新型貼片封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型是一種封裝結構，特別是涉及一種新型貼片封裝結構。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)行功率電子設備的功率密度越來越大，需要同時解決功率器件的散熱及電流載體(通常是電路板銅箔)的散熱。鋁基電路板在一定條件下能滿足上述要求。但當電路比較復雜時，因為通常的鋁基板是單面板，就難以實現(xiàn)電路功能。多層電路板(包括兩層板)可以實現(xiàn)電路功能，電路板銅箔熱量也可以通過絕緣導熱布與平面散熱零件連接后傳導出去。由此，功率器件必須安裝的電路板的另一面，與平面散熱零件多隔了一層電路板，而通常電路板的基材導熱系數(shù)都比較低，造成功率器件散熱不良。
[0003]中國專利申請?zhí)?CN201210140049.8在2012年8月22日，公開了一種高散熱印制線路板及其制作方法，首先在線路板基板上鑼孔，且在該鑼孔中攻母螺紋；然后制作與鑼孔形狀相同且可對應嵌入鑼孔中的金屬散熱基塊，并在該金屬散熱基塊的外側攻與上述母螺紋對應的公螺紋，且使金屬散熱基塊從線路板基板底部對應固定在鑼孔中，之后在線路板基板上部的鑼孔處焊接芯片，使芯片底部與金屬散熱基塊接觸。本發(fā)明在線路板上需要焊接芯片的位置處鑼通孔，并制作可對應螺接到上述通孔中的金屬散熱基塊，使金屬散熱基塊位于線路板中且與待焊接的芯片接觸，實現(xiàn)良好的導熱。但是此技術方案存在加工困難，匹配困難的問題，特別是金屬散熱基塊在加工中存在的工差，加上線路板本身的偏差，容易在生產(chǎn)實際中產(chǎn)生大量的偏差，容易出現(xiàn)次品，返修率較高。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的是為解決目前的技術方案中存在金屬散熱基塊在加工中存在的工差，加上線路板本身的偏差，容易在生產(chǎn)實際中產(chǎn)生大量的偏差，容易出現(xiàn)次品，返修率較高的問題，提供一種克服工差困擾，同時散熱優(yōu)良，成本增加少，整體加工快捷的新型貼片封裝結構。
[0005]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種新型貼片封裝結構，用于發(fā)熱零件在線路板的散熱，包括配合線路板的絕緣導熱布、平面散熱器、固定螺釘和導熱凸臺，所述絕緣導熱布的上表面與所述線路板的反面抵接，所述絕緣導熱布的下表面與所述平面散熱器的上端抵接，所述線路板和絕緣導熱布上對應位置均開設有通孔，所述固定螺釘依次貫穿線路板和絕緣導熱布上相應位置的通孔與平面散熱器連接，所述的線路板上對應發(fā)熱零件位置開設有一個用于填設導熱凸臺的連接孔，所述連接孔的形狀與所述導熱凸臺的形狀相同，所述導熱凸臺填設在連接孔內，所述導熱凸臺的上端面與所述的發(fā)熱零件底部抵接，所述導熱凸臺的下表面與所述絕緣導熱布抵接，所述導熱凸臺的高度大于所述線路板的厚度。本實用是在普通平面貼片功率封裝的基礎上，在主要導熱部位的中心位置設計一突出的導熱平臺，平臺的高度略高于所使用的電路板厚度，使管芯熱量通過此平臺直接穿過線路板，由此，功率發(fā)熱零件的散熱面與線路板背面基本處于同一平面，就很容易用平面散熱零件把熱量傳導出去。而本實用新型的其余外形尺寸及安裝方式與普通平面貼片功率封裝完全相同，本實用新型中增設了絕緣導熱布，絕緣導熱布的延展性抵消了線路板和導熱凸臺工差帶來的負面影響，線路板背面的平整度較好，而且絕緣導熱布的設置，也有利于熱量均勻的導出，達到較好的導熱效果。
[0006]作為優(yōu)選，所述連接孔位于所述發(fā)熱零件引腳在線路板上的連接點的正中。
[0007]作為優(yōu)選，所述連接孔面積大于所述發(fā)熱零件面積的75%。
[0008]作為優(yōu)選，所述導熱凸臺的高度值小于所述線路板的厚度值的1.1倍，所述絕緣導熱布的厚度值范圍為線路板厚度值的10%至25%。因為實際加工中工差的影響，因此導熱凸臺的高度必須大于線路板的厚度，才能保證導熱凸臺能與絕緣導熱布抵接，同時，限定導熱凸臺的高度的最大值是為了防止超過絕緣導熱布的調整范圍。
[0009]作為優(yōu)選，所述新型貼片封裝結構還包括壓板，所述的壓板上也開設有通孔，所述固定螺釘依次貫穿壓板、線路板和絕緣導熱布上相應位置的通孔與平面散熱器連接，所述壓板的下表面與所述發(fā)熱零件的上表面抵接。
[0010]作為優(yōu)選，所述絕緣導熱布為具有彈性的材料制成。
[0011]作為優(yōu)選，導熱凸臺與發(fā)熱零件的散熱引腳抵接。
[0012]作為優(yōu)選，連接孔的孔壁為阻焊孔壁。
[0013]本實用新型的實質性效果是:本實用是在普通平面貼片功率封裝的基礎上，在主要導熱部位的中心位置設計一突出的導熱平臺，平臺的高度略高于所使用的電路板厚度，使管芯熱量通過此平臺直接穿過線路板，由此，功率發(fā)熱零件的散熱面與線路板背面基本處于同一平面，就很容易用平面散熱零件把熱量傳導出去。而本實用新型的其余外形尺寸及安裝方式與普通平面貼片功率封裝完全相同，本實用新型中增設了絕緣導熱布，絕緣導熱布的延展性抵消了線路板和導熱凸臺工差帶來的負面影響，線路板背面的平整度較好，而且絕緣導熱布的設置，也有利于熱量均勻的導出，達到較好的導熱效果。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實用新型中的結構示意圖。
[0015]圖中:1、線路板，2、發(fā)熱零件，3、壓板，4、固定螺釘，5、導熱凸臺，6、絕緣導熱布，7、
平面散熱器。
【具體實施方式】
[0016]下面通過具體實施例，并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步的具體說明。
[0017]實施例:
[0018]一種新型貼片封裝結構(參見附圖1)，用于發(fā)熱零件2在線路板I的散熱，包括配合線路板的絕緣導熱布6、平面散熱器7、固定螺釘4和導熱凸臺5，所述絕緣