技術(shù)編號(hào)：12021060
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種LED支架、LED支架陣列、LED器件及LED顯示屏。背景技術(shù)片式LED器件(CHIPLED)的制造工藝一般包括制作線路板、固晶、焊線、封裝、劃片、測(cè)試和編帶等工序。請(qǐng)參閱圖1，其是現(xiàn)有片式LED器件制造工藝所得的線路板1的側(cè)視結(jié)構(gòu)圖，該線路板1是由頂層銅10、中層BT料11和底層銅12結(jié)合而成的。在制作線路板工序中，為了實(shí)現(xiàn)頂層銅10和底層銅12的電性連接，需要在線路板1中鉆出導(dǎo)通孔13，然后在導(dǎo)通孔13的內(nèi)壁鍍上孔銅14，利用該孔銅14將頂層銅10和...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。