1.一種SOT-23貼片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板（1），所述基板內(nèi)設(shè)置兩個(gè)通孔（2），每個(gè)通孔內(nèi)設(shè)置一個(gè)晶粒（3），其特征在于：晶粒與基板的縫隙由環(huán)氧樹(shù)脂填充，所述基板下表面設(shè)置有三塊第一銀導(dǎo)體層（4），其中兩塊第一銀導(dǎo)體層在同一邊分別與兩個(gè)晶粒下表面連接，在基板的上表面設(shè)置有第二銀導(dǎo)體層（5）且第二銀導(dǎo)體層與兩個(gè)晶粒上端連接，所述基板的上方設(shè)置用于包裹第二銀導(dǎo)體層的環(huán)氧樹(shù)脂層（6）；還包括在基板兩側(cè)的三塊第三銀導(dǎo)體層（7），其中兩塊第三銀導(dǎo)體層在同側(cè)，分別與兩塊在同側(cè)的第一銀導(dǎo)體層連接形成兩個(gè)端電極，另一塊第三銀導(dǎo)體層設(shè)置在基板另一側(cè)，與另一塊第一銀導(dǎo)體層以及第二銀導(dǎo)體層連接形成三個(gè)端電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SOT-23貼片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：在端電極的第一銀導(dǎo)體層（4）和第三銀導(dǎo)體層（7）上涂布具有焊錫性金屬層以作為產(chǎn)品焊接用電極。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SOT-23貼片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述基板（1）為陶瓷材質(zhì)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SOT-23貼片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述晶粒（3）上表面設(shè)置有導(dǎo)電突塊以便與第二銀導(dǎo)體層導(dǎo)接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SOT-23貼片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一銀導(dǎo)體層（4）及第二銀導(dǎo)體層（5）為采用印刷的導(dǎo)電銀膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SOT-23貼片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第三銀導(dǎo)體層（7）為采用印刷的導(dǎo)電銀膠。