技術編號：12503165
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及PCB板生產(chǎn)的技術領域，尤其是指一種PCB板局部電銅濕法壓膜的方法。背景技術PCB板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），并實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。電鍍銅如采用整版電鍍的方式，很難控制線寬的均勻性，來控制阻抗值滿足要求（線寬對阻抗值最大），所以PCB廠家通過局部電鍍的方式（阻抗線位置不電銅）來加工，采用局部電鍍方式也會帶來...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。