技術(shù)特征：

1.一種LED支架，所述LED支架包括PCB線路基板和絕緣材料，所述PCB線路基板包括至少兩個(gè)相互電性絕緣的電極區(qū)；每一電極區(qū)由頂部電極區(qū)、側(cè)面電極區(qū)和底部電極區(qū)組成，所述側(cè)面電極區(qū)將頂部電極區(qū)和底部電極區(qū)連接成一體結(jié)構(gòu)，所述側(cè)面電極區(qū)為自外向所述PCB線路基板內(nèi)部凹陷的側(cè)面；所述絕緣材料填充于所述側(cè)面電極區(qū)內(nèi)；其特征在于：所述絕緣材料不超出所述PCB線路基板的上下表面，且其厚度h小于所述PCB線路基板的厚度H。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述絕緣材料的上端表面與所述PCB線路基板的上表面齊平；或所述絕緣材料的上端表面低于所述PCB線路基板的上表面，所述絕緣材料的下端表面高于所述PCB線路基板的下表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述絕緣材料的厚度h與所述PCB線路基板的厚度H滿足關(guān)系式：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述頂部電極區(qū)、側(cè)面電極區(qū)和底部電極區(qū)分別設(shè)置有銅層，所述頂部電極區(qū)的銅層、側(cè)面電極區(qū)的銅層與底部電極區(qū)的銅層連接成一體結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED支架，其特征在于：所述頂部電極區(qū)自上而下設(shè)置有金層、鎳層和銅層，所述側(cè)面電極區(qū)自外向所述PCB線路基板方向設(shè)置有金層、鎳層和銅層，所述底部電極區(qū)自下而上設(shè)置有金層、鎳層和銅層；所述側(cè)面電極區(qū)的金層與底部電極區(qū)的金層連接成一體結(jié)構(gòu)，所述側(cè)面電極區(qū)的鎳層與底部電極區(qū)的鎳層連接成一體結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED支架，其特征在于：所述側(cè)面電極區(qū)的銅層厚度≥12.5μm，鎳層厚度≥4.5μm，金層厚度≥0.1μm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述絕緣材料為樹脂或綠油。

8.一種LED支架陣列，包括多個(gè)LED支架，其特征在于：所述LED支架為權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的LED支架。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED支架陣列，其特征在于：所述LED支架包括四個(gè)相互電性絕緣的電極區(qū)，每一電極區(qū)的側(cè)面電極區(qū)為自外向所述支架內(nèi)部凹陷的側(cè)面；所述LED支架陣列中，每四個(gè)相鄰的LED支架的側(cè)面電極區(qū)圍合形成一個(gè)導(dǎo)通孔。

10.一種LED器件，包括LED支架、LED芯片和封裝膠層，所述LED芯片設(shè)置于所述LED支架上，所述封裝膠層包覆所述LED芯片；其特征在于：所述LED支架為權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的LED支架。

11.一種LED顯示屏，包括多個(gè)LED器件和PCB電路板，所述LED器件安裝在所述PCB電路板上；其特征在于：所述LED器件為權(quán)利要求10所述的LED器件。