本發(fā)明涉及一種印刷電路板技術，尤其涉及一種柔性線路板及一種柔性線路板制作方法。
背景技術：
：圖1為一種傳統(tǒng)的高頻信號線結構100的截面示意圖。該高頻信號線結構100包含兩個接地圖案層110、一個信號線120、兩個介質層130以及多個導電孔150。其中，該介質層130完全包覆該信號線120，而使該信號線120配置在該兩個接地圖案層110之間。圖2為圖1中高頻信號線結構100的分層立體示意圖，該多個導電孔150是等距離分布在該信號線120的兩側，并導通該多個接地圖案層110。也就是說，透過該多個接地圖案層110，該多個導電孔150共同圍繞在該信號線120的周圍，而使該高頻信號線120結構形成猶如同軸電纜線之型態(tài)。信號線120的總損耗由導體線寬、阻抗及所需要的信號傳輸頻率直接決定，其包括信號線120自身的損耗及其周圍的介質層130的損耗。隨著信號線120傳輸頻率的不斷增加，使得介質層130的損耗已大于信號線120自身的損耗，即介質層130的損耗成為影響信號線120的總損耗的主要因素。因此，為能有效降低總損耗，如何降低介質層130的介電常數(shù)將是業(yè)界所面臨的困難。傳統(tǒng)的介質層130通常選用鐵氟龍(Teflon)、液晶高分子聚合物(LiquidCrystalPolyester,LCP)或其它低介電常數(shù)的純膠，以降低插入損失。然而，無論是鐵氟龍還是液晶高分子聚合物依然存在較高的介電常數(shù)，如鐵氟龍的介電常數(shù)為2.1法拉/公尺(F/m)、液晶高分子聚合物的介電常數(shù)為3.2法拉/公尺(F/m)。此外，鐵氟龍與液晶高分子聚合物均屬于特殊材料，具有較高的材料成本，甚至已被主要的材料供應商所壟斷。技術實現(xiàn)要素：本發(fā)明的主要目的在于，利用空氣作為介質層而包覆信號線，使介質層損耗最小化，以達成超低損耗的信號傳輸。本發(fā)明的另一目的在于，通過現(xiàn)行制程且無須使用特殊材料即可制作超低損耗的信號線，大幅降低了整體的制造成本。本發(fā)明的目的及解決其技術問題是采用以下的技術方案來實現(xiàn)的。一種柔性線路板，包括：多個覆銅基板、一線路圖形、與該多個覆銅基板對應的多個粘合膠體、以及多個導電孔。每一覆銅基板具有一絕緣基材及一外層線路。該線路圖形包括一線性信號線、配置于該線性信號線兩側且彼此平行的兩個接地線路、以及兩個鏤空區(qū)。該多個覆銅基板位于該線路圖形相背兩側。每個粘合膠體堆疊在該線路圖形與對應的覆銅基板之間，每個粘合膠體開設有一無膠的槽孔，該多個粘合膠體的槽孔與該兩個鏤空區(qū)共同構成一空氣介質層以包覆該線性信號線。每個粘合膠體的槽孔與該線性信號線對準，該線性信號線與該多個粘合膠體間隔而呈現(xiàn)懸空狀態(tài)。該多個導電孔電性連接該多個外層線路及該線路圖形的該兩個接地線路。進一步地，該外層線路是通過蝕刻銅箔而形成的。進一步地，該外層線路包含有多個連接墊。進一步地，該多個導電孔是等距離配置。進一步地，該線性信號線的投影完全落在該多個槽孔之內(nèi)。本發(fā)明還提供一種柔性線路板的制作方法，包括：提供多個覆銅基板，每個覆銅基板包括一銅箔及一絕緣基材；形成一線路圖形，該線路圖形包括一線性信號線、配置于該線性信號線兩側且彼此平行的兩個接地線路、以及兩個鏤空區(qū)；提供多個粘合膠體，每個粘合膠體開設有一無膠的槽孔；將該多個粘合膠體分別堆疊在該線路圖形與位于該線路圖形相背兩側的該多個覆銅基板之間，并壓合使該多個粘合膠體的槽孔與該兩個鏤空區(qū)共同形成一空氣介質層而包覆該線性信號線，每一粘合膠體的槽孔與該線性信號線對準，該線性信號線與該多個粘合膠體間隔而呈現(xiàn)懸空狀態(tài)；以及形成多個導電孔，該多個導電孔電性連接該多個銅箔及該多個接地線路。進一步地，該外層線路是通過蝕刻銅箔而形成的。進一步地，該外層線路包含有多個連接墊。進一步地，該多個導電孔是等距離配置。進一步地，該線性信號線的投影完全落在該多個槽孔之內(nèi)。本發(fā)明的柔性線路板及其制作方法以隨處可得的介電常數(shù)為1F/m的空氣替代傳統(tǒng)的鐵氟龍或液晶高分子聚合物來作為介質層包覆在線性信號線的周圍，使得該柔性線路板的信號如同在空氣中傳輸而幾乎無損，以達到超低損耗的信號傳輸，進而提升傳輸質量，而且該柔性線路板通過現(xiàn)行制程且無須使用特殊材料即可制作該損耗的柔性線路板，大幅降低了整體的制造成本。附圖說明圖1為現(xiàn)有的高頻信號線結構的截面示意圖。圖2為現(xiàn)有的高頻信號線結構各層的立體示意圖。圖3是本發(fā)明第一實施方式提供的柔性線路板的截面示意圖。圖4是圖3中的柔性線路板由內(nèi)而外的線路圖形、粘合膠體及覆銅基板的示意圖。圖5是本發(fā)明第二實施方式提供的柔性線路板制作方法的各步驟的截面示意圖。主要元件符號說明高頻信號線結構100接地圖案層110信號線120介質層130導電孔150柔性線路板200覆銅基板210銅箔211絕緣基材212外層線路213連接墊214線路圖形220線性信號線221接地線路222鏤空區(qū)223粘合膠體230槽孔231空氣介質層240導電孔250防焊層260如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發(fā)明。具體實施方式為能進一步闡述本發(fā)明達成預定發(fā)明目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本發(fā)明柔性線路板及其制作方法的具體實施方式、結構、特征及其功效，詳細說明如下。本發(fā)明第一實施方式揭示一種柔性線路板200，該柔性線路板200利用空氣作為介質層包覆線性信號線221，使得線性信號線221呈現(xiàn)懸空狀態(tài)。請參閱圖3所示，為該柔性線路板200的截面示意圖。圖4為該柔性線路板200由內(nèi)而外的線路圖形、粘合膠體及覆銅基板的示意圖，圖5中(A)-(F)為該柔性線路板200的制作方法各步驟的截面示意圖。請參閱圖3及圖4，本發(fā)明第一實施方式提供的柔性線路板200包括多個覆銅基板210、一線路圖形220、多個粘合膠體230以及多個導電孔250。該多個覆銅基板210分別位于該線路圖形220的相背兩側。該多個粘合膠體230與該多個覆銅基板210一一對應。該多個粘合膠體230分別位于該線路圖形220的相背兩側，且每個粘合膠體230均位于該線路圖形220與對應的覆銅基板210之間。每個覆銅基板210包括一絕緣基材212及一外層線路213。在本實施方式中，該多個覆銅基板210可選用單面的軟性銅箔基板(flexiblecoppercladlaminate,FCCL)。該絕緣基材212作為該覆銅基板210的基礎層，具有可撓性且可提供該覆銅基板210主要的支撐作用，其材質通?？蛇x用聚酰亞胺(polyimide,PI)。該外層線路213是先提供一個形成在該絕緣基材212上的銅箔211(圖5中(A)所示)，再通過蝕刻該銅箔的方式而形成。其中，該銅箔211(圖5中(A)所示)的厚度可依不同需求而選用18微米、12微米等厚度。該外層線路213用于提供該柔性線路板200對外的電性連接。此外，該外層線路213可包含有多個連接墊214，用以搭載需求的電子元件，如：被動元件(電容、電阻、電感)或主動元件(芯片)等。在其他實施方式中，該外層線路213也可蝕刻為網(wǎng)格型態(tài)或保留為大銅面，以避免內(nèi)部線路的信號受到外界干擾。該線路圖形220包括一線性信號線221、分別位于該線性信號線221兩側且彼此平行的兩個接地線路222、以及兩個鏤空區(qū)223。在本實施方式中，該線性信號線221位于該線路圖形220的中央部位，與兩側的兩個接地線路222一起將該線路圖形220分隔為兩個關于該線性信號線221對稱的鏤空區(qū)223。具體而言，該線路圖形220在形成之前，其由一純銅所構成，所謂的“鏤空區(qū)”是指該純銅經(jīng)由蝕刻或沖型后未保留金屬銅的區(qū)域。具體而言，該線性信號線221是一電性獨立的導線，用以傳輸信號，而不與該多個接地線路222電性導通。該多個粘合膠體230堆疊在該線路圖形220與該多個覆銅基板210之間，且每個粘合膠體230均開設有一無膠的槽孔231，兩個無膠的槽孔231與該兩個鏤空區(qū)223共同構成一空氣介質層240以包覆該線性信號線221。在本實施方式中，每個粘合膠體230的槽孔231均與該線性信號線221對準，使該空氣介質層240可圍繞在該線性信號線221的周圍，故該線性信號線221未直接碰觸至該多個粘合膠體230而呈現(xiàn)懸空狀態(tài)。所謂的“懸空狀態(tài)”是指該線性信號線221周圍僅由該空氣介質層240所包覆而未接觸至其它固態(tài)的介質，如：絕緣材料、膠體等。由于該空氣介質層240是以空氣作為介質，其介電常數(shù)為1.0法拉/公尺(F/m)，均小于鐵氟龍或液晶高分子聚合物的介電常數(shù)，當信號經(jīng)由本發(fā)明的線性信號線221傳輸時，傳輸?shù)男盘柲苴吔跓o損耗的狀態(tài)。在本實施方式中，該多個導電孔250是呈等距離配置而電性連接該多個外層線路213及該線路圖形220的接地線路222。因此，該多個接地線路222可經(jīng)由該多個導電孔250與該多個外層線路213共同圍繞在該線性信號線221的周圍，以構成外部環(huán)繞的電磁屏蔽結構。在一較佳實施方式中，該多個導電孔250是可由通孔或盲孔方式達成電性連接的關系。也即，在以機械鉆孔或激光蝕孔穿透該多個銅箔211、該多個絕緣基材212、該線路圖形220與該多個粘合膠體230之后，將導電材料填滿所構成的通孔或盲孔，便構成該多個導電孔250。另，該多個導電孔250也可變更為非等距離的配置形態(tài)，以因應不同的設計需求。請參閱圖5，本發(fā)明第二實施方式提供的柔性線路板制作方法包括以下步驟。首先，如圖5中(A)所示，提供多個覆銅基板210，每一覆銅基板210包括一銅箔211與一絕緣基材212。較佳地，該多個覆銅基板210可選用單面的軟性銅箔211基板(flexiblecoppercladlaminate,FCCL)，而該絕緣基材212通常可選用聚酰亞胺(polyimide,PI)，以作為該覆銅基板210的基礎層，具有可撓性且提供主要的支撐作用。如圖5中(B)所示，形成一線路圖形220，該線路圖形220包括一線性信號線221、分別位于該線性信號線221兩側且彼此平行的兩個接地線路222、以及兩個鏤空區(qū)223。在本實施方式中，該線路圖形220是由一純銅經(jīng)蝕刻方式所形成。所謂的“純銅”是指單純由金屬銅所組成的金屬基材，而未粘結有任何絕緣材料或膠體。請結合圖4所示，在制程中經(jīng)蝕刻后，該線性信號線221的兩端連接至該線路圖形220的周圍，此時該線性信號線221與該多個接地線路222仍為連接狀態(tài)，以支撐該線性信號線221，利于后續(xù)制程的進行。在其他實施方式中，該線性信號線221依據(jù)不同線寬/線距的需求，可選擇以沖型方式直接切割出該線路圖形220。如圖5中(C)所示，提供多個粘合膠體230，每個粘合膠體230開設有一無膠的槽孔231。在一較佳實施方式中，該多個粘合膠體230是可透過沖型方式形成該多個槽孔231。具體而言，該多個槽孔231的尺寸不小于該線路圖形220的線性信號線221的尺寸，以能在相互堆疊后使該多個粘合膠體230不直接與該線性信號線221接觸，而僅是粘接在該線路圖形220的該多個接地線路222上。換言之，該線性信號線221的投影完全落在該多個槽孔231內(nèi)。如圖5中(D)所示，該多個覆銅基板210放置于該線路圖形220相背的兩側并與該多個粘合膠體230一一對應，該多個粘合膠體230分別堆疊在該線路圖形220與對應的覆銅基板210之間，并壓合形成一空氣介質層240而包覆該線性信號線221。在本實施方式中，每個粘合膠體230的槽孔231是與該線性信號線221對準，使該線性信號線221未直接碰觸至該多個粘合膠體230而呈現(xiàn)懸空狀態(tài)。也就是說，本發(fā)明可應用常規(guī)的制程步驟，將隨手可得的空氣收容在該多個覆銅基板210的該多個絕緣基材212與該線路圖形220的該多個鏤空區(qū)223之間而作為介質，且該空氣介質層240的介電常數(shù)為1.0法拉/公尺(F/m)。因此，當信號經(jīng)由本發(fā)明的線性信號線221時，將使得信號猶如在空氣中傳輸而能趨近于無損耗的狀態(tài)，同時可以空氣替代現(xiàn)有的特殊材料，進而降低整體的制造成本。如圖5中(E)所示，形成有多個導電孔250，使該多個銅箔211電性連接至該線路圖形220的該多個接地線路222。在本實施方式中，該多個導電孔250是可呈現(xiàn)等距離配置。較佳地，該多個導電孔250是可由通孔或盲孔方式達成電性連接的關系。具體而言，上述壓合步驟之后，利用機械鉆孔或激光蝕孔由外而內(nèi)穿透該多個銅箔211、該多個絕緣基材212、該線路圖形220的該多個接地線路222與該多個粘合膠體230，將導電材料填入所構成的通孔或盲孔，進而形成該多個導電孔250。其中，導電材料可選用導電膏或電鍍銅的方式填滿于通孔或盲孔內(nèi)。此外，該多個導電孔250也可變更為非等距離的配置形態(tài)，以因應不同的設計需求。如圖5中(F)所示，在形成該多個導電孔250之后，蝕刻每一覆銅基板210的銅箔211，以形成為一外層線路213。在本實施方式中，該外層線路213可包含有多個連接墊214，作為對外電性連接的通道，可用以搭載需求的主動元件或被動元件，如：電容、電阻、電感、芯片等。此外，該外層線路213也可利用蝕刻方式形成為網(wǎng)格或大銅面型態(tài)，以構成為外部的電磁屏蔽層，進一步避免通過該線性信號線221的信號遭受外界干擾，有效提升電性傳輸質量。請再參閱圖3所示，形成一防焊層260，而覆蓋于該多個外層線路213上，用以保護該多個外層線路213，防止水氣侵襲或異物刮傷。在一較佳實施方式中，該防焊層260是可依據(jù)不同的線寬/線距的需求，而選用粘貼方式的覆蓋膜(coverlay,CVL)或印刷方式的油墨來形成。最后，請再參閱圖4所示，執(zhí)行一切割步驟，以使該線性信號線221成為電性獨立的導體，而不與該多個接地線路222電性導通，以作為該柔性線路板200信號傳導的路徑。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施方式而已，并非對本發(fā)明任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已是較佳實施方式揭露如上，并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術人員，在不脫離本發(fā)明技術方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術內(nèi)容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施方式，但凡是未脫離本發(fā)明技術方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術實質對以上實施方式所做的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案的范圍內(nèi)。當前第1頁1 2 3