專利名稱：一種具有孔反射面的金屬印刷電路板以及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種金屬印刷電路板(PCB,Printed Circuit Board)。更具體地,涉及具有孔反射面的金屬印刷電路板以及其制造方法，其中，將形成通過金屬圓板的表面處理的反射面的工藝和形成孔的印刷電路板的接合工藝通過單一工藝進(jìn)行，從而提高了制造工藝的簡化以及產(chǎn)品的可用性。
背景技術(shù)：
—般地，發(fā)光二極管(LED,Light Emitting Diode)作為根據(jù)引入的電流在P-N結(jié)(P-N junction)上電子與空穴(Positive Hole)相遇而發(fā)光的部件,通常制作成搭載LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。這樣的LED封裝一般被形成為，其設(shè)置于印刷電路板，并且從印刷電路板上形成的電極引入電流而發(fā)光。LED封裝中，LED芯片所產(chǎn)生的熱量直接影響到LED封裝的發(fā)光性能及壽命。其理由是，LED芯片所產(chǎn) 生的熱量長時間停留在其LED芯片的情況下，構(gòu)成LED芯片的晶體結(jié)構(gòu)會發(fā)生錯位(dislocation)或不匹配(mismatch)的情況。最近，已經(jīng)開發(fā)出高功率的LED封裝，諸如此類的高功率LED封裝用高電壓的電力進(jìn)行操作，由于其高電壓，LED芯片產(chǎn)生大量的熱量，因此需要用于有效釋放所產(chǎn)生熱量的其他設(shè)備。為了解決上述問題，現(xiàn)有技術(shù)中已經(jīng)開發(fā)出如下LED封裝，其利用在鋁基上依次形成有絕緣層及金屬模式層的金屬印刷電路板，以便提高放熱性能。.這種現(xiàn)有技術(shù)的LED封裝被制造為，例如，通過切削加工等的槽加工，形成一部分鋁基露出其上部的槽杯，在其槽杯上設(shè)置LED芯片之后，將LED芯片和金屬模式層用導(dǎo)電性導(dǎo)線進(jìn)行連接。但是，上述現(xiàn)有的LED封裝，不包括將外界電極與LED芯片進(jìn)行電力連接的引線框架，因此存在著難于搭載到通常所使用的印刷電路板上的問題。這是意味著，LED封裝與現(xiàn)有的電子設(shè)備及照明設(shè)備之間的兼容性較差。并且，為了制造高效率的LED產(chǎn)品，對相關(guān)制造企業(yè)進(jìn)行仔細(xì)查看，將會發(fā)現(xiàn)其產(chǎn)品是通過金屬印刷電路板供給企業(yè)、印刷電路板制造企業(yè)、LED封裝企業(yè)、照明企業(yè)、以及LED模塊制造企業(yè)等復(fù)雜環(huán)節(jié)而制成的。表I
權(quán)利要求
1.一種具有孔反射面的金屬印刷電路板，其包括 金屬圓板，其具有通過表面處理在芯片接合區(qū)域形成的一次反射面； 印刷電路板層，其層壓于上述金屬圓板上，并且具有形成在芯片接合區(qū)域的孔和布線圖形； 二次反射面，其形成于上述印刷電路板層的孔內(nèi)側(cè)面； 壩，其以上述孔為中心形成于孔周圍的印刷電路板層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具有孔反射面的金屬印刷電路板，其中， 上述金屬圓板和印刷電路板層通過熱壓工藝進(jìn)行接合。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具有孔反射面的金屬印刷電路板，其中， 上述壩是反復(fù)進(jìn)行涂覆的白色墨水，其最低形成高度為200 。
4.一種具有孔反射面的金屬印刷電路板的制造方法，包括步驟 通過表面處理工藝，提高金屬圓板的表面反射度，從而形成一次反射面； 對作為印刷電路板層使用的銅箔進(jìn)行圖形化處理，從而形成孔以及布線圖形； 在上述孔的內(nèi)側(cè)面通過鍍金工藝形成二次反射面； 將印刷電路板層與金屬圓板進(jìn)行層壓并進(jìn)行接合，上述印刷電路板層在上述孔及孔的內(nèi)側(cè)面上形成有二次反射面，上述金屬圓板具有一次反射面； 以上述孔為中心，在孔周圍的印刷電路板層上形成壩。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有孔反射面的金屬印刷電路板的制造方法，其中， 用于形成上述一次反射面的金屬圓板的表面處理是通過化學(xué)研磨工藝進(jìn)行的。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有孔反射面的金屬印刷電路板的制造方法，其中，上述二次反射面包括如下步驟 首先形成孔，并在所形成的孔的內(nèi)側(cè)面進(jìn)行第一次鍍銅(Cu)之后，進(jìn)行布線圖形的工藝處理；以及， 在上述孔的內(nèi)側(cè)面上對用于鍍銀的緩沖層進(jìn)行鍍鎳處理，并在鍍鎳的孔的內(nèi)側(cè)面進(jìn)行鍍銀工藝處理。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有孔反射面的金屬印刷電路板的制造方法，其中， 上述壩是通過將白墨水以絲網(wǎng)印刷法反復(fù)進(jìn)行涂覆而形成的。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有孔反射面的金屬印刷電路板的制造方法，其中， 上述印刷電路板層和金屬圓板相接合的工藝是通過熱壓工藝進(jìn)行的。
9.根據(jù)權(quán)利要求4或8所述的具有孔反射面的金屬印刷電路板的制造方法，其中， 上述印刷電路板層和金屬圓板相接合的工藝是在上述孔以及孔的內(nèi)側(cè)面上形成二次反射面的印刷電路板層的底面上涂覆粘合劑，并且在接合工藝之后作為金屬圓板的芯片接合區(qū)域的孔底面上不殘存粘合劑。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種具有孔反射面的金屬印刷電路板以及其制造方法，其中，將形成通過金屬圓板的表面處理的反射面的工藝和形成孔的印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)的接合工藝通過單一工藝進(jìn)行，從而提高了制造工藝的簡化以及產(chǎn)品的可用性。其包括金屬圓板，其具有通過表面處理形成在芯片接合區(qū)域的一次反射面；印刷電路板層，其層壓于上述金屬圓板上，并且具有在芯片接合區(qū)域所形成的孔和布線圖形；二次反射面，其形成在上述印刷電路板層的孔的內(nèi)側(cè)面；壩，其以上述孔為中心形成在孔的周圍印刷電路板上。
文檔編號H05K1/18GK102802343SQ20121026670
公開日2012年11月28日 申請日期2012年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月29日
發(fā)明者張種鎮(zhèn) 申請人:斗星A-tech, 張種鎮(zhèn)