貼片封裝裝置及方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種貼片封裝裝置及方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著顯示技術(shù)的發(fā)展，曲面電視、曲面手機等曲面的顯示器件制造，對AMOLED (有源矩陣有機發(fā)光二極體)封裝貼片裝置的要求就越來越高，既要保證曲面的曲度，又要很好的控制表面的基板吸附力，為對應(yīng)新興的AMOLED或其他曲面顯示而設(shè)計的新型AMOLED封裝貼片裝置成為當(dāng)務(wù)之急。
[0003]目前的三維曲面AMOLED封裝貼片裝置借鑒了多點AMOLED封裝貼片技術(shù)的柔性可變思想，將傳統(tǒng)曲面玻璃基板AMOLED封裝貼片裝置的剛性直基板吸附離散為若干短基板吸附(基板吸附支撐柱(Suck Bar))，使用這些基板吸附支撐柱(Suck Bar)實現(xiàn)三維曲面玻璃基板的壓合成形。這種裝置可以實現(xiàn)三維曲面玻璃基板的高效、連續(xù)AMOLED封裝貼片，與傳統(tǒng)壓盒機臺平面AMOLED封裝貼片相比，不用設(shè)計、制造和調(diào)試壓盒機臺平面，可以節(jié)省大量的人力、物力和時間。但是這種裝置在貼片壓合過程中無法避免氣泡的產(chǎn)生，導(dǎo)致生產(chǎn)的貼片良品率較低。
[0004]針對上述技術(shù)缺陷，現(xiàn)有技術(shù)并沒有提供一種有效的解決方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的主要目的在于提供一種可以有效避免在貼片壓合過程中產(chǎn)生氣泡，從而能夠提尚貼片良品率的技術(shù)方案。
[0006]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種貼片封裝裝置，包括:吸附機構(gòu)，用于吸附載入后的蓋板；貼片封裝機構(gòu)，設(shè)置有一容置腔體，用于容置載入的需要貼片的基板和所述蓋板，當(dāng)所述蓋板被所述吸附機構(gòu)放置在所述容置腔體后，所述蓋板、所述基板以及所述容置腔體的側(cè)壁形成一個封閉腔體，所述側(cè)壁上設(shè)置有抽氣孔和充氣孔；抽氣機構(gòu)，用于通過所述抽氣孔將所述封閉腔體內(nèi)的空氣抽出；充氣機構(gòu)，用于通過所述充氣孔向所述封閉腔體內(nèi)沖入密度比空氣小的輕質(zhì)氣體；壓合機構(gòu)，用于對所述封閉腔體進(jìn)行壓合，使得所述輕質(zhì)氣體排出后所述蓋板完全壓合在所述基板上。
[0007]優(yōu)選地，該裝置還包括:第一載入機構(gòu)，用于將所述蓋板載入預(yù)定位置，其中，所述預(yù)定位置位于所述容置腔體的正上方；第二載入機構(gòu)，用于載入所述基板并將所述基板放置在所述容置腔體中。
[0008]優(yōu)選地，該裝置還包括:圖像采集機構(gòu)，用于在所述蓋板被所述吸附機構(gòu)吸起后采集所述蓋板上預(yù)先設(shè)置的至少兩個第一識別點的圖像位置信息，并在所述基板被所述第二載入機構(gòu)放置在所述容置腔體中后采集所述基板上預(yù)先設(shè)置的至少兩個第二識別點的圖像位置信息；判斷模塊，用于通過判斷所述第一識別點的圖像位置信息和所述第二識別點的圖像位置信息是否相符的方式，確定所述第一識別點和所述第二識別點是否位置對應(yīng)；對位機構(gòu)，用于在所述第一識別點和所述第二識別點的位置不對應(yīng)的情況下，調(diào)整所述吸附結(jié)構(gòu)或所述容置腔體的位置，使得所述第一識別點和所述第二識別點完全對應(yīng)。
[0009]優(yōu)選地，所述圖像采集機構(gòu)包括一個或兩個攝像頭，在采用一個攝像頭的情況下，所述攝像頭設(shè)置在所述吸附機構(gòu)的上方或所述貼片封裝機構(gòu)的下方，在采用兩個攝像頭的情況下，兩個攝像頭分別設(shè)置在所述吸附機構(gòu)的上方或所述貼片封裝機構(gòu)的下方。
[0010]優(yōu)選地，所述第一識別點和所述第二識別點的個數(shù)為四個，四個所述第一識別點分別設(shè)置在所述蓋板的四個角，四個所述第二識別點分別設(shè)置在所述基板的四個角。
[0011]優(yōu)選地，所述吸附機構(gòu)包括吸附本體和多個真空吸附組件，其中，所述吸附本體中設(shè)置有多個抽氣槽，所述多個抽氣槽與所述多個真空吸附組件中的通孔連接，用于配合吸附所述蓋板，每個所述真空吸附組件具有一個彈性吸附部件，用于與所述蓋板形成緊密接觸。
[0012]優(yōu)選地，所述壓合機構(gòu)與所述吸附機構(gòu)一體設(shè)置，所述壓合機構(gòu)具有一壓框，所述壓框內(nèi)凹形成有密封腔體，在壓合過程中所述密封腔體能夠與所述容置腔體密封吻合對接。
[0013]優(yōu)選地，所述充氣機構(gòu)和所述抽氣機構(gòu)一體設(shè)置，所述抽氣孔和所述充氣孔為同一個氣孔。
[0014]優(yōu)選地，所述輕質(zhì)氣體包括:氫氣、或氦氣。
[0015]本發(fā)明還提供了一種貼片封裝方法，包括:吸附機構(gòu)將載入的蓋板吸起；所述吸附機構(gòu)攜帶所述蓋板向所述封裝機構(gòu)的容置腔體方向運動，其中，所述容置腔內(nèi)放置有需要進(jìn)行貼片的基板；所述吸附機構(gòu)將所述蓋板放置在所述容置腔體內(nèi)，所述蓋板、所述基板以及所述容置腔體的側(cè)壁形成一個封閉腔體；抽氣機構(gòu)通過側(cè)壁上設(shè)置的抽氣孔將所述封閉腔體內(nèi)的空氣抽出；充氣機構(gòu)通過側(cè)壁上設(shè)置的充氣孔向所述封閉腔體內(nèi)沖入密度比空氣小的輕質(zhì)氣體；壓合機構(gòu)對所述封閉腔體進(jìn)行壓合，使得所述輕質(zhì)氣體排出后所述蓋板完全壓合在所述基板上。
[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所述的貼片封裝裝置及方法，即使貼片封裝過程產(chǎn)生了氣泡，由于氣泡中的氣體為輕質(zhì)氣體，故在貼片封裝后AMOLED封裝貼片暴露在大氣環(huán)境中后，穩(wěn)定輕質(zhì)氣體會自動上升進(jìn)而氣泡得到消除，因此采用該種工藝就無需額外的除泡步驟，即可節(jié)省能源，還能大大提高AMOLED封裝貼片的貼片封裝良品率。
【附圖說明】
[0017]圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的貼片封裝裝置的結(jié)構(gòu)框圖；
[0018]圖2是根據(jù)本發(fā)明實施例的貼片封裝方法流程圖。
【具體實施方式】
[0019]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0020]目前應(yīng)用范圍較廣的曲面AMOLED封裝貼片裝置雖然與傳統(tǒng)的壓盒機臺平面AMOLED封裝貼片裝置相比，具有無需設(shè)計、制造和調(diào)試壓盒機臺平面，可以節(jié)省大量的人力、物力和時間成本的優(yōu)勢，但是，這種裝置還是無法避免在貼片壓合過程中容易產(chǎn)生泡的問題，導(dǎo)致生產(chǎn)的貼片良品率較低。
[0021]為了解決上述技術(shù)缺陷，本發(fā)明提供了一種貼片封裝裝置。圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的貼片封裝裝置的結(jié)構(gòu)框圖，如圖1所示，該裝置主要包括:
[0022]吸附機構(gòu)10，用于吸附載入后的蓋板；
[0023]貼片封裝機構(gòu)20，設(shè)置有一容置腔體22，用于容置載入的需要貼片的基板和所述蓋板，當(dāng)所述蓋板被所述吸附機構(gòu)放置在所述容置腔體22后，所述蓋板、所述基板以及所述容置腔體22的側(cè)壁形成一個封閉腔體，所述側(cè)壁上設(shè)置有抽氣孔和充氣孔；
[0024]抽氣機構(gòu)30，用于通過所述抽氣孔(圖中未示出)將所述封閉腔體內(nèi)的空氣抽出；
[0025]充氣機構(gòu)40，用于通過所述充氣孔(圖中未示出)向所述封閉腔體內(nèi)沖入密度比空氣小的輕質(zhì)氣體；壓合機構(gòu)，用于對所述封閉腔體進(jìn)行壓合，使得所述輕質(zhì)氣體排出后所述蓋板完全壓合在所述基板上。
[0026]當(dāng)然，上述各個機構(gòu)在圖1所示出的位置和結(jié)構(gòu)關(guān)系是可以靈活設(shè)置的，圖1所示出的連接結(jié)構(gòu)只是比較優(yōu)選的方式而已，在實際應(yīng)用中，只有具備上述各個功能結(jié)構(gòu)，即可以實現(xiàn)對蓋板和基板(貼片)的封裝。
[0027]通過上述貼片封裝裝置，可以在將所述蓋