本發(fā)明涉及PCB產(chǎn)品檢測技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB板層間分離的檢驗(yàn)方法。

背景技術(shù)：
PCB業(yè)界將電鍍銅與內(nèi)層連接環(huán)連接不完整缺陷定義為PCB板層間分離，此缺陷主要由于鉆孔后殘留樹脂在孔化前處理沒有處理完全導(dǎo)致電鍍銅與內(nèi)層連接環(huán)連接異常，影響電性能。在對PCB板進(jìn)行檢測時(shí)，現(xiàn)有技術(shù)中，檢測層間分離的方法一般采用微切片觀察法在顯微鏡下直接觀察，但由于電鍍銅與內(nèi)層連接處的殘留樹脂與微切片制作過程中銅被微蝕氧化后的顏色均表現(xiàn)為黑色，顯微鏡觀察時(shí)常無法準(zhǔn)確判定，容易導(dǎo)致誤判和漏檢，PCB板的檢測準(zhǔn)確性較低，由于誤判也會導(dǎo)致產(chǎn)品不必要的報(bào)廢而造成生產(chǎn)成本的損失。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題是：提供一種檢測層間分離的方法，以提高PCB的檢測準(zhǔn)確性，且能節(jié)約生產(chǎn)成本。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提出了一種檢驗(yàn)PCB板層間分離的方法，其特征在于，包括如下步驟：制作微切片：將所需檢測的PCB板制成微切片；初步區(qū)分異常：采用微切片觀察法對抽檢的微切片進(jìn)行初步區(qū)分，以判定電鍍銅與內(nèi)層連接環(huán)的連接處是否存在異常，如所檢驗(yàn)的所有微切片均無明顯異常連接處，則檢驗(yàn)結(jié)束；如發(fā)現(xiàn)有微切片的連接處存在明顯異?；蛞伤飘惓＃瑒t進(jìn)入下一步驟；平磨連接處：將發(fā)現(xiàn)存在明顯異常或疑似異常的微切片的電鍍銅與內(nèi)層連接環(huán)的連接處上下兩面磨平；判定層間分離：將平磨后的微切片重置于觀察設(shè)備上，利用背光源照射微切片，觀察兩面磨平的連接處，利用樹脂透光、銅不透光的材料特性來判定連接處是否連接完整。進(jìn)一步地，所述觀察設(shè)備為顯微鏡。進(jìn)一步地，其特征在于，所述背光源從下往上照射所述微切片。進(jìn)一步地，所述顯微鏡觀察時(shí)的顯微放大倍數(shù)至少為200倍。進(jìn)一步地，判定存在層間分離的方法為：在顯微鏡下觀察到有白色光圈代表內(nèi)層連接環(huán)與電鍍銅連接處有樹脂殘留，若無白色光圈則代表內(nèi)層連接環(huán)與電鍍銅連接處有微蝕后的氧化銅，無樹脂殘留。進(jìn)一步地，使用平磨設(shè)備平磨微切片。進(jìn)一步地，平磨設(shè)備為微切片研磨機(jī)。本發(fā)明實(shí)施例的有益效果是：本發(fā)明的檢驗(yàn)PCB板層間分離的方法，在顯微鏡下初步區(qū)分微切片上電鍍銅與內(nèi)層連接環(huán)的連接處是否存在異常處，如發(fā)現(xiàn)連接處有明顯異?；蛞伤飘惓?，將該微切片上電鍍銅與內(nèi)層連接環(huán)的異常連接處上下兩面磨平后，重先置于顯微鏡上用顯微鏡的背光光源從下往上照射，以判定連接處是否完整，在顯微鏡下觀察到有白色光圈代表內(nèi)層連接環(huán)與電鍍銅連接處有樹脂殘留，若無白色光圈則代表內(nèi)層連接環(huán)與電鍍銅連接處有微蝕后的氧化銅，無樹脂殘留，這種方法提高了PCB板的檢測準(zhǔn)確性。附圖說明圖1是本發(fā)明實(shí)施例的PCB板微切片的剖切面示意圖。圖2是本發(fā)明實(shí)施例的PCB板微切片的異常連接處平磨后示意圖。圖3是本發(fā)明實(shí)施例的方法流程圖。部分附圖標(biāo)號說明：10電鍍銅、20內(nèi)層連接環(huán)、30樹脂、40電鍍銅和內(nèi)層連接環(huán)的連接處、50導(dǎo)通孔。具體實(shí)施方式如圖1至圖3所示，本發(fā)明實(shí)施例提供一種檢驗(yàn)PCB板層間分離的方法，制作微切片：將所需檢測的PCB板制成微切片；初步區(qū)分異常：初步區(qū)分異常：采用微切片觀察法對抽檢的微切片進(jìn)行初步區(qū)分，以判定電鍍銅10與內(nèi)層連接環(huán)20的連接處40是否存在異常，如所檢驗(yàn)的所有微切片均無明顯異常連接處，則檢驗(yàn)結(jié)束；如發(fā)現(xiàn)有微切片的連接處存在明顯異?；蛞伤飘惓?，則進(jìn)入下一步驟；平磨連接處：將存在明顯異?；蛞伤飘惓５奈⑶衅碾婂冦~10與內(nèi)層連接環(huán)20的異常連接處40上下兩面上磨平；判定層間分離：將平磨后的微切片重置于觀察設(shè)備上，利用背光源照射微切片，觀察兩面磨平的連接處40，利用樹脂30透光、銅不透光的材料特性來準(zhǔn)確判定連接處40是否連接完整。在所述初步區(qū)分異常步驟中，所謂疑似異常是指不明顯的異?；蚴菓岩捎挟惓?，導(dǎo)致無法判定是否存在層間分離的狀況。在所述平磨連接處步驟中，由于多層電路板的厚度較大，厚度越大其透光性越差，因此需將多層電路板制成的微切片上電鍍銅10與內(nèi)層連接環(huán)20的異常連接處40上下兩面均磨平，以保證觀察時(shí)微切片的透過效果較好，其可利用平磨設(shè)備對微切片進(jìn)行平磨，該平磨設(shè)備為微切片研磨機(jī)。在所述判定層間分離的步驟中，判定缺陷的原理是利用樹脂30透光、銅不透光的材料特性來準(zhǔn)確區(qū)分連接處40是否連接完整，合格的PCB產(chǎn)品的電鍍銅10與內(nèi)層連接環(huán)20的連接處40是完整連接的。觀察時(shí)，需利用顯微鏡進(jìn)行觀察，需在所述顯微鏡的背光光源從下往上照射所述微切片的狀態(tài)下觀察，在顯微鏡下的顯微放大倍數(shù)至少為200倍。如觀察到有白色光圈代表連接處40有樹脂30殘留，證明層間存在分離缺陷；根據(jù)光圈角度判斷樹脂30殘留的嚴(yán)重程度，角度越大，樹脂30殘留越嚴(yán)重；如無白色光圈代表電鍍銅10與內(nèi)層連接環(huán)20的連接處40有微蝕后的氧化銅的顏色，無樹脂30殘留，不存在缺陷。本發(fā)明所采用的檢驗(yàn)PCB板層間分離缺陷的方法，提高了PCB板的檢測準(zhǔn)確性，減少了不必要的產(chǎn)品報(bào)廢率，節(jié)約了生產(chǎn)成本。以上所述是本發(fā)明的具體實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。