[0041 ] 就基板連接部322而言，在從連結(jié)部34的后端向后方延伸設(shè)置之后向下方彎曲的前端在比端子部22更遠(yuǎn)離殼體10的位置軟釬焊于FPC50的未圖示的接地部。
[0042]橋接部323設(shè)置有多個(gè)，并在基板連接部322之間進(jìn)行橋接。橋接部323設(shè)置在基板連接部322的沒有彎曲的部分。就突出部32而言，能夠從橋接部323之間的間隙，從后方視覺確認(rèn)包括端子部22的與FPC50的導(dǎo)電部的軟釬焊部在內(nèi)的端子部22。
[0043]下部遮蔽部33在觸點(diǎn)20的下方從筒狀部31的后端向后方延伸設(shè)置，并以階梯狀向上方彎曲。通過將屏蔽部件30 —體成形于殼體10,下部遮蔽部33埋設(shè)于殼體10的內(nèi)部，從而不露出于外部。下部遮蔽部33具有沿著觸點(diǎn)20形狀的形狀，并延伸設(shè)置至殼體10的后方壁17的后端附近。下部遮蔽部33的后端位于殼體10的抵接面15與觸點(diǎn)20之間。下部遮蔽部33與觸點(diǎn)20具有規(guī)定的距離，使得不會(huì)產(chǎn)生因下部遮蔽部33對(duì)觸點(diǎn)20的影響而引起的阻抗的不整合，且能夠得到對(duì)來自觸點(diǎn)20的無用輻射的所期望的遮蔽效果。
[0044]連結(jié)部34在觸點(diǎn)20的上方從筒狀部31向后方延伸設(shè)置，并連結(jié)筒狀部31和突出部32。在連結(jié)部34上，在下部遮蔽部33的上方形成有沿板厚方向貫通的貫通孔341 (參照?qǐng)D7)。就連結(jié)部34而言，后端側(cè)在比端子部22更靠上方的位置從殼體10的后方壁17向外部后方突出，并且具備支柱部342，該支柱部342從突出于后方壁17的后端的左右兩側(cè)向左右外方延伸設(shè)置且向下方彎曲。支柱部342的前端和基板連接部322的前端位于與X - y平面平行的同一面上(參照?qǐng)D4)。在將屏蔽部件30 —體成形于殼體10時(shí)，殼體10的凹部13位于貫通孔341內(nèi)。
[0045]彈性部件40為環(huán)狀，其具有絕緣性并且由具有規(guī)定的彈性力的材料(例如硅)形成。彈性部件40壓入殼體10的凹部19并固定在殼體10的外部表面上。彈性部件40在固定于凹部19的狀態(tài)下，處于從殼體10的外部表面稍稍突出的狀態(tài)(參照?qǐng)D5)。
[0046]<基板連接用連接器的制造方法以及向FPC安裝的方法>
[0047]以下對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的基板連接用連接器1的制造方法以及向FPC50安裝的方法詳細(xì)地進(jìn)行說明。
[0048]首先，通過對(duì)板狀部件進(jìn)行沖壓加工，來形成觸點(diǎn)20以及屏蔽部件30。在形成屏蔽部件30時(shí)，通過在突出部32設(shè)置橋接部323，能夠提高基板連接部322的強(qiáng)度。另外，通過在基板連接部322的彎曲部以外的部位設(shè)置橋接部323，能夠容易地進(jìn)行基板連接部322的彎曲加工。
[0049]接下來，通過一體成形將觸點(diǎn)20以及屏蔽部件30固定于殼體10。
[0050]接下來，通過將彈性部件40壓入殼體10的凹部19，將彈性部件40固定于殼體10。由此，完成基板連接用連接器1。
[0051]通過將彈性部件40固定于殼體10的凹部19，并使彈性部件40從殼體10的外部表面突出，在將基板連接用連接器1安裝于未圖示的設(shè)備時(shí)，能夠密封基板連接用連接器1與設(shè)備的間隙，所以能夠防止水從基板連接用連接器1與設(shè)備之間進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部。
[0052]通過將屏蔽部件30 —體成形于殼體10，能夠由樹脂填補(bǔ)屏蔽部件30的周圍，所以能夠提高防水性，并且能夠消除觸點(diǎn)20與屏蔽部件30短路的隱患。另外，通過將復(fù)雜形狀的屏蔽部件30 —體成形于殼體10，與將屏蔽部件30壓入或者卡合于殼體10并進(jìn)行固定的情況相比，能夠在殼體10上節(jié)省用于組裝屏蔽部件30程度的空間而將屏蔽部件30固定于殼體10。由此，不會(huì)使殼體10大型化，并能夠使屏蔽部件30形成為用于得到良好屏蔽性能的形狀。
[0053]接下來，在使殼體10的抵接面15抵接于FPC50的前端側(cè)的上表面且使殼體10的抵接面16抵接于FPC50的前端的狀態(tài)下，對(duì)FPC50的未圖示的導(dǎo)電部與端子部22進(jìn)行軟釬焊。
[0054]接下來，通過使用從基板連接用連接器1的后方進(jìn)行拍攝的圖像的圖像識(shí)別，確認(rèn)從突出部32的橋接部323的間隙向露出于后方的端子部22相對(duì)于FPC50的軟釬焊狀態(tài)，從而生產(chǎn)出不產(chǎn)生軟釬焊不良等連接不良的基板連接用連接器1。
[0055]由此，能夠通過圖像識(shí)別來進(jìn)行端子部22相對(duì)于FPC50的連接不良的檢查工序，所以能夠?qū)崿F(xiàn)省力化。另外，使FPC50抵接于抵接面15，該抵接面15形成為比形成有殼體10的插入孔11的部分的底面更靠上方，對(duì)FPC50的導(dǎo)電部與端子部22進(jìn)行軟釬焊并進(jìn)行所謂的中置($ 〃> 卜)，能夠使將基板連接用連接器1軟釬焊在FPC50上的模塊部件整體實(shí)現(xiàn)低高度化。
[0056]<基板連接用連接器的屏蔽效果>
[0057]以下對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的基板連接用連接器1的屏蔽效果詳細(xì)地進(jìn)行說明。
[0058]筒狀部31覆蓋觸點(diǎn)20的連接部21的周圍，所以遮蔽從連接部21向周圍的無用輻射。
[0059]另外，連結(jié)部34覆蓋觸點(diǎn)20的端子部22的上方，并且突出部32由基板連接部322、橋接部323以及支柱部342包圍端子部22的側(cè)方、上方以及后方，由此遮蔽從端子部22向側(cè)方、上方以及后方的無用輻射。
[0060]再有，下部遮蔽部33從筒狀部31延伸設(shè)置至殼體10的后方壁17的后端附近，并且覆蓋觸點(diǎn)20的端子部22中未從殼體10的后方壁17突出的部分的下方，由此遮蔽從觸點(diǎn)20向下方的無用輻射。特別地，因?yàn)橄虏空诒尾?3沿著觸點(diǎn)20的形狀以某種程度接近觸點(diǎn)20的狀態(tài)進(jìn)行設(shè)置，所以能夠可靠地遮蔽來自觸點(diǎn)20的無用輻射。另外，因?yàn)橄虏空诒尾?3沒有從后方壁17向外部后方突出，所以能夠防止因下部遮蔽部33對(duì)端子部22的影響而引起的阻抗的不整合、以及下部遮蔽部33與端子部22的意外的短路。
[0061]由此，屏蔽部件30能夠盡可能地抑制來自觸點(diǎn)20整體的無用輻射。
[0062](變形例1)
[0063]以下參照?qǐng)D9對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施方式的變形例1的基板連接用連接器2的結(jié)構(gòu)詳細(xì)地進(jìn)行說明。
[0064]此外，在圖9中，對(duì)結(jié)構(gòu)與圖1至圖8相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)記相同的符號(hào)，并省略其說明。
[0065]基板連接用連接器2具備殼體10、觸點(diǎn)20、彈性部件40以及屏蔽部件130。
[0066]屏蔽部件130由金屬板進(jìn)行沖壓加工而成,并通過一體成形于殼體10來固定在殼體10上。屏蔽部件130具備筒狀部31、突出部32、連結(jié)部34以及下部遮蔽部133。
[0067]下部遮蔽部133的后方側(cè)向殼體10的外部后方突出，并且向抵接面15露出，并通過軟釬焊與FPC50的未圖示的接地部連接。此外，因?yàn)橄虏空诒尾?33的上述以外的結(jié)構(gòu)與下部遮蔽部33的結(jié)構(gòu)相同，所以省略其說明。
[0068]根據(jù)本實(shí)施方式的變形例1，通過使下部遮蔽部133的后方側(cè)向殼體10的外部后方突出并與FPC50的接地部連接，能夠使接地部的阻抗下降，從而能夠得到更高的屏蔽性倉泛。
[0069](第二實(shí)施方式)
[0070]<基板連接用連接器的結(jié)構(gòu)>
[0071]以下參照?qǐng)D10至圖14對(duì)本發(fā)明的第二實(shí)施方式的基板連接用連接器3的結(jié)構(gòu)詳細(xì)地進(jìn)行說明。
[0072]此外，在圖10至圖14中，對(duì)結(jié)構(gòu)與圖1至圖8相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)記相同的符號(hào)，并省略其說明。
[0073]基板連接用連接器3具備殼體10、觸點(diǎn)20、屏蔽部件30、彈性部件40以及屏蔽罩
60 ο
[0074]屏蔽罩60通過對(duì)金屬板進(jìn)行沖壓加工而成，具有與突出部32的形狀對(duì)應(yīng)的形狀。屏蔽罩60的前方以及下方向外部開放。屏蔽罩60覆蓋:端子部22中從殼體10的后方壁17向外部后方突出的部分；連結(jié)部34中從后方壁17向外部后方突出的部分；以及突出部32。屏蔽罩60與突出部32的基板連接部32連接。屏蔽罩60與基板連接部322的連接使用焊接、壓焊、鉚接或軟釬焊等方法。屏蔽罩60具有切口部61，該切口部61從與FPC50抵接的下端切出，能夠從后方確認(rèn)端子部22的相對(duì)于FPC50的導(dǎo)電部的軟釬焊部。切口部61隔著FPC50的表面層