技術(shù)編號(hào):12381078
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及表面貼裝技術(shù)(SMT,SurfaceMountTechnology),尤其涉及一種實(shí)現(xiàn)PCB與FPCB之間的焊接方法和相對(duì)應(yīng)的PCB和FPCB的焊接結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)電路板可分為PCB和FPCB兩大類(lèi);當(dāng)前PCB與FPCB焊接模式已有的兩種類(lèi)型:類(lèi)型1:PCB與FPCB通過(guò)焊錫機(jī)或熱壓機(jī)將兩者焊接相連:缺點(diǎn):1)焊接過(guò)程中因迅速升、降溫其焊料容易產(chǎn)生錫珠,從而導(dǎo)致功能性短路以及FPCB表面的保護(hù)膜容易燙傷;2)焊點(diǎn)一致性差,品質(zhì)不穩(wěn)定;3)PCB貼裝元件焊接完成后再離線與FPCB焊接,需分...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
該類(lèi)技術(shù)注重原理思路,無(wú)完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。