本發(fā)明涉及移動(dòng)終端領(lǐng)域，特別涉及一種卡連接裝置及包含其的移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中，卡如SIM卡、TF卡等與移動(dòng)終端的連接一般借助于卡座，而卡座需要利用SMT(表面貼裝技術(shù))固設(shè)在移動(dòng)終端的PCB(印制電路板)，主要具有以下缺點(diǎn)：SMT工藝較為復(fù)雜，耗時(shí)長(zhǎng)；卡座一旦固定便無法更換，無法滿足用戶個(gè)性化的使用需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中卡連接需要利用SMT固定卡座因而工藝較為復(fù)雜，且卡座更換不便的缺陷，提供一種卡連接裝置及包含其的移動(dòng)終端。

本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題：

一種用于移動(dòng)終端的卡連接裝置，其特點(diǎn)在于，所述卡連接裝置包括：

金手指群，所述金手指群用于與移動(dòng)終端電連接，所述金手指群包括若干金手指；

卡托，所述卡托設(shè)有若干卡槽，所述卡托包括若干PIN(引腳)以及若干電連接元件，所述電連接元件的一端位于所述卡槽內(nèi)且用于與卡電連接，所述電連接元件的另一端與所述PIN電連接，所述PIN位于所述卡托的外表面；

其中，所述卡托可拆卸地與所述金手指群連接，每一所述PIN對(duì)應(yīng)電連接于一所述金手指。

較佳地，所述電連接元件的個(gè)數(shù)等于所述PIN的個(gè)數(shù)，每一所述PIN與一個(gè)所述電連接元件電連接。

采用上述設(shè)置，電連接元件從卡槽內(nèi)往PIN所在處延伸以與PIN電連接，電連接元件與PIN一一對(duì)應(yīng)，卡托布局簡(jiǎn)單。

較佳地，所述電連接元件的個(gè)數(shù)多于所述PIN的個(gè)數(shù)，至少一個(gè)所述PIN與多個(gè)所述電連接元件電連接。

采用上述設(shè)置，部分PIN與電連接元件一一對(duì)應(yīng)，部分PIN對(duì)應(yīng)于多個(gè)電連接元件，即部分電連接元件共用一個(gè)PIN，即卡置入卡托后，部分卡的PIN會(huì)共用一個(gè)卡托上的PIN；在滿足功能實(shí)現(xiàn)的前提下，使得PIN的總體個(gè)數(shù)變少，那么對(duì)應(yīng)的金手指數(shù)目也減少，提高空間利用率。

較佳地，所述PIN為彈性凸起。

上述彈性凸起可以與金手指良好接觸，保證順利地電連接。

較佳地，所述卡槽的開口位于所述卡托的上表面或側(cè)表面，所述彈性凸起位于所述卡托的下表面。

卡槽的開口位置使得卡易于放置，彈性凸起設(shè)于卡托的下表面便于布局。

較佳地，所述卡托沿厚度方向設(shè)有多個(gè)卡槽。

采用上述設(shè)置，有利于節(jié)省卡托的空間。

較佳地，若干所述金手指的形狀為圓形、三角形、正方形或長(zhǎng)條形。

金手指的具體形狀可以根據(jù)其可占的空間大小、空間形狀進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)置，金手指群內(nèi)各金手指的形狀可以相同；也可以不同，以便如：更好地區(qū)分。

較佳地，若干所述金手指呈二維陣列排布。

采用上述設(shè)置，金手指的布局更加合理。

較佳地，對(duì)應(yīng)電連接的所述PIN與所述金手指的形狀相同。

采用上述設(shè)置，保證PIN與金手指足夠的接觸面積，在避免空間浪費(fèi)的前提下，使得PIN與金手指的電連接更加可靠。

一種移動(dòng)終端，其特點(diǎn)在于，所述移動(dòng)終端包括如上所述的卡連接裝置，所述金手指群固設(shè)于所述移動(dòng)終端。

較佳地，所述移動(dòng)終端具備PCB，所述金手指群位于所述PCB且與所述PCB電連接。

較佳地，所述移動(dòng)終端設(shè)有卡托槽，卡托可拆卸地安裝于所述卡托槽。

在符合本領(lǐng)域常識(shí)的基礎(chǔ)上，上述各優(yōu)選條件，可任意組合，即得本發(fā)明各較佳實(shí)例。

本發(fā)明的積極進(jìn)步效果在于：

本發(fā)明公開的卡連接裝置及包含其的移動(dòng)終端，卡托與金手指群連接以實(shí)現(xiàn)卡連接，不需要利用SMT對(duì)卡座進(jìn)行貼片，因而工藝較為簡(jiǎn)單；卡托拆卸方便，可以滿足用戶個(gè)性化的使用需求。

附圖說明

圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例的金手指群結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例的卡托立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明較佳實(shí)施例的卡托的仰視示意圖。

圖4為本發(fā)明較佳實(shí)施例的設(shè)有金手指群的PCB的部分結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本發(fā)明較佳實(shí)施例的移動(dòng)終端結(jié)構(gòu)示意圖，其中卡托未完全插入。

附圖標(biāo)記說明：

10：金手指群

11：金手指

20：卡托

21：卡槽

22：PIN

23：電連接元件

30：移動(dòng)終端

31：PCB

32：卡托槽

具體實(shí)施方式

下面通過實(shí)施例的方式進(jìn)一步說明本發(fā)明，但并不因此將本發(fā)明限制在所述的實(shí)施例范圍之中。

如圖1-3所示，一種用于移動(dòng)終端的卡連接裝置，包括：金手指群10和卡托20。卡托20可拆卸地與金手指群10相連。

參見圖1，金手指群10包括若干金手指11，用于與移動(dòng)終端電連接。

本實(shí)施例中，若干金手指11的形狀為圓形或長(zhǎng)條形。其他實(shí)施例中，金手指11的具體形狀可以根據(jù)其可占的空間大小、空間形狀等進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)置，可以為三角形或正方形等。

若干金手指11呈二維陣列排布。本實(shí)施例中，各個(gè)金手指11之間的間距大體一致，均勻排列。其他實(shí)施例中，金手指11之間的間距可以不同。

參見圖2，卡托20設(shè)有若干卡槽21?？ú?1的開口位于卡托20的上表面或側(cè)表面。本實(shí)施例中，卡托20沿厚度方向設(shè)有多個(gè)卡槽21。同時(shí)，卡托20沿長(zhǎng)度方向也設(shè)置多個(gè)卡槽21。其他實(shí)施例中，卡槽21的個(gè)數(shù)以及排布可以根據(jù)使用需求而定。

參見圖2-3，卡托20還包括若干PIN22以及若干電連接元件23。電連接元件23的一端位于卡槽21內(nèi)且用于與卡電連接，電連接元件23的另一端與PIN22電連接。

本實(shí)施例中，電連接元件23的個(gè)數(shù)等于PIN22的個(gè)數(shù)，每一PIN22對(duì)應(yīng)于一個(gè)電連接元件23。電連接元件23從卡槽21內(nèi)往PIN22所在處延伸以與PIN22電連接，電連接元件23與PIN22一一對(duì)應(yīng)，卡托20布局簡(jiǎn)單。

其他實(shí)施例中，電連接元件23的個(gè)數(shù)可多于PIN22的個(gè)數(shù)，部分PIN22對(duì)應(yīng)于多個(gè)電連接元件23。彼時(shí)，部分電連接元件23共用一個(gè)PIN22，卡置入卡托20后，部分卡的PIN共用一個(gè)PIN22與電路板上的金手指電連接；在滿足功能實(shí)現(xiàn)的前提下，使得PIN22的總體個(gè)數(shù)變少，那么對(duì)應(yīng)的金手指11數(shù)目也減少，提高空間利用率。

參見圖3，PIN22位于卡托20的外表面。PIN22為彈性凸起。本實(shí)施例中，彈性凸起位于卡托20的下表面。

參見圖1、圖3，每一PIN22可對(duì)應(yīng)電連接于一金手指11。對(duì)應(yīng)電連接的PIN22與金手指11的形狀相同。從圖中可以看出，圓形金手指11對(duì)應(yīng)于圓形PIN22，長(zhǎng)條形金手指11對(duì)應(yīng)于長(zhǎng)條形PIN22。

如圖4-5所示，一種移動(dòng)終端30，包括上述卡連接裝置，即包括金手指群10和卡托20，金手指群10固設(shè)于移動(dòng)終端30。移動(dòng)終端30具備PCB31，金手指群10位于PCB31且與PCB31電連接。此外，移動(dòng)終端30設(shè)有卡托槽32，卡托20可拆卸地安裝于卡托槽32。

雖然以上描述了本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這僅是舉例說明，本發(fā)明的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本發(fā)明的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對(duì)這些實(shí)施方式作出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。