專利名稱：一種驅動裸片與貼片的兼容封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子集成電路芯片(IC)，尤其涉及裸片和貼片的封裝結構。
背景技術：
在電路板的生產中，對應相同功能的IC的可以由裸片或者封裝的貼片。實際生產中需要根據IC裸片或貼片的不同供應源的不同而涉及設計對應的兩款PCB板，以適應不同的IC結構。這個往往造成生產成本的提高及裝配封裝的不便利性。

實用新型內容因此，針對上述問題，本實用新型提出一種同時兼容IC裸片或貼片的封裝結構。本實用新型采用如下技術方案在芯片定位塊四周設有第一管腳焊盤，驅動裸片通過拉金絲電性連接于相應的第一管腳焊盤上，在管腳焊盤的外圍還設有一個貼片定位塊，貼片定位塊外設有第二管腳焊盤，所述的第一管腳焊盤通過銅箔走線電性連接于相應的第二管腳焊盤。本實用新型采用如上技術方案，只需要設計一款PCB板，即可將同款IC的不同裸片或貼片結構的芯片兼容封裝，大大降低生產成本和方便裝配封裝操作。

圖1是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
現(xiàn)結合附圖和具體實施方式
對本實用新型進一步說明。參閱圖1所示，在芯片定位塊1四周設有第一管腳焊盤2，驅動裸片通過拉金絲電性連接于相應的第一管腳焊盤2上，在第一管腳焊盤2的外圍還設有一個貼片定位塊3，貼片定位塊3外設有第二管腳焊盤4，所述的第一管腳焊盤2通過銅箔走線電性連接于相應的
第二管腳焊盤4。本實用新型用于封裝驅動裸片時，將裸片定位固定在芯片定位塊1上，再將驅動裸片通過拉金絲電性連接于相應的第一管腳焊盤2上。本實用新型用于封裝驅動貼片時， 將貼片定位固定在貼片定位塊3上，再將驅動貼片直接焊接在第二管腳焊盤4。由于所述的第一管腳焊盤2通過銅箔走線電性連接于相應的第二管腳焊盤4，因此無論是采用裸片封裝還是貼片封裝均可以將該芯片電性接入電路中。盡管結合優(yōu)選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內，在形式上和細節(jié)上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護范圍。
權利要求1. 一種驅動裸片與貼片的兼容封裝結構，其特征在于在芯片定位塊(1)四周設有第一管腳焊盤O)，驅動裸片通過拉金絲電性連接于相應的第一管腳焊盤⑵上，在管腳焊盤 (2)的外圍還設有一個貼片定位塊(3)，貼片定位塊C3)外設有第二管腳焊盤，所述的第一管腳焊盤( 通過銅箔走線電性連接于相應的第二管腳焊盤G)。
專利摘要本實用新型涉及電子集成電路芯片(IC)，尤其涉及裸片和貼片的封裝結構。本實用新型的驅動裸片與貼片的兼容封裝結構是在芯片定位塊四周設有第一管腳焊盤，驅動裸片通過拉金絲電性連接于相應的第一管腳焊盤上，在管腳焊盤的外圍還設有一個貼片定位塊，貼片定位塊外設有第二管腳焊盤，所述的第一管腳焊盤通過銅箔走線電性連接于相應的第二管腳焊盤。本實用新型采用如上技術方案，只需要設計一款PCB板，即可將同款IC的不同裸片或貼片結構的芯片兼容封裝，大大降低生產成本和方便裝配封裝操作。
文檔編號H01L23/498GK201956344SQ20102067069
公開日2011年8月31日 申請日期2010年12月17日 優(yōu)先權日2010年12月17日
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