專利名稱：鋁基封裝快恢復(fù)三相橋的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種三相整流橋器件，尤其是一種鋁基封裝快恢復(fù)三相橋。
背景技術(shù)：
三相整流橋主要用于三相高頻電源的初級(jí)全橋整流，在中小功率直流電源，變頻 設(shè)備等使用相當(dāng)廣泛。但是，目前市場(chǎng)上這種封裝的快恢復(fù)三相整流橋都采用套裝內(nèi)嵌結(jié) 構(gòu)，通過(guò)外引線直接固定芯片組成單相橋式結(jié)構(gòu)，然后放入帶鋁底板的外殼中，芯片不與作 為散熱器的鋁底板直接接觸，因此熱阻非常大，散熱效果很不好，直接影響產(chǎn)品最終的使用 功率，而且生產(chǎn)工藝復(fù)雜，成本較高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，生產(chǎn)成本低，使用方便 的鋁基封裝快恢復(fù)三相橋。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種鋁基封裝快恢復(fù)三相橋， 具有覆銅鋁基板，所述的鋁基板與覆銅之間絕緣設(shè)置，所述的覆銅鋁基板上焊接有六個(gè)快 恢復(fù)二極管，六個(gè)快恢復(fù)二極管利用上電極作橋式連接后通過(guò)五個(gè)外電極作為功能端引 出，所述的覆銅鋁基板通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂灌封嵌入在PBT塑殼內(nèi)。進(jìn)一步的說(shuō)，為了使本實(shí)用新型安裝方便，本實(shí)用新型所述的覆銅鋁基板的近中 心設(shè)置有圓形安裝孔。本實(shí)用新型的有益效果是，解決了背景技術(shù)中存在的缺陷，作為相同類型的快恢 復(fù)三相整流橋來(lái)講，本實(shí)用新型適用功率遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于同類產(chǎn)品，不僅熱阻低，損耗小，而且生 產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，周期短，成本低，并且可以使得功能電極與散熱鋁板直接保持絕緣狀態(tài)。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的主視圖；圖3是本實(shí)用新型的外形主視圖；圖4是圖3的俯視圖；圖5是本實(shí)用新型快恢復(fù)二極管的電路連接圖；圖中1、覆銅鋁基板；2、快恢復(fù)二極管；3、上電極；4、外電極；5、PBT塑殼；6、安裝 孔。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在結(jié)合附圖和優(yōu)選實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。這些附圖均為簡(jiǎn) 化的示意圖，僅以示意方式說(shuō)明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。如圖1、2、3、4所示的一種鋁基封裝快恢復(fù)三相橋，具有覆銅鋁基板1，所述的鋁基 板與覆銅之間絕緣設(shè)置，所述的覆銅鋁基板1上焊接有六個(gè)快恢復(fù)二極管2，六個(gè)快恢復(fù)二 極管2利用上電極3作橋式連接后通過(guò)五個(gè)外電極4作為功能端引出，所述的覆銅鋁基板 1通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂灌封嵌入在PBT塑殼5內(nèi)。本實(shí)用新型所述的快恢復(fù)二極管2的電路連接如圖5所示，實(shí)用新型所述的覆銅 鋁基板1的近中心設(shè)置有圓形安裝孔6。 本實(shí)用新型在使用時(shí)通過(guò)中間的安裝孔將此快恢復(fù)三相橋緊固于散熱器上，將五 個(gè)電極分別與其他相應(yīng)線路連接。其中兩個(gè)電極作為整流線路輸出的正極與負(fù)極，另三個(gè) 電極作為交流輸入端。以上說(shuō)明書(shū)中描述的只是本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，各種舉例說(shuō)明不對(duì)本實(shí)用 新型的實(shí)質(zhì)內(nèi)容構(gòu)成限制，所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在閱讀了說(shuō)明書(shū)后可以對(duì)以前所 述的具體實(shí)施方式
做修改或變形，而不背離實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求一種鋁基封裝快恢復(fù)三相橋，其特征在于具有覆銅鋁基板(1)，所述的鋁基板與覆銅之間絕緣設(shè)置，所述的覆銅鋁基板(1)上焊接有六個(gè)快恢復(fù)二極管(2)，六個(gè)快恢復(fù)二極管(2)利用上電極(3)作橋式連接后通過(guò)五個(gè)外電極(4)作為功能端引出，所述的覆銅鋁基板(1)通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂灌封嵌入在PBT塑殼(5)內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的鋁基封裝快恢復(fù)三相橋，其特征在于所述的覆銅鋁基板(1) 的近中心設(shè)置有圓形安裝孔(6)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種鋁基封裝快恢復(fù)三相橋，具有覆銅鋁基板，所述的鋁基板與覆銅之間絕緣設(shè)置，所述的覆銅鋁基板上焊接有六個(gè)快恢復(fù)二極管，六個(gè)快恢復(fù)二極管利用上電極作橋式連接后通過(guò)五個(gè)外電極作為功能端引出，所述的覆銅鋁基板通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂灌封嵌入在PBT塑殼內(nèi)。本實(shí)用新型適用功率遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于同類產(chǎn)品，不僅熱阻低，損耗小，而且生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，周期短，成本低，并且可以使得功能電極與散熱鋁板直接保持絕緣狀態(tài)。
文檔編號(hào)H01L23/367GK201773832SQ20102026957
公開(kāi)日2011年3月23日 申請(qǐng)日期2010年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月22日
發(fā)明者沈富德 申請(qǐng)人:江蘇矽萊克電子科技有限公司