本實用新型涉及一種電連接器,尤指一種電性連接芯片模塊至電路板的電連接器。
背景技術(shù):
:現(xiàn)有的中央處理單元(CPU)為了使其功能越來越強,運算速度越快,增加中央處理單元的pin點使其數(shù)目越來越多,然而,電連接器為了連接中央處理單元至電路板,包括一絕緣本體,所述絕緣本體對應(yīng)中央處理單元的pin點開設(shè)多個端子槽,多個端子對應(yīng)收容于多個所述端子槽,因此中央處理單元的pin點數(shù)目越多,對應(yīng)電連接器端子個數(shù)也越來越多,致使信號端子之間的距離越來越近,為了避免相鄰的信號端子在信號傳輸過程中相互串擾,提高信號的傳輸質(zhì)量,人們通常在多個所述信號端子之間安裝若干個屏蔽端子分別焊接至一電路板,屏蔽所述信號端子之間的串擾,然而每一屏蔽端子對應(yīng)電路板上的一墊片,各屏蔽片之間相互獨立位于所述信號端子的不同方向,不可避免的造成所述電路板上墊片過多過密,焊接時容易發(fā)生短路,另外,墊片過多,也增加了焊接難度,提高了產(chǎn)品生產(chǎn)成本,降低產(chǎn)品的市場競爭力。因此,有必要設(shè)計一種新型電連接器,以克服上述問題。技術(shù)實現(xiàn)要素:針對
背景技術(shù):
所面臨的問題,本實用新型的目的在于提供一種減少電路板的墊片數(shù)量,并能實現(xiàn)高速信號穩(wěn)定傳輸?shù)男酒K電連接器。為實現(xiàn)上述目的,本實用新型采用以下技術(shù)手段:。進一步,一種電連接器,用以電性導接一芯片模塊至一電路板,至少一墊片,設(shè)于所述電路板上,包括:一絕緣本體,用于承接所述芯片模塊;多個信號端子固持于所述絕緣本體,并電性導接所述芯片模塊;一第一屏蔽片和一第二屏蔽片分別位于所述信號端子相鄰兩側(cè),所述第一屏蔽片和所述第二屏蔽片連接至同一個所述墊片,所述第一屏蔽片和所述第二屏蔽片分開成型;進一步,所述第一屏蔽片和所述第二屏蔽片分別具有一第一導接部和一第二導接部,延伸出所述絕緣本體的底面,并焊接至所述墊片;進一步,所述第一導接部和所述第二導接部固定同一個錫球,并通過該錫球焊接至所述墊片;進一步,所述第一導接部一側(cè)凹陷形成一第一凹槽,所述第二導接部一側(cè)形成一第二凹槽,所述第一凹槽和所述第二凹槽共同夾持同一錫球;進一步,所述第一導接部于相對于所述第一凹槽的方向延伸形成一卡勾,向上卡持所述絕緣本體;進一步,所述第一屏蔽片具有一第一基部,所述第一基部兩端向下延伸分別形成一第一導接部,焊接至不同的所述墊片,所述基部還向下延伸形成一第一固持部,所述第一固持部位于兩個所述第一導接部中間;進一步,所述第一基部向上延伸形成一連接部,所述連接部的寬度小于所述第一基部的寬度,且其一側(cè)與所述第一基部的一側(cè)平齊,另一側(cè)沿水平方向末端彎折延伸形成一凸出部,向下抵靠于所述絕緣本體;進一步,所述凸出部是自所述連接部朝向所述信號端子彎折延伸再背向所述信號端子彎折延伸形成;進一步,所述凸出部一端向上彎折延伸形成一抵接部,所述抵接部延伸出所述絕緣本體的上表面并彈性接觸所述芯片模塊,所述信號端子具有一接觸部,導接所述芯片模塊,所述接觸部的形狀和所述抵接部的形狀相同;進一步,所述第二屏蔽片具有第二基部,固持于所述絕緣本體,所述第二基部呈平板狀,且其上邊緣與所述芯片模塊之間有間隙;進一步,所述第二基部兩端向下延伸分別形成一第二導接部,焊接至不同的所述墊片,所述第二基部還向下延伸形成二彈性部,焊接至所述電路板,兩個所述彈性部位于兩個所述第二導接部中間;進一步,每一所述彈性部分岔為兩個分支,所述絕緣本體對應(yīng)所述分支一側(cè)設(shè)有一凸塊,兩個所述分支和所述凸塊共同夾持一個錫球;進一步,所述第二基部還向下延伸形成一第二固持部,埋設(shè)于所述絕緣本體,所述第二固持部位于兩個所述彈性部之間,且其長度小于所述第二導接部的長度;進一步,所述電連接器具有兩個所述第一屏蔽片和一個所述第二屏蔽片交叉設(shè)置,呈“T”型排布,并共同夾持同一個錫球,焊接至所述墊片;進一步,所述電連接器具有兩個所述第一屏蔽片和兩個所述第二屏蔽片交叉設(shè)置,呈“十”字型排布,并共同夾持同一個錫球,焊接至所述墊片;進一步,所述電連接器包含多個錫球,成多排設(shè)置,從垂直于所述第二屏蔽片的方向看,奇數(shù)排的所述錫球的個數(shù)大于所述偶數(shù)排所述錫球的個數(shù);進一步,所述電連接器包括兩個所述信號端子,兩個所述第一屏蔽片分別位于兩個所述信號端子相對兩側(cè),兩個所述第二屏蔽片分別位于兩個所述信號端子另外兩側(cè),使兩個所述第一屏蔽片和兩個所述第二屏蔽片包圍兩個所述信號端子;進一步,兩個所述信號端子和兩個所述第一屏蔽片呈四排設(shè)置,兩個所述信號端子和兩個所述第二屏蔽片呈三排設(shè)置;進一步;所述電連接器包括兩個所述第一屏蔽片和兩個第二屏蔽片,每一所述第一屏蔽片和第二屏蔽片分別具有一第一導接部和一第二導接部穿過所述絕緣本體,兩個所述第一導接部和兩個所述第二導接部形成一容納區(qū),收容一錫球,所述絕緣本體底面向下凸伸形成有一凸塊,所述凸塊與所述容納區(qū)相鄰,所述第二屏蔽片還向下延伸形成一彈性部,所述彈性部穿過所述絕緣本體,并與所述凸塊共同夾持另一錫球。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型具有以下有益效果:本實用新型的所述電連接器通過相鄰的所述第一屏蔽片和所述第二屏蔽片共同連接至同一個所述墊片,既實現(xiàn)了所述第一屏蔽片和所述第二屏蔽片有效的接地,保證了良好的屏蔽功能,確保了所述信號端子高速信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性,又明顯減少了所述電路板上的所述墊片的數(shù)量,使所述電路板上各墊片有足夠的距離,降低了焊接時相鄰端子短路的風險;進一步,所述墊片數(shù)量的減少,降低了焊接的難度,節(jié)約了產(chǎn)品生產(chǎn)成本,提高了產(chǎn)品市場競爭力?!靖綀D說明】圖1為本實用新型電連接器連接芯片模塊至電路板時的立體剖視圖;圖2為本實用新型電連接器邊緣部分屏蔽片組裝前的立體剖視圖;圖3為本實用新型電連接器中間部分屏蔽片組裝前的立體剖視圖;圖4為本實用新型電連接器另一個視角的部分立體分解圖;圖5為本實用新型電連接器中第一屏蔽片和第二屏蔽片的立體圖;圖6為本實用新型電連接器在芯片模塊和電路板安裝前的剖視圖;圖7為本實用新型電連接器第一屏蔽片抵接芯片模塊的剖視圖;圖8為本實用新型電連接器信號端子抵接芯片模塊的剖視圖。具體實施方式的附圖標號說明:電連接器100絕緣本體1收容槽11凸塊12信號端子2接觸部21第一屏蔽片3第一基部31第一導接部32第一凹槽321卡勾322第一固持部33連接部34凸出部35抵接部36第二屏蔽片4第二基部41第二導接部42第二凹槽421彈性部43分支431第二固持部44芯片模塊5電路板6墊片601錫球7容納區(qū)A【具體實施方式】為便于更好的理解本實用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等,現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步說明。如圖1和圖8所示,本實用新型電連接器為一種LGA封裝陣列電連接器100,用以電性連接一芯片模塊5至一電路板6,其包括一絕緣本體1,所述絕緣本體1貫設(shè)有多個收容槽11,收容多個信號端子2,多個所述信號端子2導通所述芯片模塊5至所述電路板6,多個第一屏蔽片3和多個第二屏蔽片4設(shè)于所述信號端子2外圍并收容于所述收容槽11焊接至所述電路板。如圖1和圖5所示,所述第一屏蔽片3具有一第一基部31,所述第一基部31其兩端向下延伸分別形成一第一導接部32,所述第一基部31的中間向下延伸形成一第一固持部33,穿出所述絕緣本體1,且所述第一固持部33位于兩個所述第一導接部32中間,在本實例中,所述第一導接部32通過一錫球7焊接至所述電路板6上的一墊片601,所述第一固持部33直接焊接至另一所述墊片601,在其它實施例中,所述第一屏蔽片3與所述電路板6的連接方式不作限定,只要保證所述第一屏蔽片3與所述電路板6穩(wěn)定連通,使所述第一屏蔽片3接地即可。所述第一導接部32的一側(cè)凹陷形成一第一凹槽321,且其末端向遠離所述凹槽321的方向延伸形成一卡勾322,向上卡持所述絕緣本體1,避免所述第一屏蔽片3向上脫離所述絕緣本體1。如圖5至圖7所示,所述第一基部31向上延伸形成一連接部34,所述連接部34的寬度小于所第一基部31的寬度,且其一側(cè)與所述第一基部31的一側(cè)緣平齊,另一側(cè)沿水平方向彎折延伸形成一凸出部35,向下抵靠于所述絕緣本體1,避免所述第一屏蔽片3受到所述芯片模塊5的壓力向下移動;本實施例中,所述凸出部35是自所述連接部34朝向所述信號端子2彎折延伸再背向所述信號端子2彎折延伸形成,其它實施例中,只要保證所述凸出部35能夠穩(wěn)定向下抵接所述絕緣本體1即可,其形狀在此并不為限。所述凸出部35一端向上彎折延伸形成一抵接部36,彈性抵接所述芯片模塊5,使所述芯片模塊5的接地觸點通過所述第一屏蔽片3接地,所述信號端子2具有一接觸部21,彈性抵壓所述芯片模塊5,所述抵接部36和所述接觸部21的形狀相同,保證所述芯片模塊5的受力均勻。所述第二屏蔽片4具有第二基部41,固持于所述絕緣本體1,所述第二基部41呈平板狀,且其上邊緣與所述芯片模塊5有間隙,使所述第二屏蔽片4不抵接所述芯片模塊5,避免所述芯片模塊5安裝時所受壓力過大,降低破壞所述芯片模塊5的風險。所述第二基部41兩端向下延伸分別形成一第二導接部42,焊接至不同的所述墊片601;所述第二基部41還向下延伸形成兩個彈性部43,所述絕緣本體1的底面對應(yīng)所述彈性部43的位置設(shè)有一凸塊12,所述彈性部43與所述凸塊12共同夾持一個所述錫球7,焊接至所述電路板6。兩個所述彈性部43位于兩個所述第二導接部42中間,在本實施例中,每一所述彈性部43末端分岔為兩個分支431,兩個所述分支431和一個所述凸塊12夾持一個所述錫球7,使所述彈性部43焊接至所述電路板6。所述第二基部41還向下延伸形成一第二固持部44,所述第二固持部44位于兩個所述彈性部43之間,且其長度小于所述第二導接部42的長度,以便所述第二固持部44可埋設(shè)于所述絕緣本體1中,避免所述第二屏蔽片4在所述絕緣本體1內(nèi)松動。所述第二導接部42的一側(cè)凹陷形成一第二凹槽421,和所述第一凹槽321共同收容所述錫球7。如圖4所示,兩個所述第一屏蔽片3平行設(shè)置于兩個所述信號端子2的相對兩側(cè),兩個所述第二屏蔽片4平行設(shè)置于兩個所述信號端子2的另外兩側(cè),使兩個所述第一屏蔽片3和兩個所述第二屏蔽片4包圍兩個所述信號端子2,增強屏蔽效果。進一步,相鄰的所述第一屏蔽片3和第二屏蔽片4相互垂直。在本實施例中,相鄰的兩個所述信號端子2為一個高速信號端子對,以滿足高速信號傳輸?shù)男枨?。在本實用新型電連接器中的導電端子,以兩個所述第一屏蔽片3和兩個所述第二屏蔽片4包圍一對所述信號端子2的結(jié)構(gòu)為一最小單元呈矩陣排列,具體端子個數(shù),可根據(jù)實際需求任意調(diào)配。如圖1和圖2所示,位于矩陣四角的相鄰的所述第一導接部32和所述第二導接部42共同夾持一個所述錫球7,焊接至所述電路板6的同一所述墊片601。如圖2所示,位于矩陣一邊的相鄰的兩個所述第一屏蔽片3和一個所述第二屏蔽片4呈“T”型排布,使得有兩個所述第一導接部32和一所述第二導接部42共同夾持一個所述錫球7焊接至所述電路板6的同一個所述墊片601。如圖3所示,位于矩陣里面的相鄰的兩個所述第一屏蔽片3和兩個第二屏蔽片4呈“十”子型排布,使得有兩個所述第一導接部32和兩個所述第二導接部42形成一容納區(qū)A,收容一所述錫球7焊接至所述電路板6的同一所述墊片601。綜上所述,本實用新型電連接器100有下列有益效果:(1)至少一個所述第一導接部32和所述第二導接部42焊接至同一個所述墊片601,避免了每一屏蔽片對應(yīng)一個所述墊片601,既滿足了屏蔽串擾的需求,又減少了所述電路板6所需的所述墊片601的數(shù)量,使所述電路板6上各墊片601有足夠的距離,降低了焊接時相鄰端子短路的風險,節(jié)約了產(chǎn)品生產(chǎn)成本。(2)所述第一屏蔽片3抵接所述芯片模塊5,所述第二屏蔽片4不抵接所述芯片模塊5,既實現(xiàn)所述芯片模塊5接地的需求,又避免所述芯片模塊5抵接力過大,受到損壞;(3)所述第一凹槽321和所述第二凹槽421共同卡持一個所述錫球7,增加了錫球7的夾持穩(wěn)定性,確保了焊接的準確性;(4)所述抵接部36和所述接觸部21形狀相同,保證了所述芯片模塊5受力均勻;(5)所述第一固持部33直接焊接至所述電路板,確保了所述第一屏蔽片3與所述電路板6的多點接地,增強屏蔽效果;(6)所述彈性部43與所述凸塊12共同夾持一個所述錫球7焊接至所述電路板6,保證了所述第二屏蔽片4的多點接地。以上詳細說明僅為本實用新型之較佳實施例的說明,非因此局限本實用新型之專利范圍,所以,凡運用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為之等效技術(shù)變化,均包含于本創(chuàng)作之專利范圍內(nèi)。當前第1頁1 2 3