本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種便于固晶焊線的LED支架。

背景技術(shù)：

LED是半導(dǎo)體二極管的一種，可以把電能轉(zhuǎn)化成光能,發(fā)光二極管與普通二極管一樣是由一個PN結(jié)組成，也具有單向?qū)щ娦?當(dāng)給發(fā)光二極管加上正向電壓后，從P區(qū)注入到N區(qū)的空穴和由N區(qū)注入到P區(qū)的電子，在PN結(jié)附近數(shù)微米內(nèi)分別與N區(qū)的電子和P區(qū)的空穴復(fù)合，產(chǎn)生自發(fā)輻射的熒光,不同的半導(dǎo)體材料中電子和空穴所處的能量狀態(tài)不同,當(dāng)電子和空穴復(fù)合時釋放出的能量多少不同，釋放出的能量越多，則發(fā)出的光的波長越短。

LED支架是LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進(jìn)去，焊上正負(fù)電極，再用封裝膠一次封裝成形。

傳統(tǒng)的LED支架中的絕緣本體與導(dǎo)電端子構(gòu)成一個芯片封裝腔，芯片封裝腔一般為圓口圓底結(jié)構(gòu)，且LED支架的封裝腔一般底部會小于開口，因此導(dǎo)致芯片封裝腔面積過小，不利于LED芯片的封裝，并且也不方便固精焊線。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種便于固晶焊線的LED支架，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種便于固晶焊線的LED支架，包括絕緣本體，所述絕緣本體包括內(nèi)絕緣體和外絕緣體，內(nèi)絕緣體的內(nèi)部上側(cè)開設(shè)有倒置的錐形通孔，內(nèi)絕緣體的內(nèi)部下側(cè)開設(shè)有凸臺型通孔，所述錐形通孔的下部和凸臺形通孔的上部相接通，所述內(nèi)絕緣體的內(nèi)部下側(cè)設(shè)置有縱向絕緣隔帶，縱向絕緣隔帶的左右兩側(cè)分別固定連接有若干橫向絕緣隔帶，所述內(nèi)絕緣體的左右兩側(cè)壁的下部均勻開設(shè)有若干端子插口，所述端子插口內(nèi)設(shè)置有端子，端子的一端位于縱向絕緣隔帶和橫向絕緣隔帶所隔成的區(qū)域并端子的另一端位于內(nèi)絕緣體的外側(cè)，所述端子的上部一體成型有矩形卡合框，所述內(nèi)絕緣體的左右側(cè)壁體下部開設(shè)有若干容納槽，矩形卡合框位于容納槽內(nèi)，所述內(nèi)絕緣體的外側(cè)套有外絕緣體，外絕緣體的內(nèi)壁與內(nèi)絕緣體的外壁相貼合，所述外絕緣體的左右內(nèi)壁下部分別一體成型有若干卡合凸起，所述卡合凸起位于矩形卡合框內(nèi)，所述外絕緣體的上部開設(shè)有封裝口。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述內(nèi)絕緣體的截面呈上窄下寬的梯形形狀。

作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：所述橫向絕緣隔帶的數(shù)量至少為兩個。

作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：所述錐形通孔的下部和凸臺形通孔的上部形狀相同。

作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：所述端子的表面鍍銀。

作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：所述內(nèi)絕緣體為白色塑膠，所述外絕緣體為黑色塑膠。

作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：所述封裝口的形狀與錐形通孔的上部的形狀相同。

作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：位于凸臺形通孔內(nèi)部的所述端子的上部開設(shè)有矩形凹槽。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明中內(nèi)絕緣體的內(nèi)部下側(cè)呈凸臺形通孔，因此在使用環(huán)氧樹脂等進(jìn)行封裝時，封裝面積更大，并且也能夠更方便的進(jìn)行固精焊接；采用端子表面鍍銀的工藝，提高了導(dǎo)電率和導(dǎo)熱率，白的內(nèi)絕緣體能夠加強顯示屏的亮度和對比度，環(huán)氧樹脂注入到矩形凹槽內(nèi)，進(jìn)一步提高了環(huán)氧樹脂與端子的連接性能和密封性能，提高防濕氣滲透的性能。

附圖說明

圖1為一種便于固晶焊線的LED支架的外形圖；

圖2為一種便于固晶焊線的LED支架的俯視示意圖；

圖3為一種便于固晶焊線的LED支架中內(nèi)絕緣體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為一種便于固晶焊線的LED支架中外絕緣體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為一種便于固晶焊線的LED支架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-內(nèi)絕緣體、2-外絕緣體、3-錐形通孔、4-凸臺形通孔、5-縱向絕緣隔帶、6-橫向絕緣隔帶、7-端子、8-封裝口、9-矩形卡合框、10-卡合凸起、11-端子插口、12-矩形凹槽。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施方式對本專利的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)地說明。

請參閱圖1-5，一種便于固晶焊線的LED支架，包括絕緣本體，所述絕緣本體包括內(nèi)絕緣體1和外絕緣體2，內(nèi)絕緣體1的內(nèi)部上側(cè)開設(shè)有倒置的錐形通孔3，內(nèi)絕緣體1的內(nèi)部下側(cè)開設(shè)有凸臺型通孔4，所述錐形通孔3的下部和凸臺形通孔4的上部相接通，所述內(nèi)絕緣體1的內(nèi)部下側(cè)設(shè)置有縱向絕緣隔帶5，縱向絕緣隔帶5的左右兩側(cè)分別固定連接有若干橫向絕緣隔帶6，所述內(nèi)絕緣體1的左右兩側(cè)壁的下部均勻開設(shè)有若干端子插口11，所述端子插口11內(nèi)設(shè)置有端子7，端子7的一端位于縱向絕緣隔帶5和橫向絕緣隔帶6所隔成的區(qū)域并端子的另一端位于內(nèi)絕緣體1的外側(cè)，所述端子7的上部一體成型有矩形卡合框9，所述內(nèi)絕緣體1的左右側(cè)壁體下部開設(shè)有若干容納槽，矩形卡合框9位于容納槽內(nèi)，所述內(nèi)絕緣體1的外側(cè)套有外絕緣體2，外絕緣體2的內(nèi)壁與內(nèi)絕緣體1的外壁相貼合，所述外絕緣體2的左右內(nèi)壁下部分別一體成型有若干卡合凸起10，所述卡合凸起10位于矩形卡合框9內(nèi)，所述外絕緣體2的上部開設(shè)有封裝口8。

將端子7通過端子插口11插入到縱向絕緣隔帶5和橫向絕緣隔帶6之間的區(qū)域，將外絕緣體2套入上內(nèi)絕緣體1上，此時外絕緣體2上的卡合凸起10鎖進(jìn)端子7上的矩形卡合框9內(nèi)，使外絕緣體2、內(nèi)絕緣體1和端子7之間相互固定連接，并且對比傳統(tǒng)的LED支架，只有錐形通孔形狀的反光杯，因此在封裝LED燈珠芯片時，封裝面積小，并且也不方便固晶焊線，本發(fā)明中內(nèi)絕緣體1的內(nèi)部下側(cè)呈凸臺形通孔4，因此在使用環(huán)氧樹脂等進(jìn)行封裝時，封裝面積更大，并且也能夠更方便的進(jìn)行固精焊接。

所述內(nèi)絕緣體1的截面呈上窄下寬的梯形形狀。

所述橫向絕緣隔帶6的數(shù)量至少為兩個。

所述錐形通孔3的下部和凸臺形通孔4的上部形狀相同。

所述端子7的表面鍍銀，采用端子7表面鍍銀的工藝，提高了導(dǎo)電率和導(dǎo)熱率。

所述內(nèi)絕緣體1為白色塑膠，所述外絕緣體2為黑色塑膠，采用內(nèi)絕緣體1白色、外絕緣體2黑色的設(shè)計，從而使白的內(nèi)絕緣體1能夠加強顯示屏的亮度和對比度。

所述封裝口8的形狀與錐形通孔3的上部的形狀相同。

位于凸臺形通孔4內(nèi)部的所述端子7的上部開設(shè)有矩形凹槽12，在使用環(huán)氧樹脂等進(jìn)行封裝后，環(huán)氧樹脂注入到矩形凹槽12內(nèi)，進(jìn)一步提高了環(huán)氧樹脂與端子的連接性能和密封性能，提高防濕氣滲透的性能。

本發(fā)明的工作原理是：將端子7通過端子插口11插入到縱向絕緣隔帶5和橫向絕緣隔帶6之間的區(qū)域，將外絕緣體2套入上內(nèi)絕緣體1上，此時外絕緣體2上的卡合凸起10鎖進(jìn)端子7上的矩形卡合框9內(nèi)，使外絕緣體2、內(nèi)絕緣體1和端子7之間相互固定連接，并且對比傳統(tǒng)的LED支架，只有錐形通孔形狀的反光杯，因此在封裝LED燈珠芯片時，封裝面積小，并且也不方便固晶焊線，本發(fā)明中內(nèi)絕緣體1的內(nèi)部下側(cè)呈凸臺形通孔4，因此在使用環(huán)氧樹脂等進(jìn)行封裝時，封裝面積更大，并且也能夠更方便的進(jìn)行固精焊接；采用端子7表面鍍銀的工藝，提高了導(dǎo)電率和導(dǎo)熱率，所述外絕緣體2為黑色塑膠，采用內(nèi)絕緣體1白色、外絕緣體2黑色的設(shè)計，從而使白的內(nèi)絕緣體1能夠加強顯示屏的亮度和對比度，環(huán)氧樹脂注入到矩形凹槽12內(nèi)，進(jìn)一步提高了環(huán)氧樹脂與端子的連接性能和密封性能，提高防濕氣滲透的性能。

對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點來看，均應(yīng)將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體，各實施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。