本發(fā)明涉及PCB板生產(chǎn)的技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種PCB板局部電銅濕法壓膜的方法。
背景技術(shù)：
PCB板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導(dǎo)電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），并實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
電鍍銅如采用整版電鍍的方式，很難控制線寬的均勻性，來控制阻抗值滿足要求（線寬對阻抗值最大），所以PCB廠家通過局部電鍍的方式（阻抗線位置不電銅）來加工，采用局部電鍍方式也會帶來因電鍍銅的PCB板產(chǎn)生高低臺階，引起的PCB板加工線路時壓膜不實問題，也一定程度的影響到此類產(chǎn)品的良率，困擾著PCB廠家。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)的問題提供一種PCB板局部電銅濕法壓膜的方法，解決現(xiàn)有PCB板壓膜不實從而導(dǎo)致產(chǎn)品品質(zhì)差的問題。
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：
本發(fā)明提供的一種PCB板局部電銅濕法壓膜的方法，包括以下步驟：
a,對PCB板進行前處理；
b,預(yù)先將覆蓋在PCB板上的干膜浸泡DI水；
c,給PCB板進行上膜處理，對PCB板進行壓膜；
d,將PCB板與菲林對位后，進行曝光處理;
e,對PCB板進行顯影處理；
f,將PCB板干燥。
其中，步驟a中的PCB板前處理包括以下步驟：
a1,采用磨刷機對PCB板進行打磨；
a2,對打磨后的PCB板使用酸性液體酸洗。
其中，所述DI水的水電導(dǎo)率小于等于10us/cm，所述DI水的PH值為6-8。
其中，所述步驟c對侵泡了DI水的PCB板通過壓膜機對其壓干膜，通過壓膜機的壓輪將干膜貼覆在PCB面上，其中壓輪的速度為0.4-0.5m/min，所述壓輪的壓膜溫度為100-120度。
其中，對PCB板壓干膜后停留時間大于等于30分鐘。
其中，將菲林對位后的PCB板放入曝光機中曝光，PCB板曝光后停留時間大于等于30分鐘。
其中，所述步驟e利用顯影液進行顯影處理，所述顯影液為NA2CO3，濃度為0.8-1.2%，溫度為28-32度，壓力為2.0KG/cm2。
本發(fā)明的有益效果：
本發(fā)明提供的一種PCB板局部電銅濕法壓膜的方法，先對PCB板進行板前處理打磨以及酸洗，然后，浸泡DI水，使得PCB板侵濕，再對PCB板壓干膜，因為干膜具有親水性，利用其與浸泡了DI水的電路板與其壓膜，更好、更充分地利用干膜填充好PCB板上電鍍后的高低階以及PCB板電鍍后的間隙。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的一種PCB板局部電銅濕法壓膜的方法的流程圖。
具體實施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實施例與附圖對本發(fā)明作進一步的說明，實施方式提及的內(nèi)容并非對本發(fā)明的限定。以下結(jié)合附圖1對本發(fā)明進行詳細(xì)的描述。
本發(fā)明提供的一種PCB板局部電銅濕法壓膜的方法，包括以下步驟：
a,對PCB板進行前處理；
b,預(yù)先將覆蓋在PCB板上的干膜浸泡DI水；
c,給PCB板進行上膜處理，對PCB板進行壓膜；
d,將PCB板與菲林對位后，進行曝光處理;
e,對PCB板進行顯影處理；
f,將PCB板干燥。
本實施例所述的一種PCB板局部電銅濕法壓膜的方法，步驟a中的PCB板前處理包括以下步驟：
a1,采用磨刷機對PCB板進行打磨；
a2,對打磨后的PCB板使用酸性液體酸洗；具體地，對PCB板進行酸洗可以去除PCB板表面的氧化層。
本實施例所述的一種PCB板局部電銅濕法壓膜的方法，所述DI水的水電導(dǎo)率小于等于10us/cm，所述DI水的PH值為6-8。具體地，對酸洗后的PCB板浸泡DI水，可洗去PCB板上的酸性液體；DI水即超純水，是一般的純水處理設(shè)備很難達(dá)到的處理程度，通常采用預(yù)處理、反滲透技術(shù)、超純水處理設(shè)備以及后級處理四大步驟，多級過濾、高性能離子交換(拋光)、超濾過濾器、紫外燈、除TOC裝置等多種處理方法，電阻率方可達(dá)18.25MΩ*cm，DI水是一種去離子水，其基本不導(dǎo)電。
本實施例所述的一種PCB板局部電銅濕法壓膜的方法，所述步驟c對侵泡了DI水的PCB板通過壓膜機對其壓干膜，通過壓膜機的壓輪將干膜貼覆在PCB面上，其中壓輪的速度為0.4-0.5m/min，所述壓輪的壓膜溫度為100-120度。具體地，壓膜時，將速度控制在0.4-0.5m/min，放慢速度對PCB板進行壓膜，使得壓在PCB板上的干膜充分地流動，同時因為干膜具有親水性，利用其與浸泡了DI水的電路板與其壓膜，更好、更充分地利用干膜填充好PCB板上電鍍后的高低階以及PCB板電鍍后的間隙。
本實施例所述的一種PCB板局部電銅濕法壓膜的方法，對PCB板壓干膜后停留時間大于等于30分鐘。具體地，對PCB板壓干膜中，因為干膜中的光致抗蝕劑具有一定的流動性，對PCB板壓干膜后的停留時間大于等于30分鐘，是為了讓干膜有充分的時間流動，更好地填充PCB板上的高低臺階。
本實施例所述的一種PCB板局部電銅濕法壓膜的方法，將菲林對位后的PCB板放入曝光機中曝光，PCB板曝光后停留時間大于等于30分鐘。具體地，曝光的目的是為了使壓在PCB板上的干膜中的光致抗蝕劑發(fā)生聚合反應(yīng)；其中，曝光后PCB板停留時間大于等于30分鐘時為了使光致抗蝕劑充分發(fā)生聚合反應(yīng)。
本實施例所述的一種PCB板局部電銅濕法壓膜的方法，所述步驟e利用顯影液進行顯影處理，所述顯影液為NA2CO3，濃度為0.8-1.2%，溫度為28-32度，壓力為2.0KG/cm2。具體地，所述顯影處理可以重新洗掉未曝光的干膜，以免其影響PCB板的品質(zhì)。
以上所述，僅是本發(fā)明較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明以較佳實施例公開如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許變更或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明技術(shù)是指對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。