一種聚四氟乙烯臺(tái)階槽電路板的加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種聚四氟乙烯臺(tái)階槽電路板的加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]聚四氟乙烯(Polytetraf luoroethylene, PTFE,又稱為鐵氟龍)印刷電路板(PrintedCircuitBoard, PCB)，是指由PTFE板材壓合而成電路板。根據(jù)需要，一些PTFE電路板上需要制作臺(tái)階槽，且臺(tái)階槽底部需要形成臺(tái)階槽電路。
[0003]一般臺(tái)階槽電路板的加工方法為:首先壓合形成非臺(tái)階槽層次的層壓板，在層壓板的待壓合面形成臺(tái)階槽電路以及其它電路圖形，并在臺(tái)階槽電路上放置墊片，然后壓合臺(tái)階槽層次的層壓板，形成所需要的多層板，再在多層板表面采用控深銑工藝開槽，顯露出墊片，并將墊片去除，形成底部有臺(tái)階槽電路的臺(tái)階槽。
[0004]與環(huán)氧樹脂等材質(zhì)的電路板相比，PTFE基材偏軟，尤其是微波天線板件設(shè)計(jì)中，所采用的PTFE芯板厚度很薄，臺(tái)階槽深度較小，例如臺(tái)階槽深度為3-10密耳(mil)的情況下，由于臺(tái)階槽太淺且PTFE基材偏軟，會(huì)導(dǎo)致墊片無法塞入或者容易脫落，以致無法采用上述加工工藝制作具有臺(tái)階槽電路的PTFE臺(tái)階槽電路板。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供一種聚四氟乙烯臺(tái)階槽電路板的加工方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)難以制作出PTFE臺(tái)階槽電路板的技術(shù)問題。
[0006]本發(fā)明第一方面提供一種聚四氟乙烯臺(tái)階槽電路板的加工方法，包括:
[0007]提供第一層壓板，所述第一層壓板的第一面具有臺(tái)階槽電路；提供第二層壓板，所述第二層壓板的第一面具有與所述臺(tái)階槽電路位置相對(duì)應(yīng)的輔助電路；在所述臺(tái)階槽電路和輔助電路的表面形成耐高溫涂層；對(duì)所述第一層壓板和第二層壓板進(jìn)行高溫壓合，使所述第一層壓板和第二層壓板的聚四氟乙烯基材熔融連接，其中，所述第一層壓板的第一面與所述第二層壓板的第一面相對(duì)；在所述第二層壓板上對(duì)應(yīng)于所述輔助電路的位置，加工臺(tái)階槽，臺(tái)階槽的深度抵達(dá)所述臺(tái)階槽電路與輔助電路的結(jié)合面。
[0008]由上可見，本發(fā)明實(shí)施例采用對(duì)第一和第二層壓板上的臺(tái)階槽電路進(jìn)行棕化處理后，不貼墊片且不用半固化片，直接高溫壓合，然后在形成多層板表面加工出深度抵達(dá)臺(tái)階槽電路表面的臺(tái)階槽的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果:
[0009]本發(fā)明方案制作臺(tái)階槽，無需貼墊片，適用于PTFE電路板，尤其適用于臺(tái)階槽較淺的情況，解決了現(xiàn)有技術(shù)難以制作出PTFE臺(tái)階槽電路板的問題；且針對(duì)PTFE層壓板直接進(jìn)行高溫壓合，不僅不會(huì)在臺(tái)階槽底部殘留余膠和污染，而且無需采用半固化片，因而減少了制作流程，簡(jiǎn)化了制作工藝，提升了板件的電氣性能。
【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0011]圖1是本發(fā)明公開的一種聚四氟乙烯臺(tái)階槽電路板的加工方法的流程圖；
[0012]圖2a至2e是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中采用本發(fā)明方法加工聚四氟乙烯臺(tái)階槽電路板在各個(gè)階段的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]本發(fā)明實(shí)施例提供一種聚四氟乙烯臺(tái)階槽電路板的加工方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)難以制作出PTFE臺(tái)階槽電路板的技術(shù)問題。
[0014]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0015]下面通過具體實(shí)施例，分別進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0016]實(shí)施例一、
[0017]請(qǐng)參考圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供一種聚四氟乙烯(PTFE)臺(tái)階槽電路板的加工方法，可包括:
[0018]110、提供第一層壓板，所述第一層壓板的第一面具有臺(tái)階槽電路；以及，提供第二層壓板，所述第二層壓板的第一面具有與所述臺(tái)階槽電路位置相對(duì)應(yīng)的輔助電路。
[0019]本發(fā)明實(shí)施例中，將需要制作的PTFE臺(tái)階槽電路板，以其臺(tái)階槽底面為分界面，分解為第一層壓板和第二層壓板，分別進(jìn)行制作。
[0020]所說的第一或第二層壓板，可以是雙面覆銅板，也可以是基于雙面覆銅板壓合而成的多層板，如果是多層板，則在壓合之前，將多層板的內(nèi)層金屬層加工為內(nèi)層線路層。本發(fā)明實(shí)施例中，以第一或第二層壓板都是雙面覆銅板為例。
[0021]如圖2a所示，本步驟采用蝕刻工藝，分別對(duì)第一層壓板21的第一面(圖中的上表面)和第二層壓板22的第一面(圖中的下表面)進(jìn)行蝕刻，在第一層壓板21第一面的臺(tái)階槽位置形成臺(tái)階槽電路2101，在第二層壓板22第一面的臺(tái)階槽位置形成輔助電路2201?？蛇x的，還可在第二層壓板22第一面的非臺(tái)階槽位置，形成其它電路圖形2202。
[0022]其中，所說的輔助電路2201，可以是所述臺(tái)階槽電路的鏡像電路，或者，也可以是大銅面，或者，還可以是其它形式，本文對(duì)此不作限定。
[0023]120、在所述臺(tái)階槽電路和輔助電路的表面形成耐高溫涂層。
[0024]如圖2b所示，本步驟中對(duì)臺(tái)階槽電路2101和輔助電路2201進(jìn)行表面處理，在臺(tái)階槽電路2101的表面形成耐高溫涂層2103，在輔助電路2201的表面形成耐高溫涂層2203。所說的表面處理，可以是棕化處理，例如具體可以是黑氧化處理或者棕氧化處理，此時(shí)，所說的耐高溫涂層2103或2203具體是指棕化形成的氧化層。其中，臺(tái)階槽電路2101和輔助電路2201表面的耐高溫涂層，可以防止后續(xù)壓合之后臺(tái)階槽電路2101和輔助電路2201結(jié)合過于緊密，防止銅擴(kuò)散，從而在臺(tái)階槽電路2101和輔助電路2201形成較為明顯，
容易分離的結(jié)合面。
[0025]本發(fā)明其它一些實(shí)施例中，所說的表面處理，具體也可以是指:對(duì)所述臺(tái)階槽電路進(jìn)行棕化或化金或化銀或鍛金處理；和，對(duì)所述輔助電路進(jìn)行棕化或化金或化銀或鍛金處理。
[0026]其中，輔助電路與臺(tái)階槽電路的耐高溫涂層可以是不同的，比如臺(tái)階槽電路可以做層棕化，輔助電路可以制作成化金、鍍金、鍍銀、化銀等與其組合。當(dāng)然，輔助電路與臺(tái)階槽電路的耐高溫涂層也可以是相同的。
[0027]130、對(duì)