技術(shù)編號：12065977
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種SOT-23貼片封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及了一種SOT-23貼片封裝結(jié)構(gòu)，屬于二極管封裝技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)業(yè)不斷的更新?lián)Q代，二極管組件逐漸向微型化、集成化發(fā)展。目前市場上SOT-23貼片封裝組件采用銅支架為基材，以固晶、焊線、模壓的制程方法進(jìn)行封裝，再經(jīng)電鍍及沖壓完成，形成PIN腳式的二極管封裝。而此技術(shù)所封裝的產(chǎn)品，容易造成SMT焊接不良，并且其產(chǎn)品占用空間較大，厚度較厚以致使用原材較多。發(fā)明內(nèi)容為了克服上述缺陷，本發(fā)明所要解決的問題是提供一種超薄SOT-23貼片封裝結(jié)構(gòu)，減少了...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。