)進(jìn)行位置信息采集。
[0060](4)對采集到的AMOLED封裝貼片A、AMOLED封裝貼片B的mark點(diǎn)的位置信息進(jìn)行比對。
[0061](5)在確定存在位置偏差的情況下，進(jìn)行位置調(diào)整，調(diào)整方式包括以AMOLED封裝貼片B的mark點(diǎn)為基準(zhǔn)，調(diào)整吸附機(jī)構(gòu)水平位移和/或傾斜角度，以達(dá)到調(diào)整AMOLED封裝貼片A的位置的目的，或者，以AMOLED封裝貼片A為基準(zhǔn)，調(diào)整貼片封裝機(jī)構(gòu)20的水平位移和/或傾斜角度，以達(dá)到調(diào)整AMOLED封裝貼片B的位置的目的，以這樣的兩種方式之一完成對AMOLED封裝貼片A和調(diào)整AMOLED封裝貼片B的對位過程。
[0062](6)吸附機(jī)構(gòu)帶動(dòng)AMOLED封裝貼片A進(jìn)行豎直下降，直到預(yù)先設(shè)定的距離承載AMOLED封裝貼片B的平臺的閾值高度(此位置高度符合上述蓋板、上述基板以及容置腔體22的側(cè)壁形成封閉腔體的位置)，這樣相當(dāng)于完成了一個(gè)預(yù)貼片封裝的過程，但由于并未對AMOLED封裝貼片A與AMOLED封裝貼片B進(jìn)行壓合操作，因此二者之間并未形成緊密的貼合狀態(tài)。
[0063](7)抽氣結(jié)構(gòu)通過抽空孔對封閉腔體進(jìn)行抽真空操作，將其內(nèi)部的空氣抽取出來。
[0064](8)充氣結(jié)構(gòu)通過充氣孔向封閉腔體充入穩(wěn)定輕質(zhì)氣體，穩(wěn)定輕質(zhì)氣體可為氫、氦等比空氣輕的氣體，且氣體越輕最終的防氣泡效果越好。
[0065](9)與吸附機(jī)構(gòu)一體設(shè)置的壓合機(jī)構(gòu)的壓框繼續(xù)下壓，直至AMOLED封裝貼片A的表面和AMOLED封裝貼片B的表面相貼，與此同時(shí)，壓框與容置腔體22也形成了密封結(jié)合的對接狀態(tài)，待貼片封裝完成后，吸附機(jī)構(gòu)帶動(dòng)壓框分離，完成貼片封裝。
[0066](10)第二載入機(jī)構(gòu)將封裝完成的AMOLED封裝貼片B離開貼片封裝工位，返回至步驟(3)之前的工位，以便取料。
[0067]本發(fā)明實(shí)施例提供的貼片封裝裝置及方法的優(yōu)點(diǎn)在于:通過在壓合前充入穩(wěn)定輕質(zhì)氣體，蓋板和基板之間形成一層穩(wěn)定輕質(zhì)氣體的環(huán)境，AMOLED封裝貼片在該環(huán)境中進(jìn)行封裝，即使貼片封裝過程產(chǎn)生了氣泡，由于氣泡中的氣體為輕質(zhì)氣體，故在貼片封裝后AMOLED封裝貼片暴露在大氣環(huán)境中后，穩(wěn)定輕質(zhì)氣體會自動(dòng)上升進(jìn)而氣泡得到消除，因此采用該種工藝就無需額外的除泡步驟，即可節(jié)省能源，還能大大提高AMOLED封裝貼片的貼片封裝良品率。
[0068]以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明所述原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種貼片封裝裝置，其特征在于，包括: 吸附機(jī)構(gòu)，用于吸附載入后的蓋板； 貼片封裝機(jī)構(gòu)，設(shè)置有一容置腔體，用于容置載入的需要貼片的基板和所述蓋板，當(dāng)所述蓋板被所述吸附機(jī)構(gòu)放置在所述容置腔體后，所述蓋板、所述基板以及所述容置腔體的側(cè)壁形成一個(gè)封閉腔體，所述側(cè)壁上設(shè)置有抽氣孔和充氣孔； 抽氣機(jī)構(gòu)，用于通過所述抽氣孔將所述封閉腔體內(nèi)的空氣抽出； 充氣機(jī)構(gòu)，用于通過所述充氣孔向所述封閉腔體內(nèi)沖入密度比空氣小的輕質(zhì)氣體； 壓合機(jī)構(gòu)，用于對所述封閉腔體進(jìn)行壓合，使得所述輕質(zhì)氣體排出后所述蓋板完全壓合在所述基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，還包括: 第一載入機(jī)構(gòu)，用于將所述蓋板載入預(yù)定位置，其中，所述預(yù)定位置位于所述容置腔體的正上方； 第二載入機(jī)構(gòu)，用于載入所述基板并將所述基板放置在所述容置腔體中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，還包括: 圖像采集機(jī)構(gòu)，用于在所述蓋板被所述吸附機(jī)構(gòu)吸起后采集所述蓋板上預(yù)先設(shè)置的至少兩個(gè)第一識別點(diǎn)的圖像位置信息，并在所述基板被所述第二載入機(jī)構(gòu)放置在所述容置腔體中后采集所述基板上預(yù)先設(shè)置的至少兩個(gè)第二識別點(diǎn)的圖像位置信息； 判斷模塊，用于通過判斷所述第一識別點(diǎn)的圖像位置信息和所述第二識別點(diǎn)的圖像位置信息是否相符的方式，確定所述第一識別點(diǎn)和所述第二識別點(diǎn)是否位置對應(yīng)； 對位機(jī)構(gòu)，用于在所述第一識別點(diǎn)和所述第二識別點(diǎn)的位置不對應(yīng)的情況下，調(diào)整所述吸附結(jié)構(gòu)或所述容置腔體的位置，使得所述第一識別點(diǎn)和所述第二識別點(diǎn)完全對應(yīng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，所述圖像采集機(jī)構(gòu)包括一個(gè)或兩個(gè)攝像頭，在采用一個(gè)攝像頭的情況下，所述攝像頭設(shè)置在所述吸附機(jī)構(gòu)的上方或所述貼片封裝機(jī)構(gòu)的下方，在采用兩個(gè)攝像頭的情況下，兩個(gè)攝像頭分別設(shè)置在所述吸附機(jī)構(gòu)的上方或所述貼片封裝機(jī)構(gòu)的下方。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，所述第一識別點(diǎn)和所述第二識別點(diǎn)的個(gè)數(shù)為四個(gè)，四個(gè)所述第一識別點(diǎn)分別設(shè)置在所述蓋板的四個(gè)角，四個(gè)所述第二識別點(diǎn)分別設(shè)置在所述基板的四個(gè)角。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述吸附機(jī)構(gòu)包括吸附本體和多個(gè)真空吸附組件，其中，所述吸附本體中設(shè)置有多個(gè)抽氣槽，所述多個(gè)抽氣槽與所述多個(gè)真空吸附組件中的通孔連接，用于配合吸附所述蓋板，每個(gè)所述真空吸附組件具有一個(gè)彈性吸附部件，用于與所述蓋板形成緊密接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述壓合機(jī)構(gòu)與所述吸附機(jī)構(gòu)一體設(shè)置，所述壓合機(jī)構(gòu)具有一壓框，所述壓框內(nèi)凹形成有密封腔體，在壓合過程中所述密封腔體能夠與所述容置腔體密封吻合對接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述充氣機(jī)構(gòu)和所述抽氣機(jī)構(gòu)一體設(shè)置，所述抽氣孔和所述充氣孔為同一個(gè)氣孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述輕質(zhì)氣體包括:氫氣、或氦氣。
10.一種貼片封裝方法，其特征在于，包括: 吸附機(jī)構(gòu)將載入的蓋板吸起； 所述吸附機(jī)構(gòu)攜帶所述蓋板向所述封裝機(jī)構(gòu)的容置腔體方向運(yùn)動(dòng)，其中，所述容置腔內(nèi)放置有需要進(jìn)行貼片的基板； 所述吸附機(jī)構(gòu)將所述蓋板放置在所述容置腔體內(nèi)，所述蓋板、所述基板以及所述容置腔體的側(cè)壁形成一個(gè)封閉腔體； 抽氣機(jī)構(gòu)通過側(cè)壁上設(shè)置的抽氣孔將所述封閉腔體內(nèi)的空氣抽出； 充氣機(jī)構(gòu)通過側(cè)壁上設(shè)置的充氣孔向所述封閉腔體內(nèi)沖入密度比空氣小的輕質(zhì)氣體； 壓合機(jī)構(gòu)對所述封閉腔體進(jìn)行壓合，使得所述輕質(zhì)氣體排出后所述蓋板完全壓合在所述基板上。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種貼片封裝裝置及方法。其中，該貼片封裝方法包括：吸附機(jī)構(gòu)將載入的蓋板吸起；吸附機(jī)構(gòu)攜帶蓋板向封裝機(jī)構(gòu)的容置腔體方向運(yùn)動(dòng)，其中，容置腔內(nèi)放置有需要進(jìn)行貼片的基板；吸附機(jī)構(gòu)將蓋板放置在容置腔體內(nèi)，蓋板、基板以及容置腔體的側(cè)壁形成一個(gè)封閉腔體；抽氣機(jī)構(gòu)通過側(cè)壁上設(shè)置的抽氣孔將封閉腔體內(nèi)的空氣抽出；充氣機(jī)構(gòu)通過側(cè)壁上設(shè)置的充氣孔向封閉腔體內(nèi)沖入密度比空氣小的輕質(zhì)氣體；壓合機(jī)構(gòu)對封閉腔體進(jìn)行壓合，使得輕質(zhì)氣體排出后蓋板完全壓合在基板上。通過本發(fā)明，達(dá)到了避免在貼片壓合過程中產(chǎn)生氣泡，從而提高貼片良品率的效果。
【IPC分類】H01L51-56
【公開號】CN104821377
【申請?zhí)枴緾N201510224958
【發(fā)明人】井楊坤, 劉慶, 李良實(shí), 楊加開, 馬光和
【申請人】合肥京東方光電科技有限公司, 京東方科技集團(tuán)股份有限公司
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2015年5月5日