技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種柔性線路板，包括多個覆銅基板、一線路圖形、與多個覆銅基板對應(yīng)的多個粘合膠體以及多個導電孔。每一覆銅基板具有一絕緣基材及一外層線路。線路圖形包括一線性信號線、配置在線性信號線兩側(cè)且彼此平行的兩個接地線路及兩個鏤空區(qū)。多個覆銅基板位于線路圖形相背兩側(cè)。每個粘合膠體堆疊在線路圖形與對應(yīng)的覆銅基板之間，每個粘合膠體開設(shè)有一無膠的槽孔，多個粘合膠體的槽孔與兩個鏤空區(qū)共同構(gòu)成一空氣介質(zhì)層以包覆線性信號線，每個粘合膠體的槽孔與線性信號線對準，線性信號線與多個粘合膠體間隔而呈現(xiàn)懸空狀態(tài)。多個導電孔電性連接多個外層線路及兩個接地線路。本發(fā)明還涉及一種柔性線路板制作方法。

技術(shù)研發(fā)人員：胡先欽;沈芾云;何明展;莊毅強
受保護的技術(shù)使用者：富葵精密組件(深圳)有限公司;宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
文檔號碼：201510352028
技術(shù)研發(fā)日：2015.06.24
技術(shù)公布日：2017.01.11