技術(shù)編號(hào)：8106787
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種用于印刷電路板的孔填充方法、實(shí)現(xiàn)該方法的孔填充設(shè)備和相應(yīng)的制造方法，特別涉及用于印刷電路板的孔填充方法和根據(jù)這種孔填充方法的孔填充設(shè)備以及制造方法，通過把橡膠滾軸或刮墨刀緊靠電路板上露出的孔可以把絕緣樹脂和阻焊劑填入孔，電路板上露出的孔是利用掩模來實(shí)現(xiàn)的，掩模能夠露出電路板的某個(gè)部分，或者把樹脂和阻焊劑填充入電路圖案之間。為滿足這種需要，當(dāng)前通過生產(chǎn)多層(印刷電路)板實(shí)現(xiàn)印刷電路板的致密化。在多層(印刷電路)板1中，開路通孔1d和通路盲孔1c在板內(nèi)成型，在孔1c與1d內(nèi)涂上一層導(dǎo)電層1e，以實(shí)...
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