1.一種實(shí)現(xiàn)PCB與FPCB之間的焊接方法，其特征在于，包括如下步驟：
S1、通過(guò)電路板載具將FPCB固定貼合在PCB的表面，并使所述FPCB與所述PCB相貼合的位置上的焊盤對(duì)準(zhǔn)貼合；其中，所述FPCB上用于與所述PCB焊接的焊盤設(shè)有通孔；
S2、通過(guò)鋼網(wǎng)將錫膏印刷在所述FPCB用于與所述PCB焊接的焊盤上面，以及所述PCB或/和FPCB的其他焊盤上面；
S3、在所述PCB或/和FPCB的其他焊盤上面的錫膏表面貼裝上相應(yīng)的電子元器件；
S4、將通過(guò)載具貼合在一起的所述PCB和FPCB放入回流焊設(shè)備進(jìn)行加熱，使所述FPCB用于與所述PCB焊接的焊盤上面的錫膏熔化并通過(guò)所述通孔滲透PCB對(duì)應(yīng)的焊盤上以實(shí)現(xiàn)PCB與FPCB之間的焊接、以及使所述PCB或/和FPCB的其他焊盤上面的錫膏熔化以實(shí)現(xiàn)所述PCB或/和FPCB與相應(yīng)的電子元器件的焊接。
2.如權(quán)利要求1所述的一種實(shí)現(xiàn)PCB與FPCB之間的焊接方法，其特征在于，所述步驟S1包括如下步驟：
將所述PCB和所述FPCB依次疊放于所述電路板載具的基體上；其中，所述基體上設(shè)有若干容置區(qū)域，所述容置區(qū)域用于放置貼合后的所述PCB和FPCB并實(shí)現(xiàn)所述PCB和FPCB相貼合的位置上的焊盤對(duì)準(zhǔn)貼合；
將所述電路板貼合裝置的壓合鋼片固定于所述基體上，使所述FPCB固定貼合在所述PCB的表面。
3.如權(quán)利要求2所述的一種實(shí)現(xiàn)PCB與FPCB之間的焊接方法，其特征在于，所述壓合鋼片固定于所述基體上的具體方式為：通過(guò)采用內(nèi)嵌有若干個(gè)高溫磁鐵的所述基體和采用可吸磁鋼片為所述壓合鋼片，所述壓合鋼片利用磁性固定貼合在所述基體上。
4.如權(quán)利要求3所述的一種實(shí)現(xiàn)PCB與FPCB之間的焊接方法，其特征在于，所述在容置區(qū)域?qū)崿F(xiàn)PCB和FPCB相貼合的位置上的焊盤對(duì)準(zhǔn)貼合具體如下：
將所述基體預(yù)置于底座上，從而在若干所述容置區(qū)域中形成若干對(duì)應(yīng)的容置槽；其中，所述底座為一外加的輔具，所述基體上設(shè)有定位間隙，所述底座上設(shè)有與所述定位間隙一一對(duì)應(yīng)的定位凸起，所述定位凸起對(duì)應(yīng)穿過(guò)所述定位間隙在所述基體的表面形成若干所述容置槽；
將所述PCB和FPCB相貼合的位置放置于所述容置槽中，使所述PCB和FPCB相貼合的位置上的焊盤對(duì)準(zhǔn)貼合。
5.如權(quán)利要求4所述的一種實(shí)現(xiàn)PCB與FPCB之間的焊接方法，其特征在于，將所述電路板貼合裝置的壓合鋼片固定于所述基體上，使所述FPCB固定貼合在所述PCB的表面，具體如下：
將所述壓合鋼片放置于所述基體上，其中，通過(guò)設(shè)于所述底座上的定位柱依次穿過(guò)設(shè)于所述基體上的第一定位孔和設(shè)于所述壓合鋼片的第二定位孔，使所述壓合鋼片覆蓋于所述FPCB用于與所述PCB相貼合的位置上；
將所述基體和所述壓合鋼片從所述底座中取出，利用磁性將所述壓合鋼片固定于所述基體，使所述FPCB固定貼合在所述PCB的表面。
6.如權(quán)利要求5所述的一種實(shí)現(xiàn)PCB與FPCB之間的焊接方法，其特征在于，所述步驟S2包括以下步驟：
將通過(guò)所述電路板載具的輔助貼合在一起的所述PCB與所述FPCB放入所述錫膏印刷機(jī)，通過(guò)所述錫膏印刷機(jī)的軌道傳送到所述鋼網(wǎng)的底部；
通過(guò)所述錫膏印刷機(jī)的光學(xué)定位將所述PCB的焊盤位置和所述FPCB的焊盤位置分別與所述鋼網(wǎng)的開孔位置一一對(duì)應(yīng)；
通過(guò)所述錫膏印刷機(jī)的刮刀將錫膏通過(guò)所述開孔位置漏印在所述PCB的焊盤位置和所述FPCB的焊盤位置。
7.如權(quán)利要求6所述的一種實(shí)現(xiàn)PCB與FPCB之間的焊接方法，采用的所述鋼網(wǎng)包括至少一個(gè)開孔單元，每一所述開孔單元與每一通過(guò)所述電路板載具貼合在一起的所述PCB和FPCB對(duì)應(yīng)重合；其中，每一所述開孔單元根據(jù)所述PCB的表面疊加所述FPCB和所述壓合鋼片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)為雙面階梯形狀，所述鋼網(wǎng)底部的對(duì)應(yīng)所述壓合鋼片的位置做相應(yīng)的避空；每一所述開孔單元對(duì)應(yīng)于所述貼合在一起的所述PCB和FPCB的焊盤位置設(shè)置開孔。
8.如權(quán)利要求7所述的一種實(shí)現(xiàn)PCB與FPCB之間的焊接方法，其特征在于，放置在所述基體上的所述PCB、FPCB為PCB拼板、FPCB拼板，放置在所述基體上的所述PCB拼板所包含的PCB子板和FPCB拼板所包含的FPCB子板數(shù)量相等。
9.一種PCB和FPCB的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB表面設(shè)有用于與所述FPCB連接的第一焊盤，所述FPCB表面設(shè)有與所述第一焊盤對(duì)應(yīng)焊接的第二焊盤，設(shè)有所述第一焊盤的PCB表面與設(shè)有所述第二焊盤的FPCB表面同向；所述第二焊盤通過(guò)焊球與所述第一焊盤連接，所述第二焊盤設(shè)有通孔，所述焊球穿過(guò)所述通孔以連接所述第二焊盤與所述第一焊盤。
10.如權(quán)利要求9所述的一種PCB和FPCB的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一焊盤與所述第二焊盤對(duì)應(yīng)焊接滿足：所述第一焊盤中心與所述第二焊盤的中心重合。