一種陶瓷封裝的全密封固體電解質鉭電容器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種陶瓷封裝的全密封固體電解質鉭電容器，所述陽極鉭芯的下側與鎳帶焊接固定后通過粘接銀漿粘接于陶瓷殼體內，且與固定設置在陶瓷殼體上的陰極引出端連通；所述陽極鉭芯上的陽極鉭絲通過連接引線與固定設置在陶瓷殼體上的陽極引出端連通；所述蓋板蓋封于陶瓷殼體的頂端，并與陶瓷殼體密封固定連接。本發(fā)明通過在陽極鉭芯和粘接銀漿之間增加鎳帶，利用軟態(tài)鎳帶將陽極鉭芯與外殼連接，以釋放鉭芯產生的溫度應力，避免影響產品電性能參數(shù)，提高了電容器的耐高溫能力，解決了現(xiàn)有電容器不能滿足高溫工作環(huán)境的問題；利用陶瓷平行縫焊，將片式鉭電解電容器進行密封；本發(fā)明在環(huán)境溫度高達180℃條件下仍能正常工作。
【專利說明】
-種陶瓷封裝的全密封固體電解質結電容器
技術領域
[0001] 本發(fā)明設及一種最高工作溫度可達180°C的陶瓷封裝全密封的電容器，具體設及 一種陶瓷封裝的全密封固體電解質粗電容器。
【背景技術】
[0002] 粗電解電容器在電子線路中主要起著儲能、濾波、旁路、禪合、去禪、轉相等電氣作 用，是電子線路必不可少的組成部分，其最高工作溫度范圍一般為125°C，而石油鉆井、地質 勘探、太空探索、空間飛行器等行業(yè)中，設備工作時的環(huán)境溫度遠遠超過125°C，現(xiàn)有的粗電 解電容器已不能滿足上述領域電子設備的使用要求，雖然陶瓷電容器、玻璃釉電容器等無 機電容器可W使用于125°C W上高溫環(huán)境中，但是運些電容器的電容量太小，不能替代粗電 解電容器在線路中的作用。

【發(fā)明內容】

[0003] 為解決上述技術問題，本發(fā)明提供了一種陶瓷封裝的全密封固體電解質粗電容 器，該陶瓷封裝的全密封固體電解質粗電容器通過在陽極粗忍和粘接銀漿之間增加儀帶， 利用儀帶釋放粗忍產生的溫度應力，提高了電容器的耐高溫能力，解決了現(xiàn)有電容器不能 滿足高溫工作環(huán)境的問題。
[0004] 本發(fā)明通過W下技術方案得W實現(xiàn)。
[0005] 本發(fā)明提供的一種陶瓷封裝的全密封固體電解質粗電容器，包括蓋板、陽極粗忍、 陽極粗絲、連接引線、陽極引出端、粘接銀漿、儀帶、陰極引出端和陶瓷殼體;所述陽極粗忍 的下側與儀帶焊接固定后通過粘接銀漿粘接于陶瓷殼體內，且與固定設置在陶瓷殼體上的 陰極引出端連通;所述陽極粗忍上的陽極粗絲通過連接引線與固定設置在陶瓷殼體上的陽 極引出端連通;所述蓋板蓋封于陶瓷殼體的頂端，并與陶瓷殼體密封固定連接。
[0006] 所述儀帶為軟態(tài)儀帶。
[0007] 所述連接引線為軟態(tài)儀帶。
[000引所述蓋板與陶瓷殼體之間采用平行縫焊密封固定連接。
[0009] 所述儀帶的的寬度為0.3~0.6mm，厚度為0.10~0.30mm，長度5~10mm。
[0010] 所述蓋板為閥金屬蓋板。
[OOW 所述連接引線通過電阻焊方式將陽極粗絲和陽極引出端連通。
[0012] 本發(fā)明的有益效果在于:通過在陽極粗忍和粘接銀漿之間增加儀帶，利用軟態(tài)儀 帶將陽極粗忍與外殼連接，W釋放粗忍產生的溫度應力，避免影響產品電性能參數(shù)，提高了 電容器的耐高溫能力，解決了現(xiàn)有電容器不能滿足高溫工作環(huán)境的問題;利用陶瓷平行縫 焊，將片式粗電解電容器進行密封;本發(fā)明在環(huán)境溫度高達18(TC條件下仍能正常工作。
【附圖說明】
[0013] 圖1是本發(fā)明的結構示意圖；
[0014]圖2是圖I去掉蓋板后的俯視圖；
[001引圖中：1-蓋板，2-陽極粗忍，3-陽極粗絲，4-連接引線，5-陽極引出端，6-粘接銀漿， 7-儀帶，8-陰極引出端，9-陶瓷殼體。
【具體實施方式】
[0016] 下面進一步描述本發(fā)明的技術方案，但要求保護的范圍并不局限于所述。
[0017] 如圖1和圖2所示的一種陶瓷封裝的全密封固體電解質粗電容器，包括蓋板1、陽極 粗忍2、陽極粗絲3、連接引線4、陽極引出端5、粘接銀漿6、儀帶7、陰極引出端8和陶瓷殼體9; 所述陽極粗忍2的下側與儀帶7焊接固定后通過粘接銀漿6粘接于陶瓷殼體9內，且與固定設 置在陶瓷殼體9上的陰極引出端8連通;所述陽極粗忍2上的陽極粗絲3通過連接引線4與固 定設置在陶瓷殼體9上的陽極引出端5連通;所述蓋板1蓋封于陶瓷殼體9的頂端，并與陶瓷 殼體9密封固定連接。
[001引所述儀帶7為軟態(tài)儀帶，所述儀帶7的的寬度為0.2~0.8mm，厚度為0.10~0.40mm， 長度5.0~10.0mm。。所述連接引線4為軟態(tài)儀帶。所述連接引線4通過電阻焊方式將陽極粗 絲3和陽極引出端5連通。通過軟態(tài)儀帶連接有利于產品溫度變化后粗忍所產生溫度應力通 過軟態(tài)儀帶進行釋放，避免影響產品電性能參數(shù)，可為實現(xiàn)后期高溫23(TC產品做結構設計 準備。
[0019] 所述蓋板1與陶瓷殼體9之間采用平行縫焊密封固定連接，采用平行縫焊確保產品 密封性能。所述蓋板1可W選用閥金屬蓋板。陶瓷殼體上的金屬引出部分可選擇鍛儀或鍛金 兩種方式。
[0020] 本發(fā)明利用陶瓷平行縫焊，將片式粗電解電容器進行密封，利用軟態(tài)儀帶通過電 阻焊方式連接粗忍陽極與外殼W釋放粗忍產生的溫度應力，使電容器在高溫含180°C時可 正常工作。
[0021] 本發(fā)明在實際生產過程中，將浸潰好石墨、銀漿的陽極粗忍2與鋼片分離后，用電 阻焊機將陽極粗忍2與儀帶（寬0.5mm、厚0.15mm軟態(tài))焊接;將點焊后的陽極粗忍2放入陶瓷 殼體9內，并采用粘接銀漿6與陶瓷殼體9粘接，實現(xiàn)陰極連接引出；粘接后的再采用電阻焊 機將儀帶的一端與陽極粗絲3固定連接，另一端與陶瓷殼體9上的陽引出端5連接，將陶瓷殼 體9與蓋板1用平行縫焊機進行封焊實現(xiàn)密封結構，完成產品裝配。
[0022] 表1至表4為按本發(fā)明指出的制造方法生產的高溫粗電容器10V100WM0V220iiF產 品的常溫與高溫180°C電性能參數(shù)。
[0023] 表1 IOVlOOiiF常溫電參數(shù)
[0024]
[0025] 表2 IOVlOOiiF高溫電參數(shù)
[0026]
【主權項】
1. 一種陶瓷封裝的全密封固體電解質鉭電容器，包括蓋板（1)、陽極鉭芯（2)、陽極鉭絲 (3)、連接引線(4)、陽極引出端(5)、粘接銀漿(6)、鎳帶(7)、陰極引出端(8)和陶瓷殼體(9)， 其特征在于:所述陽極鉭芯(2)的下側與鎳帶(7)焊接固定后通過粘接銀漿(6)粘接于陶瓷 殼體(9)內，且與固定設置在陶瓷殼體(9)上的陰極引出端(8)連通;所述陽極鉭芯（2)上的 陽極鉭絲(3)通過連接引線(4)與固定設置在陶瓷殼體(9)上的陽極引出端(5)連通;所述蓋 板(1)蓋封于陶瓷殼體(9)的頂端，并與陶瓷殼體(9)密封固定連接。2. 如權利要求1所述的陶瓷封裝的全密封固體電解質鉭電容器，其特征在于:所述鎳帶 (7)為軟態(tài)鎳帶。3. 如權利要求1所述的陶瓷封裝的全密封固體電解質鉭電容器，其特征在于:所述連接 引線(4)為軟態(tài)鎳帶。4. 如權利要求1~3中任一所述的陶瓷封裝的全密封固體電解質鉭電容器，其特征在 于:所述蓋板(1)與陶瓷殼體(9)之間采用平行縫焊密封固定連接。5. 如權利要求1或2所述的陶瓷封裝的全密封固體電解質鉭電容器，其特征在于:所述 鎳帶(7)的寬度為0.3~0.6mm，厚度為0.10~0.30mm，長度5~10mm。6. 如權利要求1~3中任一所述的陶瓷封裝的全密封固體電解質鉭電容器，其特征在 于:所述蓋板(1)為閥金屬蓋板。7. 如權利要求1~3中任一所述的陶瓷封裝的全密封固體電解質鉭電容器，其特征在 于:所述連接引線⑷通過電阻焊方式將陽極鉭絲⑶和陽極引出端(5)連通。
【文檔編號】H01G9/10GK105826080SQ201610367365
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年5月30日
【發(fā)明人】陳杰, 曹潔, 李慧琴, 榮達福, 何翔
【申請人】中國振華（集團）新云電子元器件有限責任公司