本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種焊盤河道寬度適中的LED支架、LED器件和LED顯示屏。

背景技術(shù)：

LED支架一般包括金屬支架和包裹該金屬支架的杯罩。所述杯罩中位于該金屬支架頂部的部分為反射杯。所述金屬支架由嵌入反射杯內(nèi)的金屬引腳和外露于反射杯外的金屬管腳組成。所述反射杯底部?jī)?nèi)側(cè)面設(shè)有用于承載LED芯片和實(shí)現(xiàn)LED芯片與所述金屬引腳電連接的至少兩焊盤，且焊盤之間的絕緣區(qū)域于反射杯底部?jī)?nèi)側(cè)面上形成河道，則焊盤之間的間距為河道寬度。

由于LED支架的尺寸是有限的，則河道寬度對(duì)芯片的排布及打線工藝具有較大的影響，也即，在具有一定面積的反射杯的底部?jī)?nèi)側(cè)面，其上的河道越寬，金屬焊盤的有效面積就會(huì)越少，則導(dǎo)致芯片固定時(shí)放置區(qū)域的要求就會(huì)越嚴(yán)格；同時(shí)，對(duì)使用鍵合技術(shù)進(jìn)行電路導(dǎo)通的工藝來(lái)說，焊線位置也會(huì)受到限制，可操作窗口也越小，不利于工業(yè)化生產(chǎn)。并且，如果河道寬度太小，由于LED支架容易受到外力影響而變形，致使反射杯的底部?jī)?nèi)側(cè)面上相鄰的焊盤相互迫近甚至相連，從而引起LED器件內(nèi)部電路短路，最終LED器件表現(xiàn)為串亮，從而致使LED器件的不良率提高。

并且，在工業(yè)生產(chǎn)中，由于批次性來(lái)料供貨，很大可能會(huì)存在不同批次來(lái)料的河道寬度不一致，對(duì)LED器件生產(chǎn)時(shí)的固晶和打線工序也會(huì)造成很大的影響，并造成不良率升高。

因此，有必要對(duì)河道寬度的范圍進(jìn)行研究，尋找一種寬度適當(dāng)?shù)暮拥?，以滿足工業(yè)化生產(chǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)和不足，提供一種LED支架，通過對(duì)河道寬度進(jìn)行合理地設(shè)置，滿足固晶和焊線要求，降低固晶和焊線的難度，避免因河道太寬導(dǎo)致焊盤面積減小而引起的固晶和焊線操作窗口過小、大芯片無(wú)法放置其中的現(xiàn)象發(fā)生，同時(shí)也避免因河道寬度太小而導(dǎo)致相鄰焊盤之間容易接觸所引起的短路及失效；并方便來(lái)料檢驗(yàn)，減小批次性差異，降低不良率，及滿足工業(yè)化生產(chǎn)。本實(shí)用新型的另一目的是提供一種包含上述LED支架的LED器件和LED顯示屏。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：

一種LED支架，包括金屬支架和包裹該金屬支架的杯罩；所述杯罩中位于該金屬支架頂部的部分為反射杯；所述金屬支架由嵌入反射杯內(nèi)的金屬引腳和外露于反射杯外的金屬管腳組成；所述反射杯底部?jī)?nèi)側(cè)面設(shè)有用于承載LED芯片和實(shí)現(xiàn)LED芯片與金屬引腳電連接的至少兩焊盤；每相鄰兩焊盤之間的絕緣區(qū)域形成河道；每一河道的寬度為0.1μm～0.25μm。

優(yōu)選地，所述LED支架的長(zhǎng)度范圍為0.75mm～3.55mm，寬度范圍為0.75mm～3.05mm，且其反射杯內(nèi)的每一河道的寬度為0.1μm～0.12μm。。

優(yōu)選地，所述LED支架的長(zhǎng)度范圍和寬度范圍均為1.75mm～5.05mm，且其反射杯內(nèi)的每一河道的寬度為0.15μm～0.25μm。。

優(yōu)選地，所述反射杯底部?jī)?nèi)側(cè)面設(shè)有一固晶焊盤和一接線焊盤；所述固晶焊盤和所述接線焊盤之間的絕緣區(qū)域形成的河道的寬度為0.1μm～0.12μm或0.15μm～0.25μm。

優(yōu)選地，所述反射杯底部?jī)?nèi)側(cè)面設(shè)有一固晶焊盤、一公共接線焊盤和至少一電極焊盤；所述固晶焊盤設(shè)置于所述公共接線焊盤和所述電極焊盤之間，且所述固晶焊盤分別與公共接線焊盤和所述電極焊盤之間的絕緣區(qū)域形成的河道的寬度均為0.1μm～0.12μm。

優(yōu)選地，所述反射杯底部?jī)?nèi)側(cè)面設(shè)有至少兩組芯片焊盤；每組芯片焊盤均包括一固晶焊盤和一接線焊盤，且每組芯片焊盤的固晶焊盤和接線焊盤之間的絕緣區(qū)域形成的河道寬度為0.15μm～0.25μm；及每相鄰兩組芯片焊盤之間的絕緣區(qū)域形成的河道的寬度為0.15μm～0.25μm。

優(yōu)選地，所述反射杯的外側(cè)面局部設(shè)置有吸光層。

為達(dá)到本實(shí)用新型的第二目的，本實(shí)用新型提供了一種LED器件，其包括LED支架、至少一LED芯片和封裝膠體；所述LED芯片設(shè)置于所述LED支架內(nèi)；所述封裝膠體覆蓋所述LED芯片。其中，所述LED支架為上述任一項(xiàng)所述的LED支架。

優(yōu)選地，封裝膠體為透明膠體。

為達(dá)到本實(shí)用新型的第三目的，本實(shí)用新型提供了一種LED顯示屏，其由若干LED器件均勻排列形成；每一LED器件為上述所述的LED器件。

由此，通過上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型達(dá)到了以下有益的技術(shù)效果：

1)通過對(duì)河道寬度進(jìn)行合理地設(shè)置，滿足固晶和焊線要求，降低固晶和焊線的難度，避免因河道太寬導(dǎo)致焊盤面積減小而引起的固晶和焊線操作窗口過小、大芯片無(wú)法放置其中的現(xiàn)象發(fā)生，同時(shí)也避免因河道寬度太小而導(dǎo)致相鄰焊盤之間容易接觸所引起的短路及失效；并方便來(lái)料檢驗(yàn)，減小批次性差異，降低不良率，及滿足工業(yè)化生產(chǎn)；

2)通過對(duì)不同尺寸規(guī)格的LED支架的反射杯底部?jī)?nèi)側(cè)面上的河道寬度分別進(jìn)行限定，有利于根據(jù)實(shí)際應(yīng)用的LED支架的尺寸大小，提供更好的河道寬度，以進(jìn)一步滿足工業(yè)化生產(chǎn)，并進(jìn)一步減少批次性差異和降低不良率；

3)通過對(duì)具有不同焊盤結(jié)構(gòu)的LED支架的反射杯底部?jī)?nèi)側(cè)面上的河道寬度分別進(jìn)行限定，有利于進(jìn)一步根據(jù)實(shí)際應(yīng)用LED支架的焊盤結(jié)構(gòu)，提供更好的河道寬度，以進(jìn)一步滿足工業(yè)化生產(chǎn)，并進(jìn)一步減少批次性差異和降低不良率；

4)通過提供一種包括上述改進(jìn)后的LED支架的LED器件和LED顯示屏，有利于進(jìn)一步滿足LED器件和LED顯示屏的工業(yè)化生產(chǎn)，并進(jìn)一步減少LED器件和LED顯示屏的批次性差異和降低不良率。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1-1中LED支架的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例1-1中LED支架的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例1-2中LED支架的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例1-3中LED支架的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例1-4中LED支架的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例2-1中LED器件的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例2-1中LED器件中的LED芯片其中一種焊接方式的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例2-1中LED器件中的LED芯片另一種焊接方式的俯視結(jié)構(gòu)示意圖的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9是本實(shí)用新型實(shí)施例2-2中LED器件的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖10是本實(shí)用新型實(shí)施例2-3中LED器件的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11是本實(shí)用新型實(shí)施例2-4中LED器件的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型提供了一種LED支架、LED器件和LED顯示屏，為了使本領(lǐng)域的技術(shù)人員能更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

一種LED支架的實(shí)施例

實(shí)施例1-1

請(qǐng)參閱圖1，一種LED支架1，包括金屬支架11和包裹該金屬支架11的杯罩12。所述杯罩12中位于該金屬支架11頂部的部分為反射杯121。所述金屬支架11由嵌入反射杯121內(nèi)的金屬引腳111和外露于反射杯121外的金屬管腳112組成。所述反射杯121底部?jī)?nèi)側(cè)面設(shè)有用于承載LED芯片和實(shí)現(xiàn)LED芯片與金屬引腳111電連接的至少兩焊盤13。每相鄰兩焊盤之間的絕緣區(qū)域形成河道；每一河道的寬度為0.1μm～0.25μm。

請(qǐng)參閱圖2，在本實(shí)施例中，所述反射杯底部?jī)?nèi)側(cè)面設(shè)有一固晶焊盤131和一接線焊盤132。所述固晶焊盤131和所述接線焊盤132之間的絕緣區(qū)域形成的河道a1的寬度為0.1μm～0.12μm或0.15μm～0.25μm。

為進(jìn)一步結(jié)合LED支架的焊盤結(jié)構(gòu)和尺寸大小獲取更好的河道寬度，作為一種更優(yōu)的技術(shù)方案，所述LED支架的長(zhǎng)度范圍為0.75mm～3.55mm，寬度范圍為0.75mm～3.05mm，且其反射杯內(nèi)的每一河道的寬度為0.1μm～0.12μm；或者，所述LED支架的長(zhǎng)度范圍和寬度范圍均為1.75mm～5.05mm，且其反射杯內(nèi)的每一河道的寬度為0.15μm～0.25μm。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述反射杯的外側(cè)面局部設(shè)置有吸光層。

實(shí)施例1-2

本實(shí)施例中的LED支架與實(shí)施例1-1的LED支架的結(jié)構(gòu)基本相同，其區(qū)別僅在于：改變反射杯底部?jī)?nèi)側(cè)面上的焊盤結(jié)構(gòu)及相應(yīng)的河道的寬度，也即，請(qǐng)參閱圖3，在本實(shí)施例1-2中，所述反射杯121底部?jī)?nèi)側(cè)面設(shè)有一固晶焊盤133、一公共接線焊盤134和一電極焊盤135。所述固晶焊盤133設(shè)置于所述公共接線焊盤134和所述電極焊盤135之間，且所述固晶焊盤133分別與公共接線焊盤134和所述電極焊盤135之間的絕緣區(qū)域形成的河道a2和a3的寬度均為0.1μm～0.12μm。

為進(jìn)一步結(jié)合LED支架的焊盤結(jié)構(gòu)和尺寸大小獲取更好的河道寬度，作為一種更優(yōu)的技術(shù)方案，所述LED支架的長(zhǎng)度范圍為0.75mm～3.55mm，寬度范圍為0.75mm～3.05mm。

實(shí)施例1-3

本實(shí)施例中的LED支架與實(shí)施例1-2中的LED支架的結(jié)構(gòu)基本相同，其區(qū)別僅在于：改變反射杯底部?jī)?nèi)側(cè)面上的焊盤結(jié)構(gòu)，也即，請(qǐng)參閱圖4，所述反射杯121底部?jī)?nèi)側(cè)面設(shè)有一固晶焊盤136、一公共接線焊盤137和兩電極焊盤138和139。所述公共接線焊盤137設(shè)置于反射杯121底部?jī)?nèi)側(cè)面的左側(cè)部分，所述固晶焊盤136設(shè)置于所述反射杯121底部?jī)?nèi)側(cè)面的中部部分，及所述兩電極焊盤138和139共同設(shè)置于所述反射杯121底部?jī)?nèi)側(cè)面的右側(cè)部分。每相鄰的兩焊盤之間都通過絕緣區(qū)域分隔，且每相鄰的兩焊盤之間的絕緣區(qū)域形成的河道a4、a5和a6的寬度均為0.1μm～0.12μm。

為進(jìn)一步結(jié)合LED支架的焊盤結(jié)構(gòu)和尺寸大小獲取更好的河道寬度，作為一種更優(yōu)的技術(shù)方案，所述LED支架的長(zhǎng)度范圍為0.75mm～3.55mm，寬度范圍為0.75mm～3.05mm另外，本實(shí)施例1-3還具有其它變形實(shí)施例，例如，改變電極焊盤的數(shù)量，也即，電極焊盤的數(shù)量還可以設(shè)為3個(gè)、4個(gè)等。

實(shí)施例1-4

本實(shí)施例中的LED支架與實(shí)施例1-1中的LED支架的結(jié)構(gòu)基本相同，其區(qū)別僅在于：改變反射杯底部?jī)?nèi)側(cè)面上的焊盤結(jié)構(gòu)及相應(yīng)的河道的寬度，也即，請(qǐng)參閱圖5，所述反射杯121底部?jī)?nèi)側(cè)面設(shè)有至少兩組芯片焊盤，在本實(shí)施例中，所述芯片焊盤共有3組21、22和23。每組芯片焊盤均包括一固晶焊盤141和一接線焊盤142，且每組芯片焊盤的固晶焊盤141和接線焊盤142之間的絕緣區(qū)域形成的河道a7的寬度為0.15μm～0.25μm；及每相鄰兩組芯片焊盤之間的絕緣區(qū)域形成的河道a8的寬度為0.15μm～0.25μm。

為進(jìn)一步結(jié)合LED支架的焊盤結(jié)構(gòu)和尺寸大小獲取更好的河道寬度，作為一種更優(yōu)的技術(shù)方案，所述LED支架的長(zhǎng)度范圍和寬度范圍均為1.75mm～5.05mm。

一種LED器件實(shí)施例

實(shí)施例2-1

請(qǐng)參閱圖6，一種LED器件10，包括LED支架、一LED芯片101和封裝膠體102。所述LED芯片101設(shè)置于所述LED支架內(nèi)；所述封裝膠體102覆蓋所述LED芯片101。

其中，所述LED支架為上述一種LED支架的實(shí)施例中實(shí)施例1-1中的LED支架。

請(qǐng)參閱圖7，所述LED芯片101負(fù)極通過導(dǎo)電膠固設(shè)于所述LED支架的反射杯底部?jī)?nèi)側(cè)面上的固晶焊盤131，且其正極通過焊線焊接于所述接線焊盤132。此時(shí)，所述LED芯片101為紅光LED芯片。

或者，請(qǐng)參閱圖8，所述LED芯片101底部通過絕緣膠固定于所述LED支架的反射杯底部?jī)?nèi)側(cè)面上的固晶焊盤131，且其負(fù)極通過焊線焊接于所述固晶焊盤131，及其正極通過焊線焊接于所述接線焊盤132。此時(shí)，所述LED芯片101為非紅光的LED芯片，也即，所述LED芯片101為藍(lán)光LED芯片或黃光LED芯片等。

優(yōu)選地，所述封裝膠體為透明膠體。

實(shí)施例2-2

本實(shí)施例中的LED器件與實(shí)施例2-1中的LED器件的結(jié)構(gòu)基本相同，其區(qū)別在于：本實(shí)施例2-2中的LED器件的LED支架為實(shí)施例1-2中的LED支架，且所述LED器件包括第一LED芯片和第二LED芯片。

在本實(shí)施例中，以所述公共接線焊盤134為共陽(yáng)極焊盤為例說明LED芯片的焊線結(jié)構(gòu)。請(qǐng)參閱圖9，所述第一LED芯片102為紅光LED芯片，其底部及其負(fù)極通過導(dǎo)電膠固設(shè)于所述固晶焊盤133，其正極通過焊線焊接于所述公共接線焊盤134。

所述第二LED芯片103為非紅光LED芯片(如為藍(lán)光或黃光或紫光LED芯片等)，其底部通過絕緣膠固設(shè)于所述固晶焊盤133，其頂部正極通過焊線焊接于所述公共接線焊盤134，其頂部負(fù)極通過焊線焊接于所述電極焊盤135。

在其它變形實(shí)施例中，所述公共接線焊盤134可為共陰極焊盤，具體的接線方式的原理與上述原理相同，故不再贅述。

實(shí)施例2-3

本實(shí)施例中的LED器件與實(shí)施例2-2中的LED器件的結(jié)構(gòu)基本相同，其區(qū)別在于：本實(shí)施例2-3中的LED器件的LED支架為實(shí)施例1-3中的LED支架，且所述LED器件包括第一LED芯片、第二LED芯片和第三芯片。

在本實(shí)施例中，以所述公共接線焊盤137為共陽(yáng)極焊盤為例說明LED芯片的焊線結(jié)構(gòu)。請(qǐng)參閱圖10，所述第一LED芯片104為紅光LED芯片，其底部及其負(fù)極通過導(dǎo)電膠固設(shè)于所述固晶焊盤136，其正極通過焊線焊接于所述公共接線焊盤137。

所述第二LED芯片105為非紅光LED芯片(如為藍(lán)光或黃光或紫光LED芯片等)，其底部通過絕緣膠固設(shè)于所述固晶焊盤136，其頂部正極通過焊線焊接于所述公共接線焊盤137，其頂部負(fù)極通過焊線焊接于兩電極焊盤中的其中一電極焊盤138。

所述第三LED芯片106為非紅光LED芯片(如為藍(lán)光或黃光或紫光LED芯片等)，其底部通過絕緣膠固設(shè)于所述固晶焊盤136，其頂部正極通過焊線焊接于所述公共接線焊盤137，其頂部負(fù)極通過焊線焊接于另一電極焊盤139。

另外，本實(shí)施例2-3還具有其它變形實(shí)施例，例如，根據(jù)上述中電極焊盤與LED芯片之間的數(shù)量關(guān)系，相應(yīng)地改變電極焊盤的個(gè)數(shù)和LED芯片的個(gè)數(shù)。

在其它變形實(shí)施例中，所述公共接線焊盤137可為共陰極焊盤，具體的接線方式的原理與上述原理相同，故不再贅述。

實(shí)施例2-4

本實(shí)施例中的LED器件與實(shí)施例2-1中的LED器件的結(jié)構(gòu)基本相同，其區(qū)別在于：本實(shí)施例2-4中的LED器件的LED支架為實(shí)施例1-4中的LED支架，且所述LED器件包括第一LED芯片、第二LED芯片和第三芯片。

請(qǐng)參閱圖11，所述第一LED芯片107、第二LED芯片108和第三LED芯片109分別與所述LED支架中的3組芯片焊盤21、22和23一一對(duì)應(yīng)。

所述第一LED芯片107底部及其負(fù)極通過導(dǎo)電膠固定于與其對(duì)應(yīng)的芯片焊盤21中的固晶焊盤211，且其正極通過焊線焊接于與其對(duì)應(yīng)的芯片焊盤21中的接線焊盤212。

所述第二LED芯片108底部通過絕緣膠固定于與其對(duì)應(yīng)的芯片焊盤22中的固晶焊盤221，其頂部負(fù)極通過焊線焊接于與其對(duì)應(yīng)的芯片焊盤22中的固晶焊盤221，且其頂部正極通過焊線焊接于與其對(duì)應(yīng)的芯片焊盤22中的接線焊盤222。

所述第三LED芯片109底部通過絕緣膠固定于與其對(duì)應(yīng)的芯片焊盤23中的固晶焊盤231，其頂部負(fù)極通過焊線焊接于與其對(duì)應(yīng)的芯片焊盤23中的固晶焊盤231，且其頂部正極通過焊線焊接于與其對(duì)應(yīng)的芯片焊盤23中的接線焊盤232。

另外，本實(shí)施例2-4還具有其它變形實(shí)施例，例如，根據(jù)上述中芯片焊盤與LED芯片之間的數(shù)量關(guān)系，相應(yīng)地改變芯片焊盤的組數(shù)和LED芯片的個(gè)數(shù)。

一種LED顯示屏實(shí)施例

一種LED顯示屏，其由若干LED器件均勻排列形成。在本實(shí)施例中，每一LED器件為上述一種LED器件實(shí)施例中實(shí)施例2-1～實(shí)施例2-4任一項(xiàng)所述的LED器件，故在此不再贅述。

為進(jìn)一步提高LED顯示屏的對(duì)比度，優(yōu)選地，任意相鄰兩LED器件的中心距為P2.5。

相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的LED支架、LED器件和LED顯示屏，其有益效果在于：

1)通過對(duì)河道寬度進(jìn)行合理地設(shè)置，滿足固晶和焊線要求，降低固晶和焊線的難度，避免因河道太寬導(dǎo)致焊盤面積減小而引起的固晶和焊線操作窗口過小、大芯片無(wú)法放置其中的現(xiàn)象發(fā)生，同時(shí)也避免因河道寬度太小而導(dǎo)致相鄰焊盤之間容易接觸所引起的短路及失效；并方便來(lái)料檢驗(yàn)，減小批次性差異，降低不良率，及滿足工業(yè)化生產(chǎn)；

2)通過對(duì)不同尺寸規(guī)格的LED支架的反射杯底部?jī)?nèi)側(cè)面上的河道寬度分別進(jìn)行限定，有利于根據(jù)實(shí)際應(yīng)用的LED支架的尺寸大小，提供更好的河道寬度，以進(jìn)一步滿足工業(yè)化生產(chǎn)，并進(jìn)一步減少批次性差異和降低不良率；

3)通過對(duì)具有不同焊盤結(jié)構(gòu)的LED支架的反射杯底部?jī)?nèi)側(cè)面上的河道寬度分別進(jìn)行限定，有利于進(jìn)一步根據(jù)實(shí)際應(yīng)用LED支架的焊盤結(jié)構(gòu)，提供更好的河道寬度，以進(jìn)一步滿足工業(yè)化生產(chǎn)，并進(jìn)一步減少批次性差異和降低不良率；

4)通過提供一種包括上述改進(jìn)后的LED支架的LED器件和LED顯示屏，有利于進(jìn)一步滿足LED器件和LED顯示屏的工業(yè)化生產(chǎn)，并進(jìn)一步減少LED器件和LED顯示屏的批次性差異和降低不良率。

本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施方式，如果對(duì)本實(shí)用新型的各種改動(dòng)或變形不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍，倘若這些改動(dòng)和變形屬于本實(shí)用新型的權(quán)利要求和等同技術(shù)范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變形。