專利名稱：感應(yīng)式ic卡的焊接結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種微電子焊接技術(shù)，具體涉及非接觸式IC卡和雙界面射頻卡 等感應(yīng)式IC卡的焊接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
感應(yīng)式IC卡，也就是通常所說的非接觸IC卡和雙界面射頻卡。由于現(xiàn)有的感應(yīng)式IC卡焊接結(jié)構(gòu)問題，時常導(dǎo)致虛焊、假焊現(xiàn)象，一旦出現(xiàn)虛焊、 假焊將嚴重影響該感應(yīng)式IC卡的使用。如果，客戶手持虛焊和假焊的感應(yīng)式IC卡在讀寫 機器上使用時，由于震動、扭曲、彎曲等原因，IC卡片的芯片不能穩(wěn)固的與天線實時導(dǎo)通，將 產(chǎn)生類似如下現(xiàn)象卡片有時可以正常讀寫，有時不能；卡片有時需要用手按住卡片的某 個部位就可以正常讀寫和交易，不按住就不能夠正常讀寫；甚至發(fā)送錯誤數(shù)據(jù)。這將直接導(dǎo) 致用戶乘坐公交車、地鐵、進行銀行金融消費時的交易失敗，更嚴重的是會導(dǎo)致后臺數(shù)據(jù)庫 的混亂。

實用新型內(nèi)容為了解決現(xiàn)有感應(yīng)式IC卡焊接結(jié)構(gòu)容易出現(xiàn)虛焊、假焊的問題，本實用新型目的 在于提供了一種可使焊接質(zhì)量更高的感應(yīng)式IC卡焊接結(jié)構(gòu)。為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實用新型的技術(shù)方案是一種感應(yīng)式IC卡的焊接結(jié)構(gòu)，包括IC芯片、感應(yīng)天線、以及PVC卡片，所述IC芯 片與感應(yīng)天線封裝在所述PVC卡片內(nèi)；所述IC芯片包括一左焊點與一右焊點，所述左焊點 與右焊點分別與所述感應(yīng)天線的兩端焊接形成一閉合回路。優(yōu)選的，所述IC芯片位于所述PVC卡片一邊角處。優(yōu)選的，所述感應(yīng)式天線呈回形分布在所述PVC卡片的四邊。本實用新型通過IC芯片、感應(yīng)天線之間焊接結(jié)構(gòu)的改善，能夠保證焊接合格率幾 乎為100%。

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分， 并不構(gòu)成對本實用新型的不當限定，在附圖中圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中1、IC芯片 2、感應(yīng)天線3、PVC卡片 4、左焊點5、右焊點具體實施方式
下面將結(jié)合附圖以及具體實施例來詳細說明本實用新型，在此本實用新型的示意 性實施例以及說明用來解釋本實用新型，但并不作為對本實用新型的限定。如圖1所示，本實用新型公開了一種感應(yīng)式IC卡的焊接結(jié)構(gòu)，包括IC芯片1、感應(yīng) 天線2、以及PVC卡片3，IC芯片1與感應(yīng)天線2封裝在所述PVC卡片3內(nèi)；IC芯片1位于所 述PVC卡片3 —邊角處，感應(yīng)天線2呈回形分布在所述PVC卡片3的四邊；IC芯片1包括一 左焊點4與一右焊點5，左焊點4與右焊點5分別與感應(yīng)天線3的兩端焊接形成一閉合回路。本實用新型通過IC芯片、感應(yīng)天線之間焊接結(jié)構(gòu)的改善，能夠保證焊接合格率幾 乎為100%。以上對本實用新型實施例所提供的技術(shù)方案進行了詳細介紹，本文中應(yīng)用了具體 個例對本實用新型實施例的原理以及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只適用于幫 助理解本實用新型實施例的原理；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型實施 例，在具體實施方式
以及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為 對本實用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種感應(yīng)式IC卡的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于包括IC芯片、感應(yīng)天線、以及PVC卡片，所述IC芯片與感應(yīng)天線封裝在所述PVC卡片內(nèi)；所述IC芯片包括一左焊點與一右焊點，所述左焊點與右焊點分別與所述感應(yīng)天線的 兩端焊接形成一閉合回路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感應(yīng)式IC卡的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述IC芯片位于所述PVC卡片一邊角處。
3 根據(jù)權(quán)利要求1所述的感應(yīng)式IC卡的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于 所述感應(yīng)天線呈回形分布在所述PVC卡片的四邊。
專利摘要本實用新型涉及一種微電子焊接技術(shù)，具體公開了一種感應(yīng)式IC卡的焊接結(jié)構(gòu)。包括IC芯片、感應(yīng)天線、以及PVC卡片，所述IC芯片與感應(yīng)天線封裝在所述PVC卡片內(nèi)；所述IC芯片包括一左焊點與一右焊點，所述左焊點與右焊點分別與所述感應(yīng)天線的兩端焊接形成一閉合回路。本實用新型通過IC芯片、感應(yīng)天線之間焊接結(jié)構(gòu)的改善，能夠保證焊接合格率幾乎為100％。
文檔編號G06K19/07GK201903897SQ20102063189
公開日2011年7月20日 申請日期2010年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月25日
發(fā)明者劉杰, 王湧 申請人:北京意誠信通智能卡股份有限公司