印刷線路板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及印刷線路板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 作為印刷線路板的制造技術(shù)，已知利用了交替重疊絕緣層和導(dǎo)體層的堆疊（ F7 7y)方式的制造方法。在利用了堆疊方式的制造方法中，一般地，絕緣層通過使樹脂 組合物熱固化而形成。例如在專利文獻1中，公開了下述這樣的技術(shù)：使用包含支撐體、和 設(shè)置在該支撐體上的含有二氧化硅粒子的樹脂組合物層的粘接片，將樹脂組合物層疊層在 內(nèi)層基板上后，將樹脂組合物層熱固化而得到固化體，將該固化體進行粗糙化處理，形成絕 緣層。
[0003] 在要求電路配線的進一步的高密度化的過程中，采用了印刷線路板的堆疊的疊層 數(shù)有增加的傾向，但伴隨著疊層數(shù)的增加，存在產(chǎn)生由絕緣層與導(dǎo)體層的熱膨脹的差異導(dǎo) 致的裂紋、電路變形（回路歪 >)的問題。作為抑制所述裂紋、電路變形的問題技術(shù)，例如 在專利文獻2中公開了通過提高樹脂組合物中的二氧化硅粒子等無機填充材料的含量，可 將形成的絕緣層的熱膨脹系數(shù)抑制為低的水平的技術(shù)。
[0004] 現(xiàn)有技術(shù)文獻 專利文獻
[專利文獻1]國際公開第2010/35451號 [專利文獻2]日本特開2010-202865號公報。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 發(fā)明要解決的技術(shù)問題 在專利文獻1記載的技術(shù)中，在粗糙化處理中固化體表面的二氧化硅粒子脫離，由此 實現(xiàn)了對于導(dǎo)體層呈現(xiàn)充分的剝離強度的絕緣層。但是，為了形成熱膨脹系數(shù)低的絕緣層， 而使用二氧化硅粒子等無機填充材料含量高的樹脂組合物時，即使在所述的技術(shù)中，有不 能避免形成的絕緣層與導(dǎo)體層的剝離強度的降低的情況。
[0006] 在制造印刷線路板時，從所得的絕緣層的平滑性的角度、通孔形成時的遮蔽 (masking)的角度等考慮，有時使帶有支撐體的樹脂組合物層熱固化而形成絕緣層，但本發(fā) 明人等發(fā)現(xiàn)尤其在這樣的情況下，使用無機填充材料的含量高的樹脂組合物時，有形成的 絕緣層與導(dǎo)體層的剝離強度的降低變得顯著的傾向。
[0007] 本發(fā)明的課題是提供印刷線路板的制造方法，其中，在使帶有支撐體的樹脂組合 物層熱固化而形成絕緣層時，即使在使用無機填充材料的含量高的樹脂組合物的情況下， 也可以形成在粗糙化處理后對于導(dǎo)體層呈現(xiàn)優(yōu)異的剝離強度的絕緣層。
[0008] 解決技術(shù)問題用的手段 本發(fā)明人等對于上述課題進行了努力研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過使用含有在加熱時顯示特定 的膨脹特性的支撐體的粘接片，可以解決上述課題，從而完成了本發(fā)明。
[0009]SP，本發(fā)明包括以下的內(nèi)容，
[1] 印刷線路板的制造方法，該方法依序包含： (A) 將含有支撐體和與該支撐體接合的樹脂組合物層的粘接片，以樹脂組合物層與內(nèi) 層基板接合的方式疊層在內(nèi)層基板上的步驟、 (B) 將樹脂組合物層進行熱固化而形成絕緣層的步驟、和 (C) 除去支撐體的步驟， 將支撐體在下述加熱條件下進行加熱時，該支撐體在其TD方向上滿足下述條件（TD1) 和（TD2)， 〔加熱條件〕以8°C/分鐘的速度從20°C升溫至100°C，在100°C保持30分鐘后，以8°C/ 分鐘的速度升溫至180°C，在180°C保持30分鐘； 〔條件（TD1)〕最大膨脹系數(shù)EATD(%)為0. 9%以下； 〔條件（TD2)〕最大膨脹系數(shù)Eatd(%)與加熱結(jié)束時刻的膨脹系數(shù)Ebtd(%)之差Eatd-Ebtd 為0. 5%以下；
[2] 根據(jù)[1]所述的方法，其中，樹脂組合物層中的無機填充材料的含量為50質(zhì)量％以 上；
[3] 根據(jù)[1]或[2]所述的方法，其中，將支撐體在上述加熱條件下加熱時，在該支撐體 的MD方向上，加熱結(jié)束時刻的膨脹系數(shù)E_(%)小于0%;
[4] 根據(jù)[1]~[3]中任一項所述的方法，其中， 步驟⑶包含： i) 將樹脂組合物層在溫度1\ (其中50°C<I\< 150°C)進行加熱、和 ii) 將加熱后的樹脂組合物層在溫度T2 (其中150°C彡T2< 240°C)進行熱固化；
[5] 粘接片，其含有支撐體和與該支撐體接合的樹脂組合物層， 所述支撐體在下述加熱條件下進行加熱時，在其TD方向上滿足下述條件（TD1)和 (TD2)， 〔加熱條件〕以8°C/分鐘的速度從20°C升溫至100°C，在100°C保持30分鐘后，以8°C/ 分鐘的速度升溫至180°C，在180°C保持30分鐘； 〔條件（TD1)〕最大膨脹系數(shù)EATD(%)為0. 9%以下； 〔條件（TD2)〕最大膨脹系數(shù)Eatd(%)與加熱結(jié)束時刻的膨脹系數(shù)Ebtd(%)之差Eatd-Ebtd 為0. 5%以下；
[6] 根據(jù)[5]所述的粘接片，其中，將支撐體在上述加熱條件下進行加熱時，在該支撐 體的MD方向上，加熱結(jié)束時刻的膨脹系數(shù)E_(%)小于0%;
[7] 根據(jù)[5]或[6]所述的粘接片，其中，樹脂組合物層中的無機填充材料的含量為50 質(zhì)量％以上；
[8] 塑料膜，其在下述加熱條件下進行加熱時，在其TD方向上滿足下述條件（TD1)和 (TD2)， 〔加熱條件〕以8°C/分鐘的速度從20°C升溫至100°C，在100°C保持30分鐘后，以8°C/ 分鐘的速度升溫至180°C，在180°C保持30分鐘； 〔條件（TD1)〕最大膨脹系數(shù)EATD(%)為0. 9%以下； 〔條件（TD2)〕最大膨脹系數(shù)Eatd(%)與加熱結(jié)束時刻的膨脹系數(shù)Ebtd(%)之差Eatd-Ebtd 為0. 5%以下；
[9]半導(dǎo)體裝置，其含有利用[1]~[4]中任一項所述的方法制造的印刷線路板。
[0010] 發(fā)明的效果 根據(jù)本發(fā)明，可以提供印刷線路板的制造方法，其中，在使帶有支撐體的樹脂組合物層 熱固化而形成絕緣層時，即使在使用填充材料的含量高的樹脂組合物的情況下，也可以形 成在粗糙化處理后對于導(dǎo)體層呈現(xiàn)優(yōu)異的剝離強度的絕緣層。
[0011] 附圖的簡單說明 圖1是顯示加熱支撐體時的、支撐體的TD方向上的膨脹行為的概略圖（1); 圖2是顯示加熱支撐體時的、支撐體的TD方向上的膨脹行為的概略圖（2); 圖3是顯示加熱支撐體時的、支撐體的TD方向上的膨脹行為的概略圖（3)。
【具體實施方式】
[0012] <用語的說明> 在本發(fā)明中，針對支撐體，所謂的"MD方向"是指在制造支撐體時的支撐體的長度方向。 另外，針對支撐體，所謂的"TD方向"是指在制造支撐體時的支撐體的寬度方向，是與MD方 向垂直的方向。應(yīng)予說明，MD方向和TD方向均是相對于支撐體的厚度方向為垂直的方向。
[0013] 在本發(fā)明中，支撐體的MD方向或TD方向上的支撐體的"膨脹系數(shù)"是指將支撐 體在規(guī)定的加熱條件下加熱時的、在支撐體的MD方向或TD方向上的支撐體的長度的增加 比例（%)。在將初始長度（即，加熱開始時刻的支撐體的長度）設(shè)為U、加熱了規(guī)定時間時 的支撐體的長度設(shè)為L時，支撐體的膨脹系數(shù)（%)通過式"L-L^/UX100求得。膨脹系 數(shù)為正的值時，表示通過加熱，支撐體膨脹；膨脹系數(shù)為負的值時，表示通過加熱，支撐體收 縮。支撐體的膨脹系數(shù)（%)可以通過使用熱機械分析裝置，測定在規(guī)定的加熱條件下進行 加熱時的支撐體的MD方向或TD方向上的支撐體的長度的變化來求得。作為熱機械分析裝 置，可以列舉例如（株）U力' 夕$[J"ThermoPlusTMA8310,，、七4 2 - 4 7V> (株）制 "TMA-SS6100"。
[0014] 在本發(fā)明中，支撐體的MD方向或TD方向上的支撐體的"最大膨脹系數(shù)"是指將上 述膨脹系數(shù)對于加熱時間進行繪圖時，在顯示最大值的時刻的膨脹系數(shù)。
[0015] 在本發(fā)明中，支撐體的MD方向或TD方向上的支撐體的"加熱結(jié)束時刻的膨脹系 數(shù)"是指解除加熱條件的時刻的支撐體的MD方向或TD方向上的膨脹系數(shù)。例如，在利用下 述加熱條件加熱支撐體時，"加熱結(jié)束時刻的膨脹系數(shù)"是指在180°C經(jīng)過了 30分鐘的時 刻的膨脹系數(shù)， 〔加熱條件〕以8°C/分鐘的速度從20°C升溫至100°C，在100°C保持30分鐘后，以8°C/ 分鐘的速度升溫至180°C，在180°C保持30分鐘。
[0016] 對于本發(fā)明的印刷線路板的制造方法，進行詳細地說明之前，對于在本發(fā)明的方 法中使用的"粘接片"進行說明。
[0017][粘接片] 本發(fā)明的方法中使用的粘接片含有支撐體和與該支撐體接合的樹脂組合物層，所述支 撐體在利用下述加熱條件進行加熱時，在其TD方向上滿足下述條件（TD1)和（TD2)， 〔加熱條件（以下也稱為"標準加熱條件")〕以8°C/分鐘的速度從20°C升溫至100°C， 在100°C保持30分鐘后，以8°C/分鐘的速度升溫至180°C，在180°C保持30分鐘； 〔條件（TD1)〕最大膨脹系數(shù)EATD(%)為0. 9%以下 〔條件（TD2)〕最大膨脹系數(shù)Eatd(%)與加熱結(jié)束時刻的膨脹系數(shù)Ebtd(%)之差Eatd-Ebtd 為0. 5%以下。
[0018] <支撐體> 在粘接片中使用的支撐體一般在被加熱時膨脹或收縮。根據(jù)支撐體的種類，加熱時的 膨脹、收縮的程度不同，但由于其制造步驟（例如，支撐體構(gòu)成材料的取向、支撐體卷繞時 的張力等），支撐體在被加熱時，與I'D方向相比，在MD方向有更易于收縮的傾向，與MD方 向相比，在TD方向有更易于膨脹的傾向。本發(fā)明人等對于在使帶有支撐體的樹脂組合物層 熱固化而形成絕緣層時，所述支撐體的膨脹、收縮特性給所得絕緣層的表面性狀帶來的影 響進行了研究。其結(jié)果是本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)了支撐體的膨脹特性給所得的絕緣層的表面粗糙 度、與導(dǎo)體層的剝離強度帶來影響。在本發(fā)明中，著眼于支撐體的TD方向上的膨脹特性，這 如上述那樣，是由于支撐體在TD方向上有更易于膨脹的傾向。因此，存在在加熱時，與TD 方向相比在MD方向上更為膨脹的支撐體的情況下，使用所述支撐體實施本發(fā)明時，可分別 將TD方向換為MD方向、將MD方向換為TD方向來適用。
[0019]在圖1~3中，概略地表示了在標準加熱條件下將支撐體加熱時的、支撐體的TD方向上的膨脹行為。在圖1~3中，左縱軸表示支撐體的TD方向上的膨脹系數(shù)（%)，右縱 軸表示加熱溫度（°C)，橫軸表示加熱時間（分鐘）。在圖1~3所示的任意方式中，在以 8°C/分鐘的速度從20°C升溫至100°C的過程（從加熱時間0分鐘至10分鐘的區(qū)間）中， 膨脹系數(shù)緩慢地變高。在l〇〇°C保持30分鐘的過程（從加熱時間10分鐘至40分鐘的區(qū) 間）中，膨脹系數(shù)稍微變高或大致為一定值。在8°C/分鐘的速度從100°C升溫至180°C的 過程（從加熱時間40分鐘至50分鐘的區(qū)間）中，膨脹系數(shù)變高。在180°C保持30分鐘的 過程（從加熱時間50分鐘至80分鐘的區(qū)間）中，膨脹系數(shù)變低或大致為一定值。
[0020] 在圖1~3的各圖中，顯示了最大膨脹系數(shù)Eatd和加熱結(jié)束時刻的膨脹系數(shù)Ebtd。 在即使使用無機填充材料的含量高的樹脂組合物的情況下，也可形成粗糙化處理后對于導(dǎo) 體層呈現(xiàn)優(yōu)異的剝離強度的絕緣層時，在標準加熱條件下加熱支撐體時，這些EATD和EBTD滿 足條件（TD1)和（TD2)也是重要的。
[0021] -條件（TD1)- 條件（TD1)與最大膨脹系數(shù)EATD相關(guān)。從在使帶有支撐體的樹脂組合物層進行熱固 化而形成絕緣層時，即使使用填充材料的含量高的樹脂組合物的情況下，也可以形成在粗 糙化處理后對于導(dǎo)體層呈現(xiàn)優(yōu)異的剝離強度的絕緣層的角度考慮，最大膨脹系數(shù)EATD為 0. 9%以下，優(yōu)選為0. 88%以下，更優(yōu)選為0. 86%以下，進而優(yōu)選為0. 84%以下，進而更優(yōu)選為 0. 82%以下、0. 8%以下、0. 78%以下、0. 76%以下、0. 74%以下、0. 72%以下或0. 7%以下。最大 膨脹系數(shù)EATD的下限沒有特別限定，通?？蔀?. 0%以上、0. 1%以上。
[0022] -條件（TD2)- 條件（TD2)涉及最大膨脹系數(shù)EATD與加熱結(jié)束時刻的膨脹系數(shù)EBTD之差EATD-EBTD。從在 使帶有支撐體的樹脂組合物層進行熱固化而形成絕緣層時，即使使用填充材料的含量高的 樹脂組合物的情況下，也可以形成在粗糙化處理后對于導(dǎo)體層呈現(xiàn)優(yōu)異的剝離強度的絕緣 層的角度考慮，差EATD-EBTD為0. 5%以下，優(yōu)選為0. 45%以下，更優(yōu)選為0. 4%以下，進而優(yōu)選 為0. 35%以下，進而更優(yōu)選為0. 3%以下、0. 25%以下、0. 2%以下或0. 15%以下。差Eatd-Ebtd 的下限沒有特別限定，可以為0%。
[0023] 加熱結(jié)束時刻的膨脹系數(shù)EBTD在與最大膨脹系數(shù)EATD的關(guān)系中，只要滿足條件 CTD2)就沒有特別限定，但優(yōu)選為0. 88%以下，更優(yōu)選為0. 86%以下，進而優(yōu)選為0. 84%以 下，進而更優(yōu)選為〇. 82%以下、0. 8%以下、0. 78%以下、0. 76%以下、0. 74%以下、0. 72%以下或 0. 7%以下。EBTD的下限沒有特別地限定，通常可為-0. 2%以上、-0. 1%以上、0%以上。
[0024] 再次參照圖1~3,圖1所示的支撐體在標準加熱條件下進行加熱時，滿足條件 (TD1)和（TD2)這兩者。確認通過使用顯示這樣的膨脹特性的支撐體，在使帶有支撐體的樹 脂組合物層熱固化而形成絕緣層時，即使使用填充材料的含量高的樹脂組合物的情況下， 也可形成粗糙化處理后對于導(dǎo)體層呈現(xiàn)優(yōu)異的剝離強度的絕緣層。相對于此，圖2所示的 支撐體滿足條