一種卷繞式smd金屬化聚酯薄膜電容器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種卷繞式SMD金屬化聚酯薄膜電容器。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，整機(jī)客戶組裝焊接方式通常有兩種:回流焊接和波峰焊接。兩者的差異如下:
[0003](1)預(yù)烘溫度、焊接溫度和時(shí)間不同:回流焊接預(yù)烘時(shí)間長(zhǎng)、溫度高，焊接時(shí)間長(zhǎng)、溫度略低；波峰焊接預(yù)烘時(shí)間短、溫度低，焊接溫度高、時(shí)間短。
[0004](2)焊接時(shí)元器件的安裝方式不一樣:回流焊接時(shí)元器件需要進(jìn)行表面貼裝，不插件；波峰焊接時(shí)元器件需要插件安裝。
[0005](3)兩種焊接對(duì)元器件的耐溫性和耐焊接熱性能有不同要求:回流焊接主要適用耐溫高的表面貼裝元器件；波峰焊接適用于耐溫相對(duì)較低的插件式元器件。
[0006]目前，采用SMT焊接技術(shù)的薄膜電容器均采用SMD薄膜電容器，其通常采用耐高溫性能的聚萘乙酯薄膜制造而成，該薄膜材料在耐高溫和耐焊接熱特性上要明顯優(yōu)于聚酯材料，能直接用于回流焊接工藝，但存在如下缺點(diǎn):
[0007](1)聚萘乙酯薄膜材料價(jià)格遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于聚酯薄膜材料價(jià)格，是聚酯薄膜材料的3倍左右。
[0008](2)聚萘乙酯薄膜電容器在耐電壓、絕緣電阻等產(chǎn)品特性上要明顯差于聚酯材料電容器。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0009]本實(shí)用新型旨在提供一種卷繞式SMD金屬化聚酯薄膜電容器，很好的解決了上述問(wèn)題，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過(guò)微調(diào)產(chǎn)品的內(nèi)部設(shè)計(jì)和引線引出位置，改善產(chǎn)品的耐溫性和耐焊接熱性能，達(dá)到卷繞型金屬化聚酯薄膜電容器適用于回流焊接的目的。
[0010]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種卷繞式SMD金屬化聚酯薄膜電容器，包括外殼、引線、蓋子，外殼內(nèi)部設(shè)置有金屬化聚酯膜芯子，蓋子設(shè)置在外殼上，金屬化聚酯膜芯子左右兩端設(shè)置有噴金層，噴金層與引線插入端接觸，引線引出端穿過(guò)蓋子并定置于蓋子外表面凹槽內(nèi)，引線插入端為扁狀，金屬化聚酯膜芯子四周灌注有環(huán)氧樹脂。
[0011]進(jìn)一步的，所述金屬化聚酯膜芯子包括由上至下一次層疊的金屬化層、介質(zhì)膜、內(nèi)包膜、外包膜。
[0012]進(jìn)一步的，所述外殼厚度為0.8_。
[0013]進(jìn)一步的，所述引線為鍍錫銅包鋼線。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型采用噴金層作為電級(jí)和焊接引出層的一個(gè)橋梁。在進(jìn)行回流焊接時(shí)，熱量會(huì)隨著引線傳導(dǎo)至噴金層。引線插入端為扁狀，傳入外殼內(nèi)，有利于引線的定位，同時(shí)增大引線與噴金層的接觸，確保回流焊接的效果。本實(shí)用新型通過(guò)調(diào)整產(chǎn)品的內(nèi)部設(shè)計(jì)、引線引出方式和包封方式，提高產(chǎn)品的耐高溫和耐焊接熱性能，實(shí)現(xiàn)卷繞型金屬化聚酯薄膜電容器適用于表面貼裝和回流焊接的目的。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型的俯視圖；
[0017]圖3為本實(shí)用新型圖2中A-A剖視圖
[0018]圖4為本實(shí)用新型金屬化聚酯膜芯子結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖5為本實(shí)用新型立體裝配結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖中:1.外殼，2.蓋子，21.凹槽，3.引線，4.金屬化聚酯膜芯子，41.金屬化層，42.介質(zhì)膜，43.內(nèi)包膜，44.外包膜，5.噴金層，6.環(huán)氧樹脂。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，本實(shí)用新型的實(shí)施方式包括但不限于下列實(shí)施例。
實(shí)施例
[0022]如圖1?5所示，本實(shí)用新型提供了一種卷繞式SMD金屬化聚酯薄膜電容器，包括外殼1、引線3、蓋子2，外殼1內(nèi)部設(shè)置有金屬化聚酯膜芯子4，蓋子2設(shè)置在外殼1上，金屬化聚酯膜芯子4左右兩端設(shè)置有噴金層5，噴金層5與引線3插入端接觸，引線3引出端穿過(guò)蓋子2并定置于蓋子2外表面凹槽21內(nèi)，引線3插入端為扁狀，金屬化聚酯膜芯子4四周灌注有環(huán)氧樹脂6。金屬化聚酯膜芯子4包括由上至下一次層疊的金屬化層41、介質(zhì)膜42、內(nèi)包膜43、外包膜44。介質(zhì)膜42為聚酯薄膜，鋁或鋅為金屬化層41，錫鋅合金為噴金層5，外殼1厚度為0.8mm。環(huán)氧樹脂6為阻燃、耐高溫環(huán)氧樹脂。引線3為鍍錫銅包鋼線。外殼1為PPT材料。蓋子2為PPS材質(zhì)的隔熱板。
[0023]本實(shí)用新型對(duì)外殼1設(shè)計(jì)變更后能有效的增加隔熱性能；對(duì)工藝進(jìn)行改進(jìn)，增大電容器的熱容量；在外殼1上增加了蓋子2，防止熱能傳導(dǎo)到電容器內(nèi)部，從而有效的降低在回流焊接中的電容器內(nèi)部溫度，使電容器性能不會(huì)下降。而且在外殼1上增加了蓋子2，引線3扁狀的插入端穿過(guò)蓋子2后定置于蓋子凹槽21，能有效的進(jìn)行電容器貼裝。且同現(xiàn)有卷繞型聚酯薄膜電容器比較，進(jìn)行了產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)調(diào)整、增加了底部蓋子2和引線定位，在客戶端可省去插件和波峰焊接工序；同聚萘乙酯薄膜電容器比較，有明顯的材料成本優(yōu)勢(shì)。因此，其具有廣泛的應(yīng)用前景，適于推廣應(yīng)用。
[0024]本實(shí)用新型電容器是基于原盒式卷繞型金屬化薄膜電容器進(jìn)行設(shè)計(jì)改進(jìn)而成的新型卷繞型SMD金屬化聚酯薄膜電容器，其生產(chǎn)的部分流程是一致的，針對(duì)后續(xù)的增加蓋子2和裝配需要增加新的工藝流程。其中在自動(dòng)灌注工序，電容器進(jìn)行引線3焊接時(shí)，引線3深入外殼1的部分需要整形，保證金屬化聚酯膜芯子4入殼后在外殼1的中心位置。同時(shí)，在金屬化聚酯膜芯子4入殼前須在外殼1底部進(jìn)行第一次灌膠，確保最終灌封后金屬化聚酯膜芯子4被環(huán)氧樹脂6完全包圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種卷繞式SMD金屬化聚酯薄膜電容器，其特征在于:包括外殼、引線、蓋子，所述外殼內(nèi)部設(shè)置有金屬化聚酯膜芯子，所述蓋子設(shè)置在外殼上，所述金屬化聚酯膜芯子左右兩端設(shè)置有噴金層，所述噴金層與引線插入端焊接，引線引出端穿過(guò)蓋子并定置于蓋子外表面凹槽內(nèi)，所述引線插入端為扁狀，所述金屬化聚酯膜芯子四周灌注有環(huán)氧樹脂。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種卷繞式SMD金屬化聚酯薄膜電容器，其特征在于:所述金屬化聚酯膜芯子包括由上至下一次層疊的金屬化層、介質(zhì)膜、內(nèi)包膜、外包膜。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種卷繞式SMD金屬化聚酯薄膜電容器，其特征在于:所述外殼厚度為0.8mm。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種卷繞式SMD金屬化聚酯薄膜電容器，其特征在于:所述引線為鍍錫銅包鋼線。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種卷繞式SMD金屬化聚酯薄膜電容器，包括外殼、引線、蓋子，外殼內(nèi)部設(shè)置有金屬化聚酯膜芯子，蓋子設(shè)置在外殼上，金屬化聚酯膜芯子左右兩端設(shè)置有噴金層，噴金層與引線插入端接觸，引線引出端穿過(guò)蓋子并定置于蓋子外表面凹槽內(nèi)，引線插入端為扁狀，金屬化聚酯膜芯子四周灌注有環(huán)氧樹脂。其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過(guò)微調(diào)產(chǎn)品的內(nèi)部設(shè)計(jì)和引線引出位置，改善產(chǎn)品的耐溫性和耐焊接熱性能，達(dá)到卷繞型金屬化聚酯薄膜電容器適用于回流焊接的目的。
【IPC分類】H01G4/33, H01G4/228
【公開號(hào)】CN204991479
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520767365
【發(fā)明人】伍騫, 游天勝, 李學(xué)權(quán)
【申請(qǐng)人】四川中星電子有限責(zé)任公司
【公開日】2016年1月20日
【申請(qǐng)日】2015年9月30日