一種臺(tái)階槽電路板及其加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種臺(tái)階槽電路板及其加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]目前臺(tái)階槽電路板的應(yīng)用越來(lái)越多，其中存在這樣一種特殊設(shè)計(jì)，S卩，臺(tái)階槽下方設(shè)計(jì)有金屬化通孔，用來(lái)做插接孔或?qū)谆蛏峥?，而且該金屬化通孔不允許被塞孔。
[0003]該種在臺(tái)階槽區(qū)域設(shè)計(jì)有金屬化通孔的臺(tái)階槽電路板的制作方法包括以下步驟:非臺(tái)階層次壓合，臺(tái)階槽所在位置鉆孔，沉銅電鍍，貼墊片，臺(tái)階層次壓合，沉銅電鍍，外層圖形制作，臺(tái)階開(kāi)槽，去鉆污，表面制作等。
[0004]但上述制作方法存在以下缺陷:
[0005]1、在壓合過(guò)程中，容易導(dǎo)致雜質(zhì)贓物進(jìn)入金屬化通孔，導(dǎo)致堵孔，使得無(wú)法插接元器件；2、在沉銅電鍍時(shí)，容易對(duì)金屬化通孔形成污染，在金屬化通孔內(nèi)形成鍍瘤。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明實(shí)施例提供一種臺(tái)階槽電路板及其加工方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)制作臺(tái)階槽區(qū)域設(shè)計(jì)有金屬化通孔的臺(tái)階槽電路板時(shí)存在的上述多種問(wèn)題。
[0007]本發(fā)明第一方面提供一種臺(tái)階槽電路板的加工方法，包括:
[0008]在第一層壓板的第一面設(shè)置墊片并層疊第二層壓板，以及，在第一層壓板的第二面設(shè)置隔離保護(hù)膜并層疊第三層壓板，并進(jìn)行壓合，其中，所述第一層壓板上具有位于臺(tái)階槽區(qū)域的金屬化通孔，所述墊片位于臺(tái)階槽區(qū)域；
[0009]在所述第二層壓板一側(cè)加工出位于臺(tái)階槽區(qū)域且深度抵達(dá)所述墊片的開(kāi)槽，去除所述墊片，形成臺(tái)階槽，以及，將所述第三層壓板和所述隔離保護(hù)膜去除，制得在臺(tái)階槽底部具有金屬化通孔的臺(tái)階槽電路板。
[0010]本發(fā)明第二方面提供一種臺(tái)階槽電路板，
[0011]所述臺(tái)階槽電路板的第一面具有臺(tái)階槽，所述臺(tái)階槽的底面具有貫穿至所述臺(tái)階槽電路板第二面的金屬化通孔。
[0012]由上可見(jiàn)，本發(fā)明實(shí)施例采用先在第一層壓板上加工通孔，然后分別在兩面壓合第二層壓板和第三層壓板，然后在第二層壓板上加工出臺(tái)階槽，并去除第三層壓板，制成臺(tái)階槽電路板的技術(shù)方案，取得了以下有益效果:
[0013]由于在第一層壓板的非臺(tái)階槽一面，層壓了第三層壓板進(jìn)行保護(hù)，于是，金屬化通孔的兩端開(kāi)口分別被墊片和第三層壓板封住，因此，壓合過(guò)程中，可以避免雜質(zhì)贓物進(jìn)入金屬化通孔，因而可避免堵孔；并且，后續(xù)沉銅電鍍時(shí)可阻止藥水進(jìn)入通孔，從而避免對(duì)金屬化通孔形成污染，避免在金屬化通孔內(nèi)形成鍍瘤。
【附圖說(shuō)明】
[0014]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0015]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種臺(tái)階槽電路板的加工方法的流程圖；
[0016]圖2a至2d是采用本發(fā)明實(shí)施例方法制作電路板時(shí)各個(gè)加工階段的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]本發(fā)明實(shí)施例提供一種臺(tái)階槽電路板及其加工方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)制作臺(tái)階槽區(qū)域設(shè)計(jì)有金屬化通孔的臺(tái)階槽電路板時(shí)存在的上述多種問(wèn)題。
[0018]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0019]下面通過(guò)具體實(shí)施例，分別進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。
[0020]實(shí)施例一、
[0021]請(qǐng)參考圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供一種臺(tái)階槽電路板的加工方法，可包括:
[0022]110、在第一層壓板的第一面設(shè)置墊片并層疊第二層壓板，以及，在第一層壓板的第二面設(shè)置隔離保護(hù)膜并層疊第三層壓板，并進(jìn)行壓合，其中，所述第一層壓板上具有位于臺(tái)階槽區(qū)域的金屬化通孔，所述墊片位于臺(tái)階槽區(qū)域。
[0023]所說(shuō)的第一層壓板包括非臺(tái)階槽層次的各層。假設(shè)最后需要制成(P+Q)層的多層電路板，其中，其中P和Q均為大于或等于I的正整數(shù)；并且，需要在該多層電路板上加工臺(tái)階槽，假設(shè)臺(tái)階槽位于第(P+1)層至第(P+Q)層。則，所說(shuō)的第一層壓板包括第I層至第P層。
[0024]本實(shí)施例中，需要預(yù)先將非臺(tái)階槽層次的各層(例如第I層至第P層)進(jìn)行壓合，得到第一層壓板。如圖2a所示，第一層壓板20可包括兩面的金屬層和中間的至少一層線路層以及介于上述各層之間的絕緣層。其中，可預(yù)先在第一層壓板上制作位于臺(tái)階槽區(qū)域的通孔，并進(jìn)行沉銅和電鍍，形成金屬化通孔21 ;然后，可采用常規(guī)的蝕刻工藝，在所述第一層壓板的兩面分別形成線路圖形。
[0025]如圖2b所示，本步驟中，在第一層壓板20的第一面設(shè)置墊片22并層疊第二層壓板30，以及，在第一層壓板20的第二面設(shè)置隔離保護(hù)膜23并層疊第三層壓板40，其中，所述墊片位于臺(tái)階槽區(qū)域。然后，進(jìn)行壓合，得到多層的電路板結(jié)構(gòu)50，如圖2c所示。其中:
[0026]所說(shuō)的臺(tái)階槽區(qū)域是指后續(xù)將要形成臺(tái)階槽的區(qū)域。
[0027]所說(shuō)的墊片22將覆蓋在金屬化通孔21上方，可對(duì)金屬化通孔21以及該臺(tái)階槽區(qū)域內(nèi)的線路圖形(即表面貼圖形)進(jìn)行保護(hù)。墊片22可以是鐵氟龍或者塑化膠或者固化樹(shù)脂等材質(zhì)的塾片。
[0028]所說(shuō)的隔離保護(hù)膜23覆蓋在金屬化通孔21的下方，可對(duì)金屬化通孔21以及第一層壓板20第二面的線路圖形進(jìn)行保護(hù)。隔離保護(hù)膜23優(yōu)選采用鐵氟龍材質(zhì)的，其具有較強(qiáng)的抗粘結(jié)性和抗鍍性，可方便后續(xù)去除，且不易被電鍍。當(dāng)然，隔離保護(hù)膜23也可以采用具有較強(qiáng)的抗粘結(jié)性和抗鍍性的其它類似材質(zhì)。
[0029]所說(shuō)的第二層壓板30是指臺(tái)階槽層次的各層，例如上文所說(shuō)的第(P+1)層至第(P+Q)層。第二層壓板30可以包括一層金屬層和多層線路層以及介于上述各層之間的絕緣層，壓合時(shí)，使金屬層處于遠(yuǎn)離第一層壓板的外側(cè)。
[0030]所說(shuō)的第三層壓板40包括一層絕緣層41和一層假芯板42，只是起輔助作用，用來(lái)在后續(xù)加工過(guò)程中對(duì)第一層壓板20第二面的線路圖形和金屬化通孔21進(jìn)行保護(hù)，后續(xù)加工完畢時(shí)該第三層壓板40將被去除。其中，所說(shuō)的假芯板42可以是一種具有較強(qiáng)硬度的絕緣板，可以是玻璃纖維環(huán)氧樹(shù)脂板，比如FR4?？蓪⑵胀p面覆銅板兩面的銅箔層蝕刻去除，以中間的絕緣層作為該假芯板。
[0031]一些實(shí)施方式中，可采用下述方式設(shè)置隔離膜23并層疊第三層壓板40:在所述第一層壓板20第二面的中央線路區(qū)域?qū)盈B隔離保護(hù)膜23，以及，在所述第一層壓板第二面的線路周圍區(qū)域?qū)盈B不流膠或低流膠的絕緣介質(zhì)層41a ;在所述隔離保護(hù)膜23和絕緣介質(zhì)層41a上層疊絕緣粘結(jié)層41b，以及，在所述絕緣粘結(jié)層41b上層疊假芯板42。
[0032]其中，所說(shuō)的線路周圍區(qū)域可以是第一層壓板20第二面距離其邊界的距離在10到20毫米以內(nèi)的周邊區(qū)域，該區(qū)域內(nèi)沒(méi)有線路圖形。由于隔離保護(hù)膜23的抗粘結(jié)性，致使其難以被壓合在第一層壓板20上，因此，采用使隔離保護(hù)膜23的面積小于第一層壓板20的面積，在隔離保護(hù)膜23的周圍和上方層疊絕緣層的方式，將隔離保護(hù)膜22包容在絕緣層41里面，完成壓合。在絕緣層41上方設(shè)置的假芯板42，用于確保壓合后的板面平整性，因?yàn)榻^緣層23 —般為半固化片，在高溫壓合的過(guò)程中其包含的樹(shù)脂材料會(huì)融化流動(dòng)，不能直接作為最外層。
[0033]一些實(shí)施方式中，