電子裝置及移動(dòng)裝置的保護(hù)殼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種保護(hù)結(jié)構(gòu)，尤指一種配合移動(dòng)裝置使用的可拆卸保護(hù)殼體。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)今可攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品日益普及，尤其是智能手機(jī)、平板電腦、移動(dòng)上網(wǎng)裝置(Mobile Internet Device, MID)等移動(dòng)裝置已成為現(xiàn)代人的隨身配件。目前移動(dòng)裝置經(jīng)常具有多樣化的功能(如瀏覽網(wǎng)頁、多媒體播放、移動(dòng)通訊、3D繪圖、游戲等)需要大量快速的運(yùn)算，移動(dòng)處理器的技術(shù)也日新月益，已逐漸接近一般固定式電子裝置的處理速度。
[0003]隨著處理速度的需求，在移動(dòng)裝置的設(shè)計(jì)上電池續(xù)航力與散熱能力便成為非常關(guān)鍵的課題。由于尺寸輕薄的移動(dòng)裝置上的空間十分有限，難以設(shè)置大面積的電池模塊，因此需要經(jīng)常充電或攜帶額外的電池進(jìn)行替換。此外，高速運(yùn)算下的移動(dòng)裝置亦經(jīng)常發(fā)生大量的熱能，集中在高耗能/發(fā)熱元件附近(如中央處理器、繪圖芯片或電源管理芯片等)，導(dǎo)致使用者握持移動(dòng)裝置時(shí)手掌上感覺到灼熱及不適感。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的一方面是在提供一種保護(hù)殼，其可拆卸地結(jié)合于移動(dòng)裝置的外表面上，保護(hù)殼包含外保護(hù)層、導(dǎo)熱層以及熱電材料層。導(dǎo)熱層結(jié)合于該移動(dòng)裝置的外表面。熱電材料層具有鄰接該導(dǎo)熱層的第一側(cè)面以及鄰接該外保護(hù)層的第二側(cè)面，熱電材料層根據(jù)第一側(cè)面與第二側(cè)面間的溫度差產(chǎn)生電流。
[0005]本發(fā)明的另一方面是在提供一種電子裝置，其包含移動(dòng)裝置以及保護(hù)殼。移動(dòng)裝置包含外表面，外表面上設(shè)置有接點(diǎn)。保護(hù)殼可拆卸地結(jié)合于移動(dòng)裝置的外表面上，該保護(hù)殼包含外保護(hù)層、導(dǎo)熱層以及熱電材料層。導(dǎo)熱層結(jié)合于該移動(dòng)裝置的外表面。熱電材料層具有鄰接該導(dǎo)熱層的第一側(cè)面以及鄰接外保護(hù)層的第二側(cè)面，熱電材料層根據(jù)第一側(cè)面與第二側(cè)面間的溫度差產(chǎn)生電流。其中當(dāng)保護(hù)殼結(jié)合于移動(dòng)裝置的外表面上，熱電材料層耦接接點(diǎn)，移動(dòng)裝置經(jīng)由接點(diǎn)接收電流。
[0006]如上所述，本發(fā)明的一實(shí)施例所提出的保護(hù)殼具有保護(hù)移動(dòng)裝置的功能，并且透過保護(hù)殼中的熱電材料層，可回收移動(dòng)裝置產(chǎn)生的廢熱，并產(chǎn)生電流回授至移動(dòng)裝置。另一方面，透過保護(hù)殼中的導(dǎo)熱層可將移動(dòng)裝置發(fā)散至該外表面的熱能均勻分散至該導(dǎo)熱層不同位置，借此改善使用者握持時(shí)的不適感。
【附圖說明】
[0007]為讓本發(fā)明能更明顯易懂，所附附圖的說明如下:
[0008]圖1A繪示根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例中一種電子裝置的示意圖；
[0009]圖1B繪示圖1A中的電子裝置于另一視角的示意圖；
[0010]圖2繪示圖1A的實(shí)施例中保護(hù)殼沿剖面線A-A的剖面示意圖；以及
[0011]圖3繪示圖1A的實(shí)施例中電子裝置中的保護(hù)殼及其對(duì)應(yīng)的移動(dòng)裝置的示意圖。
[0012]圖4繪示根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例中一種保護(hù)殼及另一種移動(dòng)裝置的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]以下將以附圖揭露本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施方式，為明確說明起見，許多實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應(yīng)了解到，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本發(fā)明。也就是說，在本發(fā)明部分實(shí)施方式中，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)是非必要的。此外，為簡化附圖起見，一些已知慣用的結(jié)構(gòu)與元件在附圖中將以簡單示意的方式繪示。
[0014]隨著，移動(dòng)裝置的設(shè)計(jì)趨向輕薄且具備高可攜性，移動(dòng)裝置的內(nèi)部元件通常極為精細(xì)，容易因外力撞擊而損壞。因此，使用者經(jīng)常會(huì)在移動(dòng)裝置外部進(jìn)一步套設(shè)保護(hù)殼，來達(dá)到保護(hù)移動(dòng)裝置的效果。此外，保護(hù)殼也可以防止移動(dòng)裝置的表面被刮傷或損壞，并可具備多樣化且個(gè)性化的設(shè)計(jì)(如具有不同的圖案、顏色或造型)，因此，目前保護(hù)殼也逐漸成為移動(dòng)裝置的重要配件之一。
[0015]請(qǐng)參閱圖1A，其繪示根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例中一種電子裝置10的示意圖。如圖1A所示，電子裝置10包含保護(hù)殼100及其對(duì)應(yīng)的移動(dòng)裝置200的示意圖。保護(hù)殼100可拆卸地(removably)結(jié)合于移動(dòng)裝置200的外表面201上。于此實(shí)施例中，如圖1A所示外表面201為移動(dòng)裝置200的背表面，請(qǐng)一并參照?qǐng)D1B，其繪示圖1A中的電子裝置10于另一視角的示意圖。如圖1B所示移動(dòng)裝置200另一側(cè)的外表面202為正表面，于此例中，外表面202上設(shè)置有顯示單元280。
[0016]如圖1A所示，保護(hù)殼100形狀配合移動(dòng)裝置200的外表面201，保護(hù)殼100的形狀與移動(dòng)裝置200的外表面201為對(duì)稱且互補(bǔ)的設(shè)計(jì)。保護(hù)殼100的內(nèi)側(cè)形成一個(gè)容置空間(如圖1B所示)用以容納移動(dòng)裝置200，保護(hù)殼100是套設(shè)在外表面201，保護(hù)殼100所套設(shè)的外表面201的面向與顯示單元280所設(shè)置的外表面202的面向相反。
[0017]當(dāng)使用者將保護(hù)殼100套設(shè)在移動(dòng)裝置200外表面201時(shí)，保護(hù)殼100可透過特定的卡合結(jié)構(gòu)而緊密結(jié)合于移動(dòng)裝置200上。舉例來說，保護(hù)殼100的容置空間開口處可略為收窄，使移動(dòng)裝置200的殼體夾止于保護(hù)殼100的容置空間內(nèi)，但本揭示文件并不以此為限，實(shí)際應(yīng)用中有許多其他方式(利用卡榫扣合、利用螺絲鎖合或其他相等性方式)可用來結(jié)合移動(dòng)裝置200與保護(hù)殼100，此為已知技藝的人所熟知，在此不另贅述。
[0018]須特別說明的是，本實(shí)施例中的保護(hù)殼100為獨(dú)立于移動(dòng)裝置200本身殼體之外的額外保護(hù)外殼，可由移動(dòng)裝置200自由拆卸且可便利地更換。保護(hù)殼100本身結(jié)構(gòu)簡單且便于大量制造。當(dāng)保護(hù)殼100損壞時(shí)，使用者可便利地購入新的保護(hù)殼100并安裝至移動(dòng)裝置200上。
[0019]請(qǐng)一并參閱圖1A及圖2，圖2繪示圖1A的實(shí)施例中保護(hù)殼100的剖面示意圖。如圖所示，保護(hù)殼100包含依序設(shè)置的外保護(hù)層140、熱電材料(Thermoelectric Material)層120以及導(dǎo)熱層160。其中，外保護(hù)層140設(shè)置于最外側(cè)(即遠(yuǎn)離移動(dòng)裝置200的一側(cè))，而導(dǎo)熱層160設(shè)置于最內(nèi)側(cè)(即鄰近移動(dòng)裝置200的一側(cè))。于此揭示文件中，熱電材料層120用以回收移動(dòng)裝置200產(chǎn)生的廢熱，并回授至移動(dòng)裝置200以提高移動(dòng)裝置200的電池續(xù)航力，詳細(xì)作法敘述于后續(xù)段落。
[0020]外保護(hù)層140用以緩沖外部應(yīng)力并保護(hù)移動(dòng)裝置200。當(dāng)結(jié)合了保護(hù)殼100的移動(dòng)裝置200掉落或受外力撞擊時(shí)，外保護(hù)層140為首先與外界碰撞或接觸的表面。于一實(shí)施例中，外保護(hù)層140可為具有一定彈性的塑料層，通過外保護(hù)層140的彈性以緩沖外部應(yīng)力。此外，外保護(hù)層140亦可為隔熱材料層，如此一來，當(dāng)使用者握持外保護(hù)層140較不會(huì)直接感覺到移動(dòng)裝置200所產(chǎn)生的熱能，以提升使用者的操作手感。
[0021]導(dǎo)熱層160結(jié)合于移動(dòng)裝置200的外表面201。于此實(shí)施例中，導(dǎo)熱層160可為金屬材料層，用以使移動(dòng)裝置200發(fā)散至外表面201的熱能均勻分散至導(dǎo)熱層160不同位置。以圖2所例，導(dǎo)熱層160使外表面201的熱能水平傳導(dǎo)，并分散至不同的水平位置。導(dǎo)熱層160可采用鎂、鋁、其他高導(dǎo)熱金屬材料或上述材料的合金。
[0022]如此一來，移動(dòng)裝置200的中發(fā)熱元件附近(如中央處理器、繪圖芯片或電源管理芯片等)所產(chǎn)生的高度集中廢熱，可通過導(dǎo)熱層160平均分散至不同位置。如此一來，當(dāng)使用者握持保護(hù)殼100較不會(huì)感覺到保護(hù)殼100某一特定區(qū)塊溫度特別高，借以提升使用者的操作手感。
[0023]于此實(shí)施例中，熱電材料層120設(shè)置于外保護(hù)層140與導(dǎo)熱層160之間。熱電材料層120具有鄰接導(dǎo)熱層160的第一側(cè)面121以及鄰接外保護(hù)層140的第二側(cè)面122。由于熱電材料(Thermoelectric Material)本身的特性，當(dāng)熱電材料層120的第一側(cè)面121與第二側(cè)面122之間具有溫度差時(shí)，熱電材料將在第一側(cè)面121與第二