本公開涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及電路板、卡托和設(shè)備。

背景技術(shù)：

目前，隨著集成電路技術(shù)及通信技術(shù)的發(fā)展，智能移動終端上集成的功能越來越多，而且其支持的通信頻段及模式也越來越多。特別是高端智能終端，用戶可能用得到的功能可謂應(yīng)有盡有，而且通信頻段也囊括了從2G到4G的全球各主要國家的所有支持的頻段。在有限的電路板的布板空間上容納如此多的功能及通信頻段的電子器件，使得電路板擁擠不堪，其布板面積也可謂寸土寸金。

在電路板布板面積如此珍貴的前提下，支持終端正常通信的SIM卡的面積一減再減，目前其邊緣的塑料材質(zhì)的沒有實(shí)際用途的部分已完全省去，只留下了中間實(shí)現(xiàn)其功能的芯片區(qū)域。而且在雙卡終端上，二者其中的一個SIM卡的位置與TF卡位置兼容設(shè)計(jì)的方案也已出現(xiàn)，但該位置SIM卡與TF卡同時(shí)只能有一個卡能安裝使用，在使用TF卡時(shí)終端不能支持雙卡終端的功能，在使用SIM卡時(shí)，則不能支持TF卡的擴(kuò)大存儲的功能，二者不可同時(shí)使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本公開實(shí)施例提供電路板、卡托和設(shè)備。所述技術(shù)方案如下：

根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供一種電路板，包括主板和卡托，

所述主板上設(shè)置有：

管腳部，包括適用于第一卡的第一管腳、適用于第二卡的第二管腳和適用于第三卡的第三管腳，所述第二管腳的高度高于所述第一管腳的高度，所述第二管腳與所述第三管腳的高度相同；

限位薄片，與所述管腳部相對設(shè)置，且與所述管腳部之間具有空隙；

所述卡托，以可插拔方式設(shè)置于所述空隙中，所述卡托包括：

第一托層，開設(shè)有與所述第一卡形狀適配的第一卡槽，所述第一卡槽上用于放置所述第一卡的觸點(diǎn)部位的第一區(qū)域與所述第一管腳位置相應(yīng)；

第二托層，疊放于所述第一托層上，開設(shè)有與所述第二卡形狀適配的第二卡槽、和與所述第三卡形狀適配的第三卡槽，所述第二卡槽上用于放置所述第二卡的觸點(diǎn)部位的第二區(qū)域與所述第二管腳位置相應(yīng)、所述第三卡槽上用于放置所述第三卡的觸點(diǎn)部位的第三區(qū)域與所述第三管腳位置相應(yīng)；

所述第二卡槽上的所述第二區(qū)域與所述第一卡槽不重疊、所述第二卡槽上除所述第二區(qū)域之外的其它區(qū)域與所述第一卡槽重疊。

在一個實(shí)施例中，所述第一卡槽穿透所述第一托層；所述第二卡槽和第三卡槽分別穿透所述第二托層；所述第一托層的厚度等于所述第一卡的厚度，所述第二托層的厚度等于所述第二卡的厚度，所述第二卡和第三卡的厚度相同；

所述第一管腳與所述限位薄片之間的距離等于所述第一托層的厚度與所述第二托層的厚度之和；

所述第二管腳與所述限位薄片之間的距離等于所述第二托層的厚度。

在一個實(shí)施例中，所述第一卡槽的大小小于所述第二卡槽的大小。

在一個實(shí)施例中，所述第一管腳、所述第二管腳、所述第三管腳均為連接彈片。

在一個實(shí)施例中，所述第一卡槽、所述第二卡槽、所述第三卡槽分別為SIM客戶識別模塊卡槽或者TF閃存卡槽。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面，提供了一種用于前述任一電路板的卡托，包括：

第一托層，開設(shè)有與所述第一卡形狀適配的第一卡槽，所述第一卡槽上用于放置所述第一卡的觸點(diǎn)部位的第一區(qū)域與所述第一管腳位置相應(yīng)；

第二托層，疊放于所述第一托層上，開設(shè)有與所述第二卡形狀適配的第二卡槽、和與所述第三卡形狀適配的第三卡槽，所述第二卡槽上用于放置所述第二卡的觸點(diǎn)部位的第二區(qū)域與所述第二管腳位置相應(yīng)、所述第三卡槽上用于放置所述第三卡的觸點(diǎn)部位的第三區(qū)域與所述第三管腳位置相應(yīng)；

所述第二卡槽上的所述第二區(qū)域與所述第一卡槽不重疊、所述第二卡槽上除所述第二區(qū)域之外的其它區(qū)域與所述第一卡槽重疊。

在一個實(shí)施例中，所述第一卡槽穿透所述第一托層；所述第二卡槽和第三卡槽分別穿透所述第二托層；所述第一托層的厚度等于所述第一卡的厚度，所述第二托層的厚度等于所述第二卡的厚度，所述第二卡和第三卡的厚度相同。

在一個實(shí)施例中，所述第一卡槽的大小小于所述第二卡槽的大小。

在一個實(shí)施例中，所述第一卡槽、所述第二卡槽、所述第三卡槽分別為SIM客戶識別模塊卡槽或者TF閃存卡槽。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面，提供了一種設(shè)備，包括前述任一所述的電路板。

本公開的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：

上述技術(shù)方案技術(shù)方案中，在電路板的主板上，設(shè)置有三種管腳，其中，用于第二卡的第二管腳和用于第三卡的第三管腳的高度相同，用于第一卡的第一管腳的高度相對較低，因而在卡托中，會設(shè)置第一托層和第二托層，第一托層上僅用于放置第一卡，在第一托層上疊放第二托層，第二托層用于放置第二卡和第三卡，這樣，卡托插入空隙中時(shí)，第一托層和第二托層之間的高度差，使得第一托層上的第一卡的觸點(diǎn)部位會與第一管腳形成電連接，第二托層上的第二卡的觸點(diǎn)部位會與第二管腳形成電連接、第三卡的觸點(diǎn)部位會與第三管腳形成電連接。上述結(jié)構(gòu)，在不影響三個卡正常使用的情況下，使得第一卡和第二卡最終疊放在了一起，從而不僅沒有增大占用電路板的布板面積，而且同時(shí)實(shí)現(xiàn)了多卡的功能，提供了電路板兼容多卡的設(shè)計(jì)方案，實(shí)現(xiàn)了電路板功能的擴(kuò)大，一舉多得。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實(shí)施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。

圖1A是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種電路板的主視圖。

圖1B是圖1A中電路板的剖面圖。

圖1C是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種電路板中一種卡托的主視圖。

圖1D是圖1C中卡托的側(cè)視圖。

圖2A是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種電路板中另一種卡托的主視圖。

圖2B是圖2A中卡托的后視圖。

圖2C是圖2A中卡托放置入電路板中的剖面圖。

具體實(shí)施方式

這里將詳細(xì)地對示例性實(shí)施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本公開相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

本公開實(shí)施例提供了一種電路板，如圖1A、1B、1C所示，包括主板1和卡托2，其中：

主板1上設(shè)置有：

管腳部，包括適用于第一卡的第一管腳111、適用于第二卡的第二管腳112和適用于第三卡的第三管腳113，第二管腳112的高度高于第一管腳111的高度，第二管腳112與第三管腳113的高度相同；上述任意管腳的高度是指該管腳的頂端與電路板表面之間的距離；

限位薄片12，與管腳部相對設(shè)置，且與管腳部之間具有空隙；

卡托2，以可插拔方式設(shè)置于空隙中，卡托2包括：

第一托層21，開設(shè)有與第一卡形狀適配的第一卡槽211，第一卡槽211上用于放置第一卡的觸點(diǎn)部位的第一區(qū)域與第一管腳111位置相應(yīng)；

第二托層22，疊放于第一托層21上，開設(shè)有與第二卡形狀適配的第二卡槽221、和與第三卡形狀適配的第三卡槽222，第二卡槽221上用于放置第二卡的觸點(diǎn)部位的第二區(qū)域與第二管腳112位置相應(yīng)、第三卡槽222上用于放置第三卡的觸點(diǎn)部位的第三區(qū)域與第三管腳113位置相應(yīng)；

第二卡槽221上的第二區(qū)域與第一卡槽211不重疊、第二卡槽221上除第二區(qū)域之外的其它區(qū)域與第一卡槽211重疊。

其中，第二卡槽221上除第二區(qū)域之外的其它區(qū)域與第一卡槽211重疊可以是該其它區(qū)域與整個第一卡槽211重疊，此時(shí)，第一卡槽211的大小要小于第二卡槽221的大??；也可以是該其它區(qū)域與第一卡槽211的一部分區(qū)域重疊。上述電路板，可以根據(jù)所使用的卡的大小來設(shè)計(jì)第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽的大小，從而使得電路板可安裝多種大小規(guī)格的卡。

上述電路板的主板上，設(shè)置有三種管腳，其中，用于第二卡的第二管腳和用于第三卡的第三管腳的高度相同，用于第一卡的第一管腳的高度相對較低，因而在卡托中，會設(shè)置第一托層和第二托層，第一托層上僅用于放置第一卡，在第一托層上疊放第二托層，第二托層用于放置第二卡和第三卡，這樣，卡托插入空隙中時(shí)，第一托層和第二托層之間的高度差，使得第一托層上的第一卡的觸點(diǎn)部位會與第一管腳形成電連接，第二托層上的第二卡的觸點(diǎn)部位會與第二管腳形成電連接、第三卡的觸點(diǎn)部位會與第三管腳形成電連接。上述結(jié)構(gòu)，在不影響三個卡正常使用的情況下，使得第一卡和第二卡最終疊放在了一起，從而不僅沒有增大占用電路板的布板面積，而且同時(shí)實(shí)現(xiàn)了多卡的功能，提供了電路板兼容多卡的設(shè)計(jì)方案，實(shí)現(xiàn)了電路板功能的擴(kuò)大，一舉多得。

上述第一托層、第二托層可以是采用硬性材料制成的、具有一定厚度的片狀物體，硬性材料可以是塑料或者金屬等。任一托層上的卡槽可以是在該托層上壓制而成的槽。在一個實(shí)施例中，如圖2A-2C所示，還可以將上述結(jié)構(gòu)設(shè)置為如下形式：

第一卡槽31穿透第一托層3；第二卡槽41和第三卡槽42分別穿透第二托層4；第一托層3的厚度等于第一卡5的厚度，第二托層4的厚度等于第二卡6的厚度，第二卡6和第三卡7的厚度相同；

第一管腳111與限位薄片12之間的距離等于第一托層3的厚度與第二托層4的厚度之和；

第二管腳112與限位薄片12之間的距離等于第二托層4的厚度。

上述結(jié)構(gòu)，卡托被緊緊固定于限位薄片和管腳部之間，從而，使得卡托上的第一卡、第二卡和第三卡都能穩(wěn)固地與相應(yīng)管腳形成電連接；并且，該種結(jié)構(gòu)，由于第一托層和第二托層的厚度等于卡的厚度，因此，空隙不需要太大，進(jìn)一步縮小了電路板的體積。

在一個實(shí)施例中，上述第一管腳、第二管腳、第三管腳可以實(shí)施為連接彈片或者其他形式的管腳。

在一個實(shí)施例中，第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽可以根據(jù)需要設(shè)計(jì)為SIM卡槽或者TF卡槽，相應(yīng)地，電路板上的分別設(shè)計(jì)相應(yīng)類型的管腳，從而實(shí)現(xiàn)了電路板具備多個SIM卡和/或多個TF卡功能。

本公開實(shí)施例還提供了一種適用于前述電路板的卡托，如圖1C-1D所示，包括：

第一托層21，開設(shè)有與第一卡形狀適配的第一卡槽211，第一卡槽211上用于放置第一卡的觸點(diǎn)部位的第一區(qū)域與第一管腳111位置相應(yīng)；

第二托層22，疊放于第一托層21上，開設(shè)有與第二卡形狀適配的第二卡槽221、和與第三卡形狀適配的第三卡槽222，第二卡槽221上用于放置第二卡的觸點(diǎn)部位的第二區(qū)域與第二管腳112位置相應(yīng)、第三卡槽222上用于放置第三卡的觸點(diǎn)部位的第三區(qū)域與第三管腳113位置相應(yīng)；

第二卡槽221上的第二區(qū)域與第一卡槽211不重疊、第二卡槽221上除第二區(qū)域之外的其它區(qū)域與第一卡槽211重疊。

該卡托的工作原理參見前述關(guān)于電路板中卡托的相應(yīng)說明，這里不再冗述。

其中，第二卡槽221上除第二區(qū)域之外的其它區(qū)域與第一卡槽211重疊可以是該其它區(qū)域與整個第一卡槽211重疊，此時(shí)，第一卡槽211的大小要小于第二卡槽221的大小；也可以是該其它區(qū)域與第一卡槽211的一部分區(qū)域重疊。上述電路板，可以根據(jù)所使用的卡的大小來設(shè)計(jì)第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽的大小，從而使得電路板可安裝多種大小規(guī)格的卡。

上述第一托層、第二托層可以是采用硬性材料制成的、具有一定厚度的片狀物體，硬性材料可以是塑料或者金屬等。任一托層上的卡槽可以是在該托層上壓制而成的槽。在一個實(shí)施例中，如圖2A-2B所示，還可以將上述結(jié)構(gòu)設(shè)置為如下形式：

第一卡槽31穿透第一托層3；第二卡槽41和第三卡槽42分別穿透第二托層4；第一托層3的厚度等于第一卡5的厚度，第二托層4的厚度等于第二卡6的厚度，第二卡6和第三卡7的厚度相同。上述結(jié)構(gòu)，卡托可被緊緊固定于限位薄片和管腳部之間，從而，使得卡托上的第一卡、第二卡和第三卡都能穩(wěn)固地與相應(yīng)管腳形成電連接；并且，該種結(jié)構(gòu)，由于第一托層和第二托層的厚度等于卡的厚度，因此，空隙不需要太大，進(jìn)一步縮小了電路板的體積。

在一個實(shí)施例中，第一卡槽、第二卡槽、第三卡槽可以根據(jù)需要設(shè)計(jì)為SIM卡槽或者TF卡槽，相應(yīng)地，電路板上的分別設(shè)計(jì)相應(yīng)類型的管腳，從而實(shí)現(xiàn)了電路板具備多個SIM卡和/或多個TF卡功能。

本公開實(shí)施例還提供了一種包括前述任一電路板的設(shè)備，該設(shè)備例如可以是手機(jī)、電腦、可穿戴設(shè)備等，設(shè)置有上述任一種電路板的設(shè)備，提供了設(shè)備兼容多卡的設(shè)計(jì)方案，使得設(shè)備可以同時(shí)安裝使用多張卡，例如可以是SIM卡及TF卡，由于卡槽疊放，從而不僅沒有增大占用電路板的布板面積，而且同時(shí)實(shí)現(xiàn)了多卡的功能，實(shí)現(xiàn)了設(shè)備功能的擴(kuò)大，一舉多得。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實(shí)踐這里公開的公開后，將容易想到本公開的其它實(shí)施方案。本申請旨在涵蓋本公開的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本公開的一般性原理并包括本公開未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識或慣用技術(shù)手段。說明書和實(shí)施例僅被視為示例性的，本公開的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本公開并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本公開的范圍僅由所附的權(quán)利要求來限制。