一種具有盲孔的印刷線路板及其加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明公開了一種具有盲孔的印刷線路板，本發(fā)明還公開了一種具有盲孔的印刷線路板的加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，很多特殊的產(chǎn)品對應(yīng)需要特殊的需求，傳統(tǒng)的盲孔設(shè)計(jì)很難滿足一些特殊需求，比如:埋元器件、聲腔需求，若采用傳統(tǒng)的鐳射盲孔方式制作盲孔，一般直徑在75~150um，深度在30~100um，若需要制作大的盲孔，或者更深的盲孔，則需要花費(fèi)更長的鐳射時(shí)間和更大鐳射能量來進(jìn)行作業(yè)，如此會造成鐳射擊穿，膠渣殘留、孔型異形等問題，無法滿足客戶的產(chǎn)品功能及可靠性的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種孔型端正、易于加工的一種具有盲孔的印刷線路板。
[0004]本發(fā)明的另一目的是提供一種具有盲孔的印刷線路板的加工方法。
[0005]按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述一種具有盲孔的印刷線路板，它包括上銅箔層、基材層、環(huán)氧樹脂膠膠膜層與襯托用銅箔層；在基材層的上表面設(shè)有上銅箔層，在基材層的下表面設(shè)有環(huán)氧樹脂膠膠膜層，在環(huán)氧樹脂膠膠膜層的下表面設(shè)有襯托用銅箔層，在上銅箔層、基材層與環(huán)氧樹脂膠膠膜層上開設(shè)有盲孔。
[0006]—種具有盲孔的印刷線路板的加工方法包括以下步驟:
a、取印刷線路板半成品，該印刷線路板半成品具有上銅箔層、基材層與下銅箔層，上銅箔層設(shè)置在基材層的上表面，下銅箔層設(shè)置在基材層的下表面；
b、使用蝕刻液蝕刻掉下銅箔層；
C、將環(huán)氧樹脂膠加熱至80~100°C，將加熱后的環(huán)氧樹脂膠涂在基材層的下表面，形成環(huán)氧樹脂膠膠膜層，得到印刷線路板坯料；
d、在印刷線路板坯料上加工出貫穿印刷線路板坯料上、下表面的通孔；
e、取襯托用銅箔層，將襯托用銅箔層襯在印刷線路板坯料中的環(huán)氧樹脂膠膠膜層的下表面并壓緊，然后送入熱壓機(jī)，壓緊壓力控制在2.5~3MPa，熱壓機(jī)升溫至180~220°C，升溫幅度控制在4.5-5.5 0C /分鐘；
f、熱壓機(jī)升溫至規(guī)定溫度后開始降溫，降溫幅度為4.5-5.50C /分鐘，熱壓機(jī)降至室溫時(shí)，打開熱壓機(jī)，取出具有盲孔的印刷線路板成品。
[0007]所述上銅箔層的厚度為12~105 μ m0
[0008]所述基材層的厚度為0.05-3.0mm，基材層的材質(zhì)為FR4。
[0009]所述下銅箔層的厚度為12~105 μπι。
[0010]所述環(huán)氧樹脂膠膠膜層的厚度為10~25um。
[0011]所述通孔的直徑為0.1-6.5_。
[0012]所述襯托用銅箔層的厚度為12~105μηι。
[0013]本發(fā)明使得盲孔的直徑和深度可任意組合，直徑通過選擇鉆針的大小即可實(shí)現(xiàn)，深度通過選擇不同厚度的印刷電路基板即可實(shí)現(xiàn)，且無膠渣殘留，孔型端正，設(shè)計(jì)簡單易加工，使得產(chǎn)品的設(shè)計(jì)有更大的延伸，進(jìn)而可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能的多樣性。
【附圖說明】
[0014]圖1是本發(fā)明中步驟a得到的板體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2是本發(fā)明中步驟b得到的板體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖3是本發(fā)明中步驟c得到的板體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖4是本發(fā)明中步驟d得到的板體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖5是本發(fā)明中步驟f得到的板體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0020]實(shí)施例1
一種具有盲孔的印刷線路板的加工方法包括以下步驟:
a、取印刷線路板半成品，該印刷線路板半成品具有上銅箔層101、基材層102與下銅箔層103，上銅箔層101設(shè)置在基材層102的上表面，下銅箔層103設(shè)置在基材層102的下表面，上銅箔層101的厚度為12 μ m，基材層102的厚度為0.05mm，基材層102的材質(zhì)為FR4，下銅箔層103的厚度為12 μπι ;
b、使用蝕刻液并采用常規(guī)的蝕刻工藝蝕刻掉下銅箔層103，蝕刻液為主要含有氯化銅、鹽酸與次氯酸的混合溶液；
c、將環(huán)氧樹脂膠加熱至80°C，將加熱后的環(huán)氧樹脂膠涂在基材層102的下表面，形成厚度為1um的環(huán)氧樹脂膠膠膜層104，得到印刷線路板坯料；
d、在印刷線路板坯料上加工出貫穿印刷線路板坯料上、下表面的通孔105，通孔105的直徑為0.1mm ；
e、取厚度為12μπι的襯托用銅箔層106，將襯托用銅箔層106襯在印刷線路板坯料中的環(huán)氧樹脂膠膠膜層104的下表面并壓緊，然后送入熱壓機(jī)，壓緊壓力控制在2.5MPa，熱壓機(jī)升溫至180°C，升溫幅度控制在4.50C /分鐘；
f、熱壓機(jī)升溫至規(guī)定溫度后開始降溫，降溫幅度為4.50C /分鐘，熱壓機(jī)降至室溫時(shí)，打開熱壓機(jī)，取出具有盲孔107的印刷線路板成品。
[0021]
實(shí)施例2
一種具有盲孔的印刷線路板的加工方法包括以下步驟:
a、取印刷線路板半成品，該印刷線路板半成品具有上銅箔層101、基材層102與下銅箔層103，上銅箔層101設(shè)置在基材層102的上表面，下銅箔層103設(shè)置在基材層102的下表面，上銅箔層101的厚度為105 μ m，基材層102的厚度為3mm，基材層102的材質(zhì)為FR4，下銅箔層103的厚度為105 μπι;
b、使用蝕刻液并采用常規(guī)的蝕刻工藝蝕刻掉下銅箔層103，蝕刻液為主要含有氯化銅、鹽酸與次氯酸的混合溶液；
C、將環(huán)氧樹脂膠加熱至100°c，將加熱后的環(huán)氧樹脂膠涂在基材層102的下表面，形成厚度為25um的環(huán)氧樹脂膠膠膜層104，得到印刷線路板坯料；
d、在印刷線路板坯料上加工出貫穿印刷線路板坯料上、下表面的通孔105，通孔105的直徑為0.1-6.5謹(jǐn)；
e、取厚度為105μπι的襯托用銅箔層106，將襯托用銅箔層106襯在印刷線路板還料中的環(huán)氧樹脂膠膠膜層104的下表面并壓緊，然后送入熱壓機(jī)，壓緊壓力控制在3MPa，熱壓機(jī)升溫至220°C，升溫幅度控制在5.50C /分鐘；
f、熱壓機(jī)升溫至規(guī)定溫度后開始降溫，降溫幅度為5.50C /分鐘，熱壓機(jī)降至室溫時(shí)，打開熱壓機(jī)，取出具有盲孔107的印刷線路板成品。
[0022]
實(shí)施例3
一種具有盲孔的印刷線路板的加工方法包括以下步驟:
a、取印刷線路板半成品，該印刷線路板半成品具有上銅箔層101、基材層102與下銅箔層103，上銅箔層101設(shè)置在基材層102的上表面，下銅箔層103設(shè)置在基材層102的下表面，上銅箔層101的厚度為50 μ m，基材層102的厚度為1.5mm，基材層102的材質(zhì)為FR4，下銅箔層103的厚度為50μπι;
b、使用蝕刻液并采用常規(guī)的蝕刻工藝蝕刻掉下銅箔層103，蝕刻液為主要含有氯化銅、鹽酸與次氯酸的混合溶液；
c、將環(huán)氧樹脂膠加熱至90°C，將加熱后的環(huán)氧樹脂膠涂在基材層102的下表面，形成厚度為17um的環(huán)氧樹脂膠膠膜層104，得到印刷線路板坯料；
d、在印刷線路板坯料上加工出貫穿印刷線路板坯料上、下表面的通孔105，通孔105的直徑為3mm ；
e、取厚度為50μ m的襯托用銅箔層106，將襯托用銅箔層106襯在印刷線路板坯料中的環(huán)氧樹脂膠膠膜層104的下表面并壓緊，然后送入熱壓機(jī)，壓緊壓力控制在2.8MPa，熱壓機(jī)升溫至200°C，升溫幅度控制在5°C /分鐘；
f、熱壓機(jī)升溫至規(guī)定溫度后開始降溫，降溫幅度為5°C/分鐘，熱壓機(jī)降至室溫時(shí)，打開熱壓機(jī)，取出具有盲孔107的印刷線路板成品。
[0023]
本發(fā)明實(shí)施例1、實(shí)施例2和實(shí)施例3得到的具有盲孔的印刷線路板，它包括上銅箔層101、基材層102、環(huán)氧樹脂膠膠膜層104與襯托用銅箔層106 ;在基材層102的上表面設(shè)有上銅箔層101，在基材層102的下表面設(shè)有環(huán)氧樹脂膠膠膜層104，在環(huán)氧樹脂膠膠膜層104的下表面設(shè)有襯托用銅箔層106，在上銅箔層101、基材層102與環(huán)氧樹脂膠膠膜層104上開設(shè)有盲孔107。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有盲孔的印刷線路板，其特征是:它包括上銅箔層(101)、基材層(102)、環(huán)氧樹脂膠膠膜層(104)與襯托用銅箔層(106);在基材層(102)的上表面設(shè)有上銅箔層(101 )，在基材層(102)的下表面設(shè)有環(huán)氧樹脂膠膠膜層(104)，在環(huán)氧樹脂膠膠膜層(104)的下表面設(shè)有襯托用銅箔層(106)，在上銅箔層(101 )、基材層(102)與環(huán)氧樹脂膠膠膜層(104)上開設(shè)有盲孔(107)。2.一種具有盲孔的印刷線路板的加工方法，其特征是它包括以下步驟: a、取印刷線路板半成品，該印刷線路板半成品具有上銅箔層(101)、基材層(102)與下銅箔層(103)，上銅箔層(101)設(shè)置在基材層(102)的上表面，下銅箔層(103)設(shè)置在基材層(102)的下表面； b、使用蝕刻液蝕刻掉下銅箔層(103); c、將環(huán)氧樹脂膠加熱至80~100°C，將加熱后的環(huán)氧樹脂膠涂在基材層(102)的下表面，形成環(huán)氧樹脂膠膠膜層(104)，得到印刷線路板坯料； d、在印刷線路板坯料上加工出貫穿印刷線路板坯料上、下表面的通孔(105); e、取襯托用銅箔層(106)，將襯托用銅箔層(106)襯在印刷線路板坯料中的環(huán)氧樹脂膠膠膜層(104)的下表面并壓緊，然后送入熱壓機(jī)，壓緊壓力控制在2.5~3MPa，熱壓機(jī)升溫至180~220°C，升溫幅度控制在4.5-5.5°C /分鐘； f、熱壓機(jī)升溫至規(guī)定溫度后開始降溫，降溫幅度為4.5-5.50C /分鐘，熱壓機(jī)降至室溫時(shí)，打開熱壓機(jī)，取出具有盲孔(107)的印刷線路板成品。3.如權(quán)利要求2所述的一種具有盲孔的印刷線路板的加工方法，其特征是:所述上銅箔層(101)的厚度為12-105 μ mo4.如權(quán)利要求2所述的一種具有盲孔的印刷線路板的加工方法，其特征是:所述基材層(102)的厚度為0.05~3mm，基材層(102)的材質(zhì)為FR4。5.如權(quán)利要求2所述的一種具有盲孔的印刷線路板的加工方法，其特征是:所述下銅箔層(103)的厚度為12-105 μm06.如權(quán)利要求2所述的一種具有盲孔的印刷線路板的加工方法，其特征是:所述環(huán)氧樹脂膠膠膜層(104)的厚度為10~25um。7.如權(quán)利要求2所述的一種具有盲孔的印刷線路板的加工方法，其特征是:所述通孔(105)的直徑為 0.lmm~6.5mm。8.如權(quán)利要求2所述的一種具有盲孔的印刷線路板的加工方法，其特征是:所述襯托用銅箔層(106)的厚度為12~105μπι。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種具有盲孔的印刷線路板及其加工方法，它包括上銅箔層、基材層、環(huán)氧樹脂膠膠膜層與襯托用銅箔層；在基材層的上表面設(shè)有上銅箔層，在基材層的下表面設(shè)有環(huán)氧樹脂膠膠膜層，在環(huán)氧樹脂膠膠膜層的下表面設(shè)有襯托用銅箔層，在上銅箔層、基材層與環(huán)氧樹脂膠膠膜層上開設(shè)有盲孔。本發(fā)明使得盲孔的直徑和深度可任意組合，直徑通過選擇鉆針的大小即可實(shí)現(xiàn)，深度通過選擇不同厚度的印刷電路基板即可實(shí)現(xiàn)，且無膠渣殘留，孔型端正，設(shè)計(jì)簡單易加工，使得產(chǎn)品的設(shè)計(jì)有更大的延伸，進(jìn)而可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能的多樣性。
【IPC分類】H05K3/40, H05K1/11
【公開號】CN105101629
【申請?zhí)枴緾N201510534930
【發(fā)明人】金小健
【申請人】高德（無錫）電子有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請日】2015年8月27日