本發(fā)明涉及表面貼裝技術(SMT，Surface Mount Technology)，尤其涉及一種實現(xiàn)PCB與FPCB之間的焊接方法和相對應的PCB和FPCB的焊接結(jié)構(gòu)。

背景技術：

電路板可分為PCB和FPCB兩大類；當前PCB與FPCB焊接模式已有的兩種類型：

類型1:PCB與FPCB通過焊錫機或熱壓機將兩者焊接相連：

缺點：1)焊接過程中因迅速升、降溫其焊料容易產(chǎn)生錫珠，從而導致功能性短路以及FPCB表面的保護膜容易燙傷；2)焊點一致性差，品質(zhì)不穩(wěn)定；3)PCB貼裝元件焊接完成后再離線與FPCB焊接，需分兩道工序作業(yè)，因此生產(chǎn)效率底，制造成本高；4)需要投資購買焊錫機或熱壓機設備。

類型2：在PCB焊盤上印刷錫膏，然后將FPCB貼裝在錫膏上一起回流焊接：

缺點：1)貼裝FPCB過程中容易破壞錫膏成型，產(chǎn)生錫珠，從而造成功能性短路；2)僅FPCB底部焊盤吃錫從而易形成虛焊、且單面焊接其焊點容易被剝離。

綜上，現(xiàn)有技術方案總體出現(xiàn)的問題：工序較為復雜，且焊接效果不佳。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種實現(xiàn)PCB與FPCB之間的焊接方法和PCB和FPCB的焊接結(jié)構(gòu)；解決現(xiàn)有技術中出現(xiàn)的焊接工序復雜和電路板的焊接效果不佳的問題。

為實現(xiàn)上述目的，一方面，本發(fā)明提供一種實現(xiàn)PCB與FPCB之間的焊接方法，包括如下步驟：

S1、通過電路板載具將FPCB固定貼合在PCB的表面，并使所述FPCB與所述PCB相貼合的位置上的焊盤對應重合；其中，所述FPCB上用于與所述PCB焊接的焊盤設有通孔；

S2、通過鋼網(wǎng)將錫膏印刷在所述FPCB用于與所述PCB焊接的焊盤上面，以及所述PCB或/和FPCB的其他焊盤上面；

S3、在所述PCB或/和FPCB的其他焊盤上面的錫膏表面貼裝上相應的電子元器件；

S4、將通過載具貼合在一起的所述PCB和FPCB放入回流焊設備進行加熱，使所述FPCB用于與所述PCB焊接的焊盤上面的錫膏熔化并通過所述通孔滲透PCB對應的焊盤上以實現(xiàn)PCB與FPCB之間的焊接、以及使所述PCB或/和FPCB的其他焊盤上面的錫膏熔化以實現(xiàn)所述PCB或/和FPCB與相應的電子元器件的焊接。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明提供的一種實現(xiàn)PCB與FPCB之間的焊接方法，通過特殊設計的電路板載具輔助，使PCB與FPCB之間用于相互貼合的焊盤對準貼合，并通過特殊的鋼網(wǎng)同時完成電子元器件的錫膏印刷和FPCB用于貼合PCB的焊盤的錫膏印刷，再使用通用SMT工藝的電子元器件貼裝，回流焊接制程，能夠同時完成PCB與FPCB之間的焊接和所有電子元器件焊接，生產(chǎn)效率高、品質(zhì)穩(wěn)定；且滿足IPC-610-F電子組裝三級接受標準。

進一步地，所述步驟S1包括如下步驟：

將所述PCB和所述FPCB依次疊放于所述電路板載具的基體上；其中，所述基體上設有若干容置區(qū)域，所述容置區(qū)域用于放置貼合后的所述PCB和FPCB并實現(xiàn)所述PCB和FPCB相貼合的位置上的焊盤對準貼合；

將所述電路板貼合裝置的壓合鋼片固定于所述基體上，使所述FPCB固定貼合在所述PCB的表面。

進一步地，所述壓合鋼片固定于所述基體上的具體方式為：通過采用內(nèi)嵌有若干個高溫磁鐵的所述基體和采用可吸磁鋼片為所述壓合鋼片，所述壓合鋼片利用磁性固定貼合在所述基體上。

進一步地，所述在容置區(qū)域?qū)崿F(xiàn)PCB和FPCB相貼合的位置上的焊盤對準貼合具體如下：

將所述基體預置于所述底座上，從而在若干所述容置區(qū)域中形成若干對應的容置槽；其中，所述底座為一外加的輔具，所述基體上設有定位間隙，所述底座上設有與所述定位間隙一一對應的定位凸起，所述定位凸起對應穿過所述定位間隙在所述基體的表面形成若干所述容置槽。

將所述PCB和FPCB相貼合的位置放置于所述容置槽中，使所述PCB和FPCB相貼合的位置上的焊盤對準貼合。

進一步地，將所述電路板貼合裝置的壓合鋼片固定于所述基體上，使所述FPCB固定貼合在所述PCB的表面，具體如下：

將所述壓合鋼片放置于所述基體上，其中，通過設于所述底座上的定位柱依次穿過設于所述基體上的第一定位孔和設于所述壓合鋼片的第二定位孔，使所述壓合鋼片覆蓋于所述FPCB用于與所述PCB相貼合的位置上；

將所述基體和所述壓合鋼片從所述底座中取出，利用磁性將所述壓合鋼片固定于所述基體，使所述FPCB固定貼合在所述PCB的表面。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明采用電路板載具，通過外加的用于定位的底座與基體構(gòu)成容置槽，從而實現(xiàn)PCB與FPCB之間的用于相貼合的焊盤位對準貼合，該對準方式簡單效率高；通過該電路板載具實現(xiàn)PCB和FPCB的貼合而構(gòu)成整體進行焊接，只需借助壓合鋼片和基體之間的磁性吸合，該貼合方式簡單易操作、環(huán)保且易于電路板的放入取出。

進一步地，所述步驟S2包括以下步驟：

將通過所述電路板載具的輔助貼合在一起的所述PCB與所述FPCB放入所述錫膏印刷機，通過所述錫膏印刷機的軌道傳送到所述鋼網(wǎng)的底部；

通過所述錫膏印刷機的光學定位將所述PCB的焊盤位置和所述FPCB的焊盤位置分別與所述鋼網(wǎng)的開孔位置一一對應；

通過所述錫膏印刷機的刮刀將錫膏通過所述開孔位置漏印在所述PCB的焊盤位置和所述FPCB的焊盤位置。

進一步地，采用的所述鋼網(wǎng)包括至少一個開孔單元，每一所述開孔單元與每一通過所述電路板載具貼合在一起的所述PCB和FPCB對應重合；其中，每一所述開孔單元根據(jù)所述PCB的表面疊加所述FPCB和所述壓合鋼片的結(jié)構(gòu)設計為雙面階梯形狀，所述鋼網(wǎng)底部的對應所述壓合鋼片的位置做相應的避空；

每一所述開孔單元對應于所述貼合在一起的所述PCB和FPCB的焊盤位置設置開孔。

進一步地，放置在所述基體上的所述PCB、FPCB為PCB拼板、FPCB拼板，放置在所述基體上的所述PCB拼板所包含的PCB子板和FPCB拼板所包含的FPCB子板數(shù)量相等。

另一方面，本發(fā)明提供一種PCB和FPCB的焊接結(jié)構(gòu)：所述PCB表面設有用于與所述FPCB連接的第一焊盤，所述FPCB表面設有與所述第一焊盤對應焊接的第二焊盤，設有所述第一焊盤的PCB表面與設有所述第二焊盤的FPCB表面同向；所述第二焊盤通過焊球與所述第一焊盤連接，所述第二焊盤設有通孔，所述焊球穿過所述通孔以連接第二焊盤與所述第一焊盤。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明提供的PCB和FPCB的焊接結(jié)構(gòu)，在FPCB用于與PCB焊接的焊盤上設有通孔，當PCB和FPCB貼合在一起構(gòu)成整體時，在該整體的焊盤上印刷錫膏，并進行相應的電子元器件貼裝和回流焊工藝；印刷在設有通孔的焊盤上的錫膏在回流焊作業(yè)時通過通孔滲透到底部的PCB的焊盤上，使PCB和FPCB通過錫膏緊密地連接在一起，減少了錫珠和虛焊等不良，使PCB與FPCB焊接牢固；同時也可實現(xiàn)印刷在其余焊盤上的錫膏實現(xiàn)與貼裝電子元器件的焊接，生產(chǎn)效率大大提升，節(jié)約了生產(chǎn)成本和設備投資。

進一步地，所述第一焊盤與所述第二焊盤對應焊接滿足：所述第一焊盤中心與所述第二焊盤的中心重合。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一種實現(xiàn)PCB與FPCB之間的焊接方法的優(yōu)選實施例的流程圖；

圖2是本發(fā)明一種實現(xiàn)PCB與FPCB之間的焊接方法的優(yōu)選實施例中所采用的電路板載具的實物圖；

圖3是本發(fā)明一種實現(xiàn)PCB與FPCB之間的焊接方法的優(yōu)選實施例中采用的電路板載具外加一底座的實物圖；

圖4本發(fā)明一種實現(xiàn)PCB與FPCB之間的焊接方法的優(yōu)選實施例中采用的電路板載具的基體1的實物圖；

圖5本發(fā)明一種實現(xiàn)PCB與FPCB之間的焊接方法的優(yōu)選實施例中采用的底座3的實物圖；

圖6本發(fā)明一種實現(xiàn)PCB與FPCB之間的焊接方法的優(yōu)選實施例中采用的電路板載具的壓合鋼片2的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本發(fā)明一種實現(xiàn)PCB與FPCB之間的焊接方法的優(yōu)選實施例中采用的鋼網(wǎng)放置在焊錫印刷機中的實物圖；

圖8是本發(fā)明一種實現(xiàn)PCB與FPCB之間的焊接方法的優(yōu)選實施例中采用的鋼網(wǎng)的開孔單元4的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9是本發(fā)明一種實現(xiàn)PCB與FPCB之間的焊接方法的優(yōu)選實施例的PCB和FPCB之間的焊點X-RAY圖；

圖10是本發(fā)明一種實現(xiàn)PCB與FPCB之間的焊接方法的優(yōu)選實施例的PCB和FPCB之間的焊點切片圖；

圖11(A)是本發(fā)明一種PCB與FPCB的焊接結(jié)構(gòu)的優(yōu)選實施例焊接前的實物圖；

圖11(B)是本發(fā)明一種PCB與FPCB的焊接結(jié)構(gòu)的優(yōu)選實施例焊接后的實物圖；

圖12(A)是本發(fā)明一種PCB與FPCB的焊接結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)選實施例焊接前的實物圖；

圖12(B)是本發(fā)明一種PCB與FPCB的焊接結(jié)構(gòu)的另一優(yōu)選實施例焊接后的實物圖；

圖13是本發(fā)明一種PCB與FPCB的焊接結(jié)構(gòu)的優(yōu)選實施例焊接后的結(jié)構(gòu)圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

本發(fā)明優(yōu)選實施例提供的一種實現(xiàn)PCB與FPCB之間的焊接方法，在本實施例在，所實現(xiàn)焊接的FPCB上用于與所述PCB焊接的焊盤設有通孔。參見圖1，圖1為本實施例實現(xiàn)PCB與FPCB之間的焊接方法的流程圖，包括如下步驟：

S1、通過電路板載具將FPCB固定貼合在PCB的表面，并使FPCB與PCB相貼合的位置上的焊盤對應重合；

S2、通過鋼網(wǎng)將錫膏印刷在FPCB用于與PCB焊接的焊盤上面，以及所述PCB或/和FPCB的其他焊盤上面；

S3、在PCB或/和FPCB的其他焊盤上面的錫膏表面貼裝上相應的電子元器件；

S4、將通過載具貼合在一起的PCB和FPCB放入回流焊設備進行加熱，使所述FPCB用于與PCB焊接的焊盤上面的錫膏熔化并通過所述通孔滲透PCB對應的焊盤上以實現(xiàn)PCB與FPCB之間的焊接、以及使PCB或/和FPCB的其他焊盤上面的錫膏熔化以實現(xiàn)PCB或/和FPCB與相應的電子元器件的焊接。

在本實施例中，所采用的電路板載具和鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)分別如下所述：

參見圖2和圖3，圖2為本實施例中所采用的電路板載具的實物圖，圖3為本實施例中采用的電路板載具外加一底座3的實物圖；電路板載具包括基體1和壓合鋼片2；基體1和壓合鋼片2和底座3的具體結(jié)構(gòu)如下：

基體1的具體結(jié)構(gòu)：圖4為基體1的實物圖，基體1為片狀結(jié)構(gòu)，基體1的中間區(qū)域向下凹沉，形成放置所有貼合后的PCB和FPCB的容納空間。

基體1設有若干容置區(qū)域11，容置區(qū)域11用于放置貼合后的PCB和FPCB；每一容置區(qū)域11的兩邊均設有定位邊111和定位間隙112。

容置區(qū)域11被每兩定位邊111所夾的區(qū)域用于放置PCB，并通過定位邊111定位PCB；容置區(qū)域11被每兩定位間隙112所夾的區(qū)域用于放置PCB和FPCB相貼合處；

其中，基體1上設有定位間隙112，定位間隙112以一長一短的相間方式分布在基體1上；定位間隙112通過基體1與底座3配合使用來定位PCB和FPCB相貼合處。

基體1還設有兩個槽口12，兩個槽口12分別設于放置所有貼合后的PCB和FPCB的容納空間的兩對邊外，槽口12的設置易于PCB在基體1上的放置和取出。。

基體1內(nèi)嵌有若干個高溫磁鐵，基體1藉由若干個高溫磁鐵作為連接件實現(xiàn)壓合鋼片3在基體1上的固定貼合；相對應地，若干個高溫磁鐵分布在基體1用于與壓合鋼片2貼合的位置。

底座3的具體結(jié)構(gòu)：圖5為底座3的實物圖。底座3的中間區(qū)域向下凹沉，形成放置基體1的容納空間。

其中，底座3上設有與設于基體1上的定位間隙112一一對應的定位凸起113。參見圖2，定位凸起113對應穿過定位間隙112后在基體1的表面形成若干個容置槽13，每一容置槽13用于放置貼合后的PCB和FPCB，容置槽13設置在容置區(qū)域11的區(qū)域內(nèi)；較長的定位間隙112的長度大于固定在每一容置槽13上的PCB和FPCB相貼合的位置長度。

底座3還設有兩個開口31，兩個開口31分別設于放置基體1的容納空間的兩對邊外。

壓合鋼片2的具體結(jié)構(gòu)：參見圖6，圖6為壓合鋼片2的結(jié)構(gòu)示意圖。

為實現(xiàn)壓合鋼片2通過與基體1的高溫磁鐵相吸而固定貼合在基體1上，壓合鋼片為可吸磁鋼片。

壓合鋼片2上設有焊接窗口21，參見圖1，焊接窗口21和固定在每一容置槽13上的PCB和FPCB相貼合的位置上的焊盤一一對應。

基體1用于與壓合鋼片2貼合的位置覆蓋固定在每一容置槽13上的PCB和FPCB相貼合的位置，該位置的設置可以將貼合后的PCB和FPCB可靠地固定在每一容置槽13上。

參見圖4、圖5和圖6，為實現(xiàn)基體1、壓合鋼片2和底座3三者的準確放置，底座3上還設有定位柱101，基體1上設有定位孔102，壓合鋼片上設有定位孔103；參見圖2，定位柱101依次穿過定位孔102和定位孔103；壓合鋼片2與基體1貼合的位置覆蓋在PCB和FPCB相貼合的位置上。

此外，在實際操作中，將基體1與壓合鋼片2固定貼合后使貼合后的PCB和FPCB固定在每一容置槽13后的整體從底座3中分離出來，以進行PCB和FPCB之間的焊接作業(yè)。參見圖7，圖7是本實施例所采用的鋼網(wǎng)放置在焊錫印刷機中的實物圖；具體結(jié)構(gòu)如下：

該鋼網(wǎng)包括了若干開孔單元4、鋼網(wǎng)本體5和鋼網(wǎng)定位框6，開孔單元4設于本體2的中間區(qū)域上，鋼網(wǎng)定位框6設于鋼網(wǎng)本體5的四邊鋼網(wǎng)定位框6用于定位鋼網(wǎng)在錫膏印刷機的位置。

參見圖8，圖8是每一開孔單元4的結(jié)構(gòu)示意圖；每一開孔單元4與每一通過電路板載具貼合在一起的PCB和FPCB對應重合；其中，每一開孔單元根據(jù)PCB的表面疊加FPCB和壓合鋼片的結(jié)構(gòu)設計為雙面階梯形狀。根據(jù)該形狀，開孔單元4包括第一階梯區(qū)41和第二階梯區(qū)42。第二階梯區(qū)42底部對應PCB和FPCB貼合處的位置做相應的避空。

第一階梯區(qū)41上設有若干個開孔401；開孔401對應于PCB上用于貼裝電子元器件的焊盤設置；

第二階梯區(qū)42上設有若干個開孔402；開孔402對應于PCB和FPCB用于相互貼合的焊盤設置。

第一階梯區(qū)41和第二階梯區(qū)42之間的間距大于等于FPCB和壓合鋼片2疊加的厚度。

第一階梯區(qū)41和第二階梯區(qū)42的厚度一樣。

下面結(jié)合具體實施時所采用的電路板載具和鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)對本實施例的步驟S1和步驟S2進行詳細說明：

步驟S1具體實施時包括以下步驟：

S11、將PCB和FPCB依次疊放于電路板載具的基體上對應的容置區(qū)域11中，其中，通過定位邊111定位PCB的位置。并將PCB和FPCB相貼合的位置置于基體1的容置槽13中，使PCB和FPCB相貼合的位置上的焊盤對準貼合。其中，該基體1已預置于底座3上，并使定位柱101穿過定位孔102以及定位凸起113一一對應穿過定位間隙112形成若干容置槽13。

S12、將壓合鋼片2放置于基體1上，其中，通過定位柱101穿過設于壓合鋼片2的定位孔103，使壓合鋼片2覆蓋于FPCB用于與PCB相貼合的位置上，并使壓合鋼片2上的焊接窗口21與FPCB用于與PCB相貼合位置上的焊盤一一對應。

S13、將基體1和壓合鋼片2從底座3中取出，由于磁性作用使壓合鋼片2固定并貼合于基體1；通過壓合鋼片2與基體1之間的固定貼合，使FPCB固定貼合在PCB的表面。

S14、獲得通過電路板載具的輔助貼合在一起的PCB與FPCB。

步驟S2具體實施時包括以下步驟：

S21、將通過電路板載具的輔助貼合在一起的PCB與FPCB放入錫膏印刷機，通過錫膏印刷機的軌道傳送到與對應貼合在一起的PCB與FPCB結(jié)構(gòu)設計的鋼網(wǎng)的底部；其中，該鋼網(wǎng)已通過自身的鋼網(wǎng)定位框6預先放置并定位在錫膏印刷機中；

S22、通過錫膏印刷機的光學定位將PCB的焊盤位置和FPCB的焊盤位置分別與鋼網(wǎng)的開孔位置一一對應；具體地，F(xiàn)PCB用于與PCB貼合的焊盤與開孔402一一對應，PCB上的用于貼裝電子元器件的焊盤與開孔401一一對應；

S23、通過錫膏印刷機的刮刀將錫膏通過開孔位置漏印在PCB的焊盤位置和FPCB的焊盤位置。

本實施例運用于實際生產(chǎn)中：為實現(xiàn)批量生產(chǎn)、提高生產(chǎn)效率，放置在所述基體1上的PCB、FPCB為PCB拼板、FPCB拼板，參見圖2或圖3。具體地，放置在基體1上的PCB拼板所包含的PCB子板和FPCB拼板包含的FPCB子板數(shù)量相等。

參見圖9和圖10，圖9和圖10分別為采用本實施例的PCB和FPCB之間的焊接方法實現(xiàn)焊接的PCB和FPCB之間的焊點X-RAY圖和焊點切片圖；通過本實施例所實現(xiàn)的焊接效果：焊錫1100通過FPCB焊盤1102上的通孔滲透到PCB焊盤1101上，使PCB與FPCB緊密的焊接相連在一起，焊接效果滿足IPC-610-F電子組裝三級接受標準。

通過本實施例所提供的PCB和FPCB之間的焊接方法，能夠同時完成PCB與FPCB之間的焊接和所有電子元器件焊接，生產(chǎn)效率高、品質(zhì)穩(wěn)定；且滿足IPC-610-F電子組裝三級接受標準。

本發(fā)明提供的一種PCB與FPCB的焊接結(jié)構(gòu)的優(yōu)選實施例：圖11(A)和圖11(B)分別為本發(fā)明提供的一種PCB與FPCB的焊接結(jié)構(gòu)的一優(yōu)選實施例焊接前的實物圖和焊接后的實物圖，圖13本發(fā)明提供的一種PCB與FPCB的焊接結(jié)構(gòu)的一優(yōu)選實施例的焊接后結(jié)構(gòu)圖；是參見圖11(A)，PCB表面設有用于與FPCB連接的焊盤1101，F(xiàn)PCB表面設有與焊盤1101對應焊接的焊盤1102，焊盤1102設有通孔。通孔位于焊盤1102的正中心，通孔被焊盤1102所環(huán)繞著。

設有焊盤1101的PCB表面與設有焊盤1102的FPCB表面同向。

參見圖11(B)，焊盤1101與焊盤1102對應焊接滿足：焊盤1101中心與焊盤1102的中心重合。

焊盤1102通過焊球與焊盤1101連接，焊球穿過通孔以連接焊盤1102與焊盤1101。

焊盤1102上的通孔除了本實施例中設于位于焊盤1102的正中心的結(jié)構(gòu)，參見圖12(A)和圖12(B)另一優(yōu)選實施例所提供的PCB和FPCB焊接前的實物圖和焊接后的實物圖，焊盤1102上的通孔還可以設于焊盤1102的一邊，通孔被焊盤1102所半圍繞著；在本發(fā)明提供的一種PCB和FPCB的焊接結(jié)構(gòu)的原理基礎上，通孔所處于焊盤1102上的任一位置的實施例均在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。

具體實施時，將FPCB的焊盤1102對準疊放于PCB的焊盤1101上，通過電路板載具的輔助實現(xiàn)焊盤1101和焊盤1102的固定貼合，將該固定貼合后的焊盤結(jié)構(gòu)通過錫膏印刷，可將錫膏印刷在焊盤1102上；進行回流焊時，印刷在焊盤1102錫膏通過通孔滲透到底部的焊盤1101，使焊盤1101和焊盤1102通過錫膏緊密的焊接相連在一起。

在焊盤1102上印刷錫膏的同時，還可以在PCB和/FPCB的其余焊盤印刷錫膏，并在對應焊盤上貼裝相應的電子元器件，在進行回流焊時，同時實現(xiàn)電子元器件的焊接。

本實施例的焊接結(jié)構(gòu)通過相應的焊接工藝實現(xiàn)的焊接效果可參見圖9和圖10，焊錫1100通過FPCB焊盤1101上的通孔滲透到PCB焊盤1101上，使PCB與FPCB，焊接效果滿足IPC-610-F電子組裝三級接受標準。

基于本實施例所提供的PCB和FPCB的焊接結(jié)構(gòu)采用表面貼裝技術進行焊接作業(yè)時，能夠同時完成PCB與FPCB之間的焊接和所有電子元器件焊接，生產(chǎn)效率高；焊點能夠滿足IPC-610-F電子組裝三級接受標準，避免虛焊和焊珠等不良，品質(zhì)穩(wěn)定。

以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也視為本發(fā)明的保護范圍。