路盲孔中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于，絕緣材料為阻焊劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于，絕緣材料為一種環(huán)氧樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其特征在于，利用有選擇性地露出通路盲孔的掩模，把絕緣材料只填入所露出的通路盲孔中，并把橡膠滾軸的葉片壓入掩模的開口處且貼合在電路板表面上。
6.一種填充印刷電路板中的孔的孔填充方法，印刷電路板在其外表面形成有電路圖案，形成通路盲孔以實現(xiàn)印刷電路板外部的電路圖案與印刷電路板內(nèi)部的電路圖案的電連接，其特征在于，通過移動緊靠在印刷電路板表面和印刷電路板內(nèi)部形成的電路圖案以及孔的上表面的橡膠滾軸，或移動緊靠印刷電路板表面的橡膠滾軸，將阻焊劑或絕緣樹脂填充于表面電路圖案的間隙中，其中所述孔用于實現(xiàn)板表面和板內(nèi)形成的電路圖案間的電連接，或?qū)崿F(xiàn)板兩側(cè)形成的電路圖案間的電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的方法，其特征在于，在橡膠滾軸緊貼孔的上表面的條件下，通過移動橡膠滾軸把阻焊劑或絕緣樹脂填入孔中。
8.根據(jù)權(quán)利要求6的方法，其特征在于，包括第一步在橡膠滾軸緊貼孔的上表面的條件下，移動橡膠滾軸把阻焊劑或絕緣樹脂填充到孔的一部分中；第二步在橡膠滾軸緊貼孔的上表面的條件下，移動橡膠滾軸把阻焊劑或絕緣樹脂填滿整個孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的方法，其特征在于，在第二步填充中，通過沿與第一步填充中橡膠滾軸的移動方向相反的方向移動橡膠滾軸，把阻焊劑或絕緣樹脂填入孔中。
10.根據(jù)權(quán)利要求8的方法，其特征在于，在第二步填充中，通過沿與第一步填充中橡膠滾軸的移動方向相同的方向移動橡膠滾軸，把阻焊劑或絕緣樹脂填入孔中。
11.根據(jù)權(quán)利要求6的方法，其特征在于，僅在掩模所露出的區(qū)域上涂敷絕緣樹脂或阻焊劑，掩模用于有選擇性地露出印刷電路板上以一預(yù)定間隔形成的或在孔上形成的多個電路圖案。
12.根據(jù)權(quán)利要求6的方法，其特征在于，表面電路圖案間隙間填充的阻焊劑或絕緣樹脂的高度與電路圖案上表面的高度相同。
全文摘要
一種用于印刷電路板的孔填充方法、根據(jù)該方法的孔填充設(shè)備和根據(jù)該方法的生產(chǎn)方法。掩模用于有選擇性地露出印刷電路板板上的通路盲孔，通孔和表面電路圖案，掩模放置在印刷電路板上，印刷電路板上有通路盲孔和通孔，用于實現(xiàn)板表面上的電路圖案和板內(nèi)的電路圖案的電連接，通過把絕緣材料緊靠在電路板的表面并對其進行擠壓將絕緣材料填充在通路盲孔之中。因此，可把絕緣材料無空隙地順利填充。通過在電路圖案空隙間填充與其一樣高度的絕緣材料可以簡化這種填充過程，并進而避免對電路圖案的損壞。
文檔編號H05K3/46GK1391431SQ02102088
公開日2003年1月15日 申請日期2002年1月21日 優(yōu)先權(quán)日2001年6月7日
發(fā)明者李圣揆, 趙成植, 金容一, 張容舜, 崔浩晟, 孔相鎮(zhèn), 永煥金 申請人:Lg電子株式會社