本發(fā)明涉及l(fā)ed封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種貼片式紫外led封裝方法。
背景技術(shù)：
目前，絕大多數(shù)led封裝工廠在生產(chǎn)紫外線led(特別是uva范圍)時(shí)封裝工藝與常規(guī)顏色(紅光、黃光、藍(lán)光、綠光、白光)的封裝沒有特別的區(qū)分，即將紫外線led芯片與其現(xiàn)有l(wèi)ed支架按照做常規(guī)顏色led的方法進(jìn)行封裝，所用封裝材料與普通顏色(紅光、黃光、藍(lán)光、綠光、白光)無(wú)異，對(duì)所使用led支架、led封裝膠水等材料沒有特殊要求，做出來(lái)的產(chǎn)品常常會(huì)出現(xiàn)偏色，變色，衰減大等問題。
因此，現(xiàn)有技術(shù)亟待發(fā)展。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種貼片式紫外led封裝方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中紫外led燈的封裝所產(chǎn)生的偏色、變色、衰減大等技術(shù)問題。
為了解決上述的技術(shù)問題，本發(fā)明提出的基本技術(shù)方案為：
一種貼片式紫外led封裝方法，包括以下步驟：
選用塑膠材料中不含熒光劑(增白劑)成分的led支架；
在所述led支架上放置至少一個(gè)紫外led芯片并進(jìn)行固晶；
通過引線將所述led支架與所述紫外led芯片電連接；
在所述紫外led芯片上方灌注硅膠。
進(jìn)一步，選用塑膠材料中不含熒光劑(增白劑)成分的led支架進(jìn)一步包括：
采用365nm的紫外線照射所述led支架；
若所述led支架變色且反射出藍(lán)光，則不可用；
若所述片led支架不變色或者顏色發(fā)暗，則可用。
進(jìn)一步，所述硅膠采用低折射硅膠。
進(jìn)一步，所述硅膠的型號(hào)為天寶1465。
進(jìn)一步，所述硅膠的型號(hào)為天寶1461。
本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的貼片式紫外led封裝方法通過選用不含熒光劑(增白劑)成分的led支架、并采用低折射硅膠進(jìn)行l(wèi)ed芯片的封裝，使得所封裝出的紫外led燈的顏色標(biāo)準(zhǔn)化，避免了出現(xiàn)偏色、變色、衰減大等現(xiàn)象，從而顯著地提高了紫外led封裝的良品率。
附圖說明
圖1為本發(fā)明一種貼片式紫外led封裝方法的流程圖。
具體實(shí)施方式
以下將結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說明，但不應(yīng)以此來(lái)限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。
如圖1所示，本發(fā)明公開一種貼片式紫外led封裝方法，包括以下步驟：
步驟s1：選用塑膠材料中不含熒光劑(增白劑)成分的led支架。
具體的，所述支架是指將框架和ppa或者pct以及其它適合做支架的高溫尼龍塑料結(jié)合在一起的結(jié)合體，框架是指金屬部份，ppa或pct以及其它適合做支架的高溫尼龍塑料是指沾附在框架上的白色塑料；框架起到導(dǎo)電導(dǎo)熱及固定芯片的作用，ppa或pct以及其它適合做支架的高溫尼龍塑料起到給膠水定型、反光的作用，支架是通過ppa或pct以及其它適合做支架的高溫尼龍塑料將框架包裹形成固有的型態(tài)以供達(dá)成某種要求的整體。它們之間是先用沖壓機(jī)將銅料帶沖壓成具有各功能形狀的框架，然后通過注塑機(jī)將ppa或pct以及其它適合做支架的高溫尼龍塑料包裹在框架上，行成一個(gè)反射杯，再通過折腳機(jī)、切斷機(jī)切斷成一片一片的支架。
而由于紫外線具有熒光效應(yīng)及光化學(xué)效應(yīng)，塑料中含有的熒光物質(zhì)(增白劑)會(huì)在紫外線照射下激發(fā)出其他光顏色(藍(lán)色)，以塑料ppa-112為例，塑料越純，做出來(lái)的貼片紫外線led顏色越純，倘若塑料混合了其它熒光物質(zhì)成分，將會(huì)改變貼片紫外線led的發(fā)光顏色，從而導(dǎo)致led燈出現(xiàn)偏色即藍(lán)色、進(jìn)而會(huì)在使用過程中會(huì)產(chǎn)生變色、衰減大等問題。
以常規(guī)波段390-405nm為例，當(dāng)選用含有增白劑的led支架封裝時(shí)，該波段紫外線led所發(fā)出的光更像藍(lán)光，從而改變了發(fā)光顏色。而選用不含增白劑等熒光物質(zhì)的貼片led支架所封裝出來(lái)的紫外線led發(fā)出的顏色為紫色，也就是該波段紫外線led本該有的顏色，而其它波段365-390正常發(fā)光顏色均不應(yīng)發(fā)出藍(lán)色光為最優(yōu)。
優(yōu)選的，在本實(shí)施例中，選用塑材料中不含熒光劑(增白劑)成分的led支架進(jìn)一步包括：
采用365nm的紫外線照射所述led支架；
若所述led支架變色且反射出藍(lán)光，則不可用；
若所述片led支架不變色或者顏色發(fā)暗，則可用。
可以理解，本發(fā)明所述的led支架還包括至少一個(gè)正極引腳和一個(gè)負(fù)極引腳。
步驟s2：在所述led支架上放置至少一個(gè)紫外led芯片并進(jìn)行固晶。
具體的，在該步驟中，將至少一個(gè)紫外led芯片放置于所述led支架的反射杯中，并通過膠水固定。
步驟s3：通過引線將所述led支架與所述紫外led芯片電連接。
具體的，在該步驟中，將led芯片的正極與所述led支架的正極引腳相連接，將所述led芯片的負(fù)極與所述led支架的負(fù)極引腳電連接。
步驟s4：在所述紫外led芯片上方灌注硅膠。
具體的，在該步驟中，灌注硅膠將led芯片及引線全部覆蓋，以保護(hù)引線和芯片不被輕易損壞，為使本發(fā)明的效果更好，所采用的硅膠為低折射硅膠。
優(yōu)選的，在本發(fā)明的某些實(shí)施例中，采用型號(hào)為天寶1465的硅膠。
優(yōu)選的，在本發(fā)明的另一些實(shí)施例中，還可采用天寶1461的硅膠。
可以理解，本發(fā)明的貼片式紫外led封裝方法還包括常用的烘烤、前測(cè)、后測(cè)等步驟，本發(fā)明的這些步驟均可采用現(xiàn)有技術(shù)，為使本發(fā)明的實(shí)施例的描述得以簡(jiǎn)明清晰，故不再贅述。
本發(fā)明的貼片式紫外led封裝方法通過選用不含熒光劑(增白劑)成分的led支架、并采用低折射硅膠進(jìn)行l(wèi)ed芯片的封裝，使得所封裝出的紫外led燈的顏色為標(biāo)準(zhǔn)的紫色，避免了出現(xiàn)偏色、變色、光衰大等現(xiàn)象，從而顯著地提高了紫外led封裝的良品率。
根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo)，本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行變更和修改。因此，本發(fā)明并不局限于上面揭示和描述的具體實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本發(fā)明的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語(yǔ)，但這些術(shù)語(yǔ)只是為了方便說明，并不對(duì)本發(fā)明構(gòu)成任何限制。