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用于PCB電路板的打孔設備的制作方法

文檔序號:12503126閱讀:571來源:國知局

本發(fā)明涉及印制電路板加工領域,具體涉及一種用于PCB電路板的打孔設備。



背景技術:

在PCB電路板的生產(chǎn)過程中,需要對其進行鉆孔,鉆的孔洞有的是為了制作導通孔以便給各層電路鍍銅,有的是用于制作定位孔等。現(xiàn)有的打孔設備一般包括一個用來支撐PCB電路板的支撐座 ,用來與支撐座連接的懸掛臂以及設置在懸掛臂上用來向下對PCB電路板進行打孔的鉆頭。在打孔過程中,因為PCB電路板的表面非常光滑,在打孔的時候極易將孔打偏,劃傷PCB電路板的表面,甚至可能直接劃斷PCB電路板中的覆銅層,給PCB電路板造成不可修復的破壞。

此外,PCB電路板在經(jīng)過機械打孔后,形成的孔洞內(nèi)會有部分銅絲和PP粉塵存積在孔內(nèi),形成孔渣,孔渣主要為銅箔、銅絲、玻璃纖維和PP粉等各種粉塵,給后面的電鍍生產(chǎn)加工留下孔內(nèi)鍍銅厚度不均和孔內(nèi)電鍍無金屬等隱患。而現(xiàn)在的打孔設備并不具備清理孔渣的功能,往往需要在打孔完成后單獨用吹風機等對孔渣進行清理。操作十分麻煩,且因為孔渣在打孔過后已經(jīng)沉積到孔洞內(nèi)不好清理的地方,使清理起來十分困難。

因此,現(xiàn)在急需研制出一種可以同時完成打孔和清理孔渣操作的打孔設備及打孔方法。



技術實現(xiàn)要素:

本發(fā)明意在提供一種用于PCB電路板的打孔設備,以解決現(xiàn)有打孔設備在打孔時不能同時清理孔渣的問題。

為解決以上問題,提供如下方案:

方案一:本方案中的用于PCB電路板的打孔設備,包括支撐座,設置在支撐座上的懸掛臂,設置在懸掛臂上的電機以及與電機連接可向下對PCB電路板進行打孔的鉆頭;所述支撐座為中空結構;所述支撐座上設有用來供PCB電路板插入的縫隙;所述縫隙的上方為柔性材料制成的裝滿導熱膠的積液盒,所述積液盒的中心位置處設置有從上往下逐漸變小的導向孔;所述導向孔具有從積液盒的頂面至底面貫穿積液盒的孔壁;所述導向孔的孔壁上開有與積液盒連通的噴孔;所述縫隙的下方為與積液盒正相對的空氣槽,所述空氣槽內(nèi)設置有吹風機。

解釋說明:

積液盒的底面指積液盒靠近PCB電路板的一面,積液盒的頂面指積液盒遠離PCB電路板的一面。

工作原理:

將PCB電路板從支撐座的縫隙中插入支撐座。啟動電機,鉆頭轉(zhuǎn)動并向下運動,鉆頭穿過積液盒的導向孔一直向下運動至接觸到PCB電路板并對PCB電路板進行打孔。鉆頭在向下運動的過程中,擠壓導向孔的孔壁,因為積液盒整體都是柔性材料制成的,孔壁上的噴孔開始將被擠壓的積液盒內(nèi)的導熱膠噴出到正在穿過導向孔的鉆頭上。鉆頭在已經(jīng)包裹一層導熱膠的情況下對PCB電路板鉆洞打孔。在打孔時產(chǎn)生的孔渣都被鉆頭上的導熱膠吸附、包裹。鉆頭邊打孔邊清理孔渣。因為鉆頭在打孔時,其旋轉(zhuǎn)方向是一定的,而接觸到PCB電路板的部分僅為鉆頭的最底端。在鉆頭打孔的同時,所有孔渣都因為鉆頭的高速旋轉(zhuǎn)而向斜上方飛濺。鉆頭上的導熱膠在粘附住飛濺上來的孔渣,并在隨著鉆頭的轉(zhuǎn)動過程中使導熱膠將這些孔渣逐漸包裹起來。在將PCB電路板打穿時,空氣槽與PCB電路板構成的密封空間被打破,空氣槽中的空氣從被打出的孔洞中噴出,將鉆頭及鉆頭上包裹滿孔渣的導熱膠向外吹。在空氣向外吹鉆頭的時候,反轉(zhuǎn)電機,使鉆頭向上升,逐漸離開導向孔。鉆頭在離開導向孔的過程中,鉆頭上的導熱膠被吹離開,對鉆頭也起到清潔作用。

有益效果:

1.在打孔的同時,利用鉆頭上的導熱膠將剛剛打出來還沒有開始沉積的孔渣粘附包裹起來,避免孔渣沉積后難以清理。

2.在打孔完成后,與打出來的孔洞正相對的空氣槽將由吹風機吹出來的風通過孔洞吹出,不僅吹走了孔洞上未被粘附的孔渣,還將鉆孔上粘附有孔渣的導熱膠一起吹走,實現(xiàn)對孔渣的徹底清理。

3.導向孔起到了對鉆頭的導向作用,避免鉆頭打偏打滑。同時,導向孔因為孔壁上的噴孔,起到了對鉆頭的潤滑涂覆作用。

4.涂覆在鉆頭上的導熱膠不僅具有粘附孔渣的作用,還具有良好的散熱性,可以將鉆頭因為高速轉(zhuǎn)動而產(chǎn)生的熱量吸收走,避免這些熱量造成PCB電路板局部過熱而對PCB電路板造成不可逆的破壞。

5.因為整個積液盒都用柔性材料制成的,不僅有利于鉆頭在向下打孔時擠壓積液盒,使噴孔噴出導熱膠,還能夠使積液盒的底面能夠和PCB電路板連接得更加緊密。積液盒的底面因為是柔性材料制成,所以能夠產(chǎn)生彎曲形變,與PCB電路板的接觸面積更大,產(chǎn)生的摩擦力更大,能夠使PCB電路板緊密連接在積液盒與空氣槽之間,避免在打孔時PCB電路板滑動,劃傷PCB電路板表面。同時,使PCB電路板與空氣槽之間因為受到積液盒的擠壓而緊密配合形成一個包含空氣的密封腔。當鉆頭打穿PCB電路板的時候,被擠壓的空氣才會從被打出的孔洞中快點將孔渣和導熱膠一起吹出去,完成清理。

6.本發(fā)明在打孔的時候,在孔渣形成尚未沉積的時候就完成了對孔渣的清理,不僅節(jié)約了整體加工時間,還能夠有效保保證PCB電路板沒有孔渣遺留,有利于后續(xù)涂覆金屬,有效提高了PCB電路板的整體質(zhì)量。

方案二:所述鉆頭為上大下小的圓錐狀。

上大下小的圓錐狀的鉆頭有利于施力結構的穩(wěn)定,以及可以更好地與導向孔配合,導向,避免打滑打偏。

方案三:所述吹風機向上正對PCB電路板吹風。

在PCB電路板與空氣槽形成密閉空腔時,吹風機不僅起到了積蓄儲存空氣的作用,還對PCB電路板除了孔洞的其它部分進行了吹風清潔以及干燥。

方案四:所述積液盒的頂面上設有用來向積液盒灌裝導熱膠的進液口。

通過進液口將導熱膠灌進積液盒中,進液口設置在積液盒的頂面,避免在擠壓積液盒的時候,導熱膠從進液口中流出。

方案五:噴孔周向均勻分布在導向孔的孔壁上。

可以使積液盒在受到擠壓力的時候,噴孔從包裹鉆頭的各個方向上均勻噴涂導熱膠到噴頭上。

方案六:所述噴孔從積液盒到導向孔逐漸傾斜向上設置,且噴孔從下往上孔徑逐漸變小。

在積液盒未受到擠壓時,噴孔不會向外噴出導熱膠。

本發(fā)明的另一步的,是提供一種用于PCB電路板的打孔方法,包括以下步驟:

步驟一,將PCB電路板從支撐座的縫隙插入支撐座;

步驟二,啟動電機,鉆頭轉(zhuǎn)動并向下運動;

步驟三,鉆頭豎直進入到位于積液盒中心位置處的導向孔并沿導向孔繼續(xù)向下運動,鉆頭擠壓積液盒,導向孔孔壁上的噴孔將積液盒中的導熱膠噴灑到鉆頭上;

步驟四,鉆頭的底端穿出導向孔鉆進PCB電路板中轉(zhuǎn)動鉆孔;在鉆孔的過程中,被鉆出來的孔渣向上飛濺;鉆頭上的導熱膠粘附飛濺上來的孔渣并在隨著鉆頭的轉(zhuǎn)動過程中將這些孔渣包裹起來;

步驟五,鉆頭將PCB電路板打穿形成孔洞,與PCB電路板形成密封空腔的空氣槽從形成的孔洞中向外吹風;風將孔洞上殘留的孔渣和鉆頭上包裹著孔渣的導熱膠吹出去,完成清理。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例的結構示意圖。

具體實施方式

下面通過具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細的說明:

說明書附圖中的附圖標記包括:支撐座1、懸掛臂2、電機3、鉆頭4、空氣槽5、積液盒6、噴孔7、導向孔8、PCB電路板9、吹風機10、進液口11。

如圖1所示,用于PCB電路板9的打孔設備,包括支撐座1,安裝在支撐座1上的呈倒L型的懸掛臂2,懸掛臂2包括豎直部和水平部,懸掛臂2的水平部上安裝有電機3以及與電機3連接可向下對PCB電路板9進行打孔的鉆頭4。鉆頭4穿過水平部,以水平部為支撐,以電機3為動力向上或者向下轉(zhuǎn)動。電機3正向轉(zhuǎn)動時,鉆頭4向下轉(zhuǎn)動,對PCB進行鉆孔。電機3反向轉(zhuǎn)動時,鉆頭4向上轉(zhuǎn)動,鉆頭4回到支撐臺上方的位置處,準備下一次鉆孔。

支撐座1的右側面開有用來供PCB電路板9插入的縫隙;縫隙的開口位于支撐座1的右側壁上。縫隙的上方為具有較強硬度的橡膠材料制成的裝滿導熱膠的積液盒6,積液盒6的中心位置處設置有從上往下逐漸變小的導向孔8;導向孔8的孔壁上開有與積液盒6連通的噴孔7;噴孔7周向均勻分布在導向孔8的孔壁上??梢允狗e液盒6在受到擠壓力的時候,噴孔7從包裹鉆頭4的各個方向上均勻噴涂導熱膠到噴頭上。導向孔8位于積液盒6的中心位置處??梢允狗e液盒6均勻受力,有利于噴孔7將導熱膠均勻噴灑在鉆頭4上。

噴孔7為傾斜向上設置,噴孔7從積液盒6到導向孔8逐漸傾斜向上。且噴孔7從下往上其孔徑逐漸變小。在使在積液盒6未受到擠壓時,噴孔7不會向外噴出導熱膠。

鉆頭4為上大下小的圓錐狀。上大下小的圓錐狀的鉆頭4有利于施力結構的穩(wěn)定,以及可以更好地與導向孔8配合,導向,避免打滑打偏。

積液盒6的頂面上設有用來向積液盒6灌裝導熱膠的進液口11。通過進液口11將導熱膠灌進積液盒6中,進液口11設置在積液盒6的頂面,避免在擠壓積液盒6的時候,導熱膠從進液口11中流出。

縫隙的下方為與積液盒6正相對的空氣槽5,空氣槽5的頂端涂覆有可以用來與PCB電路板9無縫配合的橡膠層??諝獠?內(nèi)設置有吹風機10。吹風機10向上正對PCB電路板9吹風。在PCB電路板9與空氣槽5形成密閉空腔時,吹風機10不僅起到了積蓄儲存空氣的作用,還對PCB電路板9除了孔洞的其它部分進行了吹風清潔以及干燥。

用本實施例中的用于PCB電路板9的打孔設備進行的打孔方法,包括以下步驟:

步驟一,將PCB電路板9從支撐座1的縫隙從右往左插入支撐座1;

步驟二,啟動電機3,電機3正向轉(zhuǎn)動,鉆頭4轉(zhuǎn)動并向下運動;

步驟三,鉆頭4豎直進入到位于積液盒6中心位置處的導向孔8并沿導向孔8繼續(xù)向下運動,鉆頭4擠壓積液盒6,積液盒6中的導熱膠從導向孔8孔壁上的噴孔7噴出并噴灑到鉆頭4上;

步驟四,鉆頭4的底部的尖端穿出導向孔8鉆進PCB電路板9中轉(zhuǎn)動鉆孔;在鉆孔的過程中,被鉆出來的孔渣向上飛濺;鉆頭4上的導熱膠粘附飛濺上來的孔渣并在隨著鉆頭4的轉(zhuǎn)動過程中將這些孔渣包裹起來;

步驟五,鉆頭4將PCB電路板9打穿形成孔洞,與PCB電路板9形成密封空腔的空氣槽5從形成的孔洞中向外吹風;風將孔洞上殘留的孔渣和鉆頭4上包裹著孔渣的導熱膠吹出去,完成清理;

步驟六,按動電機3開關,電機3反向轉(zhuǎn)動,鉆頭4向上運動離開導向孔8,鉆頭4在向上運動的同時,涂覆在鉆頭4上的導熱膠被吹走。

本實施例在打孔的同時,利用鉆頭4上的導熱膠將剛剛打出來還沒有開始沉積的孔渣粘附包裹起來,避免孔渣沉積后難以清理。

在打孔完成后,與打出來的孔洞正相對的空氣槽5將由吹風機10吹出來的風通過孔洞吹出,不僅吹走了孔洞上未被粘附的孔渣,還將鉆孔上粘附有孔渣的導熱膠一起吹走,實現(xiàn)對孔渣的徹底清理。

導向孔8起到了對鉆頭4的導向作用,避免鉆頭4打偏打滑。同時,導向孔8因為孔壁上的噴孔7,起到了對鉆頭4的潤滑涂覆作用。

涂覆在鉆頭4上的導熱膠不僅具有粘附孔渣的作用,還具有良好的散熱性,可以將鉆頭4因為高速轉(zhuǎn)動而產(chǎn)生的熱量吸收走,避免這些熱量造成PCB電路板9局部過熱而對PCB電路板9造成不可逆的破壞。

因為整個積液盒6都用柔性材料制成的,不僅有利于鉆頭4在向下打孔時擠壓積液盒6,使噴孔7噴出導熱膠,還能夠使積液盒6的底面能夠和PCB電路板9連接得更加緊密。積液盒6的底面因為是柔性材料制成,所以能夠產(chǎn)生彎曲形變,與PCB電路板9的接觸面積更大,產(chǎn)生的摩擦力更大,能夠使PCB電路板9緊密連接在積液盒6與空氣槽5之間,避免在打孔時PCB電路板9滑動,劃傷PCB電路板9表面。同時,使PCB電路板9與空氣槽5之間因為受到積液盒6的擠壓而緊密配合形成一個包含空氣的密封腔。當鉆頭4打穿PCB電路板9的時候,被擠壓的空氣才會從被打出的孔洞中快點將孔渣和導熱膠一起吹出去,完成清理。

本實施例在打孔的時候,在孔渣形成尚未沉積的時候就完成了對孔渣的清理,不僅節(jié)約了整體加工時間,還能夠有效保保證PCB電路板9沒有孔渣遺留,有利于后續(xù)涂覆金屬,有效提高了PCB電路板9的整體質(zhì)量。

以上所述的僅是本發(fā)明的實施例,方案中公知的具體結構及特性等常識在此未作過多描述,所屬領域普通技術人員知曉申請日或者優(yōu)先權日之前發(fā)明所屬技術領域所有的普通技術知識,能夠獲知該領域中所有的現(xiàn)有技術,并且具有應用該日期之前常規(guī)實驗手段的能力,所屬領域普通技術人員可以在本申請給出的啟示下,結合自身能力完善并實施本方案,一些典型的公知結構或者公知方法不應當成為所屬領域普通技術人員實施本申請的障礙。應當指出,對于本領域的技術人員來說,在不脫離本發(fā)明結構的前提下,還可以作出若干變形和改進,這些也應該視為本發(fā)明的保護范圍,這些都不會影響本發(fā)明實施的效果和專利的實用性。本申請要求的保護范圍應當以其權利要求的內(nèi)容為準,說明書中的具體實施方式等記載可以用于解釋權利要求的內(nèi)容。

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