一種基板的連接裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子領(lǐng)域，特別涉及一種基板的連接裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB (Printed Circuit Board，印制電路板)，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板；
[0003]基板是制造PCB (Printed Circuit Board，印制電路板)的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板上，有選擇地進行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形；
[0004]在目前的PCB (Printed Circuit Board，印制電路板)應(yīng)用中，多采用多層基板技術(shù)，實現(xiàn)高密度的2G/3G/4G集收發(fā)信機和基帶處理器一體單芯片的制造，以及其他需要堆疊封裝的場合；
[0005]目前的多層基板的連接裝置往往由于其本身對信號產(chǎn)生的特性阻抗，造成信號在連接柱的兩端特征阻抗發(fā)生巨變，進而引起信號在傳輸過程中形成較強的反射，降低了傳輸效率，尤其在關(guān)鍵信號路徑上將產(chǎn)生不可彌補的損失，最終會使得系統(tǒng)惡化；
[0006]其中，特性阻抗:又稱“特征阻抗”，它不是直流電阻，屬于長線傳輸中的概念；在高頻范圍內(nèi)，信號傳輸過程中，信號沿到達的地方，信號線和參考平面間由于電場的建立，會產(chǎn)生一個瞬間電流，如果傳輸線是各向同性的，那么只要信號在傳輸，就始終存在一個電流I，而如果信號的輸出電平為V，在信號傳輸過程中，傳輸線就會等效成一個電阻，大小為V/I，把這個等效的電阻稱為傳輸線的特性阻抗Z;信號在傳輸?shù)倪^程中，如果傳輸路徑上的特性阻抗發(fā)生變化，信號就會在阻抗不連續(xù)的結(jié)點產(chǎn)生反射。
【實用新型內(nèi)容】
[0007]為了解決上述問題，本實用新型提供一種基板的連接裝置。本技術(shù)方案通過設(shè)置主連接柱和副連接柱，并將主連接柱的特性阻抗與副連接柱的特性阻抗等效為并聯(lián)關(guān)系，降低了基板的連接裝置整體的特性阻抗，提升了信號的傳輸效率，并大幅度調(diào)理信號在垂直互連中的信號完整性；進而提升了多層基板互聯(lián)在在關(guān)鍵路徑上的應(yīng)用的適應(yīng)性和可靠性。
[0008]本實用新型中的一種基板的連接裝置，用于由若干個基板組成的多層基板的互連，所述基板具有信號線；所述基板的連接裝置包括主連接柱和副連接柱，所述主連接柱的兩端分別與所述多層基板中相鄰兩層的所述基板連接，所述副連接柱的兩端分別與所述多層基板中相鄰兩層的所述基板連接；所述主連接柱的兩端還分別與所述多層基板中相鄰兩層的所述基板的信號線連接，所述副連接柱的兩端還分別與所述多層基板中相鄰兩層的所述基板的信號線連接。
[0009]上述方案中，所述副連接柱具有若干個，若干個所述副連接柱圍繞所述主連接柱的軸線布置；任意兩個所述副連接柱的軸線與所述主連接柱的軸線之間的垂直距離相等。
[0010]上述方案中，所述多層基板中的所述基板沿豎直方向依次排列；在所述相鄰兩層的基板中，位于上方的所述基板為上基板，位于下方的所述基板為下基板。
[0011]上述方案中，所述主連接柱的一端與所述上基板的底部連接，所述主連接柱的另一端與所述下基板的頂部連接。
[0012]上述方案中，所述副連接柱的一端與所述上基板的底部連接，所述副連接柱的另一端與所述下基板的頂部連接。
[0013]本實用新型的優(yōu)點和有益效果在于:本實用新型提供一種基板的連接裝置，通過設(shè)置主連接柱和副連接柱，并將主連接柱的特性阻抗與副連接柱的特性阻抗等效為并聯(lián)關(guān)系，降低了基板的連接裝置整體的特性阻抗，提升了信號的傳輸效率，并大幅度調(diào)理信號在垂直互連中的信號完整性；進而提升了多層基板互聯(lián)在在關(guān)鍵路徑上的應(yīng)用的適應(yīng)性和可靠性。
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1為本實用新型一種基板的連接裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本實用新型一種基板的連接裝置的正視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖中:1、基板2、多層基板3、主連接柱4、副連接柱
[0018]5、信號線
[0019]11、上基板12、下基板
【具體實施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的【具體實施方式】作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。
[0021]如圖1所示，本實用新型是一種基板的連接裝置，用于由若干個基板1組成的多層基板2的互連，基板1具有信號線5 ;基板1的連接裝置包括主連接柱3和副連接柱4，主連接柱3的兩端分別與多層基板2中相鄰兩層的基板1連接，副連接柱4的兩端分別與多層基板2中相鄰兩層的基板1連接；主連接柱3的兩端還分別與多層基板2中相鄰兩層的基板1的信號線5連接，副連接柱4的兩端還分別與多層基板2中相鄰兩層的基板1的信號線5連接。
[0022]上述技術(shù)方案的工作原理是:在多層基板2的相鄰兩層的基板1中，在高頻范圍內(nèi)，當其中一個基板1的信號線5通過主連接柱3向另一基板1發(fā)送信號時，在信號傳輸過程中，信號沿到達的地方、主連接柱3和參考平面間由于電場的建立，會產(chǎn)生一個瞬間電流；如果主連接柱3是各向同性的，那么只要信號在傳輸，就始終存在一個電流I，而如果信號的輸出電平為V，在信號傳輸過程中，主連接柱3就會等效成一個電阻，大小為V/I，而這個等效的電阻則為主連接柱3的特性阻抗Z ;
[0023]因此，當其中一個基板1的信號線5通過副連接柱4向另一基板1發(fā)送信號時，根據(jù)上述原理在副連接柱4上也將產(chǎn)生副連接柱4的特性阻抗Z1 ;而又由于主連接柱3與副連接柱4之間為并聯(lián)關(guān)系，因此可以將主連接柱3的特性阻抗Z與副連接柱4的特性阻抗Z1等效為并聯(lián)關(guān)系，進而降低了基板1的連接裝置整體的特性阻抗，提升了信號的傳輸效率。
[0024]優(yōu)選的，副連接柱4具有若干個，若干個副連接柱4圍繞主連接柱3的軸線布置；任意兩個副連接柱4的軸線與主連接柱3的軸線之間的垂直距離相等；通過設(shè)置若干個副連接柱4，進一步的降低了基板1的連接裝置整體的特性阻抗，進而進一步的提升了信號的傳輸效率。
[0025]優(yōu)選的，如圖2所示，多層基板2中的基板1沿豎直方向依次排列；在相鄰兩層的基板1中，位于上方的基板1為上基板11，位于下方的基板1為下基板12。
[0026]進一步的，主連接柱3的一端與上基板11的底部連接，主連接柱3的另一端與下基板12的頂部連接。
[0027]進一步的，副連接柱4的一端與上基板11的底部連接，副連接柱4的另一端與下基板12的頂部連接。
[0028]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種基板的連接裝置，用于由若干個基板組成的多層基板的互連，其特征在于，所述基板具有信號線；所述基板的連接裝置包括主連接柱和副連接柱，所述主連接柱的兩端分別與所述多層基板中相鄰兩層的所述基板連接，所述副連接柱的兩端分別與所述多層基板中相鄰兩層的所述基板連接；所述主連接柱的兩端還分別與所述多層基板中相鄰兩層的所述基板的信號線連接，所述副連接柱的兩端還分別與所述多層基板中相鄰兩層的所述基板的信號線連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基板的連接裝置，其特征在于，所述副連接柱具有若干個，若干個所述副連接柱圍繞所述主連接柱的軸線布置；任意兩個所述副連接柱的軸線與所述主連接柱的軸線之間的垂直距離相等。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基板的連接裝置，其特征在于，所述多層基板中的所述基板沿豎直方向依次排列；在所述相鄰兩層的基板中，位于上方的所述基板為上基板，位于下方的所述基板為下基板。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基板的連接裝置，其特征在于，所述主連接柱的一端與所述上基板的底部連接，所述主連接柱的另一端與所述下基板的頂部連接。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基板的連接裝置，其特征在于，所述副連接柱的一端與所述上基板的底部連接，所述副連接柱的另一端與所述下基板的頂部連接。
【專利摘要】本實用新型公開了一種基板的連接裝置，基板具有信號線；基板的連接裝置包括主連接柱和副連接柱，主連接柱的兩端分別與多層基板中相鄰兩層的基板連接，副連接柱的兩端分別與多層基板中相鄰兩層的基板連接；主連接柱的兩端還分別與多層基板中相鄰兩層的基板的信號線連接，副連接柱的兩端還分別與多層基板中相鄰兩層的基板的信號線連接。本實用新型的優(yōu)點和有益效果在于：通過設(shè)置主連接柱和副連接柱，并將主連接柱的特性阻抗與副連接柱的特性阻抗等效為并聯(lián)關(guān)系，降低了基板的連接裝置整體的特性阻抗，提升了信號的傳輸效率，并大幅度調(diào)理信號在垂直互連中的信號完整性；進而提升了多層基板互聯(lián)在關(guān)鍵路徑上的應(yīng)用的適應(yīng)性和可靠性。
【IPC分類】H05K1/14
【公開號】CN205017687
【申請?zhí)枴緾N201520815908
【發(fā)明人】袁永斌
【申請人】上海源斌電子科技有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年10月20日