所述第一層壓板和第二層壓板進(jìn)行高溫壓合，使所述第一層壓板和第二層壓板的聚四氟乙烯基材熔融連接，其中，所述第一層壓板的第一面與所述第二層壓板的第一面相對(duì)。
[0028]如圖2c所示，本步驟中，將第一層壓板21和第二層壓板22疊合在一起，并且第一層壓板的第一面與第二層壓板的第一面相對(duì)，即，使臺(tái)階槽電路2101和輔助電路2201相對(duì)，緊貼在一起；第二層壓板22第一面形成的其它電路圖形2202則與第一層壓板21第一面的PTFE基材緊貼在一起。
[0029]然后，進(jìn)行高溫壓合，使第一層壓板和第二層壓板的聚四氟乙烯基材熔融連接，將第一層壓板21和第二層壓板22壓合為一體，形成多層板20。本發(fā)明一些實(shí)施例中，所說的高溫壓合是指:在溫度為300-400攝氏度，壓力為400-500psi (磅/平方英寸)的條件下，壓合5_6小時(shí)。
[0030]140、在第二層壓板上對(duì)應(yīng)于輔助電路的位置，加工臺(tái)階槽，臺(tái)階槽的深度抵達(dá)所述臺(tái)階槽電路與輔助電路的結(jié)合面。
[0031]如圖2d所示，本步驟中，在第二層壓板22上對(duì)應(yīng)于輔助電路2201的位置，加工臺(tái)階槽23?？刹捎每厣钽姽に嚮蛘呒す忏姽に?，加工該臺(tái)階槽23?？厣钽娀蛘呒す忏姷纳疃?，抵達(dá)臺(tái)階槽電路2101與輔助電路2201的結(jié)合面，顯露出臺(tái)階槽電路2101及其表面的耐高溫涂層2103。
[0032]本發(fā)明一些實(shí)施例中，還可以根據(jù)需要，選擇是否去除所述臺(tái)階槽電路表面的耐高溫涂層。
[0033]例如，如果電路板板件最后需要化金，那邊臺(tái)階槽電路表面就可直接采用化金,并不需要去除化金形成的耐高溫涂層。
[0034]如果耐高溫涂層2103是棕化處理形成的，如圖2e所示，可采用微蝕工藝或者其它工藝，將耐高溫涂層2103蝕刻去除，顯露出臺(tái)階槽電路2101，形成所需要的臺(tái)階槽電路板。該臺(tái)階槽電路板上具有臺(tái)階槽23，且臺(tái)階槽23底部具有臺(tái)階槽電路2101。
[0035]后續(xù)，還可采用常規(guī)的蝕刻工藝在在制得的臺(tái)階槽電路板的兩面分別加工外層電路圖形，以及，進(jìn)行表面涂覆例如涂覆阻焊劑等。
[0036]以上，本發(fā)明實(shí)施例公開了一種聚四氟乙烯臺(tái)階槽電路板的加工方法，采用對(duì)第一和第二層壓板上的臺(tái)階槽電路進(jìn)行棕化處理后，不貼墊片且不用半固化片，直接高溫壓合，然后在形成多層板表面加工出深度抵達(dá)臺(tái)階槽電路表面的臺(tái)階槽的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果:本發(fā)明方案制作臺(tái)階槽，無需貼墊片，適用于PTFE電路板，尤其適用于臺(tái)階槽較淺的情況，解決了現(xiàn)有技術(shù)難以制作出PTFE臺(tái)階槽電路板的問題；且針對(duì)PTFE層壓板直接進(jìn)行高溫壓合，不僅不會(huì)在臺(tái)階槽底部殘留余膠和污染，而且無需采用半固化片，因而減少了制作流程，簡(jiǎn)化了制作工藝，提升了板件的電氣性能。
[0037]在上述實(shí)施例中，對(duì)各個(gè)實(shí)施例的描述都各有側(cè)重，某個(gè)實(shí)施例中沒有詳細(xì)描述的部分，可以參見其它實(shí)施例的相關(guān)描述。
[0038]需要說明的是，對(duì)于前述的各方法實(shí)施例，為了簡(jiǎn)單描述，故將其都表述為一系列的動(dòng)作組合，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉，本發(fā)明并不受所描述動(dòng)作順序的限制，因?yàn)橐罁?jù)本發(fā)明，某些步驟可以采用其它順序或者同時(shí)進(jìn)行。其次，本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知悉，說明書中所描述的實(shí)施例均屬于優(yōu)選實(shí)施例，所涉及的動(dòng)作和模塊并不一定是本發(fā)明所必須的。
[0039]以上對(duì)本發(fā)明實(shí)施例所提供的聚四氟乙烯臺(tái)階槽電路板的加工方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹，但以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應(yīng)理解為對(duì)本發(fā)明的限制。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種聚四氟乙烯臺(tái)階槽電路板的加工方法，其特征在于，包括: 提供第一層壓板，所述第一層壓板的第一面具有臺(tái)階槽電路； 提供第二層壓板，所述第二層壓板的第一面具有與所述臺(tái)階槽電路位置相對(duì)應(yīng)的輔助電路； 在所述臺(tái)階槽電路和輔助電路的表面形成耐高溫涂層； 對(duì)所述第一層壓板和第二層壓板進(jìn)行高溫壓合，使所述第一層壓板和第二層壓板的聚四氟乙烯基材熔融連接，其中，所述第一層壓板的第一面與所述第二層壓板的第一面相對(duì)； 在所述第二層壓板上對(duì)應(yīng)于所述輔助電路的位置，加工臺(tái)階槽，臺(tái)階槽的深度抵達(dá)所述臺(tái)階槽電路與所述輔助電路的結(jié)合面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二電路板的第一面，還具有輔助電路以外的其它電路圖形。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述臺(tái)階槽電路和輔助電路的表面形成耐高溫涂層包括: 對(duì)所述臺(tái)階槽電路進(jìn)行棕化或化金或化銀或鍍金處理； 和，對(duì)所述輔助電路進(jìn)行棕化或化金或化銀或鍍金處理。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述對(duì)所述第一層壓板和第二層壓板進(jìn)行高溫壓合包括: 在溫度為300-400攝氏度，壓力為400-500psi的條件下，對(duì)所述第一層壓板和第二層壓板進(jìn)行高溫壓合，壓合時(shí)間為5-6小時(shí)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述加工臺(tái)階槽包括: 采用控深銑工藝加工臺(tái)階槽。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括: 在制得的臺(tái)階槽電路板的兩面分別加工外層電路圖形。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于: 所述第一層壓板和第二層壓板中的絕緣介質(zhì)層為聚四氟乙烯材質(zhì)。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于: 所述輔助電路是所述臺(tái)階槽電路的鏡像電路，或者，是大銅面。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括: 去除所述臺(tái)階槽電路表面的耐高溫涂層。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種聚四氟乙烯臺(tái)階槽電路板的加工方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)難以制作出PTFE臺(tái)階槽電路板的技術(shù)問題。方法包括：提供第一層壓板，所述第一層壓板的第一面具有臺(tái)階槽電路；提供第二層壓板，所述第二層壓板的第一面具有與所述臺(tái)階槽電路位置相對(duì)應(yīng)的輔助電路；在所述臺(tái)階槽電路和輔助電路的表面形成耐高溫涂層；對(duì)所述第一層壓板和第二層壓板進(jìn)行高溫壓合，使所述第一層壓板和第二層壓板的聚四氟乙烯基材熔融連接，其中，所述第一層壓板的第一面與所述第二層壓板的第一面相對(duì)；在所述第二層壓板上對(duì)應(yīng)于所述輔助電路的位置，加工臺(tái)階槽，臺(tái)階槽的深度抵達(dá)所述臺(tái)階槽電路與所述輔助電路的結(jié)合面。
【IPC分類】H05K3/46, H05K3/00
【公開號(hào)】CN105101640
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410219478
【發(fā)明人】彭軍, 董晉, 繆樺, 崔榮
【申請(qǐng)人】深南電路有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請(qǐng)日】2014年5月22日