技術(shù)編號(hào)：8700591
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)行功率電子設(shè)備的功率密度越來(lái)越大，需要同時(shí)解決功率器件的散熱及電流載體(通常是電路板銅箔)的散熱。鋁基電路板在一定條件下能滿足上述要求。但當(dāng)電路比較復(fù)雜時(shí)，因?yàn)橥ǔ５匿X基板是單面板，就難以實(shí)現(xiàn)電路功能。多層電路板(包括兩層板)可以實(shí)現(xiàn)電路功能，電路板銅箔熱量也可以通過絕緣導(dǎo)熱布與平面散熱零件連接后傳導(dǎo)出去。由此，功率器件必須安裝的電路板的另一面，與平面散熱零件多隔了一層電路板，而通常電路板的基材導(dǎo)熱系數(shù)都比較低，造成功率器件散熱不良。中國(guó)專利申請(qǐng)?zhí)朇N2...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。