印刷電路板和用于相機(jī)模塊的印刷電路板的制作方法
【專利說明】 印刷電路板和用于相機(jī)模塊的印刷電路板
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請要求保護(hù)于2014年5月23日提交的題為“Printed Circuit Board andPrinted Circuit Board for Camera Module”的韓國專利申請序列號 10-2014-0062412 的外國優(yōu)先權(quán)權(quán)益，通過引用將其全部內(nèi)容結(jié)合于本文中。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本發(fā)明的實(shí)施方式涉及印刷電路板和用于相機(jī)模塊的印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0004]在各種傳輸線和相關(guān)電磁場的描述中，傳輸線可以通常被分類為微帶線和帶線，兩者具有接地和由信號線形成的電場。在這種情況下，形成的電場影響特性阻抗。
[0005]在如上所述的微帶線和帶線中，阻抗特性通過信號線的線寬度和厚度、在信號線和接地圖案之間的高度、以及形成絕緣層的介質(zhì)的介電常數(shù)ε r確定。
[0006]然而，如果各個部件和電路的阻抗不匹配，則可以毀壞集成電路(IC)或可能被反射波引起能量損失。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的一方面是提供能夠調(diào)節(jié)阻抗的印刷電路板和用于相機(jī)模塊的印刷電路板。
[0008]本發(fā)明的另一方面是提供能夠具有調(diào)節(jié)阻抗和防止熱變形兩特性的印刷電路板和用于相機(jī)模塊的印刷電路板。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式，提供了印刷電路板包括:介入其間布置有絕緣層的信號傳輸部分和接地部分，其中，接地部分包括阻抗調(diào)節(jié)部分。
[0010]信號傳輸部分可以包括至少一個信號線，并且阻抗調(diào)節(jié)部分可以包括路徑長于信號線的的導(dǎo)體圖案。
[0011]導(dǎo)體圖案可以包括具有開放曲線形狀的多個單元圖案。
[0012]開放式曲線可以具有U形。
[0013]具有開放曲線形狀的單元圖案可以包括至少一個子單元圖案。
[0014]子單元圖案可以具有開放曲線形狀。
[0015]子單元圖案可以具有封閉曲線形狀。
[0016]具有封閉曲線形狀的至少一個單元圖案可以包括在具有開放曲線形狀的單元圖案之間。
[0017]導(dǎo)體圖案可以通過將多個單元圖案連接至另一個來形成一路徑。
[0018]導(dǎo)體圖案可以包括具有封閉曲線形狀的多個單元圖案。
[0019]可以形成導(dǎo)體圖案使得針對信號傳輸部分和接地部分的對應(yīng)區(qū)域中的每個對應(yīng)區(qū)域的導(dǎo)體圖案的比率偏差被最小化。
[0020]可以形成導(dǎo)體圖案使得針對接地部分中的每個區(qū)域的導(dǎo)體圖案的比率偏差被最小化。
[0021]當(dāng)包括具有開放曲線形狀的多個單元圖案的導(dǎo)體圖案和包括具有封閉曲線形狀的多個單元圖案的導(dǎo)體圖案具有與在接地部分中的導(dǎo)體圖案相同的比率時，通過包括具有開放曲線形狀的多個單元圖案的導(dǎo)體圖案形成的阻抗大于通過包括具有封閉曲線形狀的多個單元圖案的導(dǎo)體圖案形成的阻抗。
[0022]根據(jù)本發(fā)明另一示例性實(shí)施方式，提供了用于相機(jī)模塊的印刷電路板，包括:傳輸控制信號的信號傳輸部分；和將接地提供到信號傳輸?shù)慕拥夭糠?，其中，接地部分包括第一阻抗調(diào)節(jié)部分。
[0023]信號傳輸部分可以包括至少一個信號線，并且第一阻抗調(diào)節(jié)部分可以包括路徑長于信號線的的導(dǎo)體圖案。
[0024]導(dǎo)體圖案可以包括具有開放曲線形狀的多個單元圖案。
[0025]導(dǎo)體圖案可以通過將多個單元圖案連接至另一個來形成一路徑。
[0026]導(dǎo)體圖案可以包括具有封閉曲線形狀的多個單元圖案。
[0027]可以形成導(dǎo)體圖案使得針對信號傳輸部分和接地部分的對應(yīng)區(qū)域中的每個對應(yīng)區(qū)域的導(dǎo)體圖案的比率偏差被最小化。
[0028]可以形成導(dǎo)體圖案使得針對接地部分中的每個區(qū)域的導(dǎo)體圖案的比率偏差被最小化。
[0029]當(dāng)包括具有開放曲線形狀的多個單元圖案的導(dǎo)體圖案和包括具有封閉曲線形狀的多個單元圖案的導(dǎo)體圖案具有與在接地部分中的導(dǎo)體圖案相同的比率時，通過包括具有開放曲線形狀的多個單元圖案的導(dǎo)體圖案形成的阻抗大于通過包括具有封閉曲線形狀的多個單元圖案的導(dǎo)體圖案形成的阻抗。
[0030]用于相機(jī)模塊的印刷電路板可以進(jìn)一步包括安裝傳感器的傳感器安裝部分，控制信號被提供至所述傳感器，其中，傳感器安裝部分可以包括第二阻抗調(diào)節(jié)部分。
[0031]第二阻抗調(diào)節(jié)部分可以包括路徑長于信號線的導(dǎo)體圖案。
[0032]第二阻抗調(diào)節(jié)部分的導(dǎo)體圖案可以包括具有開放曲線形狀的多個單元圖案。
[0033]第二阻抗調(diào)節(jié)部分的導(dǎo)體圖案可以包括具有封閉曲線形狀的多個單元圖案。
[0034]其他方面和/或優(yōu)點(diǎn)將部分地在以下說明中進(jìn)行闡述，并且將部分地從說明書中顯而易見，或者通過本發(fā)明的實(shí)踐可以了解。
【附圖說明】
[0035]從結(jié)合附圖的以下實(shí)施方式的描述中，這些和/或其他方面和優(yōu)點(diǎn)將變得清晰可見并易于理解，附圖中:
[0036]圖1A和圖1B是根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實(shí)施方式的印刷電路板的截面圖；
[0037]圖2到圖9是根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實(shí)施方式的調(diào)節(jié)部分的阻抗的導(dǎo)體圖案的示意圖；
[0038]圖1OA是根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實(shí)施方式的信號傳輸部分的說明性平面視圖；
[0039]圖1OB是根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實(shí)施方式的接地部分的說明性平面視圖；
[0040]圖11是示出了針對圖1OB的接地部分中的每個區(qū)域調(diào)節(jié)導(dǎo)體圖案比率情況的示圖；
[0041]圖12A和圖12B是根據(jù)本發(fā)明的第二示例性實(shí)施方式的印刷電路板的截面圖；
[0042]圖13是根據(jù)本公開的第二示例性實(shí)施方式的用于相機(jī)模塊的印刷電路板的分解透視圖；
[0043]圖14是圖13接地部分的詳細(xì)構(gòu)造視圖；
[0044]圖15是示出了在具有一般結(jié)構(gòu)的接地部分中的信號反饋路徑的示圖；
[0045]圖16A是示出了在包括圖2的導(dǎo)體圖案的接地部分中的信號反饋路徑的示圖；
[0046]圖16B是示出了在包括圖9的導(dǎo)體圖案的接地部分中的信號反饋路徑的示圖；
[0047]圖17A是示出了根據(jù)具有一般結(jié)構(gòu)的印刷電路板通過隨著時間的推移模擬阻抗特性獲得的結(jié)果的示圖；
[0048]圖17B是示出了根據(jù)本示例性實(shí)施方式的印刷電路板通過隨著時間的推移模擬阻抗特性獲得的結(jié)果的示圖；
[0049]圖18是示出了通過隨著時間的推移模擬使用具有一般結(jié)構(gòu)的接地部分的印刷電路板的阻抗特性、在接地部分中包括在圖2到圖8中示出的導(dǎo)體圖案的印刷電路板的阻抗特性、以及在接地部分中包括在圖9中示出的導(dǎo)體圖案的印刷電路板的阻抗特性而獲得的結(jié)果的示圖。
[0050]圖19是示出了針對具有一般結(jié)構(gòu)的印刷電路板的防止熱變形的特性的模擬結(jié)果的示圖；
[0051]圖20示出了針對使用圖1OB的接地部分的印刷電路板的防止熱變形的特性的模擬結(jié)果的示圖；并且
[0052]圖21是示出了針對使用圖11的接地部分的印刷電路板的防止熱變形的特性的模擬結(jié)果的示圖。
【具體實(shí)施方式】
[0053]通過以下參考附圖描述本發(fā)明的示例性實(shí)施方式的說明書，相對于根據(jù)本發(fā)明的用于相機(jī)模塊的印刷電路板和印刷電路板的目的表現(xiàn)效果和技術(shù)構(gòu)造將被清晰地理解。
[0054]此外，當(dāng)確定與本發(fā)明相關(guān)的已知技術(shù)的詳細(xì)說明可能模糊本發(fā)明的大意，其詳細(xì)說明將被省略。在描述中，術(shù)語。
[0055]印刷電路板
[0056]<第一不例性實(shí)施方式>
[0057]圖1A和圖1B是根據(jù)本示例性實(shí)施方式的印刷電路板的截面圖。
[0058]在根據(jù)本示例性實(shí)施方式的印刷電路板100中，可以布置信號傳輸部分120和接地部分130，從而具有介入其間的絕緣層110。例如，如圖1A所示，信號傳輸部分120可以布置在絕緣層110的上部，并且接地部分130可以布置在絕緣部分110的下部。然而，本發(fā)明不限于此，但可以使用任何結(jié)構(gòu)，只要其具有信號傳輸部分120和接地部分130可以介入其間布置有絕緣層110的結(jié)構(gòu)。
[0059]絕緣層110可以由具有介電常數(shù)\的介質(zhì)形成，并且可以根據(jù)使用的產(chǎn)品的尺寸具有預(yù)定高度h。
[0060]在這種情況下，對于絕緣層110，可以使用樹脂絕緣層。例如，可以使用樹脂絕緣層、諸如環(huán)氧樹脂的熱固化樹脂，諸如聚酰胺樹脂的熱塑料樹脂、或具有諸如玻璃纖維或無機(jī)填料的加固材料注入熱固化樹脂和熱塑料樹脂(例如預(yù)浸料)中的材料。此外，可以使用熱固化樹脂、光固化樹脂、和/或類似的。然而，本公開不具體局限于此。
[0061]此外，根據(jù)其中使用以上提及的絕緣層110的本示例性實(shí)施方式的印刷電路板100可以是通過絕緣層形成的單層板，并且可以是其中多個絕緣層和多個電路層交替地堆疊的多層板。
[0062]同時，根據(jù)本示例性實(shí)施方式的信號傳輸部分120可以包括一個或多個信號線121和122，例如，如圖1A所示，具有預(yù)定寬度W并且以預(yù)定間隔S布置以沿著長度方向延伸的信號線對121和122。信號線對121和122可以是支撐移動行業(yè)處理器接口(MIPI)的兩個通道。
[0063]在此，MIPI指代連接在移動設(shè)備中的處理器和外圍設(shè)備之間的控制信號的新規(guī)格的串行接口，并且可以被使用以在用于移動的相機(jī)模塊和在本示例性實(shí)施方式中的主處理器之間傳輸并且接收數(shù)據(jù)。
[0064]具體地，在相機(jī)模塊的MIPI中使用的信號線是差分對線，其中，如果阻抗不匹配，則可能降級信號傳輸特性，從而引起諸如圖像噪聲等的問題。
[0065]然而，本發(fā)明不僅限于在圖1A中示出的信號線(S卩，信號線對)的構(gòu)造。例如，可以使用任何構(gòu)造，只要信號傳輸部分120包括一個或多個信號線。因此，根據(jù)本示例性實(shí)施方式的信號傳輸部分120可以包括信號線對或更多，并且如圖1B所示，可以僅包括單個信號線121。
[0066]此外，傳輸控制信號的信號線121和122可以通過由選自具有優(yōu)異導(dǎo)電性的銀(Ag)、鈀(Pd)、鋁(Al)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、金(Au)、銅(Cu)、或鉑(Pt)的至少一種材料或至少兩種材料的混合物形成的導(dǎo)體圖案形成。
[0067]同時，在根據(jù)本示例性實(shí)施方式的印刷電路板100中，僅絕緣層110出現(xiàn)在信號線121和122與接地部分130之間，從而能