專利名稱：復合部件的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及復合部件，更具體而言，涉及安裝有雙エ器的復合部件。
背景技術：
作為以往的復合部件，例如，已知有專利文獻I中記載的天線開關模塊(antennaswitch module)。該天線開關模塊中,在經由天線進行接收的多個通信方式中，分離發(fā)送信號與接收信號。然后，被分離后的發(fā)送信號與接收信號在層疊電介質內傳輸。這樣的天線開關模塊中，需要降低在發(fā)送信號與接收信號之間產生的不需要的干擾。但是，專利文獻I中記載的天線開關模塊有以下問題無法充分地降低在發(fā)送信號與接收信號之間產生的不需要的干擾。更詳細而言，在傳輸發(fā)送信號的傳輸路徑與傳輸 接收信號的傳輸路徑之間設有接地導體。由此，在天線開關模塊中，カ圖降低在發(fā)送信號與接收信號之間產生的不需要的干擾。然而，在天線開關模塊中，由于接地導體的面積較小，因此無法充分地降低在發(fā)送信號與接收信號之間產生的不需要的干擾?，F(xiàn)有技術文獻專利文獻專利文獻I :日本專利特開2006-295530號公報

發(fā)明內容
發(fā)明所要解決的問題因此，本發(fā)明的目的在于在安裝有對發(fā)送接收信號等多種信號進行分離的雙エ器的復合部件中，降低在多種信號間產生的不需要的干擾。用于解決問題的方法本發(fā)明的一個實施方式所涉及的復合部件是具備雙エ器和安裝該雙エ器的電路基板的復合部件，其特征在于，所述雙エ器包括 第I外部電極至第3外部電極；第I濾波器，該第I濾波器將從所述第I外部電極輸入的信號輸出到所述第2外部電極；以及第2濾波器，該第2濾波器將從所述第3外部電極輸入的信號輸出到所述第I外部電極，所述電路基板包括基板主體，該基板主體具有第I主面和第2主面，并且在該第I主面上安裝有所述雙エ器；第4外部電極至第6外部電極，該第4外部電極至第6外部電極設置于所述第I主面并且與所述第I外部電極至所述第3外部電極分別連接；第7外部電極至第9外部電極，該第7外部電極至第9外部電極設置于所述第2主面；第I信號路徑，該第I信號路徑將所述第4外部電極與所述第7外部電極連接；第2信號路徑，該第2信號路徑將所述第5外部電極與所述第8外部電極連接；及第3信號路徑，該第3信號路徑將所述第6外部電極與所述第9外部電極連接；以及第I接地導體，該第I接地導體內置于所述基板主體中，從所述第I主面的法線方向俯視時，與安裝區(qū)域重疊以使得將安裝所述雙エ器的該安裝區(qū)域包含在內，所述第I信號路徑至所述第3信號路徑中的至少某一條路徑從所述第I主面的法線方向俯視時，在該第I主面與所述第I接地導體之間從所述安裝區(qū)域內延伸到該安裝區(qū)域外，并且通過該安裝區(qū)域外而與所述第7外部電極至所述第9外部電極連接。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，在安裝有對多種信號進行分離的雙エ器的復合部件中，能夠降低在多種信號間產生的不需要的干擾。


圖I是電路模塊的外觀立體圖。圖2是電路模塊的電路圖。圖3是電路模塊的電路基板的分解圖。
圖4是第I變形例所涉及的電路模塊的電路基板的分解圖。圖5是第2變形例所涉及的電路模塊的電路基板的分解圖。
具體實施例方式以下，ー邊參照附圖ー邊對本發(fā)明的實施方式所涉及的電路模塊進行說明。(電路模塊的結構)首先，一邊參照附圖ー邊對電路模塊的結構進行說明。圖I是電路模塊I的外觀立體圖。圖I (a)是從上方觀察電路模塊I的圖，圖I (b)是從下方觀察電路模塊I的圖。圖2是電路模塊I的電路圖。圖3是電路模塊I的電路基板10的分解圖。以下，將電路基板10的層疊方向定義為z軸方向。將從z軸方向俯視電路基板10時的電路基板10的各邊延伸的方向定義為X軸方向及y軸方向。圖I中，將紙面左右方向設為X軸方向,將紙面縱深方向設為y軸方向。X軸方向、y軸方向以及z軸方向相互垂直。電路模塊I安裝在移動電話等通信設備的主板上，被用作移動電話的收發(fā)電路的一部分。電路模塊I如圖I所示，包括電路基板10以及雙エ器110。首先，對于雙エ器110的結構進行說明。雙エ器110如圖I及圖2所示，包括主體112、外部電極 114 (114a 114d)以及聲表面波(SAW, surfaceacoustic wave)濾波器 120a、120b (未在圖I中圖示)。主體112是長方體狀的層疊體，例如，由陶瓷(ceramic)組成的絕緣體層通過層疊而構成。外部電極114如圖I所示，設置在主體112的z軸方向的負方向一側的主面上，設置成排列為3行3列。外部電極114a (第I外部電極)設置在第2行的第I列。外部電極114b (第2外部電極)設置在第I行的第3列。外部電極114c (第3外部電極)設置在第3行的第3列。外部電極114d是除外部電極114a 114c以外的其他6個外部電極114。如圖2所示，外部電極114a與外部電極114b、114c通過信號路徑SLlf SL13連接。更詳細而言，信號路徑SLll與外部電極114a連接。信號路徑SL12、SL13是從信號路徑SLll分支而成的2條路徑。而且，外部電極114b、114c分別與信號路徑SL12、SL13連接。SAW濾波器120a、120b是將不同的頻帶設為通頻帶的濾波器，安裝于主體112。SAff濾波器120a、120b由樹脂或金屬外殼等被覆。更詳細而言，SAW濾波器120a如圖2所示，是設置在信號路徑SL12上，將發(fā)送信號的頻帶(例如，I. 95GHz)設為通頻帶的濾波器。而且，SAW濾波器120a僅將從外部電極114b輸入的高頻信號中的發(fā)送信號的頻帶的高頻信號輸出至外部電極114a。SAW濾波器120b如圖2所示，是設置在信號路徑SL13上，將接收信號的頻帶(例如，2. 14GHz)設為通頻帶的濾波器。而且，SAW濾波器120b將從外部電極114a輸入的高頻信號中的接收信號的頻帶的高頻信號輸出至外部電極114c。另外，SAW濾波器120a、120b是通過在水晶等壓電基板上形成梳狀電極并將該壓電基板安裝在氧化招等基底基板上而制作成的。此時，也可將形成SAW濾波器120a、120b的壓電基板安裝在同一基底基板上以形成一體型的雙エ器。此外，也可通過將每個SAW濾波器120a、120b分別安裝在不同的基底基板上，再將這些基底基板安裝在電路基板10上來形成雙エ器。接著，對于電路基板10的結構進行說明。如圖I及圖3所不，電路基板10包括基板主體12以及外部電極14 (14a 14d)、16 (16a 16f)。 基板主體12是長方體狀的層疊體，如圖3所示，通過層疊絕緣體層18 (ISa^lSe)而構成。以下，將基板主體12的z軸方向的正方向一側的主面定義為主面SI，將基板主體12的z軸方向的負方向一側的主面定義為主面S2。并且，將主面SI的y軸方向的負方向一側的邊作為邊LI，將主面SI的X軸方向的負方向一側的邊作為邊L2，將主面SI的X軸方向的正方向一側的邊作為邊L3，將主面SI的y軸方向的正方向一側的邊作為邊L4。將主面S2的y軸方向的負方向一側的邊作為邊L5，將主面S2的x軸方向的負方向一側的邊作為邊L6，將主面S2的X軸方向的正方向一側的邊作為邊L7，將主面S2的y軸方向的正方向一側的邊作為邊L8。此外，基板主體12中，從z軸方向(主面SI的法線方向)俯視時，將安裝雙エ器110的區(qū)域定義為安裝區(qū)域R。絕緣體層18例如由陶瓷構成,如圖3所示形成矩形。絕緣體層18a"l8e被層疊成使得從z軸方向的負方向ー側向正方向ー側按此順序排列。以下，將絕緣體層18的z軸方向的正方向ー側的面稱為正面，將絕緣體層18的z軸方向的負方向ー側的面稱為背面。基板主體12的主面SI由絕緣體層18e的正面構成，基板主體12的主面S2由絕緣體層18a的背面構成。外部電極14如圖I及圖3所示，設置在基板主體12的主面SI (即，絕緣體層18e的正面)上，與外部電極114相對應地按照3行3列排列的方式設置。外部電極14a (第4外部電極)設置在第2行的第I列。外部電極14b (第5外部電極)設置在第I行的第3列。外部電極14c (第6外部電極)設置在第3行的第3列。外部電極14d (第10外部電極)是除外部電極14a 14c以外的其他6個外部電極14。由此，若雙エ器110安裝在電路基板10上，則外部電極14a 14d分別與外部電極114a 114d連接。因此，外部電極14a 14d如圖I及圖3所示，從z軸方向俯視時，位于安裝區(qū)域R中。外部電極16如圖I所示，設置在基板主體12的主面S2(S卩，絕緣體層18a的背面)上，設置于主面S2的中心以及按照沿著主面S2的外邊緣排列的方式設置。更詳細而言，夕卜部電極16a如圖3所示，按照與邊L5 L8中的邊L5最為接近的方式設置。本實施方式中，外部電極16a (第7外部電極)設置在邊L5中點附近。外部電極16b (第8外部電極)如圖3所示，按照與邊L5 L8中的邊L6最為接近的方式設置。本實施方式中，外部電極16b設置在邊L6的y軸方向的正方向一側的端部附近。外部電極16c (第9外部電極)如圖3所示，按照與邊L5 L8中的邊L7最為接近的方式設置。本實施方式中，外部電極16c設置在邊L7的y軸方向的正方向一側的端部附近。外部電極16f (第11外部電極)如圖3所示，設置于主面S2的中心，具有比外部電極16a 16e更大的面積。外部電極16d、16e如圖3所不,設置成使得與外部電極16a 16c共同沿著主面S2的外邊緣排列。因此，外部電極16a 16e從z軸方向俯視時，不與安裝區(qū)域R重疊。另外，圖I及圖3中，為了避免附圖變得復雜，對于外部電極16d，只對代表性的電極標注參照標號。接著，對于電路基板10的內部結構進行說明。電路基板10包括布線導體20(20a 20c)、接地導體22 (22a、22b)以及過孔導體v (vl v20)。接地導體22a、22b如圖3所示，分別通過將它們設置在絕緣體層18b、18c的背面上,從而內置在基板主體12中。因此，接地導體22a (第2接地電極)比接地導體22b (第I接地電極)更位于z軸方向的負方向ー側。由此，接地導體22a設置在主面S2與接地導體22b之間。接地導體22a、22b覆蓋絕緣體層18b、18c的背面的大致整個表面，從而從z軸方向俯視時，與安裝區(qū)域R重疊以使得將該安裝區(qū)域R包含在內。但是，接地導體22a、22b的 外邊緣分別位于絕緣體層18b、18c的外邊緣的稍許內側,不與該絕緣體層18b、18c的外邊緣相接。并且，在接地導體22a、22b的外邊緣設有凹陷部gf g6。過孔導體vl、5以及布線導體20a構成將外部電極14a與外部電極16a連接的信號路徑SL1(參照圖2)。過孔導體v5如圖3所示，沿z軸方向貫通絕緣體層18e，與外部電極14a連接。因此,過孔導體v5從z軸方向俯視時,位于安裝區(qū)域R內。布線導體20a如圖3所示，是設置在絕緣體層18d的背面上的線狀導體。布線導體20a的一端從z軸方向俯視時，與過孔導體v5連接。因此，布線導體20a的一端從z軸方向俯視時，位于安裝區(qū)域R內。布線導體20a的另一端從z軸方向俯視時,與外部電極16a重疊。因此，布線導體20a的另一端從z軸方向俯視時，位于安裝區(qū)域R外。此外，布線導體20a的另一端從z軸方向俯視時，位于與邊Lf L4之中的邊LI最近的位置。這樣，布線導體20a從z軸方向俯視時，在主面SI與接地導體22b之間，從安裝區(qū)域R內延伸到安裝區(qū)域R外。過孔導體vl如圖3所示,沿z軸方向貫通絕緣體層18a,與外部電極16a連接。過孔導體v2、v3分別沿z軸方向貫通絕緣體層18b、18c，從z軸方向俯視時，與過孔導體vl重疊。因此，過孔導體vl、3 (第I過孔導體)從z軸方向俯視時，位于安裝區(qū)域R外。并且，過孔導體v3與布線導體20a的另一端連接。因此，過孔導體vf v3從z軸方向俯視時，設置于與邊Lf L4之中的邊LI最近的位置。由此，過孔導體vf v3從z軸方向俯視時，在安裝區(qū)域R外將布線導體20a與外部電極16a連接。并且，過孔導體v2、v3分別通過設置于接地導體22a、22b的凹陷部gl、g4。由此，過孔導體vf v3不與接地導體22a、22b連接。如上述那樣構成的信號路徑SLl如圖2及圖3所示，將外部電極14a與外部電極16a連接。并且，信號路徑SLl從z軸方向俯視時，在主面SI與接地導體22b之間，從安裝區(qū)域R內延伸到安裝區(qū)域R外，并且通過安裝區(qū)域R外而與外部電極16a連接。過孔導體v6 vl0以及布線導體20b構成將外部電極14b與外部電極16b連接的信號路徑SL2 (參照圖2)。過孔導體VlO如圖3所示，沿z軸方向貫通絕緣體層18e，與外部電極14b連接。因此,過孔導體vlO從z軸方向俯視時,位于安裝區(qū)域R內。布線導體20b如圖3所示，是設置在絕緣體層18d的背面上的線狀導體。布線導體20b的一端從z軸方向俯視時，與過孔導體vlO連接。因此，布線導體20b的一端從z軸方向俯視時，位于安裝區(qū)域R內。布線導體20b的另一端從z軸方向俯視時,與外部電極16b重疊。因此，布線導體20b的另一端從z軸方向俯視時，位于安裝區(qū)域R外。此外，布線導體20b的另一端從z軸方向俯視時，位于與邊Lf L4之中的邊L2最近的位置。這樣，布線導體20b從z軸方向俯視時，在主面SI與接地導體22b之間，從安裝區(qū)域R內延伸到安裝區(qū)域R外。過孔導體v6如圖3所示,沿z軸方向貫通絕緣體層18a,與外部電極16b連接。過孔導體v7、v8分別沿z軸方向貫通絕緣體層18b、18c，從z軸方向俯視時，與過孔導體v6重疊。因此，過孔導體v6、8 (第2過孔導體)從z軸方向俯視時，位于安裝區(qū)域R外。并且，過孔導體v8與布線導體20b的另一端連接。因此，過孔導體v6、8從z軸方向俯視時，設置于與邊Lf L4之中的邊L2最近的位置。由此，過孔導體v6、8從z軸方向俯視時，在安裝區(qū)域R外將布線導體20b與外部電極16b連接。并且，過孔導體v7、v8分別通過設置于接地導體22a、22b的凹陷部g2、g5。由此， 過孔導體v6、8不與接地導體22a、22b連接。如上述那樣構成的信號路徑SL2如圖2及圖3所示，將外部電極14b與外部電極16b連接。并且，信號路徑SL2從z軸方向俯視時，在主面SI與接地導體22b之間，從安裝區(qū)域R內延伸到安裝區(qū)域R外，并且通過安裝區(qū)域R外而與外部電極16b連接。過孔導體vll"vl5以及布線導體20c構成將外部電極14c與外部電極16c連接的信號路徑SL3 (參照圖2)。過孔導體vl5如圖3所示，沿z軸方向貫通絕緣體層18e，與外部電極14c連接。因此,過孔導體vl5從z軸方向俯視時,位于安裝區(qū)域R內。布線導體20c如圖3所示，是設置在絕緣體層18d的背面上的線狀導體。布線導體20c的一端從z軸方向俯視時，與過孔導體vl5連接。因此，布線導體20c的一端從z軸方向俯視時，位于安裝區(qū)域R內。布線導體20c的另一端從z軸方向俯視時,與外部電極16c重疊。因此，布線導體20c的另一端從z軸方向俯視時，位于安裝區(qū)域R外。此外，布線導體20c的另一端從z軸方向俯視時，位于與邊Lf L4之中的邊L3最近的位置。這樣，布線導體20c從z軸方向俯視時，在主面SI與接地導體22b之間，從安裝區(qū)域R內延伸到安裝區(qū)域R外。過孔導體vll如圖3所示，沿z軸方向貫通絕緣體層18a，與外部電極16c連接。過孔導體vl2、vl3分別沿z軸方向貫通絕緣體層18b、18c，從z軸方向俯視時，與過孔導體vll重疊。因此，過孔導體vlf vl3(第3過孔導體)從z軸方向俯視時，位于安裝區(qū)域R外。并且，過孔導體vl3與布線導體20c的另一端連接。因此，過孔導體vlf vl3從z軸方向俯視時，設置于與邊Lf L4之中的邊L3最近的位置。由此，過孔導體vlf vl3從z軸方向俯視時，在安裝區(qū)域R外將布線導體20c與外部電極16c連接。并且，過孔導體vl2、vl3分別通過設置于接地導體22a、22b的凹陷部g3、g6。由此，過孔導體vlf vl3不與接地導體22a、22b連接。如上述那樣構成的信號路徑SL3如圖2及圖3所示，將外部電極14c與外部電極16c連接。并且，信號路徑SL3從z軸方向俯視時，在主面S I與接地導體22b之間，從安裝區(qū)域R內延伸到安裝區(qū)域R外，并且通過安裝區(qū)域R外而與外部電極16c連接。過孔導體vl6如圖3所示，沿z軸方向貫通絕緣體層18a，將外部電極16d與接地導體22a連接。并且，過孔導體vl6從z軸方向俯視時，設置于安裝區(qū)域R外。另外，圖3中，為了避免附圖變得復雜，僅對代表性的過孔導體vl6標注參照標號。過孔導體vl7 (第8過孔導體)如圖3所示，沿z軸方向貫通絕緣體層18b，將接地導體22a與接地導體22b連接。并且，過孔導體vl7從z軸方向俯視時，設置于安裝區(qū)域R夕卜。另外，圖3中，為了避免附圖變得復雜，僅對代表性的過孔導體vl7標注參照標號。過孔導體vl8 (第7過孔導體)如圖3所示，沿z軸方向貫通絕緣體層18c，與接地導體22b連接。并且，過孔導體vl8從z軸方向俯視時，設置于安裝區(qū)域R內。另外，圖3中，為了避免附圖變得復雜，僅對代表性的過孔導體vl8標注參照標號。過孔導體vl9 (第7過孔導體)如圖3所示，沿z軸方向貫通絕緣體層18d，與過孔導體vl8連接。并且，過孔導體vl9從z軸方向俯視時，設置于安裝區(qū)域R內。另外，圖3中，為了避免附圖變得復雜，僅對代表性的過孔導體vl9標注參照標號。過孔導體v20 (第7過孔導體)如圖3所示，沿z軸方向貫通絕緣體層18e，將過孔導體vl9與外部電極14d連接。并且，過孔導體vl9從z軸方向俯視時，設置于安裝區(qū)域R 內。另外，圖3中，為了避免附圖變得復雜，僅對代表性的過孔導體vl9標注參照標號。以上那樣的過孔導體vl6、20以及接地導體22a、22b將外部電極14d與外部電極16d連接。此外，如圖3所示，從z軸方向俯視時，在安裝區(qū)域R內，除了將外部電極14a 14c與布線導體20a 20c連接的過孔導體v4 (第4過孔導體)、v5 (第4過孔導體)、v9 (第5過孔導體)、vlO (第5過孔導體)、vl4 (第6過孔導體)、vl5 (第6過孔導體)以及將外部電極14d與接地導體22b連接的過孔導體vl8、20以外，未設置其它過孔導體。此外，如圖3所示，過孔導體vl7被設置為使其與接地導體22a共同圍繞過孔導體v2、v7、vl2的周圍。圍繞過孔導體v2、v7、vl2的過孔導體vl7設置在與過孔導體v2、v7、vl2的距離為布線導體20a 20c的線寬的3倍 5倍的距離范圍內。上述那樣構成的電路模塊I中，發(fā)送信號從外部電極16b輸入。發(fā)送信號通過SAW濾波器120a，經由外部電極16a被輸出到電路模塊I外。這里，SAW濾波器120b將接收信號的頻帶設為通頻帶，而不將發(fā)送信號的頻帶設為通頻帯。因此，由于通過SAW濾波器120a的發(fā)送信號不能通過SAW濾波器120b，所以不從外部電極16c輸出。此外，電路模塊I中，接收信號從外部電極16a輸入。接收信號通過SAW濾波器120b，經由外部電極16c被輸出到電路模塊I外。這里，SAW濾波器120a將發(fā)送信號的頻帶設為通頻帶，而不將接收信號的頻帶設為通頻帯。因此，由于從外部電極16a輸入的接收信號不能通過SAW濾波器120a，所以不從外部電極16b輸出。(發(fā)明效果)以上的電路模塊I能夠降低在發(fā)送信號與接收信號之間產生的不需要的干擾。更詳細而言，如圖3所示，電路基板10中，接地電極22a、22b從z軸方向俯視時，與安裝區(qū)域R重疊以使得將該安裝區(qū)域R包含在內。并且，信號路徑SLf SL3從z軸方向俯視時，在主面SI與接地導體22b之間延伸到安裝區(qū)域R外，并且通過安裝區(qū)域R外而與外部電極16a 16c連接。因此，從z軸方向俯視時，在信號路徑SLl與信號路徑SL2與信號路徑SL3之間，存在接地電極22a、22b。接地導體22a、22b保持在接地電位。其結果是，在信號路徑SLf SL3中，能夠降低在發(fā)送信號與接收信號之間產生的不需要的干擾。并且，電路模塊I中，也由于以下理由，能夠降低在發(fā)送信號與接收信號之間不需要的干擾。更詳細而言，電路基板10中，從z軸方向俯視時，信號路徑SLl的過孔導體vf v3位于與邊Lf邊L4中的邊LI最近的位置，信號路徑SL2的過孔導體v6、8位于與邊LI 邊L4中的邊L2最近的位置，信號路徑SL3的過孔導體vlf vl3位于與邊Lf邊L4中的邊L3最近的位置。因此，過孔導體vf v3和過孔導體v6、8和過孔導體vlf vl3分別與不同的邊接近。即，過孔導體vl、3和過孔導體v6、8和過孔導體vll、13被分開地配置。由此，在信號路徑SLf SL3中，能夠降低在發(fā)送信號與接收信號之間產生的不需要的干擾。此外，如圖3所示，由于過孔導體v2、v7、vl2分別通過接地導體22a的凹陷部gfg3內，因此被接地導體22a所圍繞。接地導體22a保持在接地電位。因此，在信號路徑SLf SL3中，能夠降低在發(fā)送信號與接收信號之間產生的不需要的干擾。并且，接地導體22a與外部電極16d通過過孔導體vl6進行連接，該過孔導體vl6被設置為使其與過孔導體v2、v7、vl2相鄰。由此，能夠降低絕緣體層18a、18b內部的發(fā)送信號與接收信號之間產生的不需要的干擾。
此外，如圖3所示，過孔導體vl7被設置為使其圍繞過孔導體v2、v7、vl2。過孔導體vl7保持在接地電位。因此，在信號路徑SLf SL3中，能夠降低在發(fā)送信號與接收信號之間產生的不需要的干擾。此外，過孔導體vl7從z軸方向俯視時，不設置在電路基板10的主面SI、S2的中央附近。因此，電路基板10中，從z軸方向俯視時，能夠在與主面S1、S2的中央附近重疊的區(qū)域中設置電感器、電容器等。此外，電路基板10中，如圖3所示，從z軸方向俯視時，在安裝區(qū)域R內，除了將外部電極14a 14c與布線導體20a 20c連接的過孔導體v4、v5、v9、vl0、vl4、vl5以及將外部電極14d與接地導體22b連接的過孔導體vl8、19以外，未設置其它過孔導體。由此，能夠使絕緣體層18之間的密合度提高。并且，電路基板10中，能夠在接地導體22a與主面S2之間的區(qū)域中設置電路元件、布線等。此外，電路模塊I中，設置在距雙エ器110的最近位置的接地導體22b從z軸方向俯視時，將安裝區(qū)域R包含在內。由此，可抑制雙エ器110內的電路與電路基板10內的電路之間的電磁耦合。電路基板10中，在信號路徑SLf SL3的附近設置有將外部電極16d與接地導體22a連接的過孔導體。由此，能夠防止電流從信號路徑SLf SL3向電路基板10內部方向擴散。其結果是，能夠降低在發(fā)送信號與接收信號之間產生的不需要的干擾。(變形例)以下，一邊參照附圖ー邊對第I變形例所涉及的電路基板IOa的結構進行說明。圖4是第I變形例所涉及的電路模塊I的電路基板IOa的分解圖。電路基板10與電路基板IOa的不同點是在電路基板IOa中設有過孔導體v21、v22。過孔導體v21、v22分別沿z軸方向貫通絕緣體層18a、18b，從z軸方向俯視時，設置于安裝區(qū)域R內。過孔導體v21將外部電極16f與接地導體22a連接。過孔導體v22將接地導體22a與接地導體22b連接。這樣，在安裝區(qū)域R內，除了將外部電極14d與接地導體22b連接的過孔導體vl8、vl9以外，還可設置過孔導體v21、v22。另外，圖4中，為了避免附圖變得復雜，僅對代表性的過孔導體v21、v22標注參照標號。以下，一邊參照附圖ー邊對第2變形例所涉及的電路基板IOb的結構進行說明。圖5是第2變形例所涉及的電路模塊I的電路基板IOb的分解圖。
電路基板10與電路基板IOb的不同點是在電路基板IOb中設有接地導體22c(第3接地電極)。接地導體22c設置在絕緣體層18d的背面，從z軸方向俯視時，與安裝區(qū)域R重疊。但是，接地導體22c的面積比安裝區(qū)域R的面積小。接地導體22c與過孔導體vl9、v20連接。即，過孔導體v20將外部電極14d與接地導體22c連接。此外，過孔導體vl8、vl9將接地導體22b與接地導體22c連接。由此，接地導體22c保持在接地電位。接地導體22c如圖5所示，設置在布線導體20a 20c之間。因此，在信號路徑SLf SL3中，能夠降低在發(fā)送信號與接收信號之間產生的不需要的干擾。并且，通過設置接地導體22c，從而能夠降低在雙エ器110的接地處產生的寄生電感，能夠改善雙エ器110的特性。并且，接地導體22c的面積比安裝區(qū)域R的面積小。因此，通過調整接地導體22c的面積，從而能夠調整接地導體22c與雙エ器110相対的面積。其結果是，能夠調整雙エ器110的衰減特性。
并且，接地導體22c與SAW濾波器120a、120b的所有接地端子連接，但特別地也可為，只有對隔離(isolation)特性產生影響的特定的接地端子與接地導體22c連接。另外，電路基板10、10a、IOb中，接地導體22a、22b形成為相同的形狀，但它們也可形成為不同的形狀。由此，能夠提高信號路徑SLf SL3的配置的自由度。另外，電路基板10、10a、10b中，圍繞過孔導體v2、v7、vl2的過孔導體vl7也可具有比其他過孔導體vl7更大的直徑。由此，能夠降低在圍繞過孔導體v2、v7、vl2的過孔導體vl7中產生的阻杭。因此，過孔導體vl7更易于保持在接地電位。其結果是，在信號路徑SLf SL3中，能夠降低在發(fā)送信號與接收信號之間產生的不需要的干擾。另外，電路基板10、10a、IOb中，過孔導體v2、v7、vl2通過接地導體22a中所設置的凹陷部gf g3內，但例如也可通過接地導體22a中所設置的孔。另外，電路基板10、10a、IOb中，信號路徑SLf SL3從z軸方向俯視時，分別在主面SI與接地導體22b之間，從安裝區(qū)域R內延伸到安裝區(qū)域R外，并且通過安裝區(qū)域R外而與外部電極16a 16c連接。但是，也可以為，信號路徑SLf SL3之中的至少某一條路徑從z軸方向俯視時，在主面S I與接地導體22b之間，從安裝區(qū)域R內延伸到安裝區(qū)域R外，并且通過安裝區(qū)域R外而與外部電極16a 16c連接。并且，電路模塊I中，在電路基板10、10a、IOb上僅安裝有雙エ器110，但也可安裝開關、線圈、電容器等無源元件。此外，電路基板10、10a、10b的各絕緣體層18中設有導體，但也可設置未設有導體的絕緣體層18。エ業(yè)上的實用性如上所述，本發(fā)明對復合部件是有用的，特別是在能夠降低在多種信號間產生的不需要的干擾方面是優(yōu)異的。標號說明し1 し8:邊R :安裝區(qū)域S1、S2:主面SLl SL3、SLll SLl3 :信號路徑gl g6:凹陷部
vl v22 :過孔導體I 電路模塊10、10a、IOb :電路基板12 :基板主體14a 14d、16a 16f > 114a 114d :外部電極18a 1如絕緣體層20a 2Oc :布線導體22a 22c :接地導體 110:雙エ器112:主體120a、120b SAff 濾波器
權利要求
1.一種復合部件，該復合部件具備雙エ器和安裝該雙エ器的電路基板，其特征在干， 所述雙エ器包括 第I外部電極至第3外部電極； 第I濾波器，該第I濾波器將從所述第I外部電極輸入的信號輸出到所述第2外部電極；以及 第2濾波器，該第2濾波器將從所述第3外部電極輸入的信號輸出到所述第I外部電扱， 所述電路基板包括 基板主體，該基板主體具有第I主面和第2主面，并且在該第I主面上安裝有所述雙エ器； 第4外部電極至第6外部電極，該第4外部電極至第6外部電極設置于所述第I主面，并且與所述第I外部電極至所述第3外部電極分別連接； 第7外部電極至第9外部電極，該第7外部電極至第9外部電極設置于所述第2主面；第I信號路徑，該第I信號路徑將所述第4外部電極與所述第7外部電極連接；第2信號路徑，該第2信號路徑將所述第5外部電極與所述第8外部電極連接；及第3信號路徑，該第3信號路徑將所述第6外部電極與所述第9外部電極連接；以及 第I接地導體，該第I接地導體內置于所述基板主體中，從所述第I主面的法線方向俯視時，與安裝區(qū)域重疊以使得將安裝所述雙エ器的該安裝區(qū)域包含在內， 所述第I信號路徑至所述第3信號路徑中的至少某一條路徑從所述第I主面的法線方向俯視時，在該第I主面與所述第I接地導體之間從所述安裝區(qū)域內延伸到該安裝區(qū)域外，并且通過該安裝區(qū)域外而與所述第7外部電極至所述第9外部電極連接。
2.如權利要求I所述的復合部件，其特征在干， 所述第I信號路徑包括 第I布線導體，該第I布線導體從所述第I主面的法線方向俯視時，在該第I主面與所述第I接地導體之間從所述安裝區(qū)域內延伸到該安裝區(qū)域外；以及 第I過孔導體，該第I過孔導體從所述第I主面的法線方向俯視時，在所述安裝區(qū)域外將所述第I布線導體與所述第7外部電極連接。
3.如權利要求2所述的復合部件，其特征在干， 所述第I過孔導體通過設置于所述第I接地導體中的孔。
4.如權利要求2所述的復合部件，其特征在干， 所述第I過孔導體通過設置于所述第I接地導體外邊緣的凹陷部。
5.如權利要求2至4中的任一項所述的復合部件，其特征在干， 所述第2信號路徑包括 第2布線導體，該第2布線導體從所述第I主面的法線方向俯視時，在該第I主面與所述第I接地導體之間從所述安裝區(qū)域內延伸到該安裝區(qū)域外；以及 第2過孔導體，該第2過孔導體從所述第I主面的法線方向俯視時，在所述安裝區(qū)域外將所述第2布線導體與所述第8外部電極連接。
6.如權利要求5所述的復合部件，其特征在干， 所述第3信號路徑包括第3布線導體，該第3布線導體從所述第I主面的法線方向俯視時，在該第I主面與所述第I接地導體之間從所述安裝區(qū)域內延伸到該安裝區(qū)域外；以及 第3過孔導體，該第3過孔導體從所述第I主面的法線方向俯視時，在所述安裝區(qū)域外將所述第3布線導體與所述第9外部電極連接。
7.如權利要求6所述的復合部件，其特征在干，所述第I主面從該第I主面的法線方向俯視時，形成由第I邊至第4邊組成的矩形，從所述第I主面的法線方向俯視時，所述第I過孔導體設置在與所述第I邊至所述第4邊中的該第I邊最近的位置；所述第2過孔導體設置在與該第I邊至該第4邊中的該第2邊最近的位置；所述第3過孔導體設置在與該第I邊至該第4邊中的該第3邊最近的位置。
8.如權利要求7所述的復合部件，其特征在干， 所述電路基板還包括 第4過孔導體至第6過孔導體，該第4過孔導體至第6過孔導體將所述第4外部電極至所述第6外部電極與所述第I布線導體至第3布線導體連接； 第10外部電極，該第10外部電極設置于所述第I主面；以及第7過孔導體，該第7過孔導體將所述第10外部電極與所述第I接地導體連接，從所述第I主面的法線方向俯視時，在所述安裝區(qū)域內，未設置除所述第4過孔導體至所述第7過孔導體以外的過孔導體。
9.如權利要求I至8中的任一項所述的復合部件，其特征在干， 所述電路基板還包括 第2接地導體，該第2接地導體從所述第I主面的法線方向俯視時，與所述安裝區(qū)域重疊，并且設置在所述第2主面與所述第I接地導體之間；以及 第8過孔導體，該第8過孔導體將所述第I接地導體與所述第2接地導體連接。
10.如權利要求I至9中的任一項所述的復合部件，其特征在干， 所述電路基板還包括 第3接地導體，該第3接地導體內置于所述基板主體中，設置在所述第I主面與所述第I接地導體之間。
11.如權利要求9所述的復合部件，其特征在干， 從所述第I主面的法線方向俯視時，所述第2接地導體的至少一部分與所述電路基板的所述第I邊至所述第4邊共同圍繞所述第I過孔導體至所述第3過孔導體的周圍。
全文摘要
本發(fā)明降低在多種信號間產生的不需要的干擾。是安裝有雙工器的電路基板(10)?；逯黧w(12)具有主面(S1、S2)。外部電極(14a～14c)設置于主面(S1)。外部電極(16a～16c)設置于主面(S2)。信號路徑(SL1~SL3)分別將外部電極(14a～14c)與外部電極(16a～16c)連接。接地導體(22a、22b)內置于基板主體(12)中，從z軸方向俯視時，與安裝區(qū)域(R)重疊以使得將安裝雙工器的該安裝區(qū)域(R)包含在內。信號路徑(SL1~SL3)從z軸方向俯視時，分別在主面(S1)與接地導體(22b)之間從安裝區(qū)域(R)內延伸到該安裝區(qū)域(R)外，并且通過該安裝區(qū)域(R)外而與外部電極(16a～16c)連接。
文檔編號H03H7/46GK102870324SQ20118002149
公開日2013年1月9日 申請日期2011年4月20日 優(yōu)先權日2010年4月30日
發(fā)明者竹內壯央 申請人:株式會社村田制作所